cloud tpu v5e 芯片文章進入cloud tpu v5e 芯片技術(shù)社區(qū)

蘋果芯片訂單猛增

　　根據(jù)蘋果供應(yīng)鏈合作伙伴透露，蘋果芯片訂單最近猛增，說明蘋果正在加緊推出新產(chǎn)品的步伐。根據(jù)供應(yīng)鏈合作伙伴表示，蘋果第三季度IC訂單，比前一季度翻倍。　　由于蘋果即將推出新款iPhone和iPad設(shè)備，蘋果整體芯片出貨量在2013年下半年大幅增長。蘋果iOS設(shè)備下半年整體IC出貨量，預計將占到全年全部IC出貨量的7成。　　消息人士稱，蘋果在2012年第四季度開始減少芯片訂單，直到2013第二季度才開始緩慢回升。消息人士指出，在此期間，iPhone組件出貨量跌至每季度2000萬臺。　　然而，隨著
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AMD股價大跌13% 創(chuàng)9個月以來最大跌幅

　　AMD昨天預計第三季度其毛利率將會出現(xiàn)下滑。受此影響，其股價今天大幅下挫，創(chuàng)9個月以來的最大跌幅。該股今天報收于4.03美元，大跌13%，創(chuàng)下去年10月19日以來的最大跌幅。截至昨天，該股今年累計上漲了93%，遠遠超過同期標準普爾500指數(shù)18%的增幅。　　AMD昨天表示，其毛利率本季度將從第二季度的40%降至36%左右。Susquehanna金融集團分析師克里斯·卡索(Chris Caso)指出，利潤率收窄，表明AMD的定制芯片新業(yè)務(wù)盈利性并沒預期高，進一步擴張的計劃也不會帶來
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告別高通獨霸 LTE芯片將百家爭鳴

　　臺灣4G釋照啟動，中國大陸加速推動LTE商轉(zhuǎn)，其余包括北美、亞太市場等都積極推動LTE布建，市調(diào)機構(gòu)預估，今年LTE用戶數(shù)將突破1億戶，支持LTE智能手機銷售可望比去年成長2倍，各大手機芯片業(yè)者無不期望擺脫3G時代由高通獨霸局面，分食4G商機，包括聯(lián)發(fā)科、美滿(Marvell)、博通(Broadcom)預計年底前發(fā)布LTE解決方案，LTE芯片將正式走向戰(zhàn)國時代。　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介今年在股東會中，針對4G手機解決方案布局進度透露，聯(lián)發(fā)科2G手機解決方案推出時間落后對手達10 年，3G解決方案推出
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中國芯受制知識產(chǎn)權(quán)缺乏倒逼亞洲芯片議價力大盛

　　半導體行業(yè)協(xié)會日前發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示，5月全球晶片銷售額三個月平均值為247.0億美元，較前一個月增加4.6%;SIA表示，該月成長幅度是自2010年3月以來最高紀錄。路透社報道稱，正是憑借華為、聯(lián)想等中國移動廠商的強勢崛起，以及中國移動市場的火爆，中國力量正成為全球芯片行業(yè)增長的新引擎。不過在國內(nèi)廠商紛紛抱團推動亞洲芯片市場，增強芯片議價能力同時，缺乏知識產(chǎn)權(quán)的中國芯片，成為國內(nèi)市場的難言之痛。　　亞洲芯片廠商受益中國市場　　在芯片市場開始高速增長前，芯片產(chǎn)業(yè)原本只控制在少數(shù)高端智能設(shè)備生產(chǎn)商
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中芯將代工高通部分芯片貼近中國3G市場

　　近日，高通宣布，已與總部位于臺灣的著名芯片代工公司之一，中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱中芯國際)簽署戰(zhàn)略協(xié)議，中芯國際將為高通代工部分芯片生產(chǎn)。　　中芯將代工高通部分芯片　　據(jù)悉，中芯國際將在其天津工廠為高通公司提供芯片生產(chǎn)服務(wù)，采用專門的BiCMOS處理技術(shù)。高通表示，綜合中芯國際晶片制造能力以及轉(zhuǎn)包能力，重點將放在電源管理芯片方面的代工。　　中芯國際目前是中國內(nèi)地最大及最先進的芯片代工公司之一，據(jù)悉，可提供0.35微米到90納米及更先進工藝的芯片制造服務(wù)。公司在上海營運三座8英寸芯
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英特爾鏖戰(zhàn)移動耐力賽欲構(gòu)建新生態(tài)圈

