cmos-mems 文章進(jìn)入cmos-mems技術(shù)社區(qū)

CMOS 2.0 革命

受到威脅的不是摩爾定律本身，而是它所代表的促進(jìn)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)、科學(xué)進(jìn)步和可持續(xù)創(chuàng)新的能力。
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臺(tái)積電熊本新廠建筑工程上個(gè)月末已完成

1月8日消息，據(jù)報(bào)道，日本熊本放送消息，臺(tái)積電日本熊本新廠建筑工程在上個(gè)月末已完成，預(yù)定年內(nèi)投產(chǎn)，目前處于設(shè)備移入進(jìn)機(jī)階段。另外，該廠開幕式預(yù)計(jì)在2月24日舉行。公開資料顯示，臺(tái)積電日本子公司主要股東包括持股71%的臺(tái)積電、持股近20%的索尼，以及持股約10%的日本電裝（DENSO），熊本第一工廠計(jì)劃生產(chǎn)12/16nm和22/28nm這類成熟制程的半導(dǎo)體，初期多數(shù)產(chǎn)能為索尼代工 CMOS 圖像傳感器中采用的數(shù)字圖像處理器（ISP），其余則為電裝代工車用電子微控制器 MCU，電裝可取得約每月1萬(wàn)片產(chǎn)能。臺(tái)積
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歷時(shí) 7 年研制，賽微電子 MEMS-OCS 光鏈路交換器件實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

2023 年 12 月 24 日，北京賽微電子股份有限公司發(fā)布關(guān)于全資子公司 MEMS-OCS 啟動(dòng)量產(chǎn)的公告，全資子公司 Silex Microsystems AB 以 MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的縮寫，即微電子機(jī)械系統(tǒng)，簡(jiǎn)稱為微機(jī)電系統(tǒng)）工藝為某客戶制造的 OCS（Optical Circuit Switch 的縮寫，即光鏈路交換器件）完成了工藝及性能驗(yàn)證（工藝開發(fā)與試產(chǎn)的總耗費(fèi)時(shí)間超過 7 年），并于 2023 年 12 月 22 日收到該客戶發(fā)出的
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CIS 產(chǎn)能誘惑再起

移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代，在電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期由谷底向上走階段，有 3~4 類芯片會(huì)沖在前面，呈現(xiàn)出明顯的增長(zhǎng)勢(shì)頭，存儲(chǔ)器是典型代表，還有一種芯片也很搶眼，那就是 CIS（CMOS 圖像傳感器），它在 2019~2020 年那一波產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)過程中就扮演了重要角色。如今，2024 年半導(dǎo)體業(yè)即將復(fù)蘇，CIS 再一次沖在了前面。CIS 有三大應(yīng)用領(lǐng)域：手機(jī)、安防和汽車。當(dāng)然，CIS 在工業(yè)和其它消費(fèi)類電子產(chǎn)品上也有應(yīng)用。近日，全球 CIS 市場(chǎng)排名第二的三星電子發(fā)出通知，將大幅調(diào)升 2024 年第一季度 CIS 產(chǎn)品的
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英特爾展示 3D 堆疊 CMOS 晶體管技術(shù)：在 60nm 柵距下實(shí)現(xiàn) CFET

IT之家 12 月 10 日消息，由于當(dāng)下摩爾定律放緩，堆疊晶體管概念重獲關(guān)注，IMEC （比利時(shí)微電子研究中心）于 2018 年提出了堆疊互補(bǔ)晶體管的微縮版 CFET 技術(shù)（IT之家注：即垂直堆疊互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù)，業(yè)界認(rèn)為 CFET 將取代全柵極 GAA 晶體管技術(shù)），英特爾和臺(tái)積電也都進(jìn)行了跟進(jìn)。在今年的 IEEE 國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM 2023）上，英特爾展示了多項(xiàng)技術(shù)突破，并強(qiáng)調(diào)了摩爾定律的延續(xù)和演變。首先，英特爾展示了其中 3D 堆疊 CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）晶體管方面取得的突
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下一代CMOS邏輯，邁入1nm時(shí)代

