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紅外動目標識別跟蹤系統(tǒng)的DSP+FPGA實現(xiàn)

  • 　　與通用集成電路相比，ASIC芯片具有體積小、重量輕、功耗低、可靠性高等幾個方面的優(yōu)勢，而且在大批量應用時，可降低成本。現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)是在專用ASIC的基礎上發(fā)展出來的，它克服了專用ASIC不夠靈活的缺點。與其他中小規(guī)模集成電路相比，其優(yōu)點主要在于它有很強的靈活性，即其內(nèi)部的具體邏輯功能可以根據(jù)需要配置，對電路的修改和維護很方便。DSP+FPGA結(jié)構(gòu)最大的特點是結(jié)構(gòu)靈活，有較強的通用性，適于模塊化設計，從而能夠提高算法效率;同時其開發(fā)周期較短，系統(tǒng)易于維護和擴展，適合于實時數(shù)字信號處理。本
  • 關鍵字： ASIC  

PLD公司三極化形成

  • 可編程邏輯器件（PLD）在與ASIC之激戰(zhàn)中已經(jīng)告捷：每年開始PLD設計的項目數(shù)目遠遠高于ASIC項目開工數(shù)。同時，PLD廠家之間也發(fā)生微妙的變化，由崛起時的爭強好斗和互不相讓，漸漸找到了各自的落腳點。目前看來，Xilinx的產(chǎn)品穩(wěn)居65nm FPGA市場，Altera最大的量產(chǎn)在90nm FPGA，Actel憑低功耗0.13微米FPGA在對功耗要求苛刻的領域站穩(wěn)了腳跟。昔日的兩個龐然大物——Xilinx和Altera之間拉開了距離，同時小型FPGA廠商如Actel躍躍欲試，漸漸跳
  • 關鍵字： PLD FPGA ASIC  

提高ASIC驗證的速度與可視性

  • 　　前言 　　高性能、高容量FPGA在ASIC/SoC原型設計及系統(tǒng)兩方面的應用持續(xù)增長。這些設計通常包括硬件及嵌入式軟件(也可能包括應用軟件)的復雜組合，這給系統(tǒng)驗證帶來了巨大負擔，原因是檢測、隔離、調(diào)試及校正故障要比最初設計所花費的時間、資金和工程資源多得多。 　　由于軟硬件之間交互作用相當復雜且無法預見，僅僅是找到深藏于系統(tǒng)中的故障就需要進行長時間的測試序列，而且隨后的調(diào)試過程還需要花費更多的時間及精力。另外，如果驗證測試使用視頻流等實際數(shù)據(jù)時，那么間發(fā)故障將很難(如果并非不可能)重現(xiàn)。 　　
  • 關鍵字： FPGA  ASIC  模擬器  

實現(xiàn)電源排序的簡單電路

  • 　　asic、fpga和dsp可能需要多個電源電壓，而這些電源電壓的啟動順序有種種限制。通常電壓值最高的i/o電壓常常必須首先啟動，然后其他電壓按照從高到低的順序逐一啟動，最后啟動的是芯核電壓。這種情況可能還要求一個電源線的電壓不能比另一電源線的電壓大一個二極管壓降以上;否則過大的電流可從i/o電壓通過ic回流到較低的電壓，有可能損壞昂貴的ic。你控制這一順序的常用方法是，在排序的相鄰電壓線之間連接外部二極管，以便把一個較高的電壓嵌位到一個較低電壓的一個二極管壓降以內(nèi)，從而防止ic中可能出現(xiàn)的閂鎖現(xiàn)象。二
  • 關鍵字： asic  fpga  dsp  電源  

Xilinx開放源碼硬件創(chuàng)新大賽復賽名單公布

  •   2008年1月8日，北京訊：自2007年6月正式開始的覆蓋全國高校的“中國電子學會Xilinx開放源碼硬件創(chuàng)新大賽”初賽經(jīng)過大賽組委會的認真篩選，來自34所高校的53支隊伍從170多支參賽隊伍中脫穎而出，入圍復賽階段。入圍隊伍中，大連理工，清華，電子科大， 西安電子科大等表現(xiàn)突出， 僅大連理工就有6支隊伍進入復賽。 開賽以來，包括清華、北大、中國電子科技大學、西安電子科技大學、中國科技大學等在內(nèi)的近50所高校學生踴躍報名， 共有170多只隊伍的1000多位在校
  • 關鍵字： Xilinx  開放源碼硬件創(chuàng)新大賽  入圍  復賽  模擬技術(shù)  電源技術(shù)  SoC  ASIC  

