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EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic 芯片

中國芯雙喜臨門，兩款芯片同步研發(fā)成功

  • 6月15日，中國芯片產(chǎn)業(yè)同時迎來了雙喜臨門的兩件喜訊。歷經(jīng)450多天的攻堅，當日華米科技發(fā)布“黃山2號”可穿戴芯片，并將與中國科技大學先進技術研究院的腦機智能聯(lián)合實驗室，進一步開展非侵入式和侵入式腦機接口研究。同日中國工程院院士劉韻潔披露，南京網(wǎng)絡通訊與安全紫金山實驗室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控陣芯片，未來將商用于我國的5G產(chǎn)業(yè)。當日，華米科技舉辦了首屆AI創(chuàng)新大會，發(fā)布了新一代智能可穿戴芯片“黃山2號”、第二代 物追蹤光學傳感器及一系列全新的 體數(shù)據(jù)AI算法，并成立了華米
  • 關鍵字： 中國芯  芯片  研發(fā)成功  

傳奇芯片設計大師Jim Keller離職了

  • 時隔才2年，一代芯片設計大師，Jim Keller，又恢復“自由身”。這次是從英特爾走人。根據(jù)外媒彭博社消息，英特爾芯片總設計師、負責硅工程部門(Silicon Engineering Group)的高級副總裁 Jim Keller， 因為個人原因辭職，辭呈立即生效。英特爾官方證實了該消息，并稱為了完成工作交接，他還將繼續(xù)出任公司顧問六個月。對此，彭博社評論道：Jim Keller的離職，對英特爾是一個重大打擊。時隔2年，再度離職2018年4月，Keller 才從特斯拉離職加入英特爾，當時給出的理由是「個
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

美議員提議對半導體產(chǎn)業(yè)提供228億援助 臺積電或受益

  • 美國兩黨議員提出一項法案，為美國半導體制造業(yè)提供超過228億美元的援助，旨在刺激美國芯片工廠的建立。這份提案計劃為半導體器械提供40%的所得稅抵免額，還將提供聯(lián)邦資金中的100億美元將作為修建工廠激勵資金，120億美元可作為研發(fā)資金。通常來說，修建芯片工廠的成本可能高達150億美元，其中大部分成本花在購買昂貴的器械上。該法案由德克薩斯州共和黨參議員科寧（John Cornyn）和弗吉尼亞州民主黨參議員沃納（Mark Warner）提交至參議院。德克薩斯州共和黨議員麥考爾（Michael McCau
  • 關鍵字： 芯片  半導體  臺積電  

阿里云：今年再招5000科技人員 加大芯片等自研力度

  •  6月9日消息，在2020阿里云峰會上，阿里云智能總裁張建鋒首次對外展示了阿里云再生長的三大方向：“做深基礎”，從飛天云操作系統(tǒng)向下延伸定義硬件；“做厚中臺”，將釘釘這樣的新型操作系統(tǒng)與阿里云進行深度融合，實現(xiàn)“云釘一體”；“做強生態(tài)”基于云和新型操作系統(tǒng)，構建一個繁榮的應用服務生態(tài)。張建鋒認為，數(shù)字化已經(jīng)成為中國經(jīng)濟的主要驅動力，疫情讓政府、企業(yè)都認識到數(shù)字化的迫切性，原本需要3到5年的數(shù)字化進程，將在未來1年之內(nèi)加速完成。“原來做信息化系統(tǒng)相對來說比較簡單，程序員理解清楚業(yè)務流程后，把它變成
  • 關鍵字： 阿里云  芯片  自研  

高通推出首批支持Wi-Fi 6E芯片 適用于路由器和手機

  • 據(jù)外媒報道，美國當?shù)貢r間上周四，芯片巨頭高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片，由于它們可以接入廣泛的額外無線電波范圍，因此應該會更快、更可靠。高通共發(fā)布了兩套產(chǎn)品：分別用于路由器和手機，前者可以立即發(fā)貨，而后者應該在今年下半年發(fā)貨。所有這些芯片的關鍵功能就在于支持Wi-Fi 6E，這利用了美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)上個月為Wi-Fi新開放的6 GHz頻譜。這是有史以來最大的Wi-Fi頻譜擴展，應該會帶來某些性能方面的巨大提升。這些Wi-Fi 6E手機芯片屬于高通的FastConnect系列，最終往往會與
  • 關鍵字： 高通  Wi-Fi 6E  芯片  

屢被制裁，俄尖端武器卻為何沒有“芯片危機”?

  • 俄羅斯經(jīng)受了西方一輪又一輪的制裁，卻仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，沒有高端芯片對武器先進性影響究竟多大？俄采取了哪些措施彌補沒有高端芯片帶來的缺陷呢？
  • 關鍵字： 芯片  DSP  FPGA  

高功率密度、快速響應費控開關電源控制芯片 — SCM1725A

  • “十三五”期間，我國將加快推進智能電網(wǎng)的建設，國家電網(wǎng)在此期間將會實現(xiàn)智能電表全覆蓋（90%）。為響應國家政策，滿足更多客戶的需求，金升陽推出功率密度高、響應快速且性價比高的費控開關電源控制芯片——SCM1725A。一、芯片介紹SCM1725A芯片是一款高性能電流模式PWM的控制芯片，該芯片內(nèi)部集成漏極最低耐壓達650V的2A功率管，高壓啟動引腳通過直接連接電源母線電壓，實現(xiàn)VDD旁路電容的快速充電，同時，在該款芯片啟動短路保護后，VDD電容電壓下降到VDD欠壓點，高壓快速啟動電路重新啟動為VDD旁路電容
  • 關鍵字： PWM  芯片  VDD  

