cloud tpu v5e 芯片 文章 最新資訊
Electric Cloud與億道電子發(fā)布 ElectricCommander 3.2
- 全球領(lǐng)先的軟件生產(chǎn)管理(SPM)解決方案供應(yīng)商 Electric Cloud(R),和合作伙伴億道電子一起,宣布在中國發(fā)布 ElectricCommander 3.2。作為全球領(lǐng)先的企業(yè)編譯-測試-發(fā)布解決方案,Electric Commander 3.2新增了一些重要功能,更好地支持亞太地區(qū)以及分布在全球各地的軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)。 ElectricCommander 3.2可以幫助多個(gè)跨國家、跨時(shí)區(qū)和跨語言的工作小組輕松地完成復(fù)雜的軟件開發(fā)項(xiàng)目。新版本提供本地化,并增強(qiáng)了對(duì)持續(xù)集成的支持,包括跨多個(gè)
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臺(tái)積電第三季度營收899億新臺(tái)幣 環(huán)比上升21%
- 全球第三大芯片代工商臺(tái)積電(TSMC)表示由于芯片需求上升,該公司第三季度營收比第二季度增長五分之一,達(dá)到了該公司自己的預(yù)期。 業(yè)內(nèi)普遍預(yù)測臺(tái)積電與聯(lián)電(UMC)第四季度營收將比第三季度略有下滑,同時(shí)新臺(tái)幣升值也將侵蝕它們的利潤。 元富投顧(Masterlink Investment Advisory)副總裁Tom Tang表示:“新臺(tái)幣的強(qiáng)勢已經(jīng)有段時(shí)間了,不可避免地會(huì)有一些影響。如果我們所有人都知道第四季度甚至明年第一季度營收將放緩的話,那么科技股沒有多少上升空間。&rdq
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芯片庫存減少 短期內(nèi)難以穩(wěn)定
- 市場研究公司Gartner星期一(10月5日)發(fā)表的研究報(bào)告稱,半導(dǎo)體市場今年不可能扭轉(zhuǎn)局面,盡管廠商成功地減少了積壓產(chǎn)品。芯片產(chǎn)品在過去的四個(gè)季度已經(jīng)達(dá)到了嚴(yán)重的水平。 Gartner稱,其Dataquest半導(dǎo)體存貨指數(shù)連續(xù)第三個(gè)季度下降,從“嚴(yán)重過剩”水平下降到了“謹(jǐn)慎區(qū)域”。然而,Gartner認(rèn)為廠商至少在2010年之前不會(huì)看到存貨的穩(wěn)定局面。半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)在2010年復(fù)蘇。 Gartner分析師Gerald Van Hoy在聲明中
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iSuppli稱明年半導(dǎo)體行業(yè)銷售額將增長13.8%
- 據(jù)國外媒體報(bào)道,市場研究公司iSuppli周三表示,隨著經(jīng)濟(jì)企穩(wěn)推動(dòng)芯片銷量增加,預(yù)計(jì)2010年全球半導(dǎo)體銷售額有望增長13.8%。 iSuppli稱,2010年半導(dǎo)體銷售額將同比增長13.8%至2460億美元,在2012年之前,芯片營收將保持增長態(tài)勢,并可能達(dá)到2007年的水平。預(yù)計(jì)2012年芯片銷售額將達(dá)到2827億美元,高于2007年2734億美元的銷售額。自2007年以來,芯片銷售額一直在持續(xù)下滑。 但今年全球芯片銷售額將出現(xiàn)下滑,只是跌幅小于iSuppli最初的預(yù)計(jì)。iSuppl
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Gartner:芯片市場今年不可能扭轉(zhuǎn)局面
- 據(jù)市場研究公司Gartner星期一(10月5日)發(fā)表的研究報(bào)告稱,半導(dǎo)體市場今年不可能扭轉(zhuǎn)局面,盡管廠商成功地減少了積壓產(chǎn)品。芯片產(chǎn)品在過去的四個(gè)季度已經(jīng)達(dá)到了嚴(yán)重的水平。 Gartner稱,其Dataquest半導(dǎo)體存貨指數(shù)連續(xù)第三個(gè)季度下降,從“嚴(yán)重過剩”水平下降到了“謹(jǐn)慎區(qū)域”。然而,Gartner認(rèn)為廠商至少在2010年之前不會(huì)看到存貨的穩(wěn)定局面。半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)在2010年復(fù)蘇。 Gartner分析師Gerald Van Hoy在聲明
