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MediaTek發(fā)布專為數(shù)據(jù)中心和5G基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)的超低功耗800GbE MACsec PHY收發(fā)器MT3729

  • MediaTek 近日發(fā)布其800GbE（雙端口400GbE）MACsec retimer PHY收發(fā)器MT3729產(chǎn)品系列，此系列產(chǎn)品的解決方案主要面向數(shù)據(jù)中心和5G基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用所需的高速和超低功耗數(shù)據(jù)傳輸以及嚴(yán)格的安全性需求。MT3729系列是基于 MediaTek的56G PAM4 SerDes技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品 (ASSP), 賦能一級(jí)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和服務(wù)提供商為網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)安全、可靠和高速的數(shù)據(jù)傳輸。據(jù)行業(yè)報(bào)告預(yù)估，數(shù)據(jù)中心對(duì)400GbE以上的網(wǎng)絡(luò)需求將在2020年底出現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，并在2024年達(dá)到行
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嵌入式視覺(jué)和網(wǎng)絡(luò)邊緣智能應(yīng)用市場(chǎng)前景愈加明朗

  • 　　十年前，嵌入式視覺(jué)技術(shù)主要用于比較少見(jiàn)、高度專業(yè)化的應(yīng)用。今天，設(shè)計(jì)工程師們?cè)谠絹?lái)越多新興的工業(yè)、汽車和消費(fèi)電子應(yīng)用中為視覺(jué)應(yīng)用找到了用武之地。制造商一直以來(lái)都依賴于工業(yè)應(yīng)用中的機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)，但隨著先進(jìn)機(jī)器人技術(shù)和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的涌現(xiàn)以及向工業(yè)4.0制造模式的轉(zhuǎn)變，嵌入式視覺(jué)應(yīng)用的疆土在逐步擴(kuò)大?，F(xiàn)代汽車采用的電子產(chǎn)品，尤其是高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)的快速發(fā)展也為嵌入式視頻應(yīng)用帶來(lái)了契機(jī)。無(wú)人機(jī)、游戲系統(tǒng)、監(jiān)控和安防等消費(fèi)電子解決方案的開(kāi)發(fā)工程師看到了嵌入式視覺(jué)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。隨著網(wǎng)絡(luò)
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2018全球半導(dǎo)體收入將達(dá)4510億美元 同比增長(zhǎng)7.5%

  • 　　根據(jù)Gartner公司的統(tǒng)計(jì),到2018年,全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將達(dá)到4510億美元,比2017年的4190億美元增長(zhǎng)7.5%,這相當(dāng)于Gartner之前估計(jì)的2018年增長(zhǎng)率4%的兩倍。 　　Gartner首席研究分析師Ben Lee表示:“2016年下半年內(nèi)存行業(yè)的有利市場(chǎng)條件盛行至2017年,并將在2018年持續(xù),為半導(dǎo)體收入帶來(lái)重大推動(dòng)。” “Gartner將2018年前景增加了236億美元,其中內(nèi)存市場(chǎng)規(guī)模為195億美元,而DRAM和NAND閃存的價(jià)格上漲
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ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？

  • ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？-我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問(wèn)題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問(wèn)題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么？以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎？
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FPGA設(shè)計(jì)工具視點(diǎn)

  • 作為一個(gè)負(fù)責(zé)FPGA企業(yè)市場(chǎng)營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)工作的人，我不得不說(shuō)，由于在工藝技術(shù)方面的顯著成就以及硅芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的獨(dú)創(chuàng)性，F(xiàn)PGA正不斷實(shí)現(xiàn)其支持片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的承諾。隨著每一代新產(chǎn)品的推出，F(xiàn)PGA在系統(tǒng)中具有越來(lái)來(lái)越多的功能，可作為協(xié)處理器、DSP 引擎以及通信平臺(tái)等，在某些應(yīng)用領(lǐng)域甚至還可用作完整的片上系統(tǒng)。
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使用低成本FPGA硬件和IP方案加速顯示器設(shè)計(jì)

