cloud tpu v5e 芯片文章進(jìn)入cloud tpu v5e 芯片技術(shù)社區(qū)

華為：海思芯片成華為的最大阻礙？

　　提起華為手機(jī)，長(zhǎng)期關(guān)注數(shù)碼科技的朋友必定會(huì)想起一個(gè)人，就是余承東——現(xiàn)任的華為消費(fèi)者BGCEO、華為終端公司董事長(zhǎng)。江湖人稱：余大嘴。在微博上，他的那些夸大的言論，實(shí)在讓人難以相信，這竟然是英勇征戰(zhàn)各個(gè)罪惡的資本主義帝國(guó)的CEO? 　　就算別人管不了，任正非也不出來管管?對(duì)于華為手機(jī)的營(yíng)銷，華為內(nèi)部到底是想的? 　　華為手機(jī)跟中興手機(jī)一樣，對(duì)于他們的母公司來說，一個(gè)最大的意義就是為母公司積累技術(shù)專利，及品牌影響力。由于公司創(chuàng)始人任正非的“力出一孔”的
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LCOS芯片全球僅三企業(yè)可生產(chǎn) 中國(guó)僅深圳

　　深圳市2012年科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)日前公布，位于光明新區(qū)的深圳市長(zhǎng)江力偉股份有限公司榜上有名。該企業(yè)憑借一種彩色硅基液晶(LCOS)顯示芯片及其驅(qū)動(dòng)控制方法獲獎(jiǎng)。　　據(jù)悉，長(zhǎng)江力偉在深圳開啟了國(guó)內(nèi)唯一一條LCOS微型虛擬顯示芯片設(shè)計(jì)制造及其液晶屏封裝生產(chǎn)線，如今已建成投產(chǎn)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在此技術(shù)領(lǐng)域的空白。昨日，記者探訪長(zhǎng)江力偉公司，有關(guān)技術(shù)專家向記者揭開LCOS微型虛擬顯示技術(shù)的神秘面紗，并介紹該項(xiàng)技術(shù)將為未來的微顯示市場(chǎng)帶來怎樣的驚喜。　　市場(chǎng)具有巨大潛力　　LCOS是英文Liquid
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蘋果增GlobalFoundries工廠代工A系列芯片

　　蘋果今年進(jìn)一步擴(kuò)展自己供應(yīng)商的計(jì)劃又有了新動(dòng)作，先前有報(bào)道蘋果正在與芯片廠商GlobalFoundries(格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司)洽談合作，希望其能為蘋果代工A些列芯片。目前有媒體報(bào)道兩家公司已經(jīng)開始正式合作。　　蘋果增GlobalFoundries工廠代工A系列芯片　　目前，GlobalFoundries位于紐約Malta，奧爾巴尼以北的Fab8工廠將正式為蘋果代工生產(chǎn)芯片。根據(jù)奧爾巴尼報(bào)業(yè)公司的內(nèi)部人士，蘋果的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同時(shí)也是供應(yīng)商之一的三星將會(huì)幫助GlobalFoundri
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技術(shù)不是阻礙因素 TD-LTE芯片需加把勁

　　日前，北京移動(dòng)正式開賣兩款4G合約手機(jī)，這再次引爆了人們對(duì)于4G的熱情。此前，中國(guó)移動(dòng)的TD-LTE網(wǎng)已經(jīng)進(jìn)入擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)階段，目前網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)具備商用的條件。因此，TD-LTE終端芯片的發(fā)展將決定中國(guó)4G能否真正進(jìn)入人們的生活。　　現(xiàn)階段難以支持大規(guī)模商用　　根據(jù)通信行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，終端芯片的研發(fā)和推廣需要經(jīng)歷漫長(zhǎng)的過程。首先，一塊芯片的前期研發(fā)投入是巨大的，沒有哪個(gè)廠商愿意在沒有看清市場(chǎng)的情況下就貿(mào)然行動(dòng)。其次，相比系統(tǒng)設(shè)備，終端芯片對(duì)于技術(shù)的升級(jí)演進(jìn)更加敏感。對(duì)于系統(tǒng)設(shè)備來說，技術(shù)的演進(jìn)往往
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Marvell連續(xù)第二年上榜湯森路透2013年“全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)”

全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，納斯達(dá)克代碼：MRVL)日前宣布連續(xù)第二年榮登湯森路透(Thomson Reuters)2013年“全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)”榜單(Top 100 Global Innovator)。該獎(jiǎng)項(xiàng)認(rèn)可了Marvell是全球最具創(chuàng)新性的公司之一，旨在表彰公司在過去一年取得的強(qiáng)大專利組合，以及在先進(jìn)技術(shù)開發(fā)與創(chuàng)新方面所取得的出色成就。
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選芯片還是系統(tǒng)？三星蘋果勝負(fù)難料

