萊迪思推出首款適用于移動圖像傳感器和顯示屏的可編程ASSP（pASSP）接口橋接應用器件

　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出業(yè)界首款支持主流移動圖像傳感器和顯示屏協(xié)議的萊迪思CrossLink™可編程橋接應用器件。采用嵌入式攝像頭和顯示屏的系統(tǒng)往往缺少適配的接口或接口數(shù)量不足，而通過接口橋接即可解決這些問題。全新的CrossLink器件結合FPGA的靈活性和快速的產(chǎn)品上市進程以及ASSP在功耗和功能優(yōu)化方面的特性，定義了一種新的產(chǎn)品——可編程ASSP(pASSP™)。作為該類產(chǎn)品中的首款，CrossLink器件擁有超高的帶寬、超低的功耗以及超小的尺寸，用于實現(xiàn)低成本視頻橋接應用。它是虛擬現(xiàn)實頭盔、無人機、智能手機、平板電腦、攝像頭、可穿戴設備以及人機界面(HMI)等應用的理想選擇。

　　CrossLink器件的特性包括：

　　· 世界領先的超快MIPI® D-PHY橋接應用器件支持12Gbps帶寬，實現(xiàn)分辨率最高為4K UHD的視頻傳輸。

　　· 支持主流的移動、攝像頭、顯示屏以及傳統(tǒng)接口，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS以及LVDS等接口。

　　· 擁有6 mm2超小尺寸的封裝選擇。

　　· 超低工作功耗的可編程橋接解決方案

　　· 內(nèi)置睡眠模式

　　· 結合ASSP和FPGA最突出的優(yōu)點，提供最合適的解決方案。

　　Futuresource Consulting文娛內(nèi)容及發(fā)布業(yè)務副總監(jiān)Carl Hibbert表示：“圖像捕捉和顯示技術的最新發(fā)展趨勢，包括無人機和VR在內(nèi)，著實讓人矚目。將這些新技術與目前全球37億智能手機和平板電腦結合起來，就必須集成各類接口以確保兼容性，況且截止2020年這個數(shù)字還會提升超過30%。所以，使用低成本、低功耗、小尺寸的橋接解決方案來管理這些接口是非常必要的。”

　　建起視頻互連的橋梁

　　圖像傳感器應用

　　萊迪思的CrossLink橋接可用于多個圖像傳感器間的多路復用、合并以及仲裁，實現(xiàn)單個輸出。該器件還能將高端工業(yè)和主流音頻/視頻圖像傳感器連接到移動應用處理器，是360度、運動、監(jiān)控和DSLR攝像頭以及無人機、增強現(xiàn)實等產(chǎn)品的理想選擇。

　　顯示應用

　　在CrossLink器件的幫助下，可以實現(xiàn)從1個MIPI DSI接口接收視頻數(shù)據(jù)并以一半的帶寬通過2個MIPI DSI接口發(fā)送出去。同一視頻流能夠分開傳到兩個接口，適用于虛擬現(xiàn)實頭盔以及移動機頂盒應用?？蛻暨€能夠將帶有RGB或 LVDS接口的消費電子以及工業(yè)面板連接到移動應用處理器。CrossLink橋接能夠將MIPI DSI轉換為多條CMOS或 LVDS接口通道，包括MIPI DPI、OpenLDI以及用于HMI、智能顯示器、智能家居等產(chǎn)品的專用接口。

　　萊迪思半導體消費電子產(chǎn)品市場高級總監(jiān)C.H. Chee表示：“CrossLink橋接能夠為各種視頻技術提供FPGA的靈活性以及ASSP的高性能這兩大優(yōu)勢。高速增長的相關應用領域的共性是需要快速、靈活的創(chuàng)新技術，并且還要解決一個設備內(nèi)存在太多互相不兼容的接口這個迫在眉間的挑戰(zhàn)，而我們的產(chǎn)品正是滿足這些需求的理想選擇。”

　　上市時間

　　CrossLink評估板現(xiàn)可從萊迪思及其代理商處訂購，量產(chǎn)器件將很快上市。了解更多信息，請訪問：www.latticesemi.com/CrossLink。