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被曝緊急推遲Blackwell AI芯片！NVIDIA回應(yīng)：樣品試用已開(kāi)始

  • 8月5日消息，近日有關(guān)NVIDIA新款A(yù)I芯片Blackwell因設(shè)計(jì)缺陷而推遲發(fā)布的消息，引起了廣泛關(guān)注。對(duì)此，NVIDIA方面表示："Hopper的需求非常強(qiáng)勁，Blackwell的樣品試用已經(jīng)廣泛開(kāi)始，產(chǎn)量有望在下半年增加。除此之外，我們不對(duì)謠言發(fā)表評(píng)論。"此前，有外媒報(bào)道稱，Blackwell芯片可能因設(shè)計(jì)問(wèn)題而推遲發(fā)布三個(gè)月甚至更長(zhǎng)時(shí)間，這將影響到包括Meta、谷歌和微軟在內(nèi)的多家大客戶，他們已經(jīng)預(yù)訂了價(jià)值數(shù)百億美元的芯片。此外，還有消息人士透露，NVIDIA已經(jīng)向微軟等客戶
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新AI芯片推遲上市，這對(duì)英偉達(dá)影響有多大？

  • 英偉達(dá)推遲出貨B200，對(duì)營(yíng)收影響幾何？據(jù)科技媒體The Information報(bào)道，英偉達(dá)向其客戶表示，新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個(gè)月或更長(zhǎng)時(shí)間，批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計(jì)劃于2024年10月開(kāi)始批量生產(chǎn)，若因延期而推遲至2025年4月，將直接影響英偉達(dá)的季度收益。對(duì)此，英偉達(dá)回應(yīng)媒體稱，對(duì)Hopper芯片的強(qiáng)勁需求和Blackwell芯片的生產(chǎn)計(jì)劃并未改變。英偉達(dá)發(fā)言人表示：“正如我們之前所說(shuō)，Hopper的需求非常強(qiáng)勁。大規(guī)模的Blackwell采樣工
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Supermicro推支持NVIDIA Blackwell和? HGX H100/H200的機(jī)柜級(jí)即插即用液冷AI SuperCluster

  • Supermicro, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、云端、儲(chǔ)存和 5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，推出可立即部署式液冷型AI數(shù)據(jù)中心。此數(shù)據(jù)中心專為云端原生解決方案而設(shè)計(jì)，透過(guò)SuperCluster加速各界企業(yè)對(duì)生成式AI的運(yùn)用，并針對(duì)NVIDIA AI Enterprise軟件平臺(tái)優(yōu)化，適用于生成式AI的開(kāi)發(fā)與部署。透過(guò)Supermicro的4U液冷技術(shù)，NVIDIA近期推出的Blackwell GPU能在單一GPU上充分發(fā)揮20 PetaFLOPS的AI效能，且與較早的GP
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全球最強(qiáng)大的芯片！黃仁勛重磅官宣：Blackwell芯片已投產(chǎn)

  • 6月3日消息，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在臺(tái)北國(guó)際電腦展上宣布，英偉達(dá)Blackwell芯片正式投產(chǎn)。Blackwell芯片，作為英偉達(dá)的新一代產(chǎn)品，宣稱是“全球最強(qiáng)大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200，它擁有2080億個(gè)晶體管，采用臺(tái)積電4NP工藝制造，這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構(gòu)旨在滿足未來(lái)AI工作負(fù)載的需求，為全球機(jī)構(gòu)構(gòu)建和運(yùn)行實(shí)時(shí)生成式AI提供了可能，同時(shí)其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構(gòu)降低了25倍。黃仁勛還透露
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英偉達(dá) Blackwell GB200 AI 芯片今年預(yù)估出貨 50 萬(wàn)片，明年將達(dá) 200 萬(wàn)片

  • IT之家 5 月 23 日消息，消息稱英偉達(dá)的 Blackwell GB200 人工智能服務(wù)器 2024 年預(yù)估出貨量為 50 萬(wàn)片，而在 2025 年將達(dá)到 200 萬(wàn)片，此外英偉達(dá)正探索采用全新的封裝技術(shù)。英偉達(dá) Blackwell GB200 產(chǎn)能當(dāng)前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響，根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英偉達(dá)的 GB200 AI 芯片將采用“面板級(jí)扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡(jiǎn)稱 PFLO ）方案，計(jì)劃在 2025 年
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傳亞馬遜AWS暫停下單英偉達(dá)Hopper芯片