　　買蘋果?還是買三星?這是許多人購買智能手機(jī)前非常糾結(jié)的問題，而蘋果和三星兩大手機(jī)巨頭也一直在死磕，拉鋸戰(zhàn)持續(xù)多年。　　兩家都是智能手機(jī)的龍頭，蘋果堅(jiān)守自己獨(dú)特的封閉式系統(tǒng)，無論價(jià)格還是性能，都稱得上高端、大氣、上檔次;三星近兩年也鉚足了勁兒開發(fā)新技術(shù)，其超強(qiáng)的上、下游供應(yīng)鏈整合能力同樣令人驚嘆。　　蘋果襲卷全球的勢(shì)頭眾所周知。隨著6年前iPhone的問世，蘋果憑借全新的操作體驗(yàn)，開創(chuàng)了一個(gè)智能手機(jī)的新時(shí)代。在過去的6年中，蘋果手機(jī)在市場(chǎng)有著不可動(dòng)搖的地位。2012年，蘋果的利潤(rùn)為417
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受芯片市場(chǎng)影響中國(guó)成韓國(guó)最大材料零部件進(jìn)口國(guó)

　　中國(guó)曾是韓國(guó)企業(yè)材料和零配件的最大買家，但去年首次力壓日本成為韓國(guó)最大的材料、零部件進(jìn)口國(guó)家。　　韓國(guó)貿(mào)易協(xié)會(huì)國(guó)際貿(mào)易研究院3日公布，韓國(guó)企業(yè)去年從中國(guó)進(jìn)口的材料和零配件共計(jì)431億美元，首次超過日本(373億美元)。今年前7個(gè)月，在韓國(guó)進(jìn)口的所有材料和零配件中，中國(guó)所占比重為26.9%，遠(yuǎn)超日本(20.9%)。　　另外，在從中國(guó)進(jìn)口的所有物品中，材料和零配件所占比重增大。從2007年的49.8%增至今年前7個(gè)月的53.5%。相反，在從日本進(jìn)口的所有物品中，材料和零配件所占比重在此期間
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未來的數(shù)據(jù)中心將如芯片大小

　　據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)11月6日?qǐng)?bào)道，要擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心的規(guī)模同時(shí)降低其成本和能耗，大幅度提高這些數(shù)據(jù)中心的計(jì)算、存儲(chǔ)和聯(lián)網(wǎng)密度才是硬道理。為此，美國(guó)加州大學(xué)圣地亞哥分校雅各布工程學(xué)院的研究人員提出了一種全新的設(shè)計(jì)方案——“芯片上的機(jī)柜(racks-on-chip)”。按照他們?cè)凇犊茖W(xué)》雜志上的描述，未來的數(shù)據(jù)中心將“進(jìn)化”成芯片大小，包含有多個(gè)分布式服務(wù)器的機(jī)柜以及機(jī)柜頂端的網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)都將被集成到一枚芯片中(見下圖)。　　為了將數(shù)
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從TI“蝗蟲戰(zhàn)略”到雷軍“芯片免費(fèi)”

　　網(wǎng)友“李建-芯片戰(zhàn)爭(zhēng)”發(fā)表長(zhǎng)篇博文《從謝兵“離任升遷”到雷軍“硬件免費(fèi)”》，論述謝兵領(lǐng)導(dǎo)下TI中國(guó)“蝗蟲戰(zhàn)略”與近日雷軍提出的“芯片免費(fèi)論”之間的悖論或產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系。　　他認(rèn)為在軟件和硬件博弈的過程中，被收編進(jìn)來的是軟件，而依舊停留在市場(chǎng)的銷售主體還是硬件和芯片。如果實(shí)現(xiàn)硬件免費(fèi)，一些中小的服務(wù)和終端廠商會(huì)因?yàn)槿鄙儆布献骰锇槎娂婋x開行業(yè)，或者是產(chǎn)業(yè)重回當(dāng)年系統(tǒng)廠商擁有半導(dǎo)體
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先進(jìn)半導(dǎo)體芯片研發(fā) 推動(dòng)應(yīng)用電子進(jìn)步

　　半導(dǎo)體市場(chǎng)的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導(dǎo)致對(duì)新設(shè)備的購買帶來下行壓力。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，同比下滑5.5%，并預(yù)估將在2017年恢復(fù)增長(zhǎng)。　　目前，半導(dǎo)體技術(shù)研究可望為廣泛的醫(yī)療電子、通訊、顯示器、數(shù)位相機(jī)等領(lǐng)域帶來進(jìn)步與創(chuàng)新。這是IMEC研究機(jī)構(gòu)的研究人員們針對(duì)其最新研究成果所描繪的未來愿景。電子產(chǎn)業(yè)的研發(fā)(R&D)支出持續(xù)攀升。然而，針對(duì)先進(jìn)研究部份越來越高的比重持續(xù)出現(xiàn)在世界各地的外部組織。　　但是，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將
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巨頭英特爾的投資經(jīng)：搭建投資社交平臺(tái)

