cloud tpu v5e 芯片文章進(jìn)入cloud tpu v5e 芯片技術(shù)社區(qū)

連接器朝微小化和片式化發(fā)展

　　近年來(lái)，中國(guó)連接器市場(chǎng)需求一直保持著高速增長(zhǎng)的局面，新材料、新技術(shù)的出現(xiàn)也是極大推動(dòng)了行業(yè)應(yīng)用水平的提高，目前連接器市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)主要表現(xiàn)在一下幾個(gè)方面：　　1、連接器體積和外形尺寸已逐漸向微小化和片式化發(fā)展。　　2、圓筒形開(kāi)槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術(shù)，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號(hào)傳遞的高保真性。　　3、半導(dǎo)體芯片技術(shù)正成為各種連接器發(fā)展的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力。　　4、目前市場(chǎng)盲目的配型技術(shù)使連接器構(gòu)成了新的連接器產(chǎn)品，這種產(chǎn)品叫推入式連接器，目
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基于CAN總線的DSP芯片程序的受控加載實(shí)現(xiàn)

基于CAN總線的DSP芯片程序的受控加載實(shí)現(xiàn),該技術(shù)使對(duì)DSP芯片程序的加載可以脫離仿真器而直接受控于列車的主控機(jī)#65377;該技術(shù)可靠性高#65380;使用靈活方便,具有很強(qiáng)的實(shí)用性#65377;磁懸浮列車上有很多基于DSP芯片的模塊和系統(tǒng)#65377;目前, DSP芯片程序的
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英特爾開(kāi)發(fā)48核智能手機(jī)平板電腦芯片

　　英特爾研究人員在開(kāi)發(fā)面向智能手機(jī)和平板電腦的48核芯片，但距離真正上市銷售可能還需要5至10年時(shí)間。英特爾實(shí)驗(yàn)室科學(xué)家恩瑞克·赫雷羅(Enric Herrero)說(shuō)，目前，他們已經(jīng)開(kāi)發(fā)了一款48核芯片原型，能在不同內(nèi)核上運(yùn)行不同應(yīng)用。　　目前小型移動(dòng)設(shè)備配置多核芯片，但通常是雙核，至多是四核芯片，集成數(shù)個(gè)圖形處理內(nèi)核。在小型移動(dòng)設(shè)備中配置48核芯片將提供許多新的可能性。　　研究人員在研究如何充分利用在一款設(shè)備中的如此多內(nèi)核的計(jì)算能力。赫雷羅說(shuō)，“單核芯片依次完成多項(xiàng)任務(wù)，在多核芯片上，多個(gè)應(yīng)用
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新一代芯片設(shè)計(jì)專享的定制數(shù)字版圖簡(jiǎn)介

本文詳細(xì)說(shuō)明了一家消費(fèi)類產(chǎn)品市場(chǎng)中大型無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司的數(shù)字IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)如何活用標(biāo)準(zhǔn)化工具的互操作性，以維護(hù)大型、講求性能的40納米設(shè)計(jì)的手工版圖優(yōu)勢(shì)。該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在多家供應(yīng)商工具的協(xié)助下，通過(guò)Silicon Inte
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DTMB接收芯片的應(yīng)用介紹

隨著DTMB應(yīng)用逐漸普及，城市地面無(wú)線信號(hào)傳輸?shù)膹?fù)雜性開(kāi)始體現(xiàn)出來(lái)，對(duì)接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機(jī)中最為關(guān)鍵的部分，接收芯片的性能直接決定了整機(jī)的接收效果和地面數(shù)字電視的普及。杭州胄居2008
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芯片電源模塊

引言在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中，當(dāng)采用220VAC交流電源為電子產(chǎn)品供電時(shí)，重要的工作之一是考慮采用什么方案，為芯片...
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智能手機(jī)芯片行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始新一輪洗牌

　　美國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，德州儀器在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)上的份額一直穩(wěn)居市場(chǎng)前列。德州儀器日前宣布，該公司將把投資重點(diǎn)從移動(dòng)芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場(chǎng)，包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶供應(yīng)產(chǎn)品，從而發(fā)展利潤(rùn)更豐厚、業(yè)績(jī)更穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。　　德州儀器的突然退出，是競(jìng)爭(zhēng)加劇的“主動(dòng)抉擇”，還是無(wú)力投資的“被動(dòng)出局”?種種跡象，預(yù)示智能手機(jī)芯片行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始新一輪洗牌。　　德州儀器率先撤退 “不玩了” 　　“物競(jìng)天擇，適者生存”不只是生物進(jìn)化的法則，也是企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的基本規(guī)律。在智
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為什么下一代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施需要智能芯片

