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cloud tpu v5e 芯片
cloud tpu v5e 芯片 文章 進(jìn)入cloud tpu v5e 芯片技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何將珍珠串成項(xiàng)鏈
- 對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,2011年是充滿考驗(yàn)的一年,2012年則是充滿期待的一年。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)節(jié)能環(huán)保、下一代信息技術(shù)、新能源、新能源汽車、高端裝備制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的“十二五”規(guī)劃,為中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)注入新的活力。《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思路和目標(biāo),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將站在新的歷史起點(diǎn)上。在剛剛結(jié)束的“2012中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)上,與會(huì)專家與企業(yè)代表就中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展機(jī)遇、芯片
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 芯片
采用SDH芯片的S19202的輪詢合路方案設(shè)計(jì)
- 針對(duì)高密度接口設(shè)計(jì)中基于字節(jié)處理和整包處理的轉(zhuǎn)換問題,本文提出了分片輪詢調(diào)度和改進(jìn)式欠賬輪詢調(diào)度相結(jié)合的調(diào)度策略,該策略在很大程度上保證了公平性和穩(wěn)定性。仿真結(jié)果顯示,該設(shè)計(jì)完全符合要求。
1、 引言 - 關(guān)鍵字: 方案設(shè)計(jì) S19202 芯片 SDH 采用
報(bào)告:Intel仍然是芯片服務(wù)商的王者
- 去年,Intel仍然保持芯片市場(chǎng)龍頭老大的位置,并仍然保持程序增長(zhǎng)。IHS研究報(bào)告稱截至2011年底,Intel仍然占有芯片市場(chǎng)15.6%的份額,比2010年增長(zhǎng)了2.5%。最新的數(shù)據(jù)表明這是2001年13.9%以來創(chuàng)造的最高市場(chǎng)份額,最近五年,Intel都一直在11.9%到13.9%之間浮動(dòng)。 IHS的電子半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人Dale Ford,說“PC級(jí)CPU的發(fā)展是公司業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)的核心,還有在消費(fèi)者和無線產(chǎn)品大量使用的NAND記憶存儲(chǔ)”“Intel的盈利也推進(jìn)了
- 關(guān)鍵字: Intel 芯片
英偉達(dá)CEO認(rèn)為英特爾應(yīng)為其它廠商代工芯片
- 英偉達(dá)CEO黃仁勛(Jen-Hsun Huang)突然有一種新想法。他說,在英偉達(dá)也在研究芯片的時(shí)候,英特爾投資研發(fā)是浪費(fèi)金錢。每一個(gè)人知道英偉達(dá)的芯片比英特爾的芯片好得多。他們必須要請(qǐng)教黃仁勛。黃仁勛稱,英特爾應(yīng)該把它的高級(jí)的半導(dǎo)體工廠用來為英偉達(dá)、高通、蘋果和德州儀器生產(chǎn)芯片。 黃仁勛表示,英特爾不需要浪費(fèi)金錢生產(chǎn)自己的移動(dòng)芯片。英特爾作為所有移動(dòng)公司的芯片加工廠是最好的。 英特爾發(fā)言人發(fā)言人喬恩·卡維爾(Jon Carvill)稱,英特爾的代工業(yè)務(wù)規(guī)模很小。其生產(chǎn)重點(diǎn)是
- 關(guān)鍵字: 英偉達(dá) 芯片
大陸智能機(jī)需求增溫臺(tái)芯片廠喜迎訂單
- 受惠大陸電信業(yè)者大舉補(bǔ)貼智慧型手機(jī)及3G手機(jī)的動(dòng)作,臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者在2011年3月已明顯感受到大陸品牌及白牌手機(jī)業(yè)者訂單的升溫,并看好大陸客戶為搶攻五一黃金周銷售旺季需求,配合當(dāng)?shù)匦略龅南M(fèi)券商機(jī),在近期急單不斷涌進(jìn)且態(tài)度積極下,相關(guān)臺(tái)系晶片供應(yīng)商3、4月業(yè)績(jī)成長(zhǎng)動(dòng)力不俗,除可望順勢(shì)寫下2012年單月業(yè)績(jī)新猷,單月業(yè)績(jī)水準(zhǔn)也將直逼2011年第3季傳統(tǒng)旺季水準(zhǔn)。 臺(tái)系行動(dòng)通訊晶片廠指出,在好不容易擺脫2012年1、2月工作天數(shù)不足的困擾下,配合近期產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存回補(bǔ)效應(yīng)也已擴(kuò)展到大陸客戶身上,在3月
- 關(guān)鍵字: 智能機(jī) 芯片
Altera與TSMC聯(lián)合開發(fā)世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)

- Altera公司與TSMC 今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝,聯(lián)合開發(fā)了世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)。異質(zhì)混合3D IC是一種創(chuàng)新技術(shù),在一個(gè)器件中可實(shí)現(xiàn)多種技術(shù)的堆疊,包括模擬電路、邏輯和存儲(chǔ)器等,從而使業(yè)界超越了摩爾定律。TSMC的集成CoWoS工藝為半導(dǎo)體公司提供開發(fā)3D IC和端到端解決方案,包括前端制造工藝以及后端裝配和測(cè)試解決方案。
- 關(guān)鍵字: Altera 芯片 3D IC
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