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cloud tpu v5e 芯片 文章 最新資訊

芯片-封裝協(xié)同設(shè)計方法優(yōu)化SoC設(shè)計

  • 隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封...
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半導體行業(yè)面臨50年來最危險的境地

  • 　　盡管在最近的SemiconWest2009會展上故作堅強，但半導體專家們心里都明白，那些體質(zhì)薄弱的半導體廠商完全有可能被眼下的經(jīng)濟危機折磨至死。即使是“神婆”Gartener所說的“最糟糕的情況馬上就會結(jié)束”，也不能為整個半導體工業(yè)黑暗的前景帶來些許光亮，而Gartner自己也承認半導體行業(yè)至少需要5年時間才可以回復到2007年的水平。 　　芯片技術(shù)日益復雜化帶來的成本上升，和OEM廠商之間的激烈競爭帶來的利潤下降，使那些腰包最鼓的廠商也皺起了眉頭。部
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EDA第一季度同比下滑幅度縮小 或提前回暖

  • 　　據(jù)EDA Consortium(EDAC)的統(tǒng)計，第一季度全球EDA收入下滑至11.9億美元，同比減少10.7%。 　　同步大幅下滑的主要原因是Cadence調(diào)整了其會計模式。 　　與去年第四季度的13.2億美元相比，第一季度EDA收入降9.9%。EDAC主席、Mentor Graphics公司主席兼CEO Walden Rhines表示，EDA每年第一季度的收入都會環(huán)比下滑。 　　Rhines指出，10.7%的同比下滑幅度較去年第四季度的18%有所減小，這可能說明EDA先于芯片產(chǎn)業(yè)開始回暖。
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低功耗接收機中頻子系統(tǒng)芯片AD607

  • AD607 為3V低功耗接收機中頻子系統(tǒng)芯片，帶有自動增益控制（AGC）的接收信號強度指示（RSSI）功能。該器件可用于GSM，CDMA，TDMA和 TETRA等通信系統(tǒng)的接收機、衛(wèi)星終端和便攜式通信設(shè)備中。文中介紹了AD607的原理、特點與性能參數(shù)，并重點介紹了應用設(shè)計中的幾個問題和典型應用電路。
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RXD-315-KH射頻接收機積分解碼芯片

  • 介紹了一種用于接收機的積分解碼芯片RXD-315-KH。該芯片容納信號能力強，可同時輸入59，049組獨立的數(shù)據(jù)，而且應用簡單，不需要任何外部元件。由于采用了最佳的SAW設(shè)計結(jié)構(gòu)，因而具有設(shè)計合理、性能可靠、超低功耗等特點。文中給出了一種典型的應用電路。
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用VHDL設(shè)計專用串行通信芯片

  • 一種專用串行同步通信芯片（該芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)和操作方式以INS8250為參考）的VHDL設(shè)計及CPLD實現(xiàn)，著重介紹了用VHDL及CPLD設(shè)計專用通信芯片的開發(fā)流程、實現(xiàn)難點及應注意的問題。
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無源RFID芯片H4006及其應用設(shè)計

  • H4006是EMMICROELECTRONIC生產(chǎn)的13．56MHz非接觸式識別卡產(chǎn)品。該芯片內(nèi)含諧振電容和電源濾波電容，采用密勒碼（Miller code）傳輸，文中介紹了H4006的工作原理及應用電路。
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恐懼與現(xiàn)金留存——芯片設(shè)備市場依然消沉

  • 　　如何描述當前晶圓設(shè)備市場的趨勢?Gartner的分析師Robert Johnson的回答是：“恐懼與現(xiàn)金留存盛行。” 　　換句話說，在此輪IC市場低迷中，晶圓設(shè)備支出依然處于消沉狀態(tài)。但設(shè)備市場已在第二季度觸底，預計期待已久的回暖將于2010年出現(xiàn)，Johnson在SEMICON West上表示。 　　Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2009年晶圓廠設(shè)備支出預計為166億美元，較2008年減少45.8%，低于先前-45.2%的預期。2010年，設(shè)備市場預計將增長20.1%。
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英特爾Q2營收與盈余或大跌 未來業(yè)務被看重