　　圣迭戈(SanDiego)是美國(guó)加州南部的海濱城市，這里有著細(xì)軟的沙灘、迷人的海景、悠閑的陽光、緩慢的節(jié)奏，因而成為美國(guó)最怡人的度假與養(yǎng)老勝地。而在加州的科技版圖中，這里也是流動(dòng)芯片巨頭高通的總部所在地。　　英特爾投資今年的峰會(huì)就選擇在這個(gè)美麗的海濱城市。從會(huì)場(chǎng)所在的凱悅酒店(Hyatt)看出去，是圣迭戈的一片碧海藍(lán)天，眼前的碼頭停滿了大大小小的私家游艇，遠(yuǎn)處則是當(dāng)?shù)刂穆糜吸c(diǎn)科羅納多島。　　近年來，每年的英特爾投資峰會(huì)都會(huì)選擇美國(guó)加州的海濱度假勝地，連會(huì)場(chǎng)都是特意選擇緊鄰沙灘的酒店
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芯片“大佬”地位鞏固弱肉強(qiáng)食成大勢(shì)所趨

　　近日，三安光電公布13年三季報(bào)，前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入26.32億元，同比增長(zhǎng)11.86%;凈利潤(rùn)7.61億元，同比增長(zhǎng)14.07%?？鄯呛髿w屬于上市公司股東凈利潤(rùn)為6.45億元，同比大增59.95%;基本每股收益0.53元。即三季度單季營(yíng)收9.57億元，同比下滑2.48%;凈利潤(rùn)2.98億元,同比增長(zhǎng)48.42%;扣非后凈利潤(rùn)2.43億元，同比增長(zhǎng)139.17%。　　主營(yíng)增長(zhǎng)良好，芯片業(yè)務(wù)占比不斷提升　　三安光電三季度業(yè)績(jī)基本符合市場(chǎng)預(yù)期，根據(jù)所了解的情況來看，芯片業(yè)務(wù)三季度繼續(xù)實(shí)現(xiàn)環(huán)
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英特爾：代工ARM芯片只是制造業(yè)務(wù)的一部分

　　北京時(shí)間10月31日消息，英特爾執(zhí)行副總裁、銷售與市場(chǎng)事業(yè)部總經(jīng)理唐克銳(ThomasM.Kilroy)到訪中國(guó)，介紹了英特爾業(yè)務(wù)進(jìn)展、營(yíng)銷策略，以及對(duì)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和中國(guó)生態(tài)系統(tǒng)方面的看法。在回答鳳凰科技記者關(guān)于如何看待英特爾代工ARM芯片的問題時(shí)，唐克銳表示，代工ARM芯片并不新奇，這只是英特爾制造業(yè)務(wù)的一部分。　　昨日，據(jù)《福布斯》報(bào)道，英特爾的合作伙伴、美國(guó)電子行業(yè)公司Altera公司宣布，從明年開始，英特爾將會(huì)為該公司代工制造ARM架構(gòu)的64位處理器。　　針對(duì)這一消息，唐克銳表示，
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40年了！“人腦”芯片離我們還有多遠(yuǎn)？

　　40年前人類就夢(mèng)想著發(fā)明可以思考的計(jì)算機(jī)。盡管到目前為止，這一夢(mèng)想還未實(shí)現(xiàn)，但幾大軟件巨頭高通、IBM和英特爾早已開始了“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片”開發(fā)，并各自取得不小的進(jìn)展。未來，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片或許會(huì)廣泛應(yīng)用智能手機(jī)、平板電腦以及云計(jì)算主機(jī)上，并成為軟件巨頭們相互廝殺的新的戰(zhàn)場(chǎng)。　　當(dāng)我們透過雙眼來看這個(gè)世界時(shí)，我們的大腦可以瞬間識(shí)別和感知所看到的事物。從根本上講，人的大腦是一個(gè)可以傳遞內(nèi)容和感知的“模式匹配”機(jī)器。比如，當(dāng)你看到某個(gè)人時(shí)，你就能辨別出他的身
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電子科技行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀：芯片之戰(zhàn)愈演愈烈

　　霜降已過，秋將逝，冬將至。寒冬將至，但并未能影響科技行業(yè)的熱火朝天。昨日凌晨，諾基亞最后一次發(fā)布會(huì)與蘋果新IPAD發(fā)布會(huì)激情碰撞，拋起一陣熱浪。　　諾基亞與蘋果新品發(fā)布會(huì)或許僅僅9月份終端大戰(zhàn)的延續(xù)，那除此之外，昨天還有什么值得一看的新聞呢?現(xiàn)在OFweek電子工程網(wǎng)小編就帶大家一起回顧…… 　　聯(lián)發(fā)科三星芯片八核戰(zhàn)一觸即發(fā) 　　一度處于低谷的臺(tái)灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報(bào)頻傳。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)出貨了6500多萬顆智能手機(jī)處理器，占
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