芯片上鏈，英特爾加入螞蟻區(qū)塊鏈生態(tài)

  • 近日，英特爾與螞蟻區(qū)塊鏈宣布戰(zhàn)略合作，并完成遠程鏈上簽約。全球芯片巨頭加入螞蟻區(qū)塊鏈生態(tài)，最強算力和最強區(qū)塊鏈技術首次深度融合。
  • 關鍵字： 芯片  英特爾  螞蟻區(qū)塊鏈生態(tài)  

外媒：OPPO正在積極自研手機芯片 前聯(lián)發(fā)科COO已加盟

  • 據(jù)外媒報道,華為在國內(nèi)的最大競爭對手OPPO眼下正在積極發(fā)展自己的芯片制造能力,包括從供應商那里爭取頂級工程人才。OPPO是中國的第二大、也是世界第五大智能手機制造商。據(jù)知情人士透露,公司已從去年開始加緊內(nèi)部的移動芯片設計開發(fā)工作。分析人士認為,設計自己的定制芯片可以幫助OPPO減少對美國供應商的依賴,同時在海外市場上建立競爭優(yōu)勢。只不過,業(yè)內(nèi)人士提醒稱,自己設計開發(fā)芯片成本昂貴,且需要多年時間才能見成效。知情人士還表示,為了大步推進公司的芯片戰(zhàn)略,OPPO已經(jīng)從其主要的芯片供應商聯(lián)發(fā)科(MediaTek
  • 關鍵字： OPPO  芯片  

華為正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購更多芯片

儒卓力新品：來自Recom的高功率密度緊湊型電源模塊

  • 帶有降壓穩(wěn)壓器的Recom RPX-2.5電源模塊采用集成的倒裝芯片技術，提供高功率密度和優(yōu)化的散熱管理功能。該器件采用薄型QFN封裝 (4.5mm x 4mm x 2mm)和集成式屏蔽電感器，非常適合空間受限的應用。這款DC / DC轉換器的輸入電壓范圍為4.5至28V，可以使用5V、12V或24V電源電壓進行運作。Recom RPX-2.5電源模塊的最大輸出電流為2.5A。通過使用兩個電阻器，可以將輸出電壓設置在1.2V至6V范圍。為了提高安全性，輸出具有過流和過熱保護功能，并具有永久短路保護功能。此
  • 關鍵字： 轉換器  穩(wěn)壓器  電感器  芯片  

美限制華為新規(guī)有漏洞：華為客戶可直接買芯片組裝

  • “求生存是華為現(xiàn)在的主題詞。”5月18日,華為輪值董事長郭平面向全球媒體和分析師說道。此時距離美國商務部升級對華為芯片供應鏈的制裁,剛剛過去3天。郭平雖然樂觀表示有信心能夠找到解決方案,但也不得不承認華為的業(yè)務將不可避免要受到巨大影響。2019年的516實體清單事件,讓華為損失慘重,但依靠海思、鴻蒙、HMS等備胎,華為依然取得了不錯的業(yè)績增長;而今年的515制裁升級,華為的重要備胎海思將面臨嚴峻考驗,華為還能再次度過危機嗎?實體清單讓華為未完成2019年業(yè)績目標2019年5月16日,美國商務部將華為列入實
  • 關鍵字： 華為，芯片  

先進工藝下芯片的勝負手：高效驗證

  • Intel發(fā)布了Stratix 10 GX 10M FPGA,這款巨型芯片擁有1020萬個邏輯單元,集成了433億個晶體管。類似的還有AMD發(fā)布的二代霄龍芯片,擁有395.4億個晶體管。這些超大規(guī)模的芯片不斷刷新著晶體管的數(shù)目紀錄,在坐擁性能怪獸稱號的同時,也將芯片的設計生產(chǎn)難度不斷提高。據(jù)統(tǒng)計,28nm的IC設計平均費用為5,130萬美元,使用FinFET技術的7nm工藝,則需要2億9,780萬美元,兩者差距為6倍。高昂的設計費用讓芯片企業(yè)都希望能一次就投片成功,但實際上, 2018 年 ASIC 芯片
  • 關鍵字： 芯片  

無懼疫情影響！三星第一季度芯片產(chǎn)量同比增長57.4%

  • 據(jù)鉅亨網(wǎng)消息,三星電子日前發(fā)布的報告顯示,2020年第一季度芯片產(chǎn)量為 2774 億個,較去年同期的1762 億個增長了57.4%。對此,業(yè)內(nèi)人士表示,三星電子的芯片產(chǎn)量增加主要受益于市場對服務器的需求增長,因為各國為了抑制疫情的蔓延紛紛采取了封鎖措施,遠程辦公和教育成為了一種趨勢,從而推升芯片及網(wǎng)絡產(chǎn)品的需求。而根據(jù)三星此前發(fā)布的財報,三星在半導體業(yè)務方面,第一季度綜合收入為17.64萬億韓元(約合144億美元),營業(yè)利潤為3.99萬億韓元(約合32.67億美元)。得益于服務器和個人電腦的需求強勁,來自
  • 關鍵字： 三星  芯片  

清華大學在鄂首個直投項目簽約 助推芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

  • 武漢臨空港經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管委會與武漢華迅微電子技術有限公司，就智能微機電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)業(yè)總部項目簽署合作協(xié)議。
  • 關鍵字： 清華大學  芯片  快速發(fā)展  
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