網絡交換芯片主宰大數(shù)據(jù)時代 市場烽煙四起
大數(shù)據(jù)時代網絡交換芯片正當紅。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/201703/345625.htm在本世紀的第二個十年,人類社會正式走入了大數(shù)據(jù)時代。在大數(shù)據(jù)時代,人類社會上有無數(shù)的設備(手機,電腦,智能可穿戴設備)在產生數(shù)據(jù),這些數(shù)據(jù)通過網絡源源不斷地匯入數(shù)據(jù)中心,猶如小溪匯入海洋。在數(shù)據(jù)中心,這些海量數(shù)據(jù)通過網絡交換芯片(network chips)在服務器之間流動。如果說大數(shù)據(jù)時代的數(shù)據(jù)中心是社會的大腦,那么網絡交換芯片猶如大腦中的血管,支撐著大腦的運作。
為了支持數(shù)據(jù)的暢通流動,網絡交換芯片的首要指標就是吞吐率。在今天,為了支持高速以太網(10-40 Gb/s),主流的網絡交換芯片的吞吐率已經至少達到了1Tb/s,一些更高端的芯片甚至可以實現(xiàn)3-6 Tb/s。網絡交換芯片支持的吞吐率越大,就能支持越多路高速以太網端口。
目前,中高端網絡交換芯片的主宰者毫無疑問是以寬帶芯片起家的博通。根據(jù)Linley Group的調查,2015年高速以太網(10-40 Gb/s)芯片領域市場總量大約有6.9億美元,而博通占據(jù)了令人咋舌的94.5%份額。去年下半年,博通推出了Tomahawk II系列芯片,該網絡交換芯片支持64路100 Gb/s超高速以太網,總吞吐量可達6.4 Tb/s,無疑是占領了技術的制高點。

博通的Tomahawk II網絡交換芯片代表了目前網絡交換芯片的技術制高點
然而,隨著數(shù)據(jù)中心變得越來越普及越來越重要,也有更多的網絡交換芯片公司加入戰(zhàn)團。在上周于美國加州舉行的Open Compute Project展會上,一家名叫Nephos的公司展示了與博通Tomahawk II同樣具有6.4 TB/s的網絡交換芯片組。Nephos是希臘語“云”的意思,可見Nephos從創(chuàng)立之初就是朝著云計算中心的市場去的。
Nephos背后的臺灣半導體巨頭
雖然之前行事低調,但Nephos的來頭并不小,它的實際掌控人是聯(lián)發(fā)科。2012年,聯(lián)發(fā)科內部成立了數(shù)據(jù)中心部門,并在2016年獨立出來成為了Nephos。目前Nephos有130名員工,經過A輪融資,估值為3億美元,而聯(lián)發(fā)科擁有它75%的股份。
Nephos的團隊在發(fā)布這款6.4 Tb/s網絡交換芯片之前,已經經過了多年積累,去年發(fā)布的1 Tb/s帶寬的網絡交換芯片已經運行在中國的一個數(shù)據(jù)中心里。
除了聯(lián)發(fā)科之外,Nephos還得到了臺積電的技術支持。臺積電的InFo封裝技術在Nephos的超高速網絡交換芯片中起了巨大的作用。臺積電的InFO封裝技術可以把多塊芯片在硅載片上集成在一起,在硅載片上可以實現(xiàn)高密度的互聯(lián)線,從而實現(xiàn)芯片間超高帶寬,低延遲且高質量的數(shù)據(jù)傳輸。

