asic 芯片 文章 進(jìn)入asic 芯片技術(shù)社區(qū)
瑞典科學(xué)家發(fā)明可控制肌肉的離子芯片

- 來自瑞典Linkoping大學(xué)的有機(jī)電子學(xué)博士研究生KlasTybrandt發(fā)明了一種可以控制肌肉的離子芯片,這項(xiàng)研究結(jié)果發(fā)布在最新的NatureCommunications雜志上。 來自Linkoping大學(xué)有機(jī)電子學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)在此前成功的發(fā)明了可以同時運(yùn)送正離子與負(fù)離子的離子晶體管,這種離子晶體管同時也可以運(yùn)送生物分子。Tybrandt現(xiàn)在成功的將離子晶體管進(jìn)行正負(fù)離子的運(yùn)輸結(jié)合為互補(bǔ)的循環(huán)模式,機(jī)制與此前經(jīng)典的硅電子相似。 這種化學(xué)循環(huán)的優(yōu)勢在于,電荷載體由多種功能的化學(xué)物質(zhì)組成,這
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AMD推出16核皓龍服務(wù)器處理芯片

- AMD公司宣布推出16核皓龍服務(wù)器處理芯片。AMD產(chǎn)品市場部經(jīng)理Michael Detwiler稱,新的16核皓龍6284SE芯片的主頻為2.7GHz,而此前的6200系列的主頻為2.6GHz。雖然6284SE芯片速度有所提高,但其耗能與皓龍6200系列的芯片基本沒有差別。 AMD表示,此次公司還將推出主頻為2.4GHz的16核皓龍6284芯片。這兩款新產(chǎn)品將為用戶帶來更高的計(jì)算速度,并能夠滿足用戶在數(shù)據(jù)庫等方面的各種需求。 根據(jù)AMD的相關(guān)信息,皓龍6248SE的功耗為140瓦,每千顆的
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日本電子制造衰敗之困:或與經(jīng)濟(jì)低迷有關(guān)
- 上世紀(jì)曾盛極全球的日系電子制造企業(yè),如今卻集體潰敗,虧損、裁員成為目前這些日本電子大佬們司空見慣的境地。日資企業(yè)到底怎么了?衰敗至此是技術(shù)變革的悲劇還是企業(yè)的戰(zhàn)略失誤。松下、索尼、夏普出臺的自救方案,能否讓日系電子重現(xiàn)輝煌? 日系電子巨擘大衰退 近日有消息稱,日本松下電器公司正考慮在2012年裁減總公司一半的員工,人數(shù)最多將會達(dá)到4000人。盡管對于此消息的真實(shí)性松下方面并未給出官方回復(fù),但對于松下公司來說,裁掉這么多人也需要相當(dāng)大的勇氣。因?yàn)槿毡疽恢笔欠钚小敖K身聘用制&rdq
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芯片的設(shè)計(jì)問題、注意事項(xiàng)及設(shè)計(jì)策略
- 長期可靠性的問題,比如電子遷移(EM)失效機(jī)制,歷來屬于晶圓廠的處理范疇。但隨著納米設(shè)計(jì)中可靠性實(shí)現(xiàn)的愈加困難,對設(shè)計(jì)人員而言,不能再把問題扔給制造甩手不管了。設(shè)計(jì)領(lǐng)域也必須做出努力以獲得更具有魯棒性的
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蘋果2012年購買芯片預(yù)計(jì)花費(fèi)270億美元
- 據(jù)國外媒體報(bào)道,一項(xiàng)分析報(bào)告指出,蘋果依然是2012年最大的芯片購買商,預(yù)計(jì)花費(fèi)達(dá)到270億美元。 IHS iSuppli電子與半導(dǎo)體研究部主管黛爾·福特表示,蘋果的芯片購買數(shù)量至少在2013年依然遠(yuǎn)超過三星。 據(jù)悉,蘋果從2009年半導(dǎo)體購買量第三的地位一躍升至2010年的第一名。2011年,該公司的半導(dǎo)體購買量達(dá)到230億美元左右,比第二名多出50%。 福特稱,本年度的購買額可達(dá)270億美元,明年預(yù)計(jì)達(dá)到290億美元。與此同時,三星公司據(jù)稱2011年的芯片購買額為1
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基于WPAN技術(shù)和JN512芯片的無線醫(yī)療監(jiān)護(hù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

- 1 序言無線醫(yī)療監(jiān)護(hù)是利用無線通信技術(shù)輔助醫(yī)療監(jiān)護(hù)的簡稱。近年來隨著生物醫(yī)學(xué)傳感器的小型化、信息處理和無線數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的快速發(fā)展和普及,使得無線醫(yī)療監(jiān)護(hù)成為熱點(diǎn)。ZigBee是一種今年來興起的無線網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)
- 關(guān)鍵字: 醫(yī)療 監(jiān)護(hù) 系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 無線 芯片 WPAN 技術(shù) JN512 基于
傳TD手機(jī)招標(biāo)芯片兩大贏家為展訊和聯(lián)發(fā)科
- 知情人士透露,按照已傳出的中國移動600萬TD-SCDMA手機(jī)招標(biāo)結(jié)果,中標(biāo)的6款手機(jī)的芯片全部由展訊和聯(lián)發(fā)科提供。 根據(jù)統(tǒng)計(jì),經(jīng)過幾年的發(fā)展,TD終端芯片累計(jì)出貨量已超過1億片,TD終端芯片商包括聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科、Marvell等五六家,其中聯(lián)芯、展訊等國內(nèi)TD芯片廠商占據(jù)了半數(shù)以上TD終端芯片市場份額。在日前的聯(lián)芯客戶大會上,聯(lián)芯透露的消息是,2011年,聯(lián)芯自研TD系列芯片出貨突破1000萬片,聯(lián)芯今年希望達(dá)到TD終端芯片出貨2500萬。 與以往一樣,此次TD手機(jī)招標(biāo)需要報(bào)芯片合作
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