  • 據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)道，亞馬遜的云計(jì)算部門(mén)已經(jīng)停止了英偉達(dá)最先進(jìn)的“超級(jí)芯片”的訂單，以等待功能更強(qiáng)大的新型號(hào)。亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)公司（Amazon Web Services）稱，該公司已經(jīng)“完全過(guò)渡”了此前訂購(gòu)的英偉達(dá)Grace Hopper芯片，并用其后續(xù)產(chǎn)品Grace Blackwell取而代之。據(jù)了解，英偉達(dá)在今年3月公布新一代處理器架構(gòu)Blackwell，距離上一代產(chǎn)品Hopper開(kāi)始向客戶發(fā)貨僅一年。英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛(Jensen Huang)表示，新產(chǎn)品訓(xùn)練大型語(yǔ)言模型(LLM)——OpenA
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英偉達(dá)發(fā)布Blackwell芯片，再次證明統(tǒng)治力

  • 隨著人工智能革命席卷而來(lái)，抓住生成式AI機(jī)會(huì)的英偉達(dá)全面出擊，為大小挑戰(zhàn)者設(shè)下新標(biāo)桿。3月19日，英偉達(dá)在2024年GTC大會(huì)上發(fā)布Hopper架構(gòu)芯片的繼任者 ——?全新Blackwell架構(gòu)芯片平臺(tái)，包括AWS、微軟和谷歌在內(nèi)的公司計(jì)劃將其用于生成人工智能和其他現(xiàn)代計(jì)算任務(wù)。
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NVIDIA Blackwell平臺(tái)發(fā)布，賦能計(jì)算新時(shí)代

  • ●? ?全新Blackwell GPU、NVLink和可靠性技術(shù)賦能萬(wàn)億參數(shù)規(guī)模的AI模型●? ?全新Tensor Core與TensorRT-LLM編譯器將LLM推理運(yùn)行成本和能耗降低多達(dá)25倍●? ?全新加速器助推數(shù)據(jù)處理、工程模擬、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)輔助藥物設(shè)計(jì)和量子計(jì)算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破●? ?各大云提供商、服務(wù)器制造商和頭部AI企業(yè)紛紛采用NVIDIA于近日宣布推出NVIDIA Blackwell平臺(tái)以賦能計(jì)算新時(shí)代。
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NVIDIA推出Blackwell架構(gòu)DGX SuperPOD，適用于萬(wàn)億參數(shù)級(jí)的生成式AI超級(jí)計(jì)算

  • NVIDIA于近日發(fā)布新一代AI超級(jí)計(jì)算機(jī)?——?搭載NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級(jí)芯片的NVIDIA DGX SuperPOD?。這臺(tái)AI超級(jí)計(jì)算機(jī)可以用于處理萬(wàn)億參數(shù)模型，能夠保證超大規(guī)模生成式?AI?訓(xùn)練和推理工作負(fù)載的持續(xù)運(yùn)行。全新?DGX SuperPOD?采用新型高效液冷機(jī)架級(jí)擴(kuò)展架構(gòu)，基于NVIDIA DGX??GB200系統(tǒng)構(gòu)建而成，在FP4精度下可提供?11.5 exaflops
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消息稱英偉達(dá) Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存

  • 3 月 18 日消息，英偉達(dá)將在明日舉行GTC 2024 主題演講，黃仁勛預(yù)計(jì)將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構(gòu)。據(jù) XpeaGPU 爆料稱，明天推出的 B100 GPU 將采用兩個(gè)基于臺(tái)積電 CoWoS-L 封裝技術(shù)的芯片。CoWoS（晶圓基片芯片）是一項(xiàng)先進(jìn)的 2.5D 封裝技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時(shí)節(jié)省空間并降低功耗。XpeaGPU 透露，B100 GPU 的兩個(gè)計(jì)算芯片將連接到 8 個(gè) 8-Hi HBM3e 顯存堆棧，總?cè)萘繛?192GB。值得注意的是，
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相當(dāng)于4塊 M2 Ultra，蘋(píng)果汽車項(xiàng)目所用芯片細(xì)節(jié)曝光：已接近完成

