cloud tpu v5e 芯片文章進(jìn)入cloud tpu v5e 芯片技術(shù)社區(qū)

博通第三季度凈利同比增長(zhǎng)43.6%

　　博通(Broadcom)今天發(fā)布了截至2013年9月30日的第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，2013年第三季度，博通凈營(yíng)收為21.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)2.7%，同比增長(zhǎng)0.8%;按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的凈利潤(rùn)達(dá)到3.16億美元，同比增長(zhǎng)43.6%。　　博通總裁兼首席執(zhí)行民斯科特·麥格格雷格(ScottMcGregor)稱：“今年第三季度，博通發(fā)布了比預(yù)期強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)報(bào)告。隨著與Renesas交易的完成，新整合后的工作的團(tuán)隊(duì)將在2014年初開(kāi)始發(fā)布LTE營(yíng)收。展望未來(lái)，我們將采取必要
關(guān)鍵字： Broadcom 芯片

ARM第三財(cái)季凈利潤(rùn)7830萬(wàn)美元

　　ARM周二發(fā)布了2013財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，凈利潤(rùn)為4850萬(wàn)英鎊(約合7830萬(wàn)美元)，營(yíng)收為1.84億英鎊。　　在截至9月30日的第三財(cái)季，ARM總營(yíng)收為1.84億英鎊，與去年同期的1.446億英鎊相比增長(zhǎng)27%。按美元計(jì)算，ARM第三財(cái)季營(yíng)收為2.867億美元，與去年同期的2.279億美元相比增長(zhǎng)26%。　　其中，版稅營(yíng)收為1.371億美元，同比增長(zhǎng)13%，占公司總營(yíng)收的48%。授權(quán)營(yíng)收為1.231億美元，同比增長(zhǎng)48%，占公司總營(yíng)收的43%。　　開(kāi)發(fā)系統(tǒng)營(yíng)收為1210萬(wàn)美元，同比持平
關(guān)鍵字： ARM 芯片

LED照明景氣提升明年芯片供需將緊張

　　蘋(píng)果將于10月22日召開(kāi)發(fā)布會(huì),可能發(fā)布ipad5與ipadmini2,目前5S需求旺盛,業(yè)界預(yù)計(jì),蘋(píng)果已經(jīng)相應(yīng)上調(diào)產(chǎn)量。照明類LED廠商產(chǎn)能利用率開(kāi)始提升,LED行業(yè)研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)照明產(chǎn)值明年將同比增長(zhǎng)接近50%。總體看來(lái),明年總體芯片供需將可能處在緊張狀態(tài)。　　信息要點(diǎn) 　　蘋(píng)果將在美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月22日召開(kāi)發(fā)布會(huì)。蘋(píng)果官方正式發(fā)出邀請(qǐng)函,宣布將于美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月22日舉辦新品發(fā)布會(huì),而本次發(fā)布會(huì)的主角很可能就是之前傳聞已久的iPad5以及iPadmini2。預(yù)計(jì)新款ipad5將比舊款在重
關(guān)鍵字： LED照明芯片

芯片之戰(zhàn)愈演愈烈：低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)波及博通員工

　　由于來(lái)自亞洲廠商的智能手機(jī)芯片出現(xiàn)萎縮等原因，10月22日周二，多家芯片廠商公布了令人失望的業(yè)績(jī)預(yù)期，導(dǎo)致股價(jià)集體暴跌。其中博通公司(Broadcom)表示，已經(jīng)在三季度裁減1000多名員工。　　在過(guò)去一周里，英特爾、德州儀器等半導(dǎo)體公司，紛紛發(fā)布了令華爾街失望的業(yè)績(jī)預(yù)估報(bào)告，如今博通、Altera、RFMicroDevices等公司，正在加入這個(gè)名單中。　　周二，博通的股價(jià)在盤(pán)后交易中下跌了8%，Altera的股價(jià)跌幅高達(dá)6%，RFMicroDevices則下跌了5%。　　加拿大皇家銀行
關(guān)鍵字：博通芯片

芯片需求放緩讓臺(tái)積電最近有點(diǎn)煩

　　在臺(tái)積電(TSMC)位于臺(tái)灣南部的工廠里，天花板上焊接著鐵軌一樣的軌道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂貴的軌道。　　臺(tái)積電是全球最大的合同芯片制造商。在這間巨大的車間里，工人寥寥無(wú)幾。代替工人在這里工作的是數(shù)百個(gè)金屬箱，它們從屋頂上43公里長(zhǎng)的軌道上懸下來(lái)，嗖嗖地滑過(guò)來(lái)、滑過(guò)去。　　每隔幾分鐘，其中一個(gè)自動(dòng)金屬箱就停下來(lái)，裝著硅晶圓的盒子從金屬箱里滑下纜繩，輕輕地放在下一部分流水線上。　　制造流程非常精確，能夠生產(chǎn)出晶體管之間只有16納米距離的芯片。這個(gè)流程也非常昂貴。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電芯片

