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ROHM開發(fā)出適用于AI服務(wù)器等高性能服務(wù)器電源的MOSFET

  • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向企業(yè)級高性能服務(wù)器和AI服務(wù)器電源,開發(fā)出實(shí)現(xiàn)了業(yè)界超低導(dǎo)通電阻*1和超寬SOA范圍*2的Nch功率MOSFET*3。新產(chǎn)品共3款機(jī)型,包括非常適用于企業(yè)級高性能服務(wù)器12V系統(tǒng)電源的AC-DC轉(zhuǎn)換電路二次側(cè)和熱插拔控制器(HSC)*4電路的“RS7E200BG”(30V),以及非常適用于AI服務(wù)器48V系統(tǒng)電源的AC-DC轉(zhuǎn)換電路二次側(cè)的“RS7N200BH(80V)”和“RS7N160BH(80V)”。隨著高級數(shù)據(jù)處理技術(shù)的進(jìn)步和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速,
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東芝推出應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備的具備增強(qiáng)安全功能的SiC MOSFET柵極驅(qū)動光電耦合器

  • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,最新推出一款可用于驅(qū)動碳化硅(SiC)MOSFET的柵極驅(qū)動光電耦合器——“TLP5814H”。該器件具備+6.8 A/–4.8 A的輸出電流,采用小型SO8L封裝并提供有源米勒鉗位功能。今日開始支持批量供貨。在逆變器等串聯(lián)使用MOSFET或IGBT的電路中,當(dāng)下橋臂[2]關(guān)閉時,米勒電流[1]可能會產(chǎn)生柵極電壓,進(jìn)而導(dǎo)致上橋臂和下橋臂[3]出現(xiàn)短路等故障。常見的保護(hù)措施有,在柵極關(guān)閉時,對柵極施加負(fù)電壓。對于部分SiC MOSFET而言,具有比硅(Si
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英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC? MOSFET 650 V G2

  • 電子行業(yè)正在向更加緊湊而強(qiáng)大的系統(tǒng)快速轉(zhuǎn)型。為了支持這一趨勢并進(jìn)一步推動系統(tǒng)層面的創(chuàng)新,全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司正在擴(kuò)展其CoolSiC? MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合,推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產(chǎn)品系列。這兩個產(chǎn)品系列采用頂部和底部冷卻并基于CoolSiC? Generation 2(G2)?技術(shù),其性能、可靠性和易用性均有顯著提高。它們專門用于中高功率開關(guān)模式電源(SMPS)開發(fā),包括AI服務(wù)器、可再生能源、充電樁、電動交通工
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開關(guān)性能大幅提升!M3S 與M2 SiC MOSFET直觀對比

  • 安森美 (onsemi)的1200V 分立器件和模塊中的 M3S 技術(shù)已經(jīng)發(fā)布。M3S MOSFET 的導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗均較低,提供 650 V 和 1200 V 兩種電壓等級選項(xiàng)。本白皮書側(cè)重于探討專為低電池電壓領(lǐng)域的高速開關(guān)應(yīng)用而設(shè)計的先進(jìn) onsemi M3S 650 V SiC MOSFET 技術(shù)。通過各種特性測試和仿真,評估了 MOSFET 相對于同等競爭產(chǎn)品的性能。第一篇介紹SiC MOSFET的基礎(chǔ)知識、M3S 技術(shù)和產(chǎn)品組合(三代進(jìn)化,安森美 EliteSiC MOSFET 技術(shù)發(fā)展解析
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第二代 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬電距離

  • 采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiC? MOSFET G2 1200V 12mΩ至78mΩ系列以第一代技術(shù)的優(yōu)勢為基礎(chǔ),加快了系統(tǒng)設(shè)計的成本優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)高效率、緊湊設(shè)計和可靠性。第二代產(chǎn)品在硬開關(guān)工況和軟開關(guān)拓?fù)涞年P(guān)鍵性能指標(biāo)上都有顯著改進(jìn),適用于所有常見的交流-直流、直流-直流和直流-交流各種功率變換。產(chǎn)品型號:■ IMZC120R012M2H■ IMZC120R017M2H■ IMZC120R022M2H■ IMZC120R026M2H■&
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低壓電源MOSFET設(shè)計