  • 3 月 12 日消息，彭博社的馬克?古爾曼（Mark Gurman）在周一的 Q&A 活動(dòng)中，披露了蘋(píng)果公司目前已經(jīng)擱置的“泰坦”汽車項(xiàng)目更多細(xì)節(jié)，表示 Apple Silicon 團(tuán)隊(duì)深入?yún)⑴c，其定制芯片性能相當(dāng)于 4 塊 M2 Ultra 芯片拼接。IT之家簡(jiǎn)要回顧下蘋(píng)果 M2 Ultra 芯片的細(xì)節(jié)：每個(gè) M2 Ultra 芯片配有 1340 億個(gè)晶體管，共有 24 核 CPU、最高 76 核的 GPU 和一個(gè)專用的 32 核神經(jīng)引擎（NPU）。蘋(píng)果在新一代 Mac Studio 和
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小米14 Ultra發(fā)布：全面Ultra，見(jiàn)證新層次

  • 近日，小米召開(kāi)主題為“新層次”的新品發(fā)布會(huì)，正式推出了小米14 Ultra手機(jī)。新機(jī)搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，集小米領(lǐng)先技術(shù)于一身，帶來(lái)全方位跨越的新一代專業(yè)影像旗艦，讓真實(shí)有層次。智能體驗(yàn)新層次小米14 Ultra搭載了第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)集終端側(cè)AI、強(qiáng)悍性能和能效于一體。相較上一代平臺(tái)，第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達(dá)98%，能效提升高達(dá)40%；全新的Kryo CPU最高主頻高達(dá)3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；Adreno GPU的圖形渲染速度也有25%的
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第三代驍龍8助力Xiaomi 14 Ultra定義移動(dòng)影像新層次

  • 2月22日，小米召開(kāi)Xiaomi 14 Ultra暨“人車家全生態(tài)”新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布全新Xiaomi 14 Ultra。搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的龍年開(kāi)年旗艦Xiaomi 14 Ultra，全面定義了未來(lái)移動(dòng)影像新層次，并在性能、連接、音頻等方面帶來(lái)出色體驗(yàn)。  Xiaomi 14 Ultra搭載第三代驍龍8，帶來(lái)巔峰性能和卓越能效表現(xiàn)。第三代驍龍8采用4nm制程工藝，其全新的Kryo CPU和Adreno GPU在性能和能效方面均實(shí)現(xiàn)了大幅提升，賦能極致流暢的日常使用體驗(yàn)。第三代
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測(cè)試發(fā)現(xiàn)三星Galaxy S24 Ultra鈦合金用料不及iPhone 15 Pro Max

  • ?2 月 6 日消息，和 iPhone 15 Pro Max 一樣，三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了鈦合金框架，以提升手機(jī)的耐用性和輕量化程度。然而，兩款手機(jī)的鈦合金含量和品質(zhì)卻并不相同。知名 Youtube 科技頻道 JerryRigEverything 通過(guò)火燒測(cè)試，揭示了其中的奧秘。此前，JerryRigEverything 已經(jīng)對(duì) iPhone 15 Pro Max 進(jìn)行了同樣的測(cè)試，發(fā)現(xiàn)其鈦合金框架在高溫灼燒下依然完好無(wú)損。這并不令人意外，因?yàn)闇y(cè)試所用的熔爐溫度不足以熔
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采用Corning? Gorilla? Armor，三星 Galaxy S24 Ultra開(kāi)創(chuàng)耐用性和視覺(jué)清晰度新標(biāo)準(zhǔn)

  • 康寧，紐約州——康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）和三星電子有限公司于2024年1月17日宣布，三星的Galaxy S24 Ultra設(shè)備將采用康寧的新型Corning? Gorilla? Armor蓋板材料。大猩猩Armor具有無(wú)與倫比的耐用性和視覺(jué)清晰度，能在陽(yáng)光下提供更豐富的顯示效果，并能更好地防止日常磨損造成的損壞。“康寧的大猩猩?玻璃與Galaxy S系列一起推動(dòng)了創(chuàng)新，并在實(shí)現(xiàn)更高的耐用性方面取得了重大進(jìn)展，”三星電子執(zhí)行副總裁兼移動(dòng)體驗(yàn)業(yè)務(wù)機(jī)械研發(fā)團(tuán)隊(duì)主管 Kwang
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