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研究顯示6月份芯片平均交貨期下降1天供應(yīng)問(wèn)題“略有緩解”

7月7日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三發(fā)布的最新研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期較5月份下降一天，芯片供應(yīng)問(wèn)題略有緩解。市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)海納國(guó)際集團(tuán)(Susquehanna Financial Group)的研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期為27周，相比之下5月份的芯片平均交貨期為27.1周。汽車制造商和其他行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)一年多的芯片短缺問(wèn)題，這意味著困擾行業(yè)的芯片交貨問(wèn)題略有緩解。交貨期是指從訂購(gòu)半導(dǎo)體到交付半導(dǎo)體之間的時(shí)間間隔，也是業(yè)內(nèi)關(guān)注的主要指標(biāo)。今年4月份全球芯片平均交貨期也是27周。海納國(guó)際分
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國(guó)芯科技：量子密碼卡內(nèi)測(cè)成功支持各種國(guó)密算法

　　7月5日，蘇州國(guó)芯科技發(fā)布公告稱，量子密碼卡已于近日在公司內(nèi)部測(cè)試中獲得成功。　　據(jù)悉，這款高速量子密碼卡由國(guó)芯科技、合肥硅臻合芯片技術(shù)有限公司合作研發(fā)，基于國(guó)芯科技CCP903T高性能密碼芯片、合肥硅臻QRNG25SPI量子隨機(jī)數(shù)發(fā)生器模組。　　CCP903T高性能密碼芯片是國(guó)芯科技自主研發(fā)設(shè)計(jì)、全國(guó)產(chǎn)化生產(chǎn)的密碼安全芯片，內(nèi)部以C*CORE C9000 CPU為核心，集成各種高速密碼算法引擎、安全防護(hù)機(jī)制、高速通信接口等，通過(guò)國(guó)家密碼管理局二級(jí)密碼安全芯片的安全認(rèn)證?！　『戏使枵镼RNG25SPI
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分析：蘋果或放緩iPhone芯片改進(jìn)速度，全力做Mac芯片，一年或推四款

　　7月4日消息，自從開(kāi)始自主研發(fā)芯片以來(lái)，蘋果已經(jīng)取得了巨大成功，其iPhone、iPad、Mac等幾乎所有產(chǎn)品都開(kāi)始搭載自家處理器。不過(guò)，蘋果現(xiàn)在似乎正集中力量改進(jìn)Mac芯片，而iPhone等產(chǎn)品所用芯片的改進(jìn)速度則在放緩?！　√O果自主研發(fā)的Mac芯片無(wú)疑撼動(dòng)了個(gè)人電腦處理器行業(yè)，提振了該公司臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的銷量，并促使競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不斷尋找新的解決方案。　　在過(guò)去一年半的時(shí)間里，蘋果推出了五種主要類型的Mac芯片，從M1到M1 Ultra再到M2。但蘋果資深爆料專家馬克·古爾曼（Mark Gurman
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蘋果自研iPhone 5G基帶芯片遇挫高通仍將是獨(dú)家供應(yīng)商

此前曾預(yù)測(cè)，蘋果2023年款的iPhone將采用自主設(shè)計(jì)的基帶芯片，而不是高通芯片。但最新消息表明，蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)似乎遇到了挫折，因此高通將成為2023年新款iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%，而不是此前預(yù)計(jì)的20%。
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工信部楊旭東：加大政策支持力度，推動(dòng)提升汽車芯片供給能力

IT之家?6 月 28 日消息，6 月 27 日至 29 日，2022 中國(guó)汽車供應(yīng)鏈大會(huì)暨首屆中國(guó)新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車生態(tài)大會(huì)在湖北武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)舉辦，本屆大會(huì)主題為“融合創(chuàng)新、綠色發(fā)展 —— 打造中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)新生態(tài)”。據(jù)上證報(bào)報(bào)道，在 6 月 28 日舉辦的大會(huì)主論壇上，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)楊旭東發(fā)表致辭說(shuō)，電子信息制造業(yè)和汽車制造業(yè)作為我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的兩大重要支柱產(chǎn)業(yè)，發(fā)展迅速，供應(yīng)鏈的輻射帶動(dòng)作用大，其中的支點(diǎn)就是汽車芯片。因?yàn)闅v史性周期性的市場(chǎng)需求、全球范圍的集成電路供應(yīng)緊張、國(guó)際國(guó)
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全球芯片嚴(yán)重短缺，絕望買家遭遇創(chuàng)紀(jì)錄的電匯欺詐

