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(2022.3.28)半導體周要聞-莫大康
- 半導體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈營收,第一次見到全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈營收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量價齊揚!2021年全球前十大IC設計業(yè)者營收破千億美元據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2021年由于各類終端應用需求強勁,導致晶圓缺貨,全球IC產(chǎn)業(yè)嚴重供不應求,連帶使芯片價格上漲,拉抬2021年全球前十大IC設計業(yè)者營收至1,274億美元,年增48%。TrendForce集邦咨
- 關鍵字: 半導體 芯片 莫大康
蘋果或下半年推出M2芯片加持的新款MacBook Air 配色更多更輕薄

- 據(jù)國外媒體報道,在蘋果的春季芯片發(fā)布會舉行之前,曾有分析師預計蘋果將推出M2芯片,一并推出搭載這一芯片的MacBook Air,但最終蘋果推出的是由兩顆M1 Max強強合體的M1系列終極版芯片M1 Ultra,一并推出的搭載這一芯片的硬件產(chǎn)品是Mac Studio。雖然在3月9日凌晨的發(fā)布會上并未推出搭載M2芯片MacBook Air,但這一款MacBook看起來仍會在今年推出,已有長期關注蘋果的資深記者稱將在今年下半年推出。據(jù)彭博社的Mark Gurman稱,蘋果似乎將重新設計的MacBook Air推
- 關鍵字: 蘋果 M2 芯片 MacBook Air
Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組,可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數(shù)

- 表面貼裝LLC芯片組可提供250W輸出功率,效率超過98%,且無需散熱片;空載功耗小于50mW
- 關鍵字: PI HiperLCS-2 芯片
億歐智庫:2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究
- 四大類人工智能芯片(GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片)及系統(tǒng)級智能芯片在國內的發(fā)展進度層次不齊。用于云端的訓練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后;適用于更多垂直行業(yè)的終端應用芯片如自動駕駛、智能安防、機器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應用層。?總體來看,人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎科學積累和沉淀,因此,產(chǎn)學研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定:面向人工智能領域的芯片及其技術、算法與應用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
- 關鍵字: AI芯片 GPU ASIC FPGA 行業(yè)研究
Gurman:蘋果新款 MacBook Air 推遲到下半年,搭載 M2 芯片
- 3 月 20 日消息,據(jù)彭博社的 Mark Gurman 稱,蘋果似乎將重新設計的 MacBook Air 推遲到今年晚些時候發(fā)布,并且可能要到 2023 年才會發(fā)布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示,蘋果最初計劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設計、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air,但現(xiàn)在似乎已經(jīng)推遲到了 2022 年下半年。蘋果分析師郭明錤預計,新款 MacBook Air 將于第
- 關鍵字: 蘋果 MacBook Air M2 芯片
蘋果UltraFusion連接技術是如何實現(xiàn)史上最強PC芯片的?

