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EEPW首頁 >> 主題列表 >> bluetooth le soc

基于多IP核復(fù)用SoC芯片的可靠性研究

  • 1 引言隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展, 愈來愈復(fù)雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統(tǒng))技術(shù)正是在集成電路( IC) 向集成系統(tǒng)( IS)轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。采用SoC 技術(shù), 可將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲器等集
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PowerVR繪圖處理器助力全志四核A31s

  • 全志科技(Allwinner)A31s平臺可支持高分辨率屏幕和豐富的無線通訊選項(xiàng)，專為呈現(xiàn)多樣化內(nèi)容所設(shè)計(jì)和優(yōu)化，從流媒體和閱讀電子書、到高畫質(zhì)游戲與社交媒體互動都可適用。
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名詞解釋：ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系

  • arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對需要增加外設(shè)。類似于通用cpu，但是不包括桌面計(jì)算機(jī)。DSP主要用來計(jì)算，計(jì)算功能很強(qiáng)悍，一般嵌入式芯片用來控制，而DSP用來計(jì)算，譬如一般手機(jī)有一個(gè)arm芯片，主要用
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ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別和聯(lián)系

  • ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系？arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對需要增加外設(shè) ...
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基于32位微處理器AEMB的SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺設(shè)計(jì)

  • SoC芯片的規(guī)模一般遠(yuǎn)大于普通的ASIC，同時(shí)深亞微米工藝帶來的設(shè)計(jì)困難等使得SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度大大提高。仿真與驗(yàn)證是SoC設(shè)計(jì)流程中最復(fù)雜、最耗時(shí)的環(huán)節(jié)，約占整個(gè)芯片開發(fā)周期的50%～80%，采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方
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SoC設(shè)計(jì)鏈中的可配置IP

  • 1、引言隨著IC的生產(chǎn)成本持續(xù)上漲，消費(fèi)類電子產(chǎn)品制造商不得不努力尋求多種方法以滿足價(jià)格上升的迫切要求同...
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2012年我國主要電子信息產(chǎn)品產(chǎn)量及芯片需求

  • 手機(jī)、電視、音視頻設(shè)備等電子信息整機(jī)產(chǎn)品是集成電路的消費(fèi)市場。2012年受房地產(chǎn)市場低迷、新政退出等多種因素疊加的影響，電子產(chǎn)品市場疲軟。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計(jì)，前三季度(2012年1-9月)中國大陸地區(qū)共生產(chǎn)計(jì)算機(jī)2.4億臺，增長4.7%;手機(jī)8.2億部，增長0.4%;液晶電視0.8億臺，增長10.9%，增速均低于去年同期水平。
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SoC芯片級功耗管理技術(shù)

  • 當(dāng)今的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員受益于芯片系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)人員在芯片級功耗管理上的巨大投入。但是對于實(shí)際能耗非常小的系統(tǒng)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)必須要知道，實(shí)際是怎樣進(jìn)行SoC功耗管理的。他們必須對整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行功耗規(guī)劃。他們必須針
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安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

  • 近幾年來，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。
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大聯(lián)大旗下友尚集團(tuán)力推Samsung第四代通訊手機(jī)方案

  • 自 2007 年 iPhone 問世，快速擴(kuò)大智能型手機(jī)的使用族群與年齡層，使得其市場立即呈爆發(fā)性成長。而Google Android在2008年加入后，更成為品牌手機(jī)廠商大洗牌的強(qiáng)力推手，短短兩年時(shí)間勝出成為市占第一的手機(jī)操作系統(tǒng)，更因此在三年的時(shí)間，Google也讓其合作伙伴擠下NOKIA，取得市占率冠軍的寶座。
  • 關(guān)鍵字： 三星  智能型手機(jī)  SoC  

德州儀器推出實(shí)現(xiàn)無縫軟件升級的無線下載功能

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可在其 BLE-Stack? 1.3 軟件中提供獨(dú)特?zé)o線下載(OTA 或 OAD)特性的真正無線解決方案，該方案可實(shí)現(xiàn)與 CC2540 和 CC2541 藍(lán)牙低功耗 (Bluetooth low energy) 片上系統(tǒng) (SOC) 的聯(lián)用，充分滿足可無縫升級的智能手機(jī)及平板電腦應(yīng)用不斷增長的需求。
  • 關(guān)鍵字： TI  無線  OAD  SoC  

富士通推出CMOS 轉(zhuǎn)換器解決方案系列之首款28nm ADC

  • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的市場領(lǐng)軍供應(yīng)商富士通半導(dǎo)體歐洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破，這將使得在世界范圍內(nèi)大規(guī)模部署單波長100Gbps的光傳輸系統(tǒng)成為可能。
  • 關(guān)鍵字： 富士通  ADC  SoC  

高速SoC單片機(jī)C8051F040在雙基色LED屏中的應(yīng)用

  • 1 高速SoC單片機(jī)C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統(tǒng)型MCU，具有64個(gè)數(shù)字I/O 引腳,片內(nèi)集成了1個(gè)CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結(jié)構(gòu)的8051兼容的CIP-51內(nèi)核(可達(dá)25 MIPS);(2)
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CEVA和Mindspeed合作關(guān)系滿足LTE-Advanced小型基站

  • 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和小型基站(small cell)系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布擴(kuò)大戰(zhàn)略合作關(guān)系，CEVA公司為Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede? SoC的CEVA-XC4000 DSP授權(quán)許可。
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Intel玩跨界：為移動設(shè)備和智能電視推出SoC存儲解決方案

  • 　　本周，Intel推出了一套嶄新的簡易視頻轉(zhuǎn)碼解決方案，且可為移動設(shè)備和智能電視提供流媒體。該系統(tǒng)基于Intel的Atom Media CE5300系列處理器，可使用戶在分享高清視頻的同時(shí)，為多款移動設(shè)備提供豐富的多媒體內(nèi)容，用戶也可用其為智能電視提供簡單高效的高清流媒體視頻。Intel的Atom CE5300系列還將攜手Asustor、Synology(群暉)和Thecus(宏普)——這還只是開始。 　　 ? 　　這些系統(tǒng)將搭配低功耗的CE5300片上系統(tǒng)
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bluetooth le soc介紹

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