IT之家 6 月 29 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，一家追蹤芯片行業(yè)假冒和欺詐行為的公司周二表示，嚴(yán)重的半導(dǎo)體短缺導(dǎo)致去年絕望的買家報(bào)告了創(chuàng)紀(jì)錄的電匯欺詐案件。美國(guó)公司 ERAI Inc 表示，2021 年收到了 101 起電匯欺詐案件報(bào)告，高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。ERAI 總裁 Mark Snider 表示，尋找芯片的公司正試圖從一些分銷商處獲得芯片（但這些芯片無(wú)法通過(guò)正規(guī)授權(quán)和審查），并為從未交付的商品支付資金。他說(shuō)，報(bào)告是自愿的，大多數(shù)電匯欺詐都是由中國(guó)的芯片經(jīng)紀(jì)人操持的。據(jù)行
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三星即將量產(chǎn)3nm工藝功耗比大降50%

芯研所6月29日消息，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道稱，三星將在未來(lái)幾天宣布開(kāi)始批量制造，在生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的芯片的過(guò)程中擊敗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電。在此之前這家韓國(guó)科技巨頭在向更小的工藝節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)移時(shí)出現(xiàn)了很多產(chǎn)量問(wèn)題，以至于影響了它的一些最大客戶的業(yè)務(wù)，如高通公司，該公司現(xiàn)在正考慮將臺(tái)積電用于未來(lái)的移動(dòng)芯片。NVIDIA在處理了Ampere GPU的良品率問(wèn)題和相對(duì)較低的能源效率后，正為其下一代產(chǎn)品選擇臺(tái)積電，這些GPU原本是在三星的8nm工藝節(jié)點(diǎn)上制造的。來(lái)自韓國(guó)當(dāng)?shù)孛襟w的報(bào)道顯示，三星正準(zhǔn)備宣布開(kāi)始3納米的批量制造，可能最快
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卡脖子也沒(méi)用國(guó)內(nèi)廠商芯片新技術(shù)繞過(guò)EUV光刻機(jī)

毫無(wú)疑問(wèn)，如今國(guó)內(nèi)芯片廠商面前最大的障礙就是EUV光刻機(jī)，不過(guò)EUV光刻機(jī)是研制先進(jìn)芯片的一條路徑，但并非唯一解。對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商來(lái)說(shuō)，當(dāng)前在3D NAND閃存的發(fā)展上，就因?yàn)椴恍枰狤UV機(jī)器，從而找到了技術(shù)追趕的機(jī)會(huì)。而在DRAM內(nèi)存芯片領(lǐng)域，盡管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV，可來(lái)自浙江海寧的芯盟則開(kāi)辟出繞過(guò)EUV光刻的新方案。芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術(shù)的3D 4F2 DRAM架構(gòu)問(wèn)世。他指出，基于HITOC技術(shù)所開(kāi)發(fā)的全新架構(gòu)3D 4F2 DRA
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下一代入門級(jí)iPad將搭載A14芯片+新尺寸屏幕，支持5G和USB-C

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋果正在研發(fā)下一代的入門級(jí)iPad，內(nèi)部代號(hào)J272，搭載A14仿生芯片，采用USB-C接口，支持5G，屏幕較當(dāng)前的版本會(huì)略大，預(yù)計(jì)為10.5英寸或10.9英寸。A14仿生芯片是蘋果在2020年推出，當(dāng)年推出的iPhone 12系列智能手機(jī)率先搭載，并不是蘋果最新的A系列處理器。但下一代的iPad搭載A14仿生芯片，也并不意外，蘋果當(dāng)前在售的iPad，也就是在去年9月14日的新品發(fā)布會(huì)上推出的第9代iPad，搭載的A13仿生芯片，也不是當(dāng)時(shí)蘋果推出的最新款A(yù)系列處理器。下一代iPad采用U
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如何更好地優(yōu)化多核 AI 芯片

在人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用數(shù)據(jù)處理的強(qiáng)勁需求下，大規(guī)模并行計(jì)算迅速興起，導(dǎo)致芯片復(fù)雜性呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)。這種復(fù)雜性體現(xiàn)在 Cerebras 晶圓級(jí)引擎（如下圖）等設(shè)計(jì)中，該設(shè)計(jì)是一種平鋪多核、多晶片設(shè)計(jì)，將晶體管數(shù)量增加至數(shù)萬(wàn)億個(gè)，擁有近百萬(wàn)個(gè)計(jì)算內(nèi)核。人工智能（AI） SoC 的市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈。半導(dǎo)體公司根據(jù)性能、成本和靈活性，來(lái)找到自己的定位，并不斷自我優(yōu)化，從而導(dǎo)致了新型多核架構(gòu)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。系統(tǒng)架構(gòu)師正在嘗試不同的方法，希望可以將這種復(fù)雜性轉(zhuǎn)化為競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在所有復(fù)雜性來(lái)源
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長(zhǎng)安汽車搭載中國(guó)“芯”，國(guó)產(chǎn)自研LTE Cat.1車規(guī)級(jí)芯片模組實(shí)現(xiàn)商用