　　記者最近注意到，多款巨屏手機新品均搭載了英特爾的芯片，這其中就包括聯(lián)想K900、華碩Fonepad Note和中興GEEK。　　這讓記者聯(lián)想到今年4月在參加2013年英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)時，英特爾全球副總裁、中國區(qū)總裁楊敘的一番話。他說，在5英寸以上7英寸以下的大屏智能機上，英特爾產(chǎn)品的優(yōu)勢已經(jīng)開始體現(xiàn)。這是因為英特爾芯片能夠滿足這種設(shè)備所需的功耗低、電池壽命強，計算能力強的要求。“未來英特爾也相信消費者會采購越來越多的大屏幕終端，因為體驗過大屏幕的終端，再回到小屏幕很難適
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物聯(lián)網(wǎng)急不得市場規(guī)模發(fā)展過快弊大于利

　　物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模的快速發(fā)展壯大跟物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)環(huán)境復雜密切相關(guān)。　　主要包括四個方面：　　從政策環(huán)境來看，國家發(fā)改委、工信部等政府部門關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)政策的發(fā)布，讓物聯(lián)網(wǎng)成為了國家級的發(fā)展戰(zhàn)略，初步明確了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展方向和重點領(lǐng)域，相關(guān)財政、金融政策和法規(guī)的制定也確保了物聯(lián)網(wǎng)健康持續(xù)發(fā)展，但是這些扶持政策的可操作性還有待加強，一些地方貪大求全的做法可能導致拔苗助長，同時，地方產(chǎn)業(yè)各自為政，也不利于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的規(guī)模發(fā)展。　　從技術(shù)環(huán)境來看，我國每年對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的研發(fā)投入持續(xù)增長，自主創(chuàng)新能力
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國內(nèi)廠商抱團增強芯片議價力

　　半導體行業(yè)協(xié)會日前發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示，5月全球晶片銷售額三個月平均值為247.0億美元，較前一個月增加4.6%;SIA表示，該月成長幅度是自2010年3月以來最高紀錄。路透社報道稱，正是憑借華為、聯(lián)想等中國移動廠商的強勢崛起，以及中國移動市場的火爆，中國力量正成為全球芯片行業(yè)增長的新引擎。不過在國內(nèi)廠商紛紛抱團推動亞洲芯片市場，增強芯片議價能力同時，缺乏知識產(chǎn)權(quán)的中國芯片，成為國內(nèi)市場的難言之痛。　　亞洲芯片廠商受益中國市場　　在芯片市場開始高速增長前，芯片產(chǎn)業(yè)原本只控制在少數(shù)高端智能設(shè)備生產(chǎn)商
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三星想為索尼亞馬遜生產(chǎn)芯片減少對蘋果依賴

　　據(jù)《韓國時報》報道，蘋果是三星主要的芯片客戶，為了降低對蘋果的依賴，三星欲將亞馬遜、索尼、Nvidia拉攏，向它們提供芯片。　　一位消息人士稱：“三星試圖將亞馬遜、索尼、Nvidia變?yōu)榭蛻?，以抵消蘋果降低采購額的影響?！毕⑷耸窟€說，三星正與索尼、Nvidia談判，與亞馬遜還沒有走到談判的地步。　　在流行的Kindle平板上，亞馬遜正在為核心組件開發(fā)自有應(yīng)用處理器，之前它用的是德儀OMAP芯片。索尼沒有自己的芯片制造廠，它的便攜PS游戲機使用ARM處理器。　　一位
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三星想為索尼亞馬遜生產(chǎn)芯片減少對蘋果依賴

　　據(jù)《韓國時報》報道，蘋果是三星主要的芯片客戶，為了降低對蘋果的依賴，三星欲將亞馬遜、索尼、Nvidia拉攏，向它們提供芯片。一位消息人士稱：“三星試圖將亞馬遜、索尼、Nvidia變?yōu)榭蛻?，以抵消蘋果降低采購額的影響?！毕⑷耸窟€說，三星正與索尼、Nvidia談判，與亞馬遜還沒有走到談判的地步。　　在流行的Kindle平板上，亞馬遜正在為核心組件開發(fā)自有應(yīng)用處理器，之前它用的是德儀OMAP芯片。索尼沒有自己的芯片制造廠，它的便攜PS游戲機使用ARM處理器。　　一位消
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目光鎖定ARM架構(gòu) 互聯(lián)網(wǎng)巨頭或自主研制芯片

