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EEPW首頁 >> 主題列表 >> cloud tpu v5e 芯片

為何芯片巨頭擠破頭收購MEMS激光掃描投影技術(shù)

  • 激光雷達扮演自駕車眼睛角色、位于車頂?shù)膫鹘y(tǒng)機械式激光雷達就占據(jù)了整車上路前制造成本的一半以上，如果這個成本降低到現(xiàn)在的1%，這個理由已經(jīng)足夠讓芯片巨頭擠破頭。
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物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)火越演越烈：已燒到芯片級

  • 移動通信生態(tài)系面臨手機市場在已開發(fā)國家已經(jīng)成熟的事實，大多已經(jīng)將物聯(lián)網(wǎng)視為關(guān)鍵成長機會。
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前言：從99%到99.99%想到的

  • 　　為何要99%、99.99%?　　近日ADI介紹了其智能路燈系統(tǒng)，近期可能在國內(nèi)將有數(shù)百萬美元的大單。其智能路燈的亮點之一是可以識別車輛和行人，這引起了筆者的極大興趣，因為人臉識別充滿了挑戰(zhàn)，很多半導(dǎo)體公司在做這方面的研發(fā)，例如汽車自動駕駛領(lǐng)域，東芝半導(dǎo)體等多家半導(dǎo)體公司在開發(fā)這方面的算法;在電子看板領(lǐng)域，英特爾等公司可以做出判斷站在廣告牌前的人是男是女、年齡多大，以推出適合他們的廣告，抑或統(tǒng)計某家超市的人流。多年前，TI公司的DSP視頻監(jiān)控芯片人員介紹說，需要解決如何判斷走過去的是人，還是穿著狗衣服爬
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國產(chǎn)手機芯片與外國手機芯片的優(yōu)劣勢都在哪？

  • 技術(shù)差了好幾代，海思從推出第一款芯片K 3到推出完美的麒麟920也花了5年多時間，國產(chǎn)還需努力。
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90億印度物聯(lián)網(wǎng)市場 國產(chǎn)芯片能否突出重圍？

  • 　　根據(jù)咨詢公司Deloitte最新預(yù)測顯示，隨著物聯(lián)網(wǎng)解決方案迅速增長，該國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模預(yù)計將增長7倍，從去年的13億美元增長到2020年的90億美元。 　　90億印度物聯(lián)網(wǎng)市場 國產(chǎn)芯片能否突出重圍? 　　該報告稱，數(shù)字公共事業(yè)或智慧城市以及制造、運輸和物流以及汽車行業(yè)的IoT解決方案部署將推動未來工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求。到2020年，印度公用事業(yè)、制造、汽車、交通和物流等行業(yè)將實現(xiàn)最高的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用水平。印度政府計劃在未來五年內(nèi)為100個智能城市投資約10億美元，同時也會成為這些行業(yè)采用物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)
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小米涉足芯片領(lǐng)域，這是狹縫求生的唯一機會？

  • 小米仿佛陷入了一個解不開的死結(jié)，除了另辟蹊徑，將雞蛋分放在不同的籃子里，比如研發(fā)自主芯片。
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可穿戴醫(yī)療保健產(chǎn)品百花齊放：更具潛力

  • 　　如今，可穿戴產(chǎn)品已從早期功能相對單一的手環(huán)、腕表等產(chǎn)品，向更加智能化、更具實用性、更符合用戶需求的方向發(fā)展。不久前，美國《紐約時報》、《信息周刊》都對可穿戴產(chǎn)品研發(fā)進展進行了報道。據(jù)西方經(jīng)濟學(xué)家預(yù)測，可穿戴醫(yī)療健康產(chǎn)品將成為21世紀國際市場上最受消費者歡迎的一類產(chǎn)品——因為這類產(chǎn)品與個人健康密切相關(guān)，且使用率較高。 　　自動控制胰島素泵 　　胰島素泵是上市已經(jīng)超過40年的“老”產(chǎn)品，它主要用于治療糖尿病。美國Animas公司開發(fā)上市了一種適合1型糖尿
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常見的IC芯片解密方法與原理解析！

