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EEPW首頁 >> 主題列表 >> cloud tpu v5e 芯片

臺積電預(yù)計下月試產(chǎn)20nm芯片制程

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，臺積電預(yù)計下月試產(chǎn)20nm芯片制程，成為全球首家進(jìn)入20nm的半導(dǎo)體公司。若該芯片試產(chǎn)成功，將超越英特爾的22nm制程，拉開和三星電子的差距。 　　據(jù)分析認(rèn)為，臺積電開始試產(chǎn)20nm芯片，意味著該公司的28nm芯片制程良率大幅提升。臺積電28nm芯片去年底首家出貨后良率遭到業(yè)界質(zhì)疑，但臺積電經(jīng)過大幅改善，目前28nm芯片供不應(yīng)求，正在大幅擴產(chǎn)，目前月產(chǎn)5萬片左右。 　　據(jù)分析指出，該芯片主要為了獲得蘋果公司新一代處理器訂單。
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LED芯片壽命試驗的重要性

  • LED具有體積小，耗電量低、長壽命環(huán)保等優(yōu)點，在實際生產(chǎn)研發(fā)過程中，需要通過壽命試驗對LED芯片的可靠性水平進(jìn)行*價，并通過質(zhì)量反饋來提高LED芯片的可靠性水平，以保證LED芯片質(zhì)量。 1、引言作為電子元器件，發(fā)光
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圣邦推出雙電源供電視頻運放系列SGM8301/2/4

  • 圣邦微電子(SG Micro)2012 年推出一系列雙電源供電的視頻運放 SGM8301/2/4。該系列產(chǎn)品-3dB 帶寬為 100MHz，供電電壓為 5V ~ 12V。此系列芯片應(yīng)用范圍廣泛，主要應(yīng)用于視頻處理、機頂盒、個人錄像機及高清晰電視等。
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圣邦推出高壓高精度低功耗運放系列SGM8271/2/4

  • 圣邦微電子(SG Micro)于 2012 年推出一系列高壓高精度低功耗運放 SGM8271/2/4，該產(chǎn)品供電電 壓為 4.5V ~ 36V。此系列芯片應(yīng)用范圍廣泛，主要用于工業(yè)控制、工業(yè)傳感器、工業(yè)電源等領(lǐng)域。
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PMC推出業(yè)內(nèi)集成度最高、功耗最低的射頻收發(fā)器芯片組

  • 　　致力于存儲網(wǎng)絡(luò)、光網(wǎng)絡(luò)以及移動網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體解決方案創(chuàng)新的PMC?公司(納斯達(dá)克代碼：PMCS)近日推出了專為下一代宏基站設(shè)計的業(yè)內(nèi)集成度最高、功耗最低的射頻收發(fā)器芯片組。PMC的新型UniTRX?芯片組可替代最多14個分立器件，為近似的多標(biāo)準(zhǔn)基站的射頻設(shè)計節(jié)省至少50%的電路板空間和功耗。該芯片組滿足了多標(biāo)準(zhǔn)宏基站的性能需求，并簡化了密集型MIMO(多入多出)無線電裝置的設(shè)計，如有源天線系統(tǒng)(見圖1-3)。 　　UniTRX芯片組包括三個集成單片CMOS器件： 　　UniTX&t
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英特爾ARM競爭全面升級 芯片行業(yè)面臨重新洗牌

  • 　　美國《圣何塞信使報》網(wǎng)絡(luò)版今天撰文稱，英特爾與ARM之間的競爭正愈演愈烈，隨著惠普和戴爾等重要客戶考慮轉(zhuǎn)投ARM陣營，加之Wintel陣營也出現(xiàn)裂痕，英特爾在芯片市場的主導(dǎo)地位開始動搖，這個行業(yè)也因此面臨重新洗牌。 　　重要客戶流失 　　英特爾的重要客戶和合作伙伴正在探尋一種完全不同于現(xiàn)在的芯片設(shè)計，預(yù)示著一場備受關(guān)注的科技行業(yè)混戰(zhàn)即將拉開序幕，分析師稱這最終恐怕會吹響電腦行 業(yè)變革的號角。同時，英特爾和其他芯片廠商之間的競爭對消費者而言是個福音，因為可供他們選擇的電子產(chǎn)品會越來越多，而設(shè)備廠商也
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采用PSoC片上系統(tǒng)芯片的非接觸式感應(yīng)按鍵界面設(shè)計

  • 采用PSoC片上系統(tǒng)芯片的非接觸式感應(yīng)按鍵界面設(shè)計,本文采用PSoc片上系統(tǒng)芯片，實現(xiàn)了非接觸式、穩(wěn)定可靠的電容式感應(yīng)按鍵的設(shè)計。

