- ??????? Multitest宣布，最近新收到一份來自國際領先的汽車電子IDM的訂單，用于MEMS模塊的磁阻測試。訂單的簽訂主要由于客戶對不斷降低測試成本的需求。
??????? 該系統(tǒng)是Multitest的臺式高速重力分選機MT99xx，它是一個八進制的定位系統(tǒng)。它使得用戶獲得更短的測試時間和并行測試能力。
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Multitest MEMS 高速
- “單芯片手機”的概念是指利用行業(yè)標準的工藝技術和傳統(tǒng)硅集成趨勢將手機功能整合在一塊裸片上。但對于蜂窩...
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單芯片手機 SoC SiP CMOS
- 對于微機電系統(tǒng)(MEMS)市場，不僅臺灣半導體廠商抱持高度興趣，就連大陸晶圓代工廠同樣十分關注，臺系MEMS設計公司透露，繼中芯國際(SMIC)日前宣布投入MEMS晶圓代工后，再度有大陸晶圓代工廠加入MEMS晶圓代工行列。
近期大陸方正集團旗下方正微電子已悄悄密訪多家臺系MEMS設計公司，希望臺廠可以前往方正微電子投片，凸顯大陸晶圓代工廠搶攻MEMS市場動作愈趨積極。
盡管全球晶圓代工大廠臺積電及聯電均對目前晶圓代工市場仍持相對保守態(tài)度，不過，各家晶圓代工廠為振興公司業(yè)績，力抗金
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MEMS 晶圓代工
- 新日本無線開發(fā)完成了雙電路低噪聲CMOS單電源軌至軌輸出運算放大器NJU7029，該產品最適用于加速度傳感器、震蕩傳感器和光傳感器的信號處理。
NJU7029是雙電路CMOS運算放大器，實現了低噪聲(13nV/√Hz typ. at f="1kHz")、增益寬帶(3MHz)、低電壓工作(2.2V～5.5V)，并且具有輸入偏置電流為1pA(typ.)的高輸入阻抗特性，即便是加速度、震蕩、光等各種傳感器的微小輸入信號也能準確地放大。 NJU7029具有軌至軌輸出特性，實現
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新日本無線 運算放大器 CMOS 低噪聲
- 2007年蘋果iPhone手機、任天堂Wii游戲機火爆銷售一度轟動業(yè)界，這其中，MEMS加速度傳感器功不可沒，它所帶來的全新使用體驗以及獨特人機交互方式不僅造就了產品本身的巨大成功，更是給日趨同質化的電子整機市場注入了新鮮血液。這也使得近三年我國整體MEMS市場得以迅速引爆，市場亦得以豐收。然而，經歷過這一輪幾近瘋狂的增長后，2008年，在全球金融危機導致我國電子整機產量出貨量下降的作用下，MEMS市場也不可避免地有所降溫。這一剛剛開始發(fā)育且本應該急速發(fā)展的市場也因此提前進入理性增長前的調整期，MEM
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MEMS 加速度計
- 依據Micon公司MI―MVl3型高幀頻互補金屬氧化物半導體(CMOS)圖像傳感器驅動控制時序關系，設計了高幀頻相機驅動控制時序。選用Actel公司復雜的可編程邏輯器件及其開發(fā)系統(tǒng)，并利用硬件描述語言實現了驅動時序及控制時序。實驗表明，設計的控制驅動時序完全能滿足圖像傳感器的要求。
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CPLD CMoS 幀 相機
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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CMOS 富士通 WiMAX
- 分析了兩種傳統(tǒng)的基于共源共柵結構的低噪聲放大器LNA技術：實現噪聲優(yōu)化和輸入匹配SNIM技術并在功耗約束下同時實現噪聲優(yōu)化和輸入匹配PCSNIM技術。針對其固有不足，提出了一種新的低功耗、低噪聲放大器設計方法。
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CMOS 低功耗 低噪聲 放大器設計
- 近來全球各大半導體廠似乎掀起一股MEMS熱，無論是最上游的IC設計公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測試廠，就連半導體機器設備商，也一頭栽進MEMS世界，甚至近來半導體公司工程人員見面不乏問一句，你們家MEMS了嗎！由此已可看出MEMS對于多數全球半導體大廠來說，已成為必須發(fā)展的產品線！
之所以有這樣多廠商前仆后繼投入MEMS市場，主要垂涎其高速成長的商機，MEMS 2007年全球約有69億美元產值，至2010年將突破百億美元大關達115億美元，如國際IDM大廠ADI、FreeScale、
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MEMS 半導體
- 流量傳感器是眾多醫(yī)療設備的關鍵器件，它被用來監(jiān)視氣體輸出量以確保流量精確。目前可用的流量傳感技術主要包...
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MEMS 醫(yī)療
- 對生命周期相對較長的產品來說，SoC將繼續(xù)作為許多產品的核心；而若對產品開發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高，則應使用SiP。
現代集成技術已經遠遠超越了過去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補金屬氧化物半導體)工藝。人們正在為低成本無源元件集成和MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器、開關和振蕩器等電器元件開發(fā)新的基于硅晶的技術。這意味著與集成到傳統(tǒng)CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封裝(系統(tǒng)級封裝)中，這些新技術并不會替代CMOS芯片，而只是作為補充。
如果
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SoC CMOS SiP
- 市場調查公司美國iSuppli預測，即使汽車需求減退，今后數年內ESC（Electronic Stability Control，防側滑裝置）和用于該裝置的MEMS部件的市場規(guī)模也將繼續(xù)擴大。
該公司預測，美國08年新車銷量將比上年減少17.7％、為1330萬輛，西歐市場將同比減少8.2％、為1540萬輛。不過，預計新車ESC導入率將從06年的28％上升到2012年的57％。由于美歐必須配備ESC，所以盡管景氣出現惡化，但ESC市場仍在繼續(xù)擴大。與此同時，用于ESC的加速度傳感器、角速度傳感器和
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VTI MEMS 傳感器 汽車
- 據Digitims網站報道，在全球金融危機的席卷之下，多數廠商都不得不放緩了擴張的步伐，轉而開始進入退守以節(jié)約資金挨過寒冬。不過對于優(yōu)秀的廠商和優(yōu)秀的產業(yè)來說，永遠都不會缺乏關注，日前就有消息透露臺積電將進一步提高在微機電系統(tǒng)(Micro Electro-Mechanical Systems，MEMS）業(yè)務領域的研發(fā)力度。
據晶圓生產設備及材料供應商方面的消息透露，臺積電目前就在按部就班為旗下Fab 8晶圓廠安裝微機電系統(tǒng)生產新設備，該公司在微機電系統(tǒng)服務領域的部署并未受到全球經濟下滑因素影
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金融危機 晶圓 MEMS 微機電系統(tǒng)
- 連接性是未來電子產品最值得期待的特性，幾乎所有的電子產品消費者都希望能夠通過無線連接與其他設備進行互動，因此，未來每個電子產品都有一個射頻收發(fā)模塊將成為無線芯片最主要的市場推動力，在這樣龐大的市場機遇面前，并不是每個公司都可以分一杯羹，隨著無線技術的成熟，無線市場的競爭遠比以前更為激烈和復雜。
集成化趨勢
無線半導體市場在早期以手機半導體為主，基帶是最早無線芯片的核心，TI正是以此奠定多年無線半導體老大的地位，隨著基帶技術的成熟和普及，NXP、Skyworks、ADI和MTK等公司
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