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示波器技術(shù)不斷進步 國內(nèi)廠商向中高端漸進

  •   中國示波器產(chǎn)業(yè)界要在市場經(jīng)濟條件下爭得一席之地,不但要準確分析國外公司的產(chǎn)品現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢,還要仔細分析國內(nèi)的市場及需求狀況,不能盲目跟風,應實事求是分析自己的實際水平,研發(fā)符合中國市場特色,滿足中國用戶各層次需求的產(chǎn)品。   示波器作為時間域電子測量儀器,在測量領(lǐng)域應用極其廣泛,無論是電子電路及電子信息系統(tǒng)的研發(fā)、實驗、培訓,還是生產(chǎn)制造、故障診斷、試驗檢測等場所,到處都能見到示波器的身影。   向高帶寬高采樣速率多功能方向發(fā)展   隨著信息和通信技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展,各類行業(yè)標準的不斷引入,
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IC業(yè)在拐點生存

  • 分析了IC業(yè)的眾多特點,例如從90nm向65nm、45nm、32nm、22nm等拐點演進的困難,以及ESL、DFM拐點,制造是設計的拐點,F(xiàn)PGA與ASIC之間的拐點等熱門問題。
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FPGA躋身汽車系統(tǒng)關(guān)鍵應用領(lǐng)域

  •   消費者迫切需求的輔助駕駛系統(tǒng)技術(shù)需要具有先進精密功能且外形尺寸又非常小的高可靠性元件。由于這些系統(tǒng)尺寸很小,而且彼此非??拷?,因此還要求器件具有超低功耗和良好的耐久性??臻g受限的系統(tǒng)在設計方面存在的熱可靠性問題可通過采用較少的元件及超低的功耗來解決。Actel公司以Flash為基礎(chǔ)的ProASIC3 FPGA具有固件錯誤免疫力、低功耗和小外形尺寸等優(yōu)勢,因而消除了FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)用于安全關(guān)鍵汽車應用領(lǐng)域的障礙。   汽車工程師過去通常依賴于MCU(微控制器)和定制ASIC(專用集成電
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FPGA應用愈加廣泛 行業(yè)演進呈現(xiàn)三大趨勢

  •   FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯器件)產(chǎn)品的應用領(lǐng)域已經(jīng)從原來的通信擴展到消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、測試測量等廣泛的領(lǐng)域。而應用的變化也使FPGA產(chǎn)品近幾年的演進趨勢越來越明顯:一方面,F(xiàn)PGA供應商致力于采用當前最先進的工藝來提升產(chǎn)品的性能,降低產(chǎn)品的成本;另一方面,越來越多的通用IP(知識產(chǎn)權(quán))或客戶定制IP被引入FPGA中,以滿足客戶產(chǎn)品快速上市的要求。此外,F(xiàn)PGA企業(yè)都在大力降低產(chǎn)品的功耗,滿足業(yè)界越來越苛刻的低功耗需求。   第一時間采用新工藝提升性能降低成本   半導體產(chǎn)品的集成度和成本
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基于FPGA的QPSK信號源的設計與實現(xiàn)

  • 前言   調(diào)相脈沖信號可以獲得較大的壓縮比,它作為一種常用的脈沖壓縮信號,在現(xiàn)代雷達及通信系統(tǒng)中獲得了廣泛應用。隨著近年來軟件無線電技術(shù)和電子技術(shù)的發(fā)展,DDS(直接數(shù)字頻率合成)用于實現(xiàn)信號產(chǎn)生的應用越來越廣。DDS技術(shù)從相位的概念出發(fā)進行頻率合成,它采用數(shù)字采樣存儲技術(shù),可以產(chǎn)生點頻、線性調(diào)頻、ASK、PSK及FSK等各種形式的信號,其幅度和相位一致性好,具有電路控制簡單、相位精確、頻率分辨率高、頻率切換速度快、輸出信號相位噪聲低、易于實現(xiàn)全數(shù)字化設計等突出優(yōu)點。   目前,DDS的ASIC芯片如
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保護敏感IC元件