之前,臺積電的InFO技術已經應用在蘋果的處理器中,而Nephos則利用InFO把兩塊吞吐量為3.2 Tb/s的芯片集成在一塊硅載片上,從而以較低的成本實現(xiàn)6.4 Tb/s的超高吞吐量網絡交換芯片組。除此之外,Nephos利用母公司聯(lián)發(fā)科的關系,還能夠獲得臺積電的先進工藝產能,這在高性能網絡交換芯片的競爭中也是一個重要優(yōu)勢。
市場上的其他競爭者
除了Nephos之外,Marvell,Mellanox,Cavium,Barefoot等廠商也在積極地推出產品以搶占市場。除了芯片廠商外,數(shù)據(jù)中心也不愿意看到博通在網絡交換芯片市場寡頭壟斷。目前,博通網絡交換芯片的報價是每100 Gb/s的網絡端口60美元,也就是說每塊Tomahawk II芯片(支持64路100 Gb/s端口)要賣4000美元!不過,在數(shù)據(jù)中心和其他競爭廠商的合力下,到2020年預計每個網絡端口的報價會下降到36美元。
在網絡交換芯片的競爭廠商中,Barefoot無疑是另一家吸引了許多人目光的初創(chuàng)企業(yè)。Barefoot的突破在于使用軟件定義的網絡協(xié)議。在傳統(tǒng)網絡交換芯片(如博通的產品)中,一款芯片只能處理一種網絡協(xié)議,因此如果在短時間內網絡協(xié)議更新?lián)Q代,就必須使用新的對應的網絡交換芯片。針對這個問題,Barefoot推出了軟件定義網絡(software-defined network),因此Barefoot的網絡交換芯片可以使用軟件編程的方式修改芯片支持的網絡協(xié)議,從而一塊芯片就可以支持多種網絡協(xié)議。而且在網絡協(xié)議改變時,理論上不需要換新的芯片就可以支持新的網絡協(xié)議。為了實現(xiàn)軟件編程,Barefoot還專門開發(fā)了一種描述網絡協(xié)議的語言(P4),用來編程自己的芯片去實現(xiàn)各種網絡協(xié)議。

Barefoot這種軟件定義網絡協(xié)議的架構得到了互聯(lián)網巨頭的肯首。Facebook等互聯(lián)網公司都在尋找一種可定制化且快速迭代的網絡協(xié)議。很顯然,這種網絡協(xié)議如果使用傳統(tǒng)的ASIC無法實現(xiàn)可定制化,因為沒有芯片廠商會為一家互聯(lián)網公司定制一款芯片,就算能錢多到互聯(lián)網公司自己設計制造芯片,快速迭代也無從說起,因為一款芯片的設計上市周期可達一年至一年半,跟不上網絡協(xié)議迭代的進度。但是如今有了Barefoot的軟件定義網絡交換芯片,一切都可以成為現(xiàn)實。
不過,Barefoot的軟件定義網絡能否得到大規(guī)模應用還需時間考驗。就目前而言,大多數(shù)數(shù)據(jù)中心實用的網絡協(xié)議都是標準協(xié)議,因此博通的網絡交換芯片已經足夠使用。相對于Barefoot激進的軟件定義網絡,Nephos使用了一種折衷的辦法,即所有的芯片都可以使用同一套驅動和開發(fā)軟件,換句話說在配套軟件和應用開發(fā)完成后,即使升級網絡使用了更高級的Nephos芯片,之前開發(fā)的驅動和軟件應用也無需修改。
除了Barefoot之外,另外一些互聯(lián)網巨頭的動作也值得注意,即微軟和亞馬遜在自己的數(shù)據(jù)中心中引入FPGA。這些FPGA除了能在深度學習和圖像處理等地方加速外,還能處理網絡協(xié)議,因此也可以實現(xiàn)類似Barefoot的快速配置兼容新網絡協(xié)議的功能。然而,F(xiàn)PGA的問題在于SerDes,通常的FPGA芯片上不會大規(guī)模集成高速SerDes,然而高速SerDes確是網絡交換芯片的關鍵之一。例如,在博通的Tomahawk II芯片上,集成了256個運行在25 Gb/s的高速SerDes,這在FPGA芯片上是不太可能看到的。因此,F(xiàn)PGA想要替代網絡交換芯片目前暫時可能性不大,但是可以作為固定功能網絡交換芯片的一個補充。
中國公司正在迎頭趕上
可喜的是,中國公司也在網絡交換芯片的競爭中占有一席之地。獲得國家集成電路產業(yè)基金領投3.1億元戰(zhàn)略投資的盛科網絡推出了累積帶寬達1.2 Tb/s的芯片,雖然離博通尚有距離,但是已經能在市場上擁有自己的位置。隨著互聯(lián)網和數(shù)據(jù)中心在中國的發(fā)展,相信國產網絡交換芯片也會發(fā)展越來越快。數(shù)據(jù)中心里的芯片除了處理超高交換帶寬的交換芯片外,與纜線接口的前端芯片也非常重要,前端芯片決定了接收信號的質量,同時也部分決定了最高可實現(xiàn)的帶寬。在這方面,位于上海的初創(chuàng)公司PhotonIC的產品處在了全國甚至世界領先的位置,該公司的產品主要針對的是使用光纖通信使用的超高速SerDes。
另一方面,為了實現(xiàn)超高帶寬,網絡芯片必須使用最先進的工藝,因此要實現(xiàn)網絡交換芯片全國產化,中國的半導體Fab也需要努力。
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