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09中國半導(dǎo)體市場規(guī)模為682億美元

- 據(jù)iSuppli 公司研究,2009 年中國半導(dǎo)體市場為682億美元,較去年下滑6.8%。相對(duì)于全球半導(dǎo)體市場的萎縮,中國市場的下滑要小的多。受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響,全球電子產(chǎn)品的產(chǎn)值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時(shí),全球半導(dǎo)體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內(nèi)需拉到的雙重作用下,中國半導(dǎo)體市場在2010年成長17.8%。 全球半導(dǎo)體市場2010年也將增長13.7% 到2610億美元。 圖1:2008年-2013年中國半導(dǎo)體市場預(yù)測:
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三星電子和海力士半導(dǎo)體2010年芯片項(xiàng)目投資約42億美元
- 三星電子和海力士半導(dǎo)體2010年芯片項(xiàng)目將分別投資3萬億韓圓和2萬億韓圓,以應(yīng)對(duì)需求攀升。 綜合外電9月28日?qǐng)?bào)道,因芯片需求不斷上升,三星電子(Samsung Electronics Co.)和海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor Inc.)預(yù)計(jì)將于2010年在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施方面投資約5萬億韓圓(合42億美元)。 上述兩家公司是全球收入排名前兩位的電腦內(nèi)存生產(chǎn)商。 《Electronic Times》28日援引行業(yè)知情人士的話報(bào)道稱,預(yù)計(jì)三星電子和海力士半導(dǎo)體201
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肩上芯片 喊你按時(shí)回家吃藥
- 不能按時(shí)服藥的患者很快就會(huì)有救了,他們可以在肩膀上安裝一種由瑞士一家制藥集團(tuán)諾華制藥正在開發(fā)的、帶有新型電子系統(tǒng)的芯片. 該公司正在測試一項(xiàng)技術(shù),在每粒藥片中都安裝一個(gè)微型芯片,患者如果未能遵醫(yī)囑服藥,芯片就會(huì)向患者手機(jī)發(fā)送提醒短信.上述系統(tǒng)可以通過藥片中的芯片向肩 部的接收器發(fā)送信號(hào).公司在20名服用降壓藥Diovan的患者身上試驗(yàn)了這套系統(tǒng),6個(gè)月后,患者對(duì)醫(yī)囑的“遵從度”從30%提高到了80%. 慢性病患者往往因?yàn)椴∏椴粫?huì)迅速出現(xiàn)好轉(zhuǎn),因而忽視吃藥.但隨著患者
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IC市場正在復(fù)蘇 第四季度預(yù)期喜憂參半
- IC市場正在復(fù)蘇。 然而近期,尤其是第四季度,市場回暖是否能持續(xù),還是將面臨另一次下滑?目前,市場跡象喜憂參半。 “第二季度的增長達(dá)到了至少15年以來的新高,各個(gè)指標(biāo)都顯示出第三季度仍將強(qiáng)勢復(fù)蘇,同時(shí)也將超出我們的預(yù)期。”Semico Research總裁Jim Feldhan說道,“幾周前我們對(duì)2009年市場增長預(yù)期是-12%,現(xiàn)在上升到-10%。” 兩個(gè)負(fù)面的數(shù)據(jù) 1. Gartner調(diào)升了2009年硅晶圓需求預(yù)期,但預(yù)計(jì)第四
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首個(gè)通過USB3.0認(rèn)證的產(chǎn)品終于出現(xiàn)