  • 不久以前，高清平板電視對(duì)普通消費(fèi)者來(lái)說(shuō)還是一個(gè)奢侈品。而現(xiàn)在，大多數(shù)一般收入家庭去購(gòu)買一臺(tái)高清平板電視已非難事。應(yīng)對(duì)這一變化，面板廠家正在擴(kuò)大產(chǎn)能去迎合市場(chǎng)需求并且鼓勵(lì)更多的人去購(gòu)買這一顯示設(shè)備。市場(chǎng)
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精度0.2％的雙相電表解決方案

  • ST公司的STPM3x器件是ASSP系列產(chǎn)品，專門用于采用Rogowski線圈、電流互感器或分流傳感器電源線系統(tǒng)的高精度測(cè)量。STPM3x可提供瞬時(shí)電壓和電流波形，并可以計(jì)算電壓、電流、功率和能量的均方根值(RMS)。STPM3x是一個(gè)
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ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區(qū)別？

  • 我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問(wèn)題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問(wèn)題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎?這里有幾個(gè)難題，至少技術(shù)和術(shù)語(yǔ)隨
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利用ASSP實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程

  • 美國(guó)得克薩斯州達(dá)拉斯，德州儀器公司總部負(fù)責(zé)全球市場(chǎng)營(yíng)銷及應(yīng)用的經(jīng)理 Mark Buccini 在許多嵌入式混合信號(hào)應(yīng)用中，為了在同一系統(tǒng)中同時(shí)滿足高性能模擬以及低成本數(shù)字邏輯這對(duì)相互沖突的要求，手工 (handcrafted)
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革命性突破！萊迪思讓橋接芯片可編程化

  • 橋接芯片，雖然算不上電子系統(tǒng)的主芯片，但是顧名思義，作為連接主芯片和功能單元的橋梁，決定著數(shù)據(jù)的傳輸效率以及不同的功能單元與主芯片之間數(shù)據(jù)交換的性能。ASIC作為傳統(tǒng)的選擇雖然成本低廉但功能有限，無(wú)法滿足越來(lái)越多橋接功能和橋接傳輸速度的要求，特別是高清視頻的傳輸需求，并且欠缺面對(duì)不同應(yīng)用接口兼容的靈活性。近日，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思宣布推出業(yè)界首款支持主流移動(dòng)圖像傳感器和顯示屏協(xié)議的萊迪思CrossLink可編程橋接應(yīng)用器件。采用嵌入式攝像頭和顯示屏的系統(tǒng)往往缺少適配的接口或接口數(shù)量
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萊迪思推出首款適用于移動(dòng)圖像傳感器和顯示屏的可編程ASSP（pASSP）接口橋接應(yīng)用器件

  • 　　萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出業(yè)界首款支持主流移動(dòng)圖像傳感器和顯示屏協(xié)議的萊迪思CrossLink™可編程橋接應(yīng)用器件。采用嵌入式攝像頭和顯示屏的系統(tǒng)往往缺少適配的接口或接口數(shù)量不足，而通過(guò)接口橋接即可解決這些問(wèn)題。全新的CrossLink器件結(jié)合FPGA的靈活性和快速的產(chǎn)品上市進(jìn)程以及ASSP在功耗和功能優(yōu)化方面的特性，定義了一種新的產(chǎn)品——可編程ASSP(pASSP™)。作為該類產(chǎn)品中的首款，CrossLink
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“數(shù)據(jù)”時(shí)代與需求“轉(zhuǎn)換”為ADI再拓技術(shù)發(fā)展空間

