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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> cloud tpu v5e 芯片

復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片的軟件/硬件協(xié)同驗(yàn)證

  • 本文針對(duì)復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片的軟件/硬件協(xié)同驗(yàn)證環(huán)境的多種方法進(jìn)行了分析和比較, 并就各種方法在藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用為例對(duì)其進(jìn)行了詳細(xì)地闡述。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，單個(gè)硅片上的集成度越來(lái)越高，如何更快
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基于TMSF240芯片的內(nèi)部FLASH的一種自測(cè)試方法

  • 摘要：飛控計(jì)算機(jī)作為飛行控制系統(tǒng)的核心控制處理單元，其可靠性要求是所有航空電子設(shè)備中最高的，用于飛控計(jì)算機(jī)的每一個(gè)元器件都必須經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的自測(cè)試。隨著DSP越來(lái)越廣泛應(yīng)用于飛控系統(tǒng)，對(duì)于芯片內(nèi)部FLASH的自測(cè)
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概述LED芯片生產(chǎn)過(guò)程與MOCVD知識(shí)

  • LED外延片（外延片）LED芯片產(chǎn)生前的LED外延片生長(zhǎng)的基本原理是：在一塊加熱至適當(dāng)溫度的襯底基片（主要有藍(lán)寶石和、SiC、Si）上，氣態(tài)物質(zhì)InGaAlP有控制的輸送到襯底表面，生長(zhǎng)出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長(zhǎng)技
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LED芯片/器件封裝缺陷的非接觸檢測(cè)技術(shù)

  • 摘要：為了在大批量封裝生產(chǎn)線上對(duì)LED的封裝質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)，利用LED具有與PD類似的光伏效應(yīng)的特點(diǎn)，導(dǎo)出了LED芯片/器件封裝質(zhì)量與光生電流之間的關(guān)系，并根據(jù)LED封裝工藝過(guò)程的特點(diǎn)，研制了LED封裝質(zhì)量非接觸檢測(cè)
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高集成度低成本智能功率芯片方案解析

  • 引言近幾年來(lái)，隨著電子技術(shù)、信息技術(shù)的發(fā)展和數(shù)字化產(chǎn)品的普及，嵌入式系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用到汽車工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)、手持通信設(shè)備、國(guó)防軍事、消費(fèi)電子和自動(dòng)化控制等各個(gè)領(lǐng)域。同時(shí)，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的功耗問(wèn)題也正受到普遍
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音頻接口芯片與DSP接口連接及軟件實(shí)現(xiàn)

  • 音頻接口芯片與DSP接口連接及軟件實(shí)現(xiàn),目前發(fā)展起來(lái)的高速數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)在語(yǔ)音處理系統(tǒng)中得到了廣泛應(yīng)用。TMS320VC5402的TI公司生產(chǎn)的一種性能價(jià)格比較高的16位定點(diǎn)DSP。它的指令周期為10ns,具有運(yùn)算速度快、通用性能、接口連接方便等特點(diǎn),尤其適合
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基于集成芯片MC34152和CMOS邏輯器件的軟開關(guān)變換器驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)

  • 在高頻PWM開關(guān)變換器中，為保證功率MOSFET在高頻、高壓、大電流下工作，要設(shè)計(jì)可靠的柵極驅(qū)動(dòng)電路。一個(gè)性能良好的驅(qū)動(dòng)電路要求觸發(fā)脈沖應(yīng)具有足夠快的上升和下降速度，脈沖前后沿要陡峭；驅(qū)動(dòng)源的內(nèi)阻要足夠小、電流
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投資額超80億元集成電路企業(yè)減按15%稅率征稅

  • 　　日前，國(guó)家稅務(wù)總局在其網(wǎng)站上公布了《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(以下簡(jiǎn)稱通知)，通知中一一列舉了稅收優(yōu)惠政策的措施，如“集成電路線寬小于0.8微米(含)的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定后，在2017年12月31日前自獲利年度起計(jì)算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止?！? 　　此外，“集成電路線寬小于0.25微米或投資額超過(guò)80億元的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定后，減按
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制造大功率LED芯片的幾種方法

  • 要想得到大功率LED器件，就必須制備合適的大功率LED芯片。國(guó)際上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下幾種：①加大尺寸法。通過(guò)增大單體LED的有效發(fā)光面積和尺寸，促使流經(jīng)TCL層的電流均勻分布，以達(dá)到預(yù)期的光通量。
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最新測(cè)試技術(shù)在芯片良率提高中發(fā)揮新作用

  • 在納米設(shè)計(jì)時(shí)代，可制造性設(shè)計(jì)(DFM)方法在提高良率方面中已經(jīng)占據(jù)了中心地位。為了實(shí)現(xiàn)更高的良率，人們?cè)诔跏荚O(shè)計(jì)和制造過(guò)程本身采用了各種技術(shù)。由于采用了DFM規(guī)則，驗(yàn)證這些技術(shù)的有效性就至關(guān)重要。新的測(cè)試方法
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DSP芯片TMS320C30與A/D、D/A轉(zhuǎn)換器接口的設(shè)計(jì)

  • DSP芯片TMS320C30與A/D、D/A轉(zhuǎn)換器接口的設(shè)計(jì),MAX153和MX7545是美國(guó)MAXIM公司近幾年推出的8位A/D轉(zhuǎn)換器和12位D/A轉(zhuǎn)換器。MAX153具有高達(dá)1MSPS的采樣率,MX7545具有4MSPS的數(shù)/模轉(zhuǎn)換速度。 MAX153和MX7545可以很容易地與一般微處理器接口,而不需要過(guò)多地考慮時(shí)序問(wèn)
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FIFO芯片IDT72V3680概述及應(yīng)用

  • FIFO芯片IDT72V3680概述及應(yīng)用,1 FIFO概述 　　FIFO芯片是一種具有存儲(chǔ)功能的高速邏輯芯片，可在高速數(shù)字系統(tǒng)中用作數(shù)據(jù)緩存。FIFO通常利用雙口RAM和讀寫地址產(chǎn)生模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)其功能。FIFO的接口信號(hào)包括異步寫時(shí)鐘（wr-clk）和讀時(shí)鐘（rd-clk）、與
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TDS2285芯片的正弦波1200W逆變器開發(fā)

  • 以TDS2285芯片為核心，打造一款正弦波1200W逆變機(jī)器，使大家對(duì)TDS2285芯片有更深入的了解。 我們知道在許多逆變的場(chǎng)合中，都是低壓DC直流電源要變成高壓AC電源，所以中間是需要升壓才能完成這一變化，我們此次討論的
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應(yīng)用BP2808恒流控制芯片的高效能LED照明電源設(shè)計(jì)

  • LED照明以其高節(jié)能、長(zhǎng)壽命、利環(huán)保的特點(diǎn)成為大家廣為關(guān)注的焦點(diǎn)。這幾年高亮度的LED光源因其制造技術(shù)突飛猛進(jìn)，而其生產(chǎn)成本又節(jié)節(jié)下降，如今使用LED光源作為高亮度、高效率而又省電、無(wú)碳排放的節(jié)能照明光源已成為
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ISL6140熱拔插芯片在DC-DC開關(guān)電源中的應(yīng)用

  • 1 引言隨著通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的大量應(yīng)用，供給此類設(shè)備的電源要求24小時(shí)不間斷地工作。以往更換電源模塊設(shè)備需要停機(jī)這種情況對(duì)通訊網(wǎng)絡(luò)設(shè)備來(lái)講是不能接受的，而且目前在一個(gè)較大的電源系統(tǒng)中輸出電源的要求
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cloud tpu v5e 芯片介紹

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