Nvidia預計四季度生產45萬Blackwell AI GPU

摩根士丹利的分析師認為，盡管一個重大但易于修復的設計問題導致良率低，但 Nvidia 將基于 Blackwell 架構生產大約 450,000 個 AI GPU。如果信息準確無誤，并且公司設法在今年出售這些單位，這可能會轉化為超過 100 億美元的收入機會。

“預計 Blackwell 芯片將在 2024 年第四季度生產 450,000 件，這意味著英偉達的潛在收入機會超過 100 億美元，”投資銀行摩根士丹利的分析師在給客戶的一份報告中寫道，據報道The_AI_Investor，一位傾向于訪問此類筆記的博主。

雖然 100 億美元和 450,000 美元的數字看起來很可觀，但它們表明 Nvidia 將以每件 22,000 美元左右的價格出售其高需求 Blackwell GPU，遠低于傳聞中每個 Blackwell GPU 模塊 70,000 美元。盡管數據中心硬件的實際定價取決于數量和需求等因素，但與 Nvidia 當前一代 H100 相比，以更低的價格銷售第一批超高端 GPU 有點奇怪。

當然，Nvidia 更愿意銷售由其 Blackwell GPU 提供支持的“參考”AI 服務器機柜：配備 36 個 B200 GPU 的 NVL36，預計售價 180 萬至 200 萬美元，以及內置 72 個 B200 GPU 的 NVL72，計劃起價為 300 萬美元。賣機柜而不是 GPU、GPU 模塊，甚至 DGX 和 HGX 服務器更有利可圖，通過銷售此類機器賺取 100 億美元也就不足為奇了。但是，在這種情況下，Nvidia 不需要提供 450,000 個 GPU 即可獲得 100 億美元的收入。

8 月下旬，英偉達表示必須更改代號為 B100/B200 GPU 光掩模的設計，以提高產量。該公司還指出，GPU 將于第四季度進入量產，并持續(xù)到 2026 財年。在 2025 財年第四季度（公司從 10 月下旬開始），預計 Nvidia 將實現(xiàn)“數十億美元的 Blackwell 收入”，遠低于摩根士丹利分析師提到的金額。

根據 SemiAnalysis 的報告，Blackwell 小芯片和封裝材料的熱膨脹系數 （CTE） 不匹配導致了故障。Nvidia 的 B100 和 B200 GPU 率先采用 TSMC 的 CoWoS-L 封裝，該封裝使用集成到再分布層 （RDL） 中介層中的無源本地硅互連 （LSI） 橋接器連接小芯片。這些橋的精確放置至關重要，但小芯片、橋、有機中介層和襯底之間的 CTE 不匹配會導致翹曲和系統(tǒng)故障。據報道，英偉達不得不重新設計 GPU 的頂部金屬層以提高產量，但沒有透露細節(jié)，只提到了新的掩模。該公司澄清說，Blackwell 芯片沒有進行任何功能更改，僅專注于提高良率。

由于需要改變 B100 和 B200 GPU 的設計以及臺積電的 CoWoS-L（一種與經過驗證的 CoWoS-S 技術截然不同的方法）封裝能力短缺，分析師預計 Nvidia 不會在 2024 年日歷的第四季度或公司 2025 財年的第四季度出貨許多基于 Blackwell 的 GPU。