3D 亞納米時(shí)代，CMOS 邏輯電路如何發(fā)展？
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Teledyne e2v 發(fā)布新一代高性能全局快門 CMOS 圖像傳感器

Teledyne Technologies [NYSE: TDY] 子公司、全球成像解決方案革新者 Teledyne e2v 發(fā)布全新高水準(zhǔn) CMOS 圖像傳感器系列 Emerald? Gen 2。新系列在 Teledyne e2v 先進(jìn)成像技術(shù)的基礎(chǔ)上又增強(qiáng)了性能，使之成為各種機(jī)器視覺應(yīng)用、室外監(jiān)控以及交通檢測(cè)與監(jiān)控相機(jī)的理想選擇。 Emerald? Gen2Emerald Gen2 的型號(hào)分為 8.9M像素（4,096 x 2,160）和 12M 像素（4,096 x 3,072）
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索尼唯一正增長(zhǎng)，今年上半年全球手機(jī) CIS 傳感器出貨量 20 億：同比下降 14%

IT之家 10 月 26 日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 公布的最新調(diào)查報(bào)告，受到需求疲軟、庫(kù)存調(diào)整以及每部智能手機(jī)的攝像頭數(shù)量減少等諸多因素，2023 年上半年全球智能手機(jī) CMOS 圖像傳感器（CIS）出貨量為 20 億個(gè)，同比下降 14%。該機(jī)構(gòu)研究分析師 Alicia Kong 表示：持續(xù)的通脹壓力、充滿挑戰(zhàn)的宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境，影響了消費(fèi)者信心，導(dǎo)致智能手機(jī)出貨量低于預(yù)期。2023 年上半年，每部智能手機(jī)的平均攝像頭數(shù)量也從 2022 年下半年
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莫干山高新區(qū)高端MEMS芯片制造項(xiàng)目正式投產(chǎn)

浙江芯晟微機(jī)電制造有限公司開業(yè)儀式舉行，標(biāo)志著總投資5.4億元的高端MEMS芯片制造項(xiàng)目正式投產(chǎn)。據(jù)湖州莫干山高新區(qū)官微消息，日前，浙江芯晟微機(jī)電制造有限公司開業(yè)儀式舉行，標(biāo)志著高端MEMS芯片制造項(xiàng)目正式投產(chǎn)。據(jù)悉，浙江芯晟微機(jī)電制造有限公司MEMS芯片制造項(xiàng)目總投資5.4億元，位于高新區(qū)城北園區(qū)的核心區(qū)域，占地74畝，新增建筑面積8.9萬(wàn)平方米，項(xiàng)目一期建成6英寸晶圓高端MEMS芯片量產(chǎn)線，將進(jìn)一步優(yōu)化湖州市德清縣芯片制造產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。
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復(fù)旦最新成果：用于規(guī)模化集成電路制造的12英寸高質(zhì)量二維半導(dǎo)體問世

二維半導(dǎo)體,CMOS,CVD
關(guān)鍵字：二維半導(dǎo)體 CMOS CVD

芯片巨頭ADI是如何成長(zhǎng)的？用“芯”架起物理與數(shù)字的橋梁，為科技向善“超越一切可能”

1. 2022年增長(zhǎng)了46%?2023年初，市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner發(fā)布了全球前20名半導(dǎo)體廠商的排名，從營(yíng)收漲跌幅來(lái)看，ADI（Analog Devices, Inc.）2022年?duì)I收同比增長(zhǎng)46%，在全球前20大半導(dǎo)體廠商中營(yíng)收增長(zhǎng)幅度最大（注：部分原因來(lái)自于2021年對(duì)Maxim的收購(gòu)）。而2022年全球半導(dǎo)體業(yè)市場(chǎng)表現(xiàn)低迷，據(jù)Garner統(tǒng)計(jì)，2022年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)1.1%。 ? ? ? ? ? ? ? &nb
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為狀態(tài)監(jiān)控選擇MEMS加速度計(jì)時(shí)，有哪些關(guān)鍵但經(jīng)常被忽視的參數(shù)？