    1 PSoC片上系統(tǒng)

    PSoC微處理器由處理器內(nèi)核、系統(tǒng)資源、數(shù)字系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)組成。PSoC片上系統(tǒng)包含8個數(shù)字模塊和12個模擬模塊。
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DSP芯片TMS320C6712外部內(nèi)存自引導(dǎo)功能的實現(xiàn)代碼

  • DSP芯片TMS320C6712外部內(nèi)存自引導(dǎo)功能的實現(xiàn)代碼,TMS320C6000系列與TMS320C54系列的引導(dǎo)方式有很大差別。在開發(fā)應(yīng)用TMS320C6000系列DSP時，許多開發(fā)者，尤其是初涉及者對DSP ROM引導(dǎo)的實現(xiàn)有些困難，花費許多時間和精力摸索。筆者結(jié)合開發(fā)實例，介紹了實現(xiàn)外部存儲器
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系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計中的應(yīng)用

  • 系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計中的應(yīng)用,本文針對中山大學(xué)ASIC設(shè)計中心自主開發(fā)的一款系統(tǒng)芯片ZSU32，以Synopsys公司的Design Compiler為綜合工具，探索了對SoC芯片進(jìn)行綜合的設(shè)計流程和方法，特別對綜合過程的時序約束進(jìn)行了詳細(xì)討論，提出了有效的綜合約束
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全面推動整機與芯片聯(lián)動，共建產(chǎn)業(yè)價值鏈

  • 整機與芯片聯(lián)動的基本涵義是在整機產(chǎn)品設(shè)計階段，讓芯片企業(yè)參與到整機產(chǎn)品設(shè)計中，從最終用戶需求出發(fā)規(guī)劃芯片的性能指標(biāo)和功能，從而實現(xiàn)整機產(chǎn)品的功能差異化，這是整機企業(yè)在今后的競爭中提升競爭力的有力手段。
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我國汽車半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀

  • 看到汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展給半導(dǎo)體企業(yè)帶來的機遇，國內(nèi)部分有實力和遠(yuǎn)見的汽車電子企業(yè)開始了這方面的積極探索和嘗試，并取得一定的進(jìn)展。同時，一些中國集成電路設(shè)計企業(yè)在成功介入并占據(jù)消費電子、工業(yè)電子部分細(xì)分市場之后，開始瞄準(zhǔn)有著龐大市場容量但介入門檻較高的汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域。
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國內(nèi)汽車半導(dǎo)體企業(yè)缺失的原因分析

  • 與一般消費用半導(dǎo)體的最大區(qū)別是，汽車半導(dǎo)體需要在極苛刻的環(huán)境下運行。例如可能要工作在-30℃的環(huán)境中，同時還要考慮振動、潮濕、灰塵、油污等其他因素，這就要求汽車半導(dǎo)體要有很高的可靠性和穩(wěn)定性。具體而言，一是寬溫度范圍，一般汽車電子芯片的溫度范圍在-40℃～120℃，很多汽車電子芯片的溫度范圍都在-40℃～150℃之間;二是100%零缺陷，汽車電子廠商通常要求元器件生產(chǎn)商提供100%無缺陷的產(chǎn)品。而目前，中國廠商最缺乏的是整套完善的測試方法和測試系統(tǒng);三是安全、可靠和穩(wěn)定供貨。汽車不同于一般電子消費品的迅速
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壓力傳感器芯片SCA2095原理及MEMS硅壓阻式構(gòu)造介紹

  • 隨著信息處理技術(shù)的不斷提高，壓力傳感器芯片的研制與生產(chǎn)工藝的穩(wěn)定性和可靠性也發(fā)生了革新，這在一定程度上推動了其應(yīng)用發(fā)展（壓力傳感器應(yīng)用）。那么，對于壓力傳感器芯片的知識，我們又了解多少呢?小編通過搜集整
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RF芯片測試夾具在微波測量中的應(yīng)用

  • 微波測量就是利用測量儀器對微波進(jìn)行定量實驗的方法。在微波元件、器件和微波設(shè)備的生產(chǎn)過程中，有許多環(huán)節(jié)需要微波測量對其零部件、半成品和成品進(jìn)行檢驗，在設(shè)計時也需要利用微波測量獲得必要的數(shù)據(jù)。微波測量所需
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5月全球芯片銷售額244億美元 環(huán)比微增1.4%

  • 　　根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(以下簡稱“SIA”)周二發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，今年5月份全球芯片銷售額達(dá)到244億美元，與4月份的241億美元相比微增1.4%。 　　5月份是全球芯片銷售額連續(xù)第三個月出現(xiàn)環(huán)比增長——這也是自2010年9月以來芯片銷售額增長持續(xù)時間最長的一個時期。 　　不過，與2011年同期的252億美元相比，今年5月份全球芯片銷售額下滑3.4%，而今年以來芯片在各個地區(qū)的銷售額均低于去年同期。 　　按區(qū)域劃分，亞太地區(qū)芯片銷售額5月份增長10.
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cloud tpu v5e 芯片介紹

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