- 3月9日,蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片,不管是宣傳上還是工藝上,都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構,通過兩顆M1 Max晶粒的內部互連,打造出一款性能與實力都達到空前水平的SoC芯片,可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力,同時依然保持著業(yè)內領先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何?M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內存,晶體管數(shù)量達到了驚人的1140億個,每秒可運行高達22萬億次運算,提
- 關鍵字: 蘋果 UltraFusion 芯片 M1 Ultra
AI芯片專家會議紀要0315
- 1.AI芯片市場概述:2022年訓練芯片(用于機器循環(huán)學習獲得更佳參數(shù)的芯片)中國市場規(guī)模45萬片,單價1萬美元/片,市場規(guī)模為45億美元2022年推演芯片(模型訓練完成后不需要龐大計算量,需要盡快獲得推理結果的芯片),中國市場規(guī)模35萬片,單價2500美元/片,市場規(guī)模為8.7億美元訓練芯片:GPU占95%,ASIC和FPGA約占5%。推理芯片:ASIC占5-10%(國內華為比較領先),F(xiàn)PGA占不到1%,剩下都是GPU。國外的推理芯片里ASIC占比比中國相對高一些。2022年中國AI芯片整體規(guī)模增速大
- 關鍵字: AI芯片 GPU ASIC 市場分析
美國將于3月23日召開芯片聽證會 英特爾和美光CEO將出席
- 3月17日消息,據(jù)外媒報道,消息人士表示,英特爾及美光首席執(zhí)行官將于3月23日出席美國參議院商務委員會舉行的聽證會,討論如何提升芯片制造能力和競爭力。美國參議院商務委員會主席瑪麗亞·坎特韋爾(Maria Cantwell)此前計劃召開聽證會,討論如何開發(fā)下一代芯片技術。卡車制造商Paccar首席執(zhí)行官預計也將出現(xiàn)在聽證會上。消息人士稱,聽證會還將討論芯片供應鏈中的缺陷,以及芯片行業(yè)與美國競爭力的關系。上周,美國總統(tǒng)拜登會見了三星、美光等芯片制造商高管。此舉也是其推動美國國會向芯片制造商提供520億美元補貼
- 關鍵字: 英特爾 美光 芯片
創(chuàng)意攻AI/HPC客制化ASIC市場
- IC設計服務廠創(chuàng)意宣布推出采用臺積電2.5D及3D先進封裝技術(APT)制程平臺,可縮短客制化特殊應用芯片(ASIC)設計周期,有助于降低風險及提高良率。創(chuàng)意第一季營收雖因淡季較上季下滑,但預期仍為季度營收歷史次高,今年5奈米及7奈米委托設計(NRE)接案暢旺,ASIC量產(chǎn)逐步放量,將全力搶攻人工智能及高效能運算(AI/HPC)客制化ASIC市場龐大商機。創(chuàng)意對今年維持樂觀展望,成長動能來自5奈米及7奈米AI/HPC相關芯片NRE接案暢旺,12奈米固態(tài)硬盤控制IC及網(wǎng)通芯片量產(chǎn)規(guī)模放大。再者,創(chuàng)意過去3年
- 關鍵字: 創(chuàng)意 AI HPC 客制化 ASIC
英特爾計劃投資360億美元在歐洲建廠 欲大幅提升歐洲半導體產(chǎn)能

- 芯片制造商英特爾在美東時間周二(3月15日)宣布,計劃投資逾330億歐元(約合360億美元)提振在歐洲的芯片產(chǎn)能,因歐盟希望在半導體領域變得更加獨立自主,并解決困擾汽車行業(yè)的供應危機?! ∮⑻貭柋硎荆鳛橥顿Y計劃的一部分,將在德國馬德堡建造兩家新工廠,這項投資得到了公共資金的補貼。如果沒有監(jiān)管方面的問題,施工將于2023年上半年開始,將于2027年正式投產(chǎn)。 英特爾認為,德國是建立大型基地的理想之地,因為這里有充足的人才和基礎設施,以及現(xiàn)有的供應商和客戶生態(tài)系統(tǒng)?! ∮⑻貭柭暦Q,將向德國工廠投資約1
- 關鍵字: 英特爾 芯片
電子行業(yè)簡評:蘋果召開春季發(fā)布會 IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角
- 蘋果召開2022 年春季新品發(fā)布會發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預定,3 月18 日發(fā)貨?! ⌒∑疗炫炐耰Phone SE, 擴大 iPhone 系列價格區(qū)間 iPhone SE 3擴大iPhone 價格區(qū)間至中低價格帶,A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據(jù)Omdia 數(shù)據(jù),iPhon
- 關鍵字: M1 Max M1 Ultra 芯片 蘋果
半導體一周要聞3.7-3.11

- 1. 提前預定五年產(chǎn)能,全球半導體硅片進入黃金期!根據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2021年全球硅片的出貨量同比增加了14%,總出貨量達到141.65 億平方英寸(MSI),收入同比增長了13%,達到126.2億美元。 目前,包括長江存儲和武漢新芯等客戶,都與滬硅旗下的上海新昇簽訂了2022年至2024年的長期供貨協(xié)議。其中,2022年1-6月預計交易金額分別為1.55億元、8000萬元,而2021年1-11月上述公司的交易金額分別為1.43億元、1.03億元。2. 2021 年中國集成電路銷售額首
- 關鍵字: 半導體 GaN 芯片 產(chǎn)能
asic 芯片介紹
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