整合藍牙(Bluetooth)與無線充電的系統(tǒng)單晶片(SoC)，將在穿戴式市場嶄露頭角。穿戴式電子產品所配備的電池容量通常較小，因此半導體廠商除致力降低元件功耗外，亦推出整合無線充電功能的藍牙Smart單晶片方案，讓穿戴式裝置可隨時補充電力，包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已發(fā)布相關產品。
博通(Broadcom)嵌入式無線網路連結裝置資深總監(jiān)BrianBedrosian表示，除了無線區(qū)域網路(Wi-Fi)技術外，導入藍牙Smart技術的產品數量也正以驚人的速度成長，并迅
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SoC Bluetooth
大家都在談論FinFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認為20nm節(jié)點以后，FinFET將成為SoC的未來。但是對于要使用這些SoC的系統(tǒng)開發(fā)人員而言，其未來會怎樣呢?
回答這一問題最好的方法應該是說清楚FinFET對于模擬和數字電路設計人員以及SoC設計人員究竟意味著什么。從這些信息中，我們可以推斷出FinFET在系統(tǒng)級意味著什么。
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SoC FinFET
CSR公司日前宣布推出一款全新的低成本開發(fā)套件—Starter開發(fā)套件，旨在協(xié)助開發(fā)人員快速構建Bluetooth? Smart原型并迅速投入生產。該開發(fā)套件基于成熟的CSR μEnergy? 平臺，可為開發(fā)人員提供一個完善的開發(fā)環(huán)境，以便他們能夠以較低的投入設計出Bluetooth Smart產品，并快速推向市場。
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CSR Starter Bluetooth
2013 年 12 月23日，超低功耗 (ULP) RF 專家 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 宣布面向 Rezence? 標準的無線充電應用即刻推出 S120 八充接口中央協(xié)議棧和 nRF51無線充電軟件開發(fā)工具包 (SDK)，由無線充電聯(lián)盟 (Alliance for Wireless Power, A4WP) 開發(fā)和維護。
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Nordic Rezence Bluetooth 無線充電
“在SoC中增加USB 3.0功能，若芯片設計公司做得好，與其他人沒差別;做得不好，和人家差別很大?！毙滤伎萍?Synopsys)公司總裁兼聯(lián)合CEO陳志寬博士說?！艾F在很多芯片需要IP設計，因為芯片太復雜了，芯片里有很多block(功能部分)?！?/li>
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SoC USB 新思 IP
從健身跟蹤器到Bluetooth Smart跑鞋，可穿戴技術有著顯著的增長，在消費市場方面也極具需求。舉凡日常生活用品如手表、手鐲、手套，甚至帽子，都可以應用藍牙無線技術，通過這些藍牙設備采集活動數據，并將采集來的數據發(fā)送到智能終端如智能手機和平板電腦的應用軟件上。
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Bluetooth 藍牙 跟蹤器
工程師簡介：趙啟林先生是2010年微電子學碩士，畢業(yè)于東南大學，曾在中科龍澤擔任SoC驗證工程師，并參與了國家核高 ...
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SoC 工程師
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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存儲器 智能電源 SoC IR壓降
Bluetooth SIG日前宣布，正式推出藍牙核心規(guī)格更新版本-藍牙 4.1版本，為無線規(guī)格演進邁出重要一步。自2010年7月Bluetooth Smart技術推出后，相關技術已大幅躍進，以智慧、低功耗技術建構物聯(lián)網。藍牙4.1版本提供LTE的并存支持，可提升大量數據傳輸速率，以提升消費者使用體驗。
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Bluetooth 藍牙 物聯(lián)網
CSR公司日前宣布推出一款全新的Bluetooth? Smart平臺，以滿足開發(fā)人員進行低功耗可穿戴配件的開發(fā)需求。作為卓越的CSR μEnergy?系列產品之一，CSR1012?采用的更小型封裝使其成為可穿戴設備的完美選擇，例如可穿戴手表及運動監(jiān)測器等。
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CSR Bluetooth PCB 可穿戴設備
Altera公司(Nasdaq: ALTR)日前發(fā)布了Arria 10版Quartus II軟件，這是業(yè)界第一款支持20 nm FPGA和SoC的開發(fā)工具?；赥SMC 20 nm工藝技術，Arria 10 FPGA和SoC性能比目前的高端FPGA高出15%，功耗比以前的中端器件低40%，重塑了中端FPGA和SoC。
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Altera Quartus FPGA SoC
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商—瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱瑞薩電子)攜RZ家族首批產品RZ/A1參加2013ARM年度技術論壇，與ARM及其他合作方分享了瑞薩電子在打造開放的智能產品及系統(tǒng)方面的理念及最新技術和應用。
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瑞薩 ARM NEC SoC
摘要：近年來，由于設計復雜度的增長，對于驗證提出了更高的要求。驗證環(huán)境變得越來越大，越來越復雜，設計和驗證的雙重壓力導致仿真變得越來越慢。所有驗證/仿真的速度已經成為當前SOC設計進程中的重大挑戰(zhàn)。
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SoC Synopsys GPU VCS 仿真 201312
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