  • 　　在這個(gè)高速數(shù)字信息時(shí)代，如何優(yōu)化和改善數(shù)字轉(zhuǎn)換技術(shù)的性能一直以來(lái)都是業(yè)內(nèi)亟待攻克的核心問(wèn)題，特別是隨著計(jì)算機(jī)、通信和多媒體等技術(shù)的飛速發(fā)展，全球高新領(lǐng)域的數(shù)字化程度也在不斷加深，因此不同的技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)都對(duì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器提出了越來(lái)越高的要求，該市場(chǎng)前景也變得愈加明朗。 　　諸多知名的半導(dǎo)體廠商也十分看重?cái)?shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器這一前景可期的技術(shù)領(lǐng)域，特別是全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商ADI公司公示憑借其雄厚的研發(fā)實(shí)力和豐富的技術(shù)資源，為全球市場(chǎng)提供了很多能夠滿足不同領(lǐng)域需求的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器從
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ROHM（羅姆）參展第十六屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)

  • 　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于11月16日(周日)-11月21日(周五)參加在深圳會(huì)展中心舉行的中國(guó)最大規(guī)模的電子產(chǎn)品綜合展覽會(huì)“第十六屆高交會(huì)電子展(ELEXCON2014)”. 　　作為全球著名的半導(dǎo)體廠商之一，此次 ROHM的展示內(nèi)容主要分為9大展區(qū):功率元器件、模擬電源、通信解決方案、傳感解決方案、技術(shù)融合、LED智能照明解決方案、汽車電子、ASSP/通用產(chǎn)品&模塊產(chǎn)品和分立產(chǎn)品的小型化技術(shù)創(chuàng)新，各個(gè)展區(qū)均有眾多能夠滿足市場(chǎng)需求的最尖端新型關(guān)鍵元器件及技術(shù)亮相
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基于FPGA的工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)設(shè)計(jì)優(yōu)化

  • 　　基于以太網(wǎng)的組網(wǎng)技術(shù)是工業(yè)市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的技術(shù)之一。大多數(shù)工業(yè)以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)使用IEEE 802.3標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)協(xié)議，因此這些網(wǎng)絡(luò)能夠傳輸標(biāo)準(zhǔn)的網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)。但每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)都采用不同的技術(shù)來(lái)提供實(shí)時(shí)性能，一些采用定制硬件，一些利用定制軟件，還有的采用完全標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)/TCP/IP實(shí)現(xiàn)。結(jié)果就出現(xiàn)了眾多不同等級(jí)性能、不同成本的互不兼容標(biāo)準(zhǔn)。 　　針對(duì)以太網(wǎng)協(xié)議非確定性通信時(shí)間的一個(gè)越來(lái)越普及的對(duì)策是在每個(gè)設(shè)備內(nèi)實(shí)現(xiàn)一個(gè)本地時(shí)鐘。由于大多數(shù)設(shè)備都有微處理器及(相對(duì))高速度的時(shí)鐘，因此這種方法比較容易實(shí)現(xiàn)。若
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簡(jiǎn)化三相BLDC電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的策略

  • 　　摘要：高度集成的半導(dǎo)體產(chǎn)品不僅是消費(fèi)類產(chǎn)品的潮流，同時(shí)也逐步滲透至電機(jī)控制應(yīng)用。與此同時(shí)，無(wú)刷直流(BLDC)電機(jī)在汽車和醫(yī)療應(yīng)用等眾多市場(chǎng)中也呈現(xiàn)出相同態(tài)勢(shì)，其所占市場(chǎng)份額正逐漸超過(guò)其他各類電機(jī)。隨著對(duì)BLDC電機(jī)需求的不斷增長(zhǎng)以及相關(guān)電機(jī)技術(shù)的日漸成熟，BLDC電機(jī)控制系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)策略已逐漸從分立式電路發(fā)展成三個(gè)不同的類別。這三類主要方案劃分為片上系統(tǒng)(SoC)、應(yīng)用特定的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和雙芯片解決方案。每種策略都有其各自的優(yōu)缺點(diǎn)。本文將論述這三種方案及其如何在設(shè)計(jì)的集成度和靈活性之間做出權(quán)衡
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