　　7月9日消息，據(jù)國外媒體報道，由于ARM架構(gòu)可以降低計算機芯片設(shè)計成本并賦予芯片中的非CPU元素更多自由度，谷歌、Facebook、亞馬遜等互聯(lián)網(wǎng)巨頭或?qū)⒓娂娫O(shè)計制造自有服務(wù)器芯片。　　AMD副總裁安德魯?費爾德曼(Andrew Feldman)最近表示，研發(fā)完全定制化、采用ARM架構(gòu)的芯片目前僅需花費18個月時間和耗資3000萬美元，而研發(fā)基于x86的服務(wù)器芯片需要花費3、4年時間并耗資3、4億美元。　　由于芯片研發(fā)成本大大降低、用時大大減少，CPU消費大戶(大型數(shù)據(jù)中心運營者)有
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由單光子控制的全光晶體管問世

　　據(jù)物理學家組織網(wǎng)7月4日報道，美國麻省理工學院(MIT)電子研究實驗室(RLE)、哈佛大學以及奧地利維也納技術(shù)大學的科學家們在最新一期《科學》雜志撰文指出，他們研制出了一種由單個光子控制的全光開關(guān)，新的全光晶體管有望讓傳統(tǒng)計算機和量子計算機都受益。　　新的全光開關(guān)的核心是一對高度反光的鏡子。當開關(guān)打開時，光信號能穿過這兩面鏡子，當開關(guān)關(guān)閉時，信號中約20%的光能穿過鏡子。如此一來，這對鏡子就構(gòu)成了所謂的光學共振器。該研究的領(lǐng)導者、MIT物理學教授弗拉達·烏勒提解釋道，如果鏡子間的距離
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芯片行業(yè)，一場成本大戰(zhàn) 誰是贏家？

　　這幾年來，如果說在芯片行業(yè)有什么無法忽視的大事的話，那非ARM的崛起莫屬了。　　隨著競爭的加劇，英特爾和AMR陣營近期都發(fā)起了相應(yīng)的宣傳戰(zhàn)。這段時間，你可能已經(jīng)無法逃過英特爾的廣告轟炸了，而高通的梟龍視頻廣告也已經(jīng)在各大視頻網(wǎng)站投放。　　關(guān)于ARM和X86誰是更好的構(gòu)架，誰會贏，誰會取代誰的爭論在不同的場合總會被不斷的提起。　　不過，如果拋開構(gòu)架之爭，其實處理器市場的差別并沒有那么大。不管是ARM還是X86，它們都是一個“通用計算”產(chǎn)品。盡管所使用的指令集不一樣，但
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消費領(lǐng)域疲軟電源管理芯片發(fā)力無線與工業(yè)領(lǐng)域

　　據(jù)IHS公司的電源管理市場追蹤報告，第二季度電源管理半導體市場將取得兩年來的最快增長，從而給預期中的下半年快速增長拉開序幕。該產(chǎn)業(yè)正在擺脫疲軟局面。　　第二季度電源管理芯片營業(yè)收入預計達75.6億美元，比第一季度的70.9億美元增長6.6%。第二季度增長率將至少是2011年初以來的最高水平，此前九個季度增長率從未超過3.8%，如圖1所示。　　 ? 　　全球電源管理營業(yè)收入預測(以10億美元計) 　　這是繼六個月萎縮以來的首次增長，將是電源管理產(chǎn)業(yè)一段好時光的開始。預計第三季
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SIA:5月全球芯片市場銷售表現(xiàn)優(yōu)于預期

　　美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)引用世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)字，公布2013年5月全球晶片銷售額三個月平均值為247.0億美元，較前一個月增加4.6%;SIA表示，該月成長幅度是自2010年3月以來最高紀錄。　　5月全球晶片銷售額表現(xiàn)超越分析師預期;市場研究機構(gòu)CarnegieGroup分析師BruceDiesen先前預測，5月晶片銷售額三個月平均值將會在239億美元，同時也將較上月成長。而5月份半導體市場的成長力道，來自北美與亞太區(qū)市場的強勁需求。　　與去年同月相較，5月的全球晶片
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