cloud tpu v5e 芯片 文章 進入cloud tpu v5e 芯片技術(shù)社區(qū)
華為做高端芯片主要防止斷糧
- 在蘋果與三星專利大戰(zhàn)引發(fā)手機業(yè)界震動之際,華為總裁任正非在一次內(nèi)部座談會上表示,華為需要做手機操作系統(tǒng)和芯片,這主要是出于戰(zhàn)略的考慮,因為假如這些壟斷者不再對外合作的話,華為自己的操作系統(tǒng)可以頂?shù)蒙?。但他同時認(rèn)為,華為做手機操作系統(tǒng)的同時要優(yōu)先使用其它廠商的芯片,華為的芯片主要是在別人斷糧時做備份用。 任正非是與2012實驗室干部與專家座談時做上述表示的,當(dāng)時,華為部分董事會成員、各部門負(fù)責(zé)人也應(yīng)邀參與。 目前,全球手機操作系統(tǒng)主要是谷歌Android、蘋果iOS、微軟(微博)
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首個DDR4 IP設(shè)計解決方案在28納米級芯片上獲驗證
- 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,Cadence DDR4 SDRAM PHY 和存儲控制器Design IP的首批產(chǎn)品在TSMC的28HPM和28HP技術(shù)工藝上通過硅驗證。 為了擴大在動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)接口IP技術(shù)上的領(lǐng)先地位,Cadence在DDR4標(biāo)準(zhǔn)高級草案的基礎(chǔ)上,承擔(dān)并定制了多款28納米級晶片DDR PHY 和控制器的IP。DDR4標(biāo)準(zhǔn)建議稿預(yù)計在今年年底由固態(tài)技術(shù)協(xié)會(JE
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博通推出全新StrataXGS Trident II交換芯片
- ?智能緩沖器(Smart-Buffer):利用基于流量負(fù)載的創(chuàng)新性智能和動態(tài)分配方案,將分組數(shù)據(jù)緩沖器利用率和突發(fā)吸收性能提高多達5倍。
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聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動 eMCP出貨可望提升
- 從內(nèi)存制造商的角度觀察,MCP內(nèi)建內(nèi)存是LPDDR1,而行動式內(nèi)存的生產(chǎn)重心已逐漸轉(zhuǎn)移到LPDDR2,預(yù)估到了2013年底時LPDDR1的產(chǎn)能僅占行動式內(nèi)存總產(chǎn)能的兩成以下,內(nèi)存廠將慢慢淡出LPDDR1的生產(chǎn),屆時僅有機頂盒和功能型手機等較小容量的需求,2013上半年MCP的價格將逐步走穩(wěn),每季跌幅將會縮小到10%以下。此外,由于eMCP最低搭載的閃存容量直接從4GB起跳,4GB以下的卡片市場將受到eMCP的排擠效應(yīng),因此低容量MicroSD卡片市場也將受影響
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cloud tpu v5e 芯片介紹
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