  • 　　分析師預計英特爾第二季將公布營收與盈余大跌，但是投資人可能比較看重英特爾對未來業(yè)務展望的看法。 　　據(jù)國外媒體報道，芯片商龍頭英特爾近日將公布第二季財報，分析師預期英特爾將公布營收與盈余大跌。 　　但是投資人可能比較看重英特爾對未來業(yè)務展望的看法，特別是營收與毛利率預估值，芯片業(yè)生產(chǎn)與庫存之間的藍系恢復穩(wěn)定，但市場需要看到終端需求加溫的跡象，才能維持股價從春季以來上漲的高姿態(tài)。 　　銷售及利潤下滑導致英特爾09年第一季度凈利自08年的14.4億美元降55%至6.47億美元，同期收入自08年同期的
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傳東芝二季度運營虧損5.4億美元 同比減虧32%

  • 　　據(jù)日本經(jīng)濟新聞社報紙報道，由于閃存芯片價格止跌，東芝第二季度或許已縮小運營虧損。 　　報紙報道稱，東芝第二季度的運營虧損可能在500億日元左右(約合5.4億美元)，而它在去年同期的運營虧損為740億日元(約合8億美元)，減虧幅度約為32%。報紙沒有透露上述信息的來源。
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智能卡COS芯片層模塊設(shè)計與測試方案研究

  • 設(shè)計了智能卡操作系統(tǒng)底層驅(qū)動模塊和FI。AsH讀寫模塊，并提出針對這些模塊函數(shù)的測試方案。首先介紹智能卡操作系統(tǒng)的基本概念和智能卡硬件的基本結(jié)構(gòu)；然后以接觸式智能卡為例，從芯片的硬件結(jié)構(gòu)出發(fā)，提出COS操作系統(tǒng)通信和硬件模塊以及操作系統(tǒng)的異常處理機制的設(shè)計方案，并提出一種操作系統(tǒng)底層的測試方案，即Testing COS。這里從COS性能的角度出發(fā)設(shè)計底層模塊，并提出針對底層模塊函數(shù)的測試方案。
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利用智能射頻芯片nRF9E5設(shè)計無線溫、濕度測量..

  • 本文介紹采用該射頻芯片、溫度傳感器LM71、濕度傳感器HS1101實現(xiàn)溫度和濕度無線測量的電路設(shè)計方法和編程實現(xiàn)，該設(shè)計具有簡單可靠和靈活方便的特點。
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09年全球芯片市場銷售額將達1962億美元

  • 　　知名芯片市場分析師邁克·考文日前將今年全球芯片銷售額預期由之前的1925億美元上調(diào)至1962億美元，上調(diào)幅度為1.9%。 　　據(jù)國外媒體報道稱，考文曾預測今年全球芯片銷售額將只有1821億美元，跌幅為26.8%。 　　考文預測今年下半年芯片市場將有所改善。他表示，6月份全球芯片銷售額將達到182.9億美元，跌幅為28.3%。 #jx_white A { COLOR: white; TEXT-DECORATION: none; } #jx_white A:hover
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基于ZigBee無線網(wǎng)絡技術(shù)和無線收發(fā)芯片CC1100的TPMS

  • 本文提出的基于ZigBee無線網(wǎng)絡技術(shù)和無線收發(fā)芯片CC1100的TPMS，充分利用無線收發(fā)芯片CC1100、AT48和傳感器SP12的特性，采用低功耗、低復雜度的ZigBee網(wǎng)絡技術(shù)作為通信協(xié)議，在電磁波激活模式下，發(fā)送數(shù)據(jù)包成功后CC1100可以進入深度休眠狀態(tài)，大大降低了模塊功耗。
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分析師：IC廠商刻意制造芯片短缺拉升價格

  • 　　業(yè)界有分析師表示，芯片制造商們正刻意制造短缺，企圖在下半年拉高芯片價格。 　　上半年IC市場低迷，許多芯片制造商和代工廠被迫放緩甚至停止產(chǎn)能釋放。 　　有人預計下半年市場將反轉(zhuǎn)，也有人認為IC廠商正在收緊工廠產(chǎn)能，來制造芯片短缺，以此提高價格。 　　“近期在和分銷商的交流中，我們一直聽到分銷商說芯片制造商在收縮產(chǎn)能以提高價格。”FBR Capital Markets分析師Craig Berger在一份報告中指出。 　　似乎有一些證據(jù)支持了Berger的觀點。代工廠在產(chǎn)能
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cloud tpu v5e 芯片介紹

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