  •   為了成本,集成度和性能等指標,采用高速串行數(shù)據(jù)接口,并且減小半導體制造布局是非常有必要的。但這種較小的器件更容易受到較低電壓和電流所造成的靜電損傷。另外,用于高速數(shù)據(jù)線上的低電容ESD保護器件在電容減小的同時,動態(tài)電阻會變大,這會使它們保護系統(tǒng)敏感IC元件的能力變差。   對于傳統(tǒng)的ESD保護方案,強大的靜電放電保護與良好的信號完整性是一對矛盾。有一些ASIC根本無法在保證信號完整性的同時,有效地進行ESD保護。   數(shù)據(jù)表說明書   系統(tǒng)設計者通常用器件數(shù)據(jù)表上標注的ESD等級來比較其ESD保
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基于SOPC的視頻采集系統(tǒng)設計

  •   0 引言   視頻采集的主流實現(xiàn)方案有兩種:一是基于ASIC,該方案一般采用意法、AMD等公司的專用視頻處理芯片;二是基于DSP,主要采用TI、ADI等公司的DSP信號處理器。它們作為輔處理器,可在主CPU控制下進行視頻信號的采集壓縮。隨著FPGA的發(fā)展,通過SOPC技術(shù)實現(xiàn)視頻采集已成為一種易于開發(fā)、設計靈活的方案。而這主要得益于IP復用技術(shù)的發(fā)展。在FPGA上構(gòu)建復雜嵌入式系統(tǒng)可利用既有的功能模塊及其驅(qū)動程序。該方案具有更大的集成度和靈活性,因而必將成為電子設計發(fā)展的一大趨勢。   本文介紹了
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超聲便攜式設備的系統(tǒng)劃分

  •   上世紀90年代初,便攜式電話風靡一時,隨著電子技術(shù)的長足發(fā)展,現(xiàn)今的手機除了可以發(fā)送電子郵件和短信,還能拍照、查詢股票價格、安排會議;當然,也可以同世界上任何地方的任何人通話。           同樣在醫(yī)療領(lǐng)域中,以前所謂的便攜式超聲系統(tǒng)曾裝載在手推車上以便于拖拽;而今天的醫(yī)用超聲系統(tǒng)也在持續(xù)向小型化發(fā)展,并且被醫(yī)生們稱為“新型聽診器”。      超聲系統(tǒng)的便攜式趨勢      由于超聲的優(yōu)
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基于新型ASSP LTC3455的硬盤MP3電源設計

  •   MP3播放機的產(chǎn)量已接近3,000萬部,其中50%是硬盤(HDD)MP3播放機。MP3播放機的電源供應通常來自于AC適配器、USB線纜或鋰離子電池。然而,管理這些不同電源之間的電源通路控制是一個關(guān)鍵的技術(shù)難題。   硬盤MP3播放機市場快速成長的主要動力,來自于蘋果iPod與iPod迷你型硬盤MP3的巨大成功,這兩款產(chǎn)品在4~40GB的存儲范圍內(nèi)均具有多種硬盤選擇。這些MP3用微型硬盤的盤片直徑大多不足2英寸。例如,東芝的硬盤在直徑僅為1.8英寸的單一盤片上具有30GB的容量;日立的微型硬盤則在直徑
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可編程系統(tǒng)級芯片(SoPC)應用設計的工具要求

  •   門陣列、ASIC和PLD在競爭中促進了可編程邏輯器件的發(fā)展,SoPC的出現(xiàn)使可編程邏輯器件有機會通過軟核進入傳統(tǒng)的嵌入式處理器市場,本文介紹其應用過程對設計工具的種種要求。   對可編程系統(tǒng)級芯片(SoPC)的開發(fā)而言,僅僅依靠可編程器件(PLD)在規(guī)模和速度方面的進步,依靠使用方便的嵌入式處理器內(nèi)核,以及依靠其他的IP內(nèi)核本身是不夠的。通過解決系統(tǒng)級的復雜問題,使PLD技術(shù)在產(chǎn)品面市時間方面帶來好處,需要一種清晰的系統(tǒng)層次的構(gòu)造方法。 ? ?   過去, PLD的用戶喜愛
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Open-Silicon 采用多種MIPS內(nèi)核 加速下一代ASIC設計

