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可編程技術(shù)勢在必行,一觸即發(fā)

  • 設(shè)計師們最有發(fā)言權(quán),他們認為二十一世紀最具決定性的集成電路技術(shù)就是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA),而傳統(tǒng)門陣列和結(jié)...
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FPGA或?qū)⒊蔀殡娮酉到y(tǒng)制造商救命利器

  • 根據(jù)賽靈思的分析,2007年可編程邏輯芯片市場約為36億美元,2012年將快速增長到140億美元。推動這一巨幅增長的...
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跡象顯示核心芯片市場形勢正在好轉(zhuǎn)

  •   據(jù)iSuppli公司,全球核心芯片市場銷售額在過去六個月下滑近三分之一,現(xiàn)在已開始顯露觸底跡象?!≌5陌雽?dǎo)體景氣周期長度一般為五到六個季度,其它的歷史因素,以及政府推出經(jīng)濟與財政刺激政策的時機,都顯示市場將及早探底,景氣狀況將在2009年第二季度觸及低點。   核心芯片是電子系統(tǒng)中執(zhí)行專門的單獨功能的關(guān)鍵芯片,這是一種集成電路(IC),它使DVD播放器成為DVD播放器,而不是其它類型的系統(tǒng)。iSuppli公司把專用標(biāo)準產(chǎn)品(ASSP)、可編程邏輯器件(PLD)和專用集成電路(ASIC)都歸入了核心
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TLE8201在車門模塊中的應(yīng)用(07-100)

  •   TLE8201是一種用于車門模塊的高度集成功率ASSP(專用標(biāo)準產(chǎn)品)。其中包括用于驅(qū)動典型前車門應(yīng)用中負載所必需的功率級,這些負載包括中央門鎖、死鎖或后視鏡折疊、后視鏡定位、后視鏡加熱,以及5W或10W車燈或LED(如轉(zhuǎn)向信號燈、門控車室照明燈/安全警報燈或控制面板照明燈)等。
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汽車系統(tǒng)ASIC、ASSP和電磁兼容性設(shè)計

  • 現(xiàn)代汽車中的電子設(shè)備不斷增多,因而越來越需要采用良好的設(shè)計,以滿足主要的電磁兼容性標(biāo)準的要求。同時,越來越...
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基于NEC電子的汽車儀表盤專用器件ASSP CAN3+系列的

  • 隨著汽車網(wǎng)絡(luò)化作為汽車電子不可逆轉(zhuǎn)的趨勢,儀表盤作為車載網(wǎng)絡(luò)中的一個節(jié)點,與車載網(wǎng)絡(luò)進行通訊、交換數(shù)據(jù)的需要不可或缺。NEC電子這款帶CAN通道的μPD78F0822芯片,使儀表盤作為一個節(jié)點可以通過車載網(wǎng)絡(luò)發(fā)送/接受命令。同時,CAN通道的介入也可以使儀表盤成為諸如KWP2000中的一個節(jié)點,從而被列入汽車維護中的一個項目;CAN本身作為一個串口的模式,對需要使用自編程模式來進行程序更新的客戶又提供了一個選擇。
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安森美半導(dǎo)體擴大全球分銷代理產(chǎn)品陣容

  •   安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)日前宣布,因收購AMI半導(dǎo)體而得到的廣泛專用標(biāo)準產(chǎn)品(ASSP)系列,如今已透過全球認可分銷代理商網(wǎng)絡(luò)提供給客戶,這些ASSP涵蓋汽車、醫(yī)療和工業(yè)等應(yīng)用,包括收發(fā)器、步進電機驅(qū)動器、數(shù)字信號處理器(DSP)系統(tǒng)、超低功耗(ULP)存儲器、以太網(wǎng)供電(PoE)電源器件、驅(qū)動器、時鐘和圖像傳感器等產(chǎn)品。   安森美半導(dǎo)體全球渠道銷售副總裁Jeff Thomson說:"我們非常高興納入這些新產(chǎn)品,經(jīng)我們的全球分銷代理商渠道推出。我們的全球代理商網(wǎng)絡(luò)
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電源管理芯片的困局

  •   目前電源管理半導(dǎo)體供應(yīng)商面臨一個棘手的挑戰(zhàn):在其產(chǎn)品增長最快的應(yīng)用領(lǐng)域,利潤率卻非常低。在電源管理半導(dǎo)體市場競爭加劇之際,供應(yīng)商如何調(diào)整業(yè)務(wù)才能保證長期獲利能力?   縱覽電源管理半導(dǎo)體領(lǐng)域,可以發(fā)現(xiàn)一些大規(guī)模應(yīng)用正在給專用標(biāo)準產(chǎn)品(ASSP)帶來較快的增長,這些應(yīng)用是筆記本電腦,手機和液晶/等離子電視。據(jù)iSuppli公司,2007-2012年總體電源管理半導(dǎo)體市場的復(fù)合年增長率將為8.2%。   相比之下,液晶/等離子電視市場中的電源管理半導(dǎo)體同期內(nèi)的復(fù)合年增長率高達23%,主要是因為
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新一代ASSP優(yōu)化手持設(shè)備中的電源管理

  • 絕大多數(shù)電池供電的手持設(shè)備都利用一塊定制集成電路(ASIC)來處理電池充電、功率通道控制、提供多路電源電壓,以及保護功能(例如實際的輸出開路和精密的USB電流限制)等。采用這種方案的目的很明確,就是可以用一枚器件來滿足所有的電源管理方面的需求。
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量產(chǎn)應(yīng)用的高功效定制