MEMS加速度計(jì)對(duì)于檢測(cè)故障情況、幫助防止意外斷電或避免發(fā)生其他代價(jià)高昂的事件至關(guān)重要。作為一名負(fù)責(zé)為狀態(tài)監(jiān)控(CbM)應(yīng)用選擇和安裝合適傳感器的工程師，需要在做出選擇之前仔細(xì)考慮多個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，然而這些參數(shù)常常被忽視。本文將討論您在做出選擇時(shí)應(yīng)特別留意的一些關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)。問題:為狀態(tài)監(jiān)控選擇MEMS加速度計(jì)時(shí)，有哪些關(guān)鍵但經(jīng)常被忽視的參數(shù)？答案:在MEMS加速度計(jì)的選擇過程中，經(jīng)常被低估或忽視的關(guān)鍵參數(shù)有傳感器的量程、帶寬和諧振頻率。如果這些參數(shù)太低或僅能勉強(qiáng)滿足需求，將會(huì)導(dǎo)致測(cè)量效果不理想。簡(jiǎn)介MEMS加速
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面向CMUT陣元的阻抗匹配設(shè)計(jì)與聲場(chǎng)特性測(cè)試

電容式微機(jī)械超聲換能器（CMUT）是利用MEMS微加工技術(shù)制作的超聲換能器，具有低聲阻抗、寬帶寬、體積小等優(yōu)點(diǎn)。然而，相比于壓電式超聲換能器，CMUT存在發(fā)射靈敏度較低、輸出聲壓不夠高等問題。據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，為了解決CMUT聲發(fā)射能力弱、輸出聲壓低的問題，中北大學(xué)研究人員根據(jù)CMUT工作原理與阻抗匹配理論設(shè)計(jì)了匹配電路，實(shí)現(xiàn)信號(hào)源端到CMUT的最大功率傳遞，以此提升CMUT的聲發(fā)射性能，為CMUT的實(shí)際應(yīng)用提供解決方案。相關(guān)研究成果已發(fā)表于《傳感器與微系統(tǒng)》期刊。單個(gè)CMUT陣元由許多CMUT微元構(gòu)成，
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【CMOS邏輯IC基礎(chǔ)知識(shí)】——解密組合邏輯背后的強(qiáng)大用途?。ㄏ拢?/a>

在上一期的芝識(shí)課堂中，我們和大家一起了解了CMOS邏輯IC可以分為組合邏輯和時(shí)序邏輯，并以幾種典型電路單元的對(duì)應(yīng)邏輯關(guān)系詳細(xì)解讀了組合邏輯電路的原理。這一期芝識(shí)課堂中，我們將繼續(xù)和大家分享CMOS邏輯IC的基礎(chǔ)知識(shí)，并通過實(shí)際電路單元來(lái)幫助大家分析組合邏輯和時(shí)序邏輯中各自所對(duì)應(yīng)的輸入和輸出之間暗藏的邏輯關(guān)系。多路復(fù)用器多路復(fù)用器也是一種典型的組合邏輯電路，比如東芝的74VHC157和74VHC153，多路復(fù)用器將從多個(gè)輸入信號(hào)中選擇一個(gè)信號(hào)并將其轉(zhuǎn)發(fā)到單個(gè)輸出線。圖1所示的時(shí)序圖顯示了如何從兩個(gè)輸入中選擇

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Pickering推出新款基于MEMS的射頻開關(guān)模塊

與Menlo Microsystems的合作將新的開關(guān)技術(shù)引入PXI射頻多路復(fù)用開關(guān)，以顯著地提高性能。2023年6月26日，于英國(guó)Clacton-on-sea。Pickering Interfaces公司作為生產(chǎn)用于電子測(cè)試及驗(yàn)證領(lǐng)域的信號(hào)開關(guān)與仿真解決方案的主要廠商，于今日發(fā)布了一款采用新的開關(guān)技術(shù)的PXI/PXIe射頻多路復(fù)用開關(guān)模塊新產(chǎn)品。新款基于MEMS的射頻多路復(fù)用開關(guān)是無(wú)線通訊和半導(dǎo)體測(cè)試的理想選擇，與傳統(tǒng) EMR（電磁繼電器）開關(guān)相比，操作壽命大大延長(zhǎng)（高達(dá)300倍）、切換速度更快（高達(dá)6
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