首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> cloud tpu v5e 芯片

cloud tpu v5e 芯片 文章 最新資訊

去年半導體行業(yè)總收入達3181億美元

  • 　　4月25日消息，據市場研究機構HIS稱，2013年的全球半導體收入增長了5%，其中表現最好的是內存芯片產品。 　　2013年半導體總收入達到3181億美元，較2012年的3031億美元增長5%，有效扭轉了這個行業(yè)的發(fā)展趨勢。2012年的半導體收入比2011年的3106億美元減少2.4%。 　　規(guī)模最大的25家芯片廠商的營收總和達到2253億美元，占整個行業(yè)總收入的71%。營收最高的芯片廠商是英特爾，其2013年的營收為470億美元，對應的市場份額為15%。 　　IHS的副總裁戴爾福特
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

HCE資安問題待解　NFC芯片商強推安全元件

  • 　　以安全元件實現行動支付應用的近距離無線通訊(NFC)方案仍系今年主流。縱然NFC論壇及兩大信用卡組織威士(Visa)、萬事達卡(MasterCard)皆已表態(tài)力挺Google主推的主機卡模擬(HostCardEmulation,HCE)技術，不過其安全配套措施不足，造成行動支付或身分辨識(ID)應用廠商的采用疑慮，因此短期內搭配用戶身分模組(SIM)卡及microSD卡等安全元件的NFC方案仍將主導市場。 　　意法半導體技術行銷經理凌立民指出，NFC技術是離線商務模式(O2O)的殺手級應用，可實
  • 關鍵字： NFC  芯片  

大陸智能手機芯片出貨 季度衰減4.2％

  • 　　根據DIGITIMES Research調查，今年第1季全球智慧型手機應用處理器(AP)廠商大陸出貨9020萬顆，年成長率僅10.8%，季出貨衰退4.2%。聯(lián)發(fā)科(2454-TW)于去年第4季出貨開始放緩，LTE產品布局仍不明朗，且因淡季影響，今年第1季出貨將再度下滑。 　　此外，大陸本土廠商展訊產品線競爭力尚不足，去年第4季雖有短暫急單拉抬，但榮景難以延續(xù)到第1季，出貨下滑達16.7%。 　　綜觀整體市場，DIGITIMESResearch認為，由于大陸行動通訊產業(yè)發(fā)展?jié)u步入穩(wěn)定期，廠商
  • 關鍵字： 智能手機  芯片  

聯(lián)發(fā)科推穿戴解決方案 芯片大小僅5×5mm

  • 　　4月23日，聯(lián)發(fā)科在其新品牌發(fā)布會中展示了其可穿戴設備芯片解決方案Aster，這一芯片僅5x5毫米大小，包含微處理器、藍牙等功能。 　　4月23日消息，聯(lián)發(fā)科展示可穿戴設備芯片解決方案Aster 　　聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了其新的品牌主張“創(chuàng)造無限可能”，以及新的精神內涵“兼容并蓄”，希望其產品覆蓋更多市場范圍。 　　在介紹其全線產品解決方案時，聯(lián)發(fā)科展示了其可穿戴設備芯片解決方案Aster。這一解決方案，包含微處理器、低功耗藍牙、控制面板、存
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  芯片  

高鐵“中國芯”即將量產：速度超600km/h

  • 高鐵在技術上的突破確實令人欣慰，但這給老百姓帶來的實惠非常有限，其在經濟民生方面的意義更像是國家層面的形象工程。
  • 關鍵字： IGBT  芯片  

新聞分析：創(chuàng)客是芯片廠商的新商機嗎

  • 對于“創(chuàng)客”項目的支持，芯片廠商可不是湊湊熱鬧而已，商人本色早已使其看到了其中的商機，甚至是一本萬利的機會......
  • 關鍵字： 芯片  感測器  

中星微電子與公安部簽訂SVAC芯片合作協(xié)議

  • 　　中星微電子(Nasdaq:VIMC)今天宣布，已經與公安部第一研究所簽訂了關于SVAC(安全防范監(jiān)控數字視音頻編解碼技術標準)芯片的協(xié)議。簽字儀式于4月18日在北京舉行，公安部第一研究所的多名人士，以及中星微電子CEO鄧中翰和總裁金兆瑋出席。 　　SVAC標準是安防監(jiān)控領域的重要成就之一，也是唯一一種專門用于安全監(jiān)控的編解碼技術。2011年，SVAC被確定為國家標準，而中星微電子和公安部第一研究所啟動了合作開發(fā)。到目前為止，SVAC技術已被部署在山西和河北等省，以提供公共安全、城市管理和其他大規(guī)
  • 關鍵字： 中星微  芯片  

高通CEO莫蘭科夫 完全制霸芯片業(yè)