電壓調(diào)節(jié)技術(shù)用于SoC低功耗設計

  • 　　引言 　　SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統(tǒng)”,主要用于便攜式和民用的消費的電子產(chǎn)品。隨著便攜式和民用電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,廣大用戶對便攜設備新功能的要求永無止境。于是要求設計人員在設計小型便攜式消費類電子產(chǎn)品時,不僅要縮小產(chǎn)品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶都希望便攜式產(chǎn)品的電池充電后的工作時間越長越好。于是,系統(tǒng)設計與SoC 設計人員面臨著在增加功能的同時保證電池的使用時間的挑戰(zhàn)。要達到這一點,就需要使用新的節(jié)能技術(shù),比如電壓調(diào)節(jié)(voltage scalin
  • 關鍵字： SoC  芯片  電壓調(diào)節(jié)  SoC  ASIC  

ARM、DSP、FPGA的技術(shù)特點和區(qū)別是什么

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
  • 關鍵字： DSP  ASIC  單片機  FPGA  測試  ARM  計算機  Cell  

高密度IC設計中面臨的ASIC與FPGA的抉擇

  • 　　在過去10年間，全世界的設計人員都討論過使用ASIC或者FPGA來實現(xiàn)數(shù)字電子設計的好處。通常這些討論將完全定制IC的性能優(yōu)勢和低功耗與FPGA的靈活性和低NRE成本進行比較。設計隊伍應當在ASIC設計中先期進行NRE投資，以最大限度地提高性能、降低尺寸以及降低大批量制造時的成本?或者設計隊伍應該為市場設計只有FPGA能夠提供的具有高度可配置功能、能夠快速完成任務的最終產(chǎn)品? 　　事實上，由于高密度IC設計面臨的日益嚴重的挑戰(zhàn)，上面的觀點并不重要。隨著ASIC設計人員進入每一個新的工藝過程，設計變得
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  ASIC  IC  FPGA  模擬IC  

可編程SoC(SoPC)

  • SOPC ( System on a Programmable Chip，片上可編程系統(tǒng))是以PLD(可編程邏輯器件)取代ASIC(專用集成電路)，更加靈活、高效的技術(shù)SOC (System On Chip)解決方案。SOPC代表一種新的系統(tǒng)設計技術(shù)，也是一種初級的軟硬件協(xié)同設計技術(shù)。  與 SOC 技術(shù)相比，集成電路只有安裝在整機系統(tǒng)中才能發(fā)揮它的作用。IC芯片是通過印刷電路板(PCB
  • 關鍵字： 可編程  SoC  SoPC  片上系統(tǒng)  SoC  ASIC  

使用ISE設計工具優(yōu)化FPGA的功耗

  • 　　自從Xilinx公司推出FPGA二十多年來，研發(fā)工作大大提高了FPGA的速度和面積效率，縮小了FPGA與ASIC之間的差距，使FPGA成為實現(xiàn)數(shù)字電路的優(yōu)選平臺。今天，功耗日益成為FPGA供應商及其客戶關注的問題。 　　降低FPGA功耗是降低封裝和散熱成本、提高器件可靠性以及打開移動電子設備等新興市場之門的關鍵。 　　Xilinx在提供低功耗FPGA解決方案方面較有經(jīng)驗。本文說明如何應用計算機輔助設計(CAD)技術(shù)，如Xilinx ISE(集成軟件環(huán)境)9.2i版本軟件使功能有效降低。 　　CM
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  Xilinx  FPGA  ASIC  