LSI公司高級(jí)副總裁兼網(wǎng)絡(luò)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理吉姆middot;安德遜(Jim Anderson)在美國(guó)《網(wǎng)絡(luò)世界》網(wǎng)站上撰文指出，考慮到數(shù)據(jù)通信流量的爆炸式增長(zhǎng)，摩爾定律不足以跟上更快的網(wǎng)絡(luò)速度需求的步伐。因此，需要更智
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德州儀器第四季度營(yíng)收預(yù)測(cè)低于市場(chǎng)預(yù)期

　　據(jù)路透社報(bào)道，受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境致使芯片需求下降影響，德州儀器第三季度營(yíng)收呈現(xiàn)下滑。該公司預(yù)計(jì)，由于各類企業(yè)客戶需求均趨軟，其第四季度業(yè)績(jī)將更加疲軟。　　該美國(guó)芯片廠商稱，今年這個(gè)時(shí)候客戶訂購(gòu)的芯片比預(yù)期要少，原因是他們?yōu)榻K端市場(chǎng)需求疲軟感到擔(dān)憂。該公司指出，中國(guó)和歐洲的汽車企業(yè)客戶訂購(gòu)量減少，包括打印機(jī)等外圍設(shè)備在內(nèi)的電腦行業(yè)非常低迷，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)需求也處于放緩。　　德州儀器首席財(cái)務(wù)官凱文·馬奇(Kevin March)周一接受采訪時(shí)表示，“整體來(lái)看，我們注意到客戶都非常謹(jǐn)慎地對(duì)待自己的庫(kù)存
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LED藍(lán)寶石基板與芯片背部減薄制程

在LED制程中，藍(lán)寶石基板雖然受到來(lái)自Si與GaN基板的挑戰(zhàn)，但是考慮到成本與良率，藍(lán)寶石在近兩年內(nèi)仍然具有優(yōu)勢(shì)，可以預(yù)見(jiàn)接下來(lái)藍(lán)寶石基板的發(fā)展方向是大尺寸與圖案化(PSS)。由于藍(lán)寶石硬度僅次于鉆石，因此對(duì)它進(jìn)行
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TriQuint新型gaas MMIC為KA波段VSAT地面站提供解決方案

　　新型集成功能射頻芯片組包括高線性放大器、上變頻器和下變頻器　　中國(guó) 上海-2012年10月17 日-技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼：TQNT)，推出完整、經(jīng)濟(jì)高效的 Ka 波段砷化鎵 (GaAs) 射頻芯片組-TGA4541-SM、TGA4539-SM和TGC4408-SM、TGC4407-SM，用以支持甚小口徑終端 (VSAT) 衛(wèi)星通信系統(tǒng)的要求。該系列包括可變?cè)鲆骝?qū)動(dòng)放大器、1 W GaAs 單片微波集成電路 (MMIC) 功率放大器、分諧波上變頻器和
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時(shí)鐘分配芯片在調(diào)整并行數(shù)據(jù)采集中的作用

1 經(jīng)典采樣理論模擬世界與數(shù)字世界相互轉(zhuǎn)換的理論基礎(chǔ)是抽樣定理。抽樣定理告訴我們，如果是帶限的連續(xù)信號(hào)，且樣本取得足夠密(采樣率omega;sge;2omega;M)，那么該信號(hào)就能唯一地由其樣本值來(lái)表征，且能從這些樣本
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富士通推出一款可支持10種接口橋接芯片

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，新推出接口橋接芯片“MB86E631”，該芯片內(nèi)部集成了一個(gè)雙核ARM? Cortex?-A9處理器與許多不同接口于一體。新產(chǎn)品樣品將從2012年12月晚些時(shí)候可以提供。
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賽普拉斯推出一款PRoC-UI單芯片解決方案

賽普拉斯半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克股票代碼：CY)日前推出一款集成了無(wú)線射頻和觸摸感應(yīng)電路的單芯片解決方案，用于支持無(wú)線鼠標(biāo)、觸摸板、遙控器、演示器工具和其它人機(jī)接口裝置(HID)。
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傳臺(tái)積電明年或?yàn)樘O果生產(chǎn)20nm四核芯片

　　中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)新聞周五援引花旗集團(tuán)全球市場(chǎng)(Citigroup Global Markets)分析師J.T. Hsu的話報(bào)道稱，臺(tái)積電可能在明年末利用20納米工藝為蘋果生產(chǎn)四核芯片。Hsu稱，臺(tái)積電為蘋果生產(chǎn)的20納米芯片可能被應(yīng)用在未來(lái)型號(hào)的iPad、傳言中的蘋果自主品牌電視機(jī)，甚至MacBook計(jì)算機(jī)中。但Hsu指出，受能耗問(wèn)題的影響，未來(lái)型號(hào)的iPhone將繼續(xù)采用雙核處理器。　　消息稱，“蘋果從今年8月份起開(kāi)始驗(yàn)證臺(tái)積電的20納米制造工藝，可能在11月份進(jìn)行試生產(chǎn)，預(yù)計(jì)量產(chǎn)將從明
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