2022年6月10日，長(zhǎng)安汽車旗下新款純電動(dòng)微型汽車長(zhǎng)安LUMIN車型正式發(fā)售。這款車型被車友親切地稱為“糯玉米”，新車從外觀到內(nèi)飾都充滿了“卡哇伊”的調(diào)調(diào)，以可愛(ài)而又迷人的造型，智慧且人性的配置打動(dòng)了大量粉絲。長(zhǎng)安LUMIN由長(zhǎng)安EPA0全新純電平臺(tái)所打造，具備了寬敞舒享、硬核出眾、純電超強(qiáng)為核心的三大特點(diǎn)，在滿足消費(fèi)者需求的同時(shí)，更是重塑A00級(jí)市場(chǎng)的新格局。微型純電動(dòng)車在新能源汽車中始終占據(jù)著至關(guān)重要的位置。根據(jù)中國(guó)乘用車聯(lián)席會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2021年，我國(guó)微型純電車的銷量在純電乘用車中銷量占比高達(dá)33
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(2022.5.30)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國(guó)半導(dǎo)體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價(jià)等各種不確定性因素，但是2021年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，終端智能化需求和供應(yīng)鏈本土化趨勢(shì)越發(fā)明顯，中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商也迎來(lái)了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國(guó)前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名情況。下圖是Gartner統(tǒng)計(jì)的中國(guó)前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商排名（僅供參考，如有不同意見(jiàn)，歡迎文末留言）。整體來(lái)看，前十名的企業(yè)營(yíng)收都已達(dá)10億美元左右，即使是第25名的廠商營(yíng)收也在5億美元左右，這說(shuō)明了中國(guó)
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英特爾代工業(yè)務(wù)迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī) 高通考慮讓其代工芯片

高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會(huì)上表示，?高通未來(lái)會(huì)采用多元化代工策略。針對(duì)英特爾進(jìn)入代工市場(chǎng)，Palkhiwala表達(dá)了積極態(tài)度，表示如英特爾技術(shù)路線圖執(zhí)行順利，并且能提供恰當(dāng)?shù)拇ど虅?wù)合作條件，高通也將對(duì)合作持開(kāi)放態(tài)度。高通表示，?其長(zhǎng)期以來(lái)采用的多元化代工策略，有效的應(yīng)對(duì)了過(guò)去幾年的代工價(jià)格上漲，未來(lái)還會(huì)繼續(xù)采用這種策略。Palkhiwala表示，高通可能是少數(shù)擁有雙重采購(gòu)優(yōu)勢(shì)的大型半導(dǎo)體公司之一。之前臺(tái)積電、三星都為高通代工，并且在這兩個(gè)企業(yè)
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三星計(jì)劃7月份組建芯片研發(fā)新團(tuán)隊(duì) 目標(biāo)超越蘋果芯片

在目前的Android手機(jī)市場(chǎng)中，三星的地位幾乎難以撼動(dòng)，這不單是因?yàn)槿堑氖袌?chǎng)份額已經(jīng)在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)穩(wěn)居第一，也是因?yàn)槿窃陔娮赢a(chǎn)品方面有著深厚的積累：制造手機(jī)所需要的屏幕、處理器、電池等等，三星基本都可以采用自家的。不過(guò)，目前不可否認(rèn)的是，Exynos芯片在表現(xiàn)上還無(wú)法與三星的對(duì)手蘋果相互競(jìng)爭(zhēng)。但是，最近有相關(guān)消息傳出，三星似乎要繼續(xù)大力投入芯片業(yè)務(wù)，從而提升自己的產(chǎn)品體驗(yàn)。三星現(xiàn)有由集團(tuán)半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部（DS部門）所生產(chǎn)的旗艦級(jí)手機(jī)芯片“Exynos”，另外也部分采購(gòu)高通、聯(lián)發(fā)科
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英特爾CEO：新晶圓廠設(shè)備交付時(shí)間已大幅延長(zhǎng)

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，本月初有外媒在報(bào)道中表示，去年年初開(kāi)始的全球性芯片短缺，影響的不只是汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，也已經(jīng)開(kāi)始影響芯片等行業(yè)的自動(dòng)化制造設(shè)備的生產(chǎn)?！　《酒揞^英特爾的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一的達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇上，也表示芯片制造設(shè)備的短缺和交付時(shí)間的延長(zhǎng)，是他們及其他芯片制造商當(dāng)前所面臨的挑戰(zhàn)?！　∨撂亍せ粮癖硎?，在過(guò)去6-9個(gè)月里，芯片制造商們面臨的主要問(wèn)題，是進(jìn)入晶圓廠或制造廠的必要設(shè)備的短缺，新晶圓廠所需設(shè)備的交付時(shí)間，也已經(jīng)大幅延長(zhǎng)?！　≡跁?huì)
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