- 首個(gè)通過 USB 3.0 認(rèn)證的產(chǎn)品終于出現(xiàn),各位已經(jīng)離 4Gbps 極速傳輸快感不遠(yuǎn)了!目前已通過 USB 3.0 認(rèn)證的產(chǎn)品是NEC's xHCI host controller 控制芯片,雖然不是消費(fèi)者會(huì)直接使用到的終端產(chǎn)品,但這芯片的出現(xiàn)仍會(huì)對(duì)加速產(chǎn)品上市有一定的幫助。 根據(jù) USB-IF 組織的發(fā)言,來自各公司支持 USB 3.0 的眾多產(chǎn)品包括 Buffalo 外接硬盤, ExpressCard-to-USB 3.0 筆電轉(zhuǎn)接卡,PCI-to-USB 3.0轉(zhuǎn)接卡, 內(nèi)建 USB 3
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臺(tái)積電張忠謀預(yù)計(jì)第四季度營收將現(xiàn)環(huán)比增長
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電董事長張忠謀預(yù)計(jì),第四季度公司營收將較第三季度出現(xiàn)增長。 據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道,芯片設(shè)計(jì)商高通和Nvidia近期造訪了臺(tái)積電等合約制造商,報(bào)道未署名消息來源。 張忠謀的預(yù)期好于市場預(yù)期水平。市場此前預(yù)計(jì),臺(tái)積電第四季度營收或?qū)⑾禄s10%,至新臺(tái)幣810億元(約合25億美元)。今年7月底,臺(tái)積電預(yù)計(jì)第三季度營收在新臺(tái)幣880億元-900億元(約合27.16億-27.78億美元)間,主要受芯片需求回升和全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇提振。 臺(tái)積電今年使用了更為先進(jìn)高效的技術(shù),提高
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AMD首席執(zhí)行官致信員工:年底恢復(fù)工資增長
- AMD總裁兼CEO德克-梅耶在一封致員工郵件中表示,為了應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)衰退,今年一月AMD實(shí)行減薪計(jì)劃,現(xiàn)在經(jīng)濟(jì)形勢好轉(zhuǎn),到12月公司將恢復(fù)工資水平。 德克-梅耶在一封電子郵件中稱,AMD的工資恢復(fù)計(jì)劃馬上會(huì)推出。在一月初,AMD迫于業(yè)績壓力,大規(guī)模裁員并暫時(shí)性調(diào)降工人工資。其中小時(shí)工降薪5%,包括梅耶在內(nèi)的高層降薪20%。近期由于AMD新品推出,經(jīng)濟(jì)形勢好轉(zhuǎn),梅耶說:“對(duì)年終盈利保持樂觀。”盡管如此,梅耶依然強(qiáng)調(diào),AMD仍將對(duì)成本保持密切關(guān)注。 梅耶解釋說:&ldquo
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臺(tái)積電四季度將增加40/45nm制程300mm晶圓的產(chǎn)能
- 據(jù)Digitimes報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電公司計(jì)劃未來數(shù)月內(nèi)對(duì)40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品進(jìn)行增產(chǎn)。盡管此前預(yù)計(jì)的四季度芯片銷量有可能會(huì)下降3%左右,但臺(tái)積電依然決定將40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1/3.按他們的計(jì)劃,在今年剩下的四個(gè)月中臺(tái)積電的45/40nm 300mm晶圓平均月產(chǎn)量將達(dá)4萬片,而今年三季度的平均月產(chǎn)量則只有3萬片。 今年三季度臺(tái)積電只用上了93%的產(chǎn)能進(jìn)行制造,而在剩下的幾個(gè)月內(nèi)他們的300mm產(chǎn)線顯然要開足馬力進(jìn)行生產(chǎn)了。
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