  • 低壓功率MOSFET設(shè)計用于以排水源電壓運(yùn)行,通常低于100 V,但具有與高壓設(shè)計相同的功能。它們非常適合需要高效效率和處理高電流的應(yīng)用,即使電源電壓很低。關(guān)鍵功能包括以下內(nèi)容:  低抗性(RDS(ON))以減少傳導(dǎo)過程中的功率損失,從而提高能源效率。當(dāng)設(shè)備打開時,低壓MOSFET的排水源電阻特別低,從而地減少了功率損耗。這對于效率至關(guān)重要,因?yàn)榈蚏D(ON)意味著在傳導(dǎo)過程中降低電阻損失高開關(guān)速度,用于快速切換操作;在DC-DC轉(zhuǎn)換器和高頻切換電路等應(yīng)用中至關(guān)重要。由于其先進(jìn)的結(jié)構(gòu)和材料,低壓MOSFE
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如何使用開關(guān)浪涌抑制器替代傳統(tǒng)的線性浪涌抑制器

  • 在工業(yè)電子設(shè)備中,過壓保護(hù)是確保設(shè)備可靠運(yùn)行的重要環(huán)節(jié)。本文將探討如何使用開關(guān)浪涌抑制器替代傳統(tǒng)的線性浪涌抑制器,以應(yīng)對長時間的過壓情況。與傳統(tǒng)線性浪涌抑制器不同,開關(guān)浪涌抑制器能夠在持續(xù)浪涌的情況下保持負(fù)載正常運(yùn)行,而傳統(tǒng)線性浪涌抑制器則需要在電源路徑中的 MOSFET 散熱超過其處理能力時切斷電流??煽康墓I(yè)電子設(shè)備通常配備保護(hù)電路,以防止電源線路出現(xiàn)過壓,從而保護(hù)電子設(shè)備免受損壞。過壓現(xiàn)象可能在電源線路負(fù)載快速變化時發(fā)生,線路中的寄生電感可能導(dǎo)致高電壓尖峰。這個問題可通過輸入保護(hù)電路來解決,比如圖
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瑞薩推出性能卓越的新型MOSFET

  • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出基于全新MOSFET晶圓制造工藝——REXFET-1而推出的100V大功率N溝道MOSFET——RBA300N10EANS和RBA300N10EHPF,為電機(jī)控制、電池管理系統(tǒng)、電源管理及充電管理等應(yīng)用提供理想的大電流開關(guān)性能。基于這一創(chuàng)新產(chǎn)品的終端設(shè)備將廣泛應(yīng)用于電動汽車、電動自行車、充電站、電動工具、數(shù)據(jù)中心及不間斷電源(UPS)等多個領(lǐng)域。瑞薩開發(fā)的全新MOSFET晶圓制造工藝(REXFET-1)使新產(chǎn)品的導(dǎo)通電阻(MOSFET導(dǎo)通時漏極與源極之間的電阻)
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牛人居然把功率MOS剖析成這樣,很難得的資料!

  • 功率MOSFET的正向?qū)ǖ刃щ娐罚?):等效電路(2):說明:功率 MOSFET 正向?qū)〞r可用一電阻等效,該電阻與溫度有關(guān),溫度升高,該電阻變大;它還與門極驅(qū)動電壓的大小有關(guān),驅(qū)動電壓升高,該電阻變小。詳細(xì)的關(guān)系曲線可從制造商的手冊中獲得。功率MOSFET的反向?qū)ǖ刃щ娐罚?)(1):等效電路(門極不加控制)(2):說明:即內(nèi)部二極管的等效電路,可用一電壓降等效,此二極管為MOSFET 的體二極管,多數(shù)情況下,因其特性很差,要避免使用。功率MOSFET的反向?qū)ǖ刃щ娐罚?)(1):等效電路(門極加
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技術(shù)洞察 | 英飛凌CoolSiC?和CoolGaN?產(chǎn)品,升級電源和機(jī)架架構(gòu),滿足AI服務(wù)器的需求

  • 前言人工智能(AI)的迅猛發(fā)展推動了數(shù)據(jù)中心處理能力的顯著增長。如圖1所示,英飛凌預(yù)測單臺GPU的功耗將呈指數(shù)級上升,預(yù)計到2030年將達(dá)到約2000W?[1]?,而AI服務(wù)器機(jī)架的峰值功耗將突破驚人的300kW。這一趨勢促使數(shù)據(jù)中心機(jī)架的AC和DC配電系統(tǒng)進(jìn)行架構(gòu)升級,重在減少從電網(wǎng)到核心設(shè)備的電力轉(zhuǎn)換和配送過程中的功率損耗。圖2(右)展示了開放計算項(xiàng)目(OCP)機(jī)架供電架構(gòu)的示例。每個電源架由三相輸入供電,可容納多臺PSU;每臺PSU由單相輸入供電。機(jī)架將直流電壓(例如,50V)輸
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為什么超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心要選用SiC MOSFET?