觀我國(guó)TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展：任重而道遠(yuǎn)

　　伴隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)步伐，TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開(kāi)的2013年北京通信展上，包括運(yùn)營(yíng)商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在內(nèi)的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然今天的TD-LTE產(chǎn)業(yè)與FDD、TDD仍然有一定的差距，但是在即將到來(lái)的規(guī)模商用條件下，在以運(yùn)營(yíng)商為代表的產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)有力推動(dòng)下，TD-LTE芯片和終端產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)前所未有的大發(fā)展。　　一項(xiàng)新的移動(dòng)通信技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展離不開(kāi)終端芯片產(chǎn)業(yè)的支撐。受移動(dòng)通信發(fā)展規(guī)律的制約，終端芯片產(chǎn)業(yè)又往往是最晚成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)
關(guān)鍵字： TD-LTE 芯片

觀我國(guó)TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展：任重而道遠(yuǎn)

　　伴隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)步伐，TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開(kāi)的2013年北京通信展上，包括運(yùn)營(yíng)商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在內(nèi)的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然今天的TD-LTE產(chǎn)業(yè)與FDD、TDD仍然有一定的差距，但是在即將到來(lái)的規(guī)模商用條件下，在以運(yùn)營(yíng)商為代表的產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)有力推動(dòng)下，TD-LTE芯片和終端產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)前所未有的大發(fā)展。　　一項(xiàng)新的移動(dòng)通信技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展離不開(kāi)終端芯片產(chǎn)業(yè)的支撐。受移動(dòng)通信發(fā)展規(guī)律的制約，終端芯片產(chǎn)業(yè)又往往是最晚成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。
關(guān)鍵字： TD-LTE 芯片

MHL 3.0標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)世芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)火速升溫

　　傳輸介面芯片商正快馬加鞭研發(fā)MHL3.0解決方案。在MHL3.0標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格正式發(fā)布后，各家芯片業(yè)者為搶占行動(dòng)裝置高速傳輸介面市場(chǎng)商機(jī)，已加緊腳步開(kāi)發(fā)符合此一規(guī)格的解決方案，同時(shí)致力降低芯片成本，以利從高階應(yīng)用擴(kuò)及至中低價(jià)智慧手機(jī)市場(chǎng)。　　行動(dòng)高畫(huà)質(zhì)連結(jié)(MHL)芯片熱度再升。不讓MyDP在4K2K超高畫(huà)質(zhì)影像傳輸市場(chǎng)專美于前，MHL標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展聯(lián)盟，近日宣布推出支援4K2K影像傳輸?shù)腗HL3.0規(guī)格，以鞏固行動(dòng)裝置高速傳輸介面主流地位。目前，該聯(lián)盟已與芯片商密切展開(kāi)研發(fā)合作，預(yù)估最快2014年初即可見(jiàn)到
關(guān)鍵字： MHL 芯片

蔡明介的反思:高峰時(shí)別丟創(chuàng)業(yè)精神

　　北京時(shí)間10月15日，聯(lián)發(fā)科CEO蔡明介最近接受了媒體采訪。3年前聯(lián)發(fā)科跌入低谷，而今卷土重來(lái)，告別了“山寨商”的惡名，向全球芯片巨頭高通挑戰(zhàn)。　　下面是蔡明介采訪時(shí)談到的重點(diǎn)內(nèi)容：　　1、反思：高峰時(shí)沒(méi)了創(chuàng)業(yè)精力和客戶導(dǎo)向　　蔡明介認(rèn)為：“我想，我們?cè)诟叻鍟r(shí)是失去了一些原有的創(chuàng)業(yè)精神，和顧客導(dǎo)向。Youdon’tknowwhatyoudon’tknow(你不知道你不知道什)?！彼J(rèn)為，自己沒(méi)料到智能手機(jī)浪潮崛起得這快
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科芯片