  • 　　其實了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密，網(wǎng)絡(luò)上對芯片解密的定義很多，其實芯片解密就是通過半導(dǎo)體反向開發(fā)技術(shù)手段，將已加密的芯片變?yōu)椴患用艿男酒?，進而使用編程器讀取程序出來?！　⌒酒饷芩邆涞臈l件是：　　第一、你有一定的知識，懂得如何將一個已加密的芯片變?yōu)椴患用??！　〉诙⒈仨氂凶x取程序的工具，可能有人就會說，無非就是一個編程器。是的，就是一個編程器，但并非所有的編程器是具備可以讀的功能。這也是就為什么我們有時候為了解密一個芯片而會去開發(fā)一個可讀編程器的原因。具備有一個可讀的編程器，那我們就
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沒有5千萬訂單,10nm手機芯片必然虧損

  • 10nm制程所量產(chǎn)的新款手機芯片毛利率表現(xiàn)不如預(yù)期，甚至將陷入出貨越多、獲利越少的窘境，成為全球手機芯片廠的頭痛課題。
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為摩爾定律續(xù)命：在計算機芯片布線加入石墨烯

  • 　　隨著集成電路越來越小型化，目前摩爾定律的存續(xù)命運，似乎大多聚焦在硅晶體管的改良上。 不過，逐漸有研究人員開始從別的組成部分著手：例如連接各個晶體管形成復(fù)雜電路的銅線。 而石墨烯在其中起到著關(guān)鍵作用。 　　為了提高性能，集成電路密度不斷提升，而在同樣面積的芯片當中塞入更多晶體管，便意味著需要更多線路來連接它們。 在 2000 年生產(chǎn)第一組銅線互聯(lián)的芯片，每平方公分布有 1 公里的銅線;但今日的 14 nm節(jié)點處理器，在同樣面積里卻能包含 10 公里的銅線。 　　現(xiàn)在越尖端的芯片，銅線就變得越細窄，電
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小米自研芯片為擺脫手機“期貨”魔咒？

  • 　　2月20日周一上午，@小米公司 官方微博發(fā)預(yù)熱海報，宣布小米松果手機芯片發(fā)布會將于2月28日在北京國家會議中心舉行，小米松果芯片是繼華為海思麒麟芯片之后的又一國產(chǎn)手機廠商自研芯，也是小米破局供應(yīng)鏈的重要一步。那么小米為何要自研手機芯片呢? 　　小米自研手機芯片是想擺脫自家手機被稱為“耍猴”亦或是“期貨”的尷尬境況，每當小米發(fā)布旗艦手機，初期往往需要搶購，手機供不應(yīng)求的境況自小米手機1代一直持續(xù)到今天，而導(dǎo)致小米手機初期供不應(yīng)求的問題所在有很大一方面
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看懂芯片后端報告 這篇文章最實用

  • 　　首先，我要強調(diào)，我不是做后端的，但是工作中經(jīng)常遇到和做市場和芯片的同事討論PPA。這時，后端會拿出這樣一個表格：   　　上圖是一個A53的后端實現(xiàn)結(jié)果，節(jié)點是TSMC16FFLL+，我們就此來解讀下。 　　首先，我們需要知道，作為一個有理想的手機芯片公司，可以選擇的工廠并不多，臺積電(TSMC)，聯(lián)電(UMC)，三星，Global Foundries(GF)，中芯(SMIC)也勉強算一個。還有，今年開始Intel工廠(ICF)也會開放給ARM處理器。事實上有人已經(jīng)開始做了，只不過
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造就奇跡式反轉(zhuǎn) 看展訊這一路走來的印記

  • 展訊，一家差點倒閉的半導(dǎo)體IC設(shè)計公司，五年后市值竟能暴漲51倍，更在政府扶持下，成為聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介最頭痛的對手。展訊為何能造就奇跡式反轉(zhuǎn)?今天我們就先來看看他一路走來的印記。
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小米做自主芯片 這是一場結(jié)局難料的豪賭

  • 小米做芯片的理由可以有很多，但實際上，不做芯片的理由可以有更多，雷軍并不是要芯片馬上就能立竿見影，而是已經(jīng)做好了長跑的準備。
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芯片封裝技術(shù)這么多，常見的種類有哪些？

  • 　　1、BGA 封裝 (ball grid array)　　球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以 代替引腳，在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5
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cloud tpu v5e 芯片介紹

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