  •   編者按:可配置處理器正在通過它的靈活性為系統(tǒng)架構(gòu)是和開發(fā)人員減輕設(shè)計負擔(dān)。以便攜式產(chǎn)品為例,產(chǎn)品功能日益復(fù)雜 上市時間要求越來越短,設(shè)計預(yù)算也在縮減,應(yīng)對這些設(shè)計挑戰(zhàn)的關(guān)鍵是在一個通用平臺上開發(fā)新產(chǎn)品,這一平臺要足夠靈活以實現(xiàn)定制化和優(yōu)化功能。而在機器視覺領(lǐng)域,實時深度感知目前是通過立體圖像來計算深度的,算法的計算量很大。而采用FPGA的解決方案能使處理器的時間得到緩解,減少器件的成本,例如MPU、DSP、激光器和鏡頭等。通過提供給機器人其環(huán)境中的差異測繪,F(xiàn)PGA使機器人中的CPU專注于重要的高層任
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核心硅片市場大者恒大

  •   全球核心硅片市場2007年強勁增長, 從2006年的929.7億美元增長至991億美元,增長率為6.6%。核心硅片是半導(dǎo)體市場中最大的單一領(lǐng)域,占總體營業(yè)收入的36%以上,該市場由ASIC、可編程邏輯器件(PLD)和專用標(biāo)準產(chǎn)品(ASSP)構(gòu)成。iSuppli公司認為,只有市場中的領(lǐng)先廠商受益最多,它們的市場份額繼續(xù)上升,擠占規(guī)模較小廠商的份額。   按總體核心硅片營業(yè)收入排名,第一位仍然是德州儀器,2007年銷售額為74億美元,不過比2006年下降了4.1%。英特爾繼續(xù)位居第二,高通和索尼分別
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ASSP加強汽車HVAC運動控制

  •   高度集成的特定應(yīng)用標(biāo)準產(chǎn)品(ASSP)作為包含分離器件電控單元(ECU)的有益替代產(chǎn)品而出現(xiàn),為汽車加熱、通風(fēng)及空調(diào)系統(tǒng)(HVAC)的應(yīng)用提供風(fēng)門位置控制。除改進可靠性外,還節(jié)省了空間、成本和重量,并提供精確的位置控制和靈活的設(shè)計,隨著汽車HVAC系統(tǒng)的日益復(fù)雜,ASSP所帶來的這些優(yōu)點也變得尤為重要。   HVAC系統(tǒng)是當(dāng)今大部分汽車的標(biāo)準設(shè)備。這一系統(tǒng)的設(shè)計宗旨是實現(xiàn)高效率、增強可靠性、改善乘客安全和舒適度,同時減少尺寸、重量和溫室氣體的排放。先進的傳感和閉路控制功能也正逐漸集成到這一系統(tǒng)中。
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專用集成電路增長趨緩初創(chuàng)IC設(shè)計公司數(shù)量下降

  •   ???目前ASIC的現(xiàn)狀并不讓人看好,但是相信通過創(chuàng)新,設(shè)計出真正的差異化產(chǎn)品,ASIC仍有希望。 ? ????曾經(jīng)喧囂的ASIC(專用集成電路),在初創(chuàng)IC(集成電路)設(shè)計公司數(shù)量減少以及設(shè)計成本居高不下的情況下正經(jīng)歷輕度的衰退。 ????那些?ASIC制造商,如LSILogic、Fujitsu(富士通)、NEC、Oki、
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在FPGA中集成高速串行收發(fā)器面臨的挑戰(zhàn)(04-100)

  •   Altera公司對PCI Express,串行Rapid I/O和SerialLite等串行標(biāo)準和協(xié)議的認可,將促進具有時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)功能的高速串行收發(fā)器的應(yīng)用。這些曾在4或8位ASSP中使用的收發(fā)器現(xiàn)在可以集成在高端FPGA中。帶有嵌入式收發(fā)器的FPGA占據(jù)更小的電路板空間,具有更高的靈活性和無需接口處理的兩芯片方案等優(yōu)勢,因此,采用這種FPGA對電路板設(shè)計者是很具有吸引力的選擇。   在FPGA中集成收發(fā)器使得接口電路處理工作由電路板設(shè)計者轉(zhuǎn)向芯片設(shè)計者。本文闡述在一個FPGA中集成1
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實現(xiàn)靈活的汽車電子設(shè)計

  •   微控制器在汽車和消費類市場上得到了廣泛的應(yīng)用,其主要優(yōu)勢在于能夠以相對較低的成本實現(xiàn)系統(tǒng)高度集成。然而,這類產(chǎn)品也有潛在的成本問題。例如,如果元件功能不切合要求,就必須采用外部邏輯、軟件或其他集成器件來進行擴展。此外,隨著最終市場需求的迅速變化,微控制器會很快過時。許多具有一定數(shù)量專用接口的特殊功能微控制器在經(jīng)過短期試用后,并不能完全滿足市場需求,系統(tǒng)供應(yīng)商不得不重新設(shè)計硬件和軟件,甚至在某些情況下對處理器內(nèi)核進行改動。   ASSP微控制器面臨的兩難   傳統(tǒng)微控制器生產(chǎn)商面臨影響整個市場的兩難
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assp介紹

ASSP  ASSP Application Specific Standard Parts(專用標(biāo)準產(chǎn)品)是為在特殊應(yīng)用中使用而設(shè)計的集成電路。 定義 An application specific standard product or ASSP is an integrated circuit that implements a specific function that appea [ 查看詳細 ]

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