  •   MIPS 科技公司(MIPS Technologies Inc.,納斯達克交易代碼:MIPS),半導體 ASIC 公司 Open-Silicon,Inc. 共同宣布,他們將合作幫助芯片設計公司以前所未有的速度將其定制 ASIC 設計推向市場。   根據(jù)協(xié)議,Open-Silicon 公司可獲得多種優(yōu)化和可合成 MIPS32TM 內(nèi)核的使用權(quán),以及通過利用多種設計中的內(nèi)核所獲得的知識。Open-Silicon 的客戶可以選擇適合其設計的內(nèi)核,從針對下一代移動設備的低功耗內(nèi)核,到在提升系統(tǒng)性能的同時能夠
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基于FPGA設計航空電子系統(tǒng)

  •   基于現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 核心的實施體現(xiàn)了先進的現(xiàn)代航空電子設計方法。   這項技術(shù)具有多種優(yōu)勢,如廢棄組件管理、降低設計風險、提高集成度、減小體積、降低功耗和提高故障平均間隔 時間(MTBF)等,吸引著用戶將原來的系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到此項技術(shù)。MIL-STD-1553 的市場可能隨著這種趨勢而繁榮起來 ;事實上,某些客戶已經(jīng)覺得這項技術(shù)的實施有點姍姍來遲。   MIL-STD-1553 核心帶來了多種好處,它代表著徹底告別了 ASIC 傳統(tǒng)。FPGA 中加入一項知識產(chǎn)權(quán)核心,就獲得了一種與眾不同
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ST公布導入經(jīng)認證的設計流程,加快下一代半導體開發(fā)過程

  •   微電子半導體解決方案全球領(lǐng)先廠商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)宣布,采用經(jīng)權(quán)威機構(gòu)認證的電子系統(tǒng)級(ESL)系統(tǒng)芯片參考設計流程。   在十多個采用新設計流程開發(fā)的專用集成電路(ASIC)成功定案后,顯示新設計流程較傳統(tǒng)方法提高生產(chǎn)率四到十倍,已經(jīng)在ST內(nèi)部推廣應用,。此外,市場對整合數(shù)字信號和射頻/混合信號技術(shù)的完整系統(tǒng)級平臺的需求日益增長,ST的解決方案還能滿足消費電子市場領(lǐng)先廠商的設計需求。ST的很多尖端產(chǎn)品都已利用這個參考設計流程開發(fā),如200萬像素YUV CMOS 圖像傳感器和高
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量產(chǎn)應用的高功效定制

  •   編者按:可配置處理器正在通過它的靈活性為系統(tǒng)架構(gòu)是和開發(fā)人員減輕設計負擔。以便攜式產(chǎn)品為例,產(chǎn)品功能日益復雜 上市時間要求越來越短,設計預算也在縮減,應對這些設計挑戰(zhàn)的關(guān)鍵是在一個通用平臺上開發(fā)新產(chǎn)品,這一平臺要足夠靈活以實現(xiàn)定制化和優(yōu)化功能。而在機器視覺領(lǐng)域,實時深度感知目前是通過立體圖像來計算深度的,算法的計算量很大。而采用FPGA的解決方案能使處理器的時間得到緩解,減少器件的成本,例如MPU、DSP、激光器和鏡頭等。通過提供給機器人其環(huán)境中的差異測繪,F(xiàn)PGA使機器人中的CPU專注于重要的高層任
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核心硅片市場大者恒大

  •   全球核心硅片市場2007年強勁增長, 從2006年的929.7億美元增長至991億美元,增長率為6.6%。核心硅片是半導體市場中最大的單一領(lǐng)域,占總體營業(yè)收入的36%以上,該市場由ASIC、可編程邏輯器件(PLD)和專用標準產(chǎn)品(ASSP)構(gòu)成。iSuppli公司認為,只有市場中的領(lǐng)先廠商受益最多,它們的市場份額繼續(xù)上升,擠占規(guī)模較小廠商的份額。   按總體核心硅片營業(yè)收入排名,第一位仍然是德州儀器,2007年銷售額為74億美元,不過比2006年下降了4.1%。英特爾繼續(xù)位居第二,高通和索尼分別
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