英特爾第三季度財(cái)報(bào):凈利潤(rùn)同比降0.7%

　　英特爾公布了2013財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，英特爾第三季度凈營(yíng)收為135億美元，與去年同期基本持平;凈利潤(rùn)為29.5億美元，比去年同期的29.7億美元下滑0.7%。英特爾第三季度業(yè)績(jī)超出華爾街分析師預(yù)期，推動(dòng)其盤(pán)后股價(jià)小幅上漲2%，但隨后回落至下跌2%。　　在截至9月29日的這一財(cái)季，英特爾的凈利潤(rùn)為29.50億美元，每股收益58美分，這一業(yè)績(jī)與去年同期基本持平。2012財(cái)年第三季度，英特爾的凈利潤(rùn)為29.72億美元，每股收益58美分。英特爾第三季度運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為35.04億美元，比去年同期的38
關(guān)鍵字：英特爾芯片

美國(guó)芯片制造商290億美元收購(gòu)日本東京電子

　　日前，美國(guó)芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司(AppliedMaterials)宣布，將收購(gòu)日本芯片設(shè)備制造商?hào)|京電子(TokyoElectron)。該交易將全部以股票形式進(jìn)行，合并后的新公司市值將達(dá)290億美元。　　按照協(xié)議，東京電子的股東將按照1:3.25的比例持有新公司股票，應(yīng)用材料的股東將按照1:1的比例持有新公司股票。2家公司都是制造半導(dǎo)體、平板顯示器和太陽(yáng)能面板生產(chǎn)設(shè)備的企業(yè)。在交易完成后，應(yīng)用材料股東將持有新公司約68%的股份，東京電子股東持有約32%的股份。　　東京電子董事長(zhǎng)Tetsu
關(guān)鍵字：應(yīng)用材料芯片

美國(guó)防機(jī)構(gòu)增加對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體和芯片研發(fā)投資

　　美國(guó)國(guó)防部先期研究計(jì)劃局(DARPA)向先進(jìn)半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)增加1550萬(wàn)美元投資，推動(dòng)未來(lái)半導(dǎo)體和芯片的研發(fā)。　　這筆新投資投給了半導(dǎo)體先進(jìn)研究聯(lián)合(MARCO)，該聯(lián)合是DARPA和半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)聯(lián)合啟動(dòng)的用于發(fā)展未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)的“半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)研發(fā)網(wǎng)絡(luò)”(STARnet)項(xiàng)目的一部分。SRC由包括IBM、英特爾、美光、格羅方德和德州儀器等公司組成。　　DARPA和SRC于2013年1月啟動(dòng)STARnet項(xiàng)目，五年計(jì)劃總投入1.94億美元，STARnet的每
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

“合肥造”高性能芯片填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白

　　合肥日?qǐng)?bào)報(bào)道，由在肥科研機(jī)構(gòu)中電集團(tuán)38所研制的“魂芯一號(hào)”不僅是首個(gè)“合肥造”高性能芯片，還打破國(guó)際壟斷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)關(guān)鍵領(lǐng)域空白。10月10日，在2013年中國(guó)(合肥)集成電路設(shè)計(jì)年會(huì)上，中電集團(tuán)首席專家、“魂芯”項(xiàng)目總負(fù)責(zé)人洪一接受了記者的采訪。他表示，“魂芯一號(hào)”在軍事等領(lǐng)域應(yīng)用取得了成功，而它的下一代產(chǎn)品——“魂芯二號(hào)”將走“民用化路線&r
關(guān)鍵字：芯片魂芯一號(hào)

MAXQ614 16位微控制器芯片詳解

概述MAXQ614是一款低功耗，16位MAXQ?微控制器，專為低功耗應(yīng)用，如通用遙控器，消費(fèi)類電子產(chǎn)品，白色家電。該器件結(jié) ...
關(guān)鍵字： MAXQ614 微控制器芯片

金融IC卡芯片國(guó)產(chǎn)化國(guó)內(nèi)廠商迎來(lái)“好日子”

　　“隨著我國(guó)金融IC卡發(fā)行進(jìn)程的加快，國(guó)產(chǎn)芯片廠商將受益?！痹谌涨芭e行的2013中國(guó)國(guó)際金融展上，多家國(guó)產(chǎn)芯片廠商負(fù)責(zé)人信心十足地表示，由于芯片占據(jù)金融IC卡成本的“大頭”，且存在替代進(jìn)口的可能性，擁有芯片技術(shù)的國(guó)內(nèi)廠商具有廣闊的發(fā)展前景。　　與這一說(shuō)法相符的是，比普通磁條卡容量更大、更加智能、運(yùn)用范圍更廣的金融IC卡的發(fā)展已經(jīng)是大勢(shì)所趨　　金融IC卡大發(fā)展　　金融IC卡指以芯片作為介質(zhì)的銀行卡，一般分為標(biāo)準(zhǔn)的銀行IC卡和加載行業(yè)應(yīng)用的銀行IC
關(guān)鍵字： IC卡芯片