多晶硅價格走高 專家剖析太陽能電池反跌之謎

  • 　　即便原材料多晶硅的價格一直持續(xù)高漲，國內(nèi)大部分太陽能電池組件制造商仍計劃調(diào)低或維持產(chǎn)品價格穩(wěn)定，以贏取更多的市場份額。環(huán)球資源最新發(fā)布的研究報告顯示，88%的受訪供應商將調(diào)低或維持產(chǎn)品價格穩(wěn)定，只有12%的受訪者計劃調(diào)升產(chǎn)品價格。 　　報告出版人區(qū)乃光表示，“由于市場預計多晶硅短缺的情況將會持續(xù)至2009年，因此很多太陽能電池組件制造商正實行簡化生產(chǎn)程序的措施，其中包括通過規(guī)模經(jīng)濟增加效率、進入產(chǎn)業(yè)鏈下游及研發(fā)制造使用較少量多晶硅的較薄的太陽能電池?！? 　　據(jù)悉，計劃減低生產(chǎn)成本的受訪供應商中：2
  • 關鍵字： 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  多晶硅  太陽能  SoC  ASIC  

千兆高端防火墻的技術(shù)發(fā)展趨勢

  •     防火墻的未來是向著高性能，強大的QoS保證能力和深度防御三個方向發(fā)展。政府，金融電力等關鍵行業(yè)的數(shù)據(jù)中心、大型電信運營商的網(wǎng)絡流量巨大，業(yè)務復雜。多業(yè)務下的流量劇增不僅對帶寬提出了很高的要求，而且對防火墻多業(yè)務支持的功能和性能方面也提出了很高的要求。  　　因此，典型的千兆高端防火墻的技術(shù)特征是具有4G到10G線速處理和能力；在承受海量業(yè)務流突發(fā)的情況下保證流媒體，視頻，語音等時延敏感應用的穩(wěn)定運行的能力。高端用戶往往采用高性能服務器對外提供特定的
  • 關鍵字： 防火墻  技術(shù)  發(fā)展  趨勢  FPGA  SoC  ASIC  

一種新型音頻功放數(shù)字電調(diào)諧的ASIC實現(xiàn)

  •       本文介紹了一種新型具有數(shù)字音量調(diào)節(jié)功能音頻功放的工作原理和設計方法,并將設計應用于實際電路中,獲得了很好的效果. 采用按鍵式音量控制器操作方便,大幅降低了與此相關的軟件成本,應用前景廣闊.         音頻功放電路在實際應用中都要涉及到音量的電調(diào)諧問題,而通過調(diào)節(jié)放大電路的增益來控制音頻放大電路的音量是比較有效的,目前應用比較多的有以下2&n
  • 關鍵字： 音頻  電調(diào)諧  ASIC  SoC  ASIC  音視頻技術(shù)  

SOPC中自定義外設和自定義指令性能分析

  • 　　引言 　　NiosII是一個嵌入式軟核處理器，除了可以根據(jù)需要任意添加已經(jīng)提供的各種外設以外，用戶還可以通過定制自定義外設和自定義指令的方式來滿足各種應用需求。定制用戶外設和用戶指令是使用NiosII嵌入式軟核處理器的重要特征。定制的用戶外設能夠以“硬件加速器”的形式實現(xiàn)各種各樣用戶要求的功能;同時定制的用戶指令，可以把一個復雜的標準指令序列簡化為一條用硬件實現(xiàn)的單個指令，以增強對實時軟件算法的處理能力。近來，隨著國內(nèi)SOPC開發(fā)的逐步深入，這兩者的性能開始成為一個關注的焦點。本文通過CRC32對S
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  SOPC  自定義指令  SoC  ASIC  

FARADAY選擇CADENCE VOLTAGESTORM用于高級65納米低功耗簽收

  • 　　Cadence設計系統(tǒng)公司與領先的ASIC和硅智產(chǎn)(SIP)無晶圓IC設計公司智原科技宣布智原已經(jīng)采用Cadence® VoltageStorm® 功率分析技術(shù)進行低功耗簽收，并支持智原的尖端低功耗設計。智原使用VoltageStorm的靜態(tài)和動態(tài)功率分析檢驗其高級低功耗設計技術(shù)，包括功率門控、去耦合電容優(yōu)化和多電源多電壓(MSMV)規(guī)劃。 　　智原有一套現(xiàn)成的功率分析解決方案，目前已經(jīng)成功發(fā)展到90納米級別。不過由于意識到了65納米及以下級別低功耗簽收帶來的新技術(shù)挑戰(zhàn)，智原對目前市
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  Cadence  IC  ASIC  MCU和嵌入式微處理器  
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