  • 如今,數(shù)據(jù)中心迫切需要能夠高效轉(zhuǎn)換電能的功率半導(dǎo)體,以降低成本并減少排放。更高的電源轉(zhuǎn)換效率意味著發(fā)熱量減少,從而降低散熱成本。電源系統(tǒng)需要更低的系統(tǒng)總成本和緊湊的尺寸;因此必須提高功率密度,尤其是數(shù)據(jù)中心的平均功率密度正在迅速攀升。從十年前的每個1U機(jī)架通常只有5 kW,增加到現(xiàn)在的20 kW、30 kW 或更高。圖1:數(shù)據(jù)中心供電:從電網(wǎng)到GPU電源供應(yīng)器(PSU)還必須滿足數(shù)據(jù)中心行業(yè)的特定需求。人工智能數(shù)據(jù)中心的PSU應(yīng)滿足嚴(yán)格的Open Rack V3 (ORV3) 基本規(guī)范,要求30%到100
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Vishay推出性能先進(jìn)的新款40V MOSFET

  • 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用PowerPAK? 10x12封裝的新型40 V TrenchFET? 四代n溝道功率MOSFET---SiJK140E,該器件擁有優(yōu)異的導(dǎo)通電阻,能夠?yàn)楣I(yè)應(yīng)用提供更高的效率和功率密度。與相同占位面積的競品器件相比,Vishay Siliconix SiJK140E的導(dǎo)通電阻降低了32 %,同時比采用TO-263-7L封裝的40 V MOSFET的導(dǎo)通電阻低58 %。日前發(fā)布的這款器件在10 V電壓下的典型導(dǎo)通電阻低至0
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意法半導(dǎo)體推出采用強(qiáng)化版STripFET F8技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)閾壓40V MOSFET

  • 意法半導(dǎo)體推出了標(biāo)準(zhǔn)閾值電壓 (VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管,新系列產(chǎn)品兼?zhèn)鋸?qiáng)化版溝槽柵技術(shù)的優(yōu)勢和出色的抗噪能力,適用于非邏輯電平控制的應(yīng)用場景。工業(yè)級晶體管STL300N4F8和車規(guī)晶體管STL305N4F8AG的額定漏極電流高于300A,最大導(dǎo)通電阻 RDS(on)為1mΩ,可在高功率應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的能效。動態(tài)性能得到了改進(jìn),65nC(典型值)的總柵極電荷和低電容(Ciss, Crss)確保在高開關(guān)頻率下電能損耗降至最低。MOSFET體二極管的低正向電壓和快速
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看完這篇,4個步驟快速完成MOSFET選型

  • 今天教你4個步驟選擇一個合適的MOSFET。第一步:選用N溝道還是P溝道  為設(shè)計選擇正確器件的第一步是決定采用N溝道還是P溝道MOSFET。在典型的功率應(yīng)用中,當(dāng)一個MOSFET接地,而負(fù)載連接到干線電壓上時,該MOSFET就構(gòu)成了低壓側(cè)開關(guān)。在低壓側(cè)開關(guān)中,應(yīng)采用N溝道MOSFET,這是出于對關(guān)閉或?qū)ㄆ骷桦妷旱目紤]。當(dāng)MOSFET連接到總線及負(fù)載接地時,就要用高壓側(cè)開關(guān)。通常會在這個拓?fù)渲胁捎肞溝道MOSFET,這也是出于對電壓驅(qū)動的考慮?!∫x擇適合應(yīng)用的器件,必須確定驅(qū)動器件所需的電壓,以及
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英飛凌推出OptiMOS? Linear FET 2 MOSFET,賦能先進(jìn)的熱插拔技術(shù)和電池保護(hù)功能

  • 為了滿足AI服務(wù)器和電信領(lǐng)域的安全熱插拔操作要求,MOSFET必須具有穩(wěn)健的線性工作模式和較低的?RDS(on)?。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出的新型OptiMOS? 5 Linear FET 2解決了這一難題,這款MOSFET專為實(shí)現(xiàn)溝槽?MOSFET的RDS(on)與經(jīng)典平面?MOSFET?的寬安全工作區(qū)(SOA)之間的理想平衡而設(shè)計。該半導(dǎo)體器件通過限制高浪涌電流防止對負(fù)載造成損害,并因其低RDS(on
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