  • 看看高通新任CEO莫蘭科夫對于高通現在處境的看法，盡管已經成為美國最大的半導體廠商，但是營收90%還是主要來自于智能手機的單一渠道，這是天時地利人和的結果，要想在科技公司中保持前進的動力，必須找到下一個應用爆發(fā)點，他們看好了無線技術。
  • 關鍵字： 高通  芯片  

需求為王，2014車聯(lián)網重構汽車產業(yè)價值鏈

  • 　　車聯(lián)網作為物聯(lián)網的一個分支，早已超出傳統(tǒng)汽車產業(yè)的范疇，它不僅將打通芯片、設備、車廠、應用、服務運營等多個環(huán)節(jié)，更將覆蓋整車售前、售中、售后的完整生命周期，甚至顛覆汽車產業(yè)的現有商業(yè)模式?！　≤嚶?lián)網生態(tài)系統(tǒng)從橫向可劃分為五層，自上到下依次為應用層、基礎平臺層、傳輸層、設備層、芯片和技術層。其中，“應用層”負責服務運營，打通設備和內容，是用戶最直接的使用體驗之源;“基礎平臺層”負責各設備間的數據信息、控制命令、能源的互聯(lián)互通;“傳輸層”是通過無線或有線的傳輸技術，打通上下層之間的信息流通;“設備層”負責
  • 關鍵字： 車聯(lián)網  芯片  G-BOOK  

美初創(chuàng)公司宣布明年推出10GbpsWiFi芯片技術

  • 目前來說，10Gbps的速度對于民用領域來說還為時過早。但很難說未來10年智能我們對于網絡帶寬需求是否會達到10G這一現在看起來很夸張的水平。
  • 關鍵字： WiFi  芯片  

小功率便攜式音頻產品(含Charger和DC-DC)的輻射發(fā)射超標對策

國家扶不扶持 華為海思就在那里堅持

  • 　　面對國家即將出臺芯片業(yè)扶持政策的刺激，各路資本聞風而動。但作為中國大陸芯片設計行業(yè)的冠軍，華為海思不為所動。 　　“華為不把半導體作為一個business(業(yè)務)，”3月31日，華為副董事長徐直軍在公司2013年年報溝通會上表示，“國家(扶持政策)要怎么發(fā)展，跟我們戰(zhàn)略上沒有特別的聯(lián)系。” 　　徐直軍表示，華為海思的定位是支撐公司自身產品的硬件架構、差異化和競爭力領先，“我們有個別芯片可以做一些銷售，但那是順便而為”。
  • 關鍵字： 華為  芯片  

平板電腦芯片供應商洗牌

  • 英特爾為了加強移動領域布局，已經開始走價格路線，這是一個好消息也是一個壞消息。價格戰(zhàn)會讓產品生產商掌握更多主動權，但是也同時會讓競爭伙伴面臨出局的危險，畢竟英特爾有的是錢，他們玩得起，別人未必奉陪的起。
  • 關鍵字： 平板電腦  芯片  

IC創(chuàng)新趨向定制化 個性化芯片成趨勢

  • 　　隨著科技的發(fā)展和人民對健康生活的追求，便攜式醫(yī)療保健設備逐漸流行。諸如電子血壓測量儀、電子血糖測量儀、電子心臟監(jiān)護儀等已不鮮見。如今，智能化的發(fā)展，這些便攜式醫(yī)療設備又開始朝著可穿戴式樣進化，旨在長期監(jiān)控記錄我們的日常身體健康數據。新功能要求增加了電子芯片的技術難度，也同時激發(fā)起IC解密芯片反向研究機構的創(chuàng)新熱情。 　　可穿戴電子更小更輕薄 　　電子技術的創(chuàng)新正在推動穿戴式醫(yī)療設備的發(fā)展，患者可長期將設備穿戴在身上，從而提高生活質量和醫(yī)療保健質量。可穿戴醫(yī)療需要滿足長期佩戴而不變形、性能持久、舒適
  • 關鍵字： IC創(chuàng)新  芯片  

當珠比櫝便宜--解讀Xilinx的7系列28nm

  • ?　　買櫝還珠的故事，大家一定不陌生。?如果把芯片內部最值錢和最有技術含量的那個硅片比喻為珍珠的話，?芯片外面的封裝，包括管腳，?就可以比喻為櫝了。　　搞芯片的，無不以能設計出皇冠上的那顆明珠而自豪，?如果有人說自己是搞封裝的，多半會被人覺得是芯片行業(yè)的非主流?！　∪欢?，有個叫戈登摩爾的人，搞出來一個摩爾定律，明確提出，同樣的珍珠，價格，?每隔18個月減半。芯片的來源，歸根到底，是取之不竭的沙子，?而封裝，管腳這些東西，可是要實實在在地
  • 關鍵字： XILINX  芯片  Spartan  
共6399條 209/427 |‹ « 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 » ›|

cloud tpu v5e 芯片介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條cloud tpu v5e 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對cloud tpu v5e 芯片的理解，并與今后在此搜索cloud tpu v5e 芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473