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asic 芯片
asic 芯片 文章 進(jìn)入asic 芯片技術(shù)社區(qū)
臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)的困境與出路
- IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科宣布公開(kāi)收購(gòu)對(duì)手晨星半導(dǎo)體,未來(lái)將進(jìn)一步完全并購(gòu)晨星。大M(聯(lián)發(fā)科)并購(gòu)小M(晨星)有其產(chǎn)業(yè)變化下的特殊意義,在行動(dòng)裝置快速起飛的今年,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)始終無(wú)法分食龐大市場(chǎng)大餅,因?yàn)榭椭苹男酒蔀橹髁?,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)擅長(zhǎng)的低成本標(biāo)準(zhǔn)化芯片的市場(chǎng)策略,已經(jīng)失焦。 國(guó)際芯片廠在行動(dòng)裝置興起之際,已拉高層級(jí)大打?qū)@麘?zhàn),以低價(jià)芯片為主流的新興市場(chǎng)如中國(guó),在大陸官方的「贊助」下,成本比臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者更低,但效能卻不輸臺(tái)灣業(yè)者。在M型化的市場(chǎng)中,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)遇到了新危機(jī),若不求新求變求突
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 IC 芯片
簡(jiǎn)化50W以下開(kāi)關(guān)電源電路拓樸結(jié)構(gòu)的芯片解析方案

- 1 引言低成本、高效率、小型化、離線式調(diào)節(jié)是開(kāi)關(guān)電源發(fā)展的必然趨勢(shì)。意法半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的VIPer50是將功率MOSFET與PWM控制器集成在同一芯片的單片開(kāi)關(guān)電源集成電路,它是目前最具代表性的五端單片開(kāi)關(guān)電源器件。該
- 關(guān)鍵字: 芯片 解析 方案 結(jié)構(gòu) 電路 50W 以下 開(kāi)關(guān)電源 簡(jiǎn)化
IDT72V3680芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹

- IDT72V3680芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹,IDT72V3680屬于IDT公司的高密度supersyncTMⅡ36位系列存儲(chǔ)器IDT72V3640~3690中的一種,其存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)為16,384times;36。這一系列CMOS工藝的FIFO(先入先出)芯片具有極大的深度。其基本功能特點(diǎn)如下:對(duì)讀/寫(xiě)口都可進(jìn)行
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ISOFACE提供智能化保護(hù)

- 摘要:ISOFACE產(chǎn)品家族能以智能化方式解決大多數(shù)工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)所面臨的共同挑戰(zhàn),譬如,可編程邏輯控制器(PLC)、驅(qū)動(dòng)器、工業(yè)PC、機(jī)器人系統(tǒng)、分布式控制系統(tǒng)、樓宇控制系統(tǒng)、普通控制設(shè)備和傳感器輸入模組。
- 關(guān)鍵字: 工業(yè)自動(dòng)化 ISOFACE ASIC 201206
AMD副總裁:芯片制造工藝2013年將有重大變化
- 來(lái)自國(guó)外媒體的報(bào)道,AMD高級(jí)副總裁兼首席技術(shù)官馬克佩特馬斯特(MarkPapermaster)日前透露,AMD芯片制造工藝在2013年將迎來(lái)重大變化,或?qū)默F(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。 在GPU生產(chǎn)方面,AMD并沒(méi)有打算進(jìn)行改變。目前南島系列(SouthernIslandsseries)GPU已開(kāi)始采用臺(tái)積電的28nm工藝進(jìn)行生產(chǎn),而即將推出的海島系列(SeaIslands series)GPU也將采用相同工藝制作。目前,海島系列GPU已進(jìn)入樣品試產(chǎn)階段,預(yù)計(jì)在2012年年
- 關(guān)鍵字: AMD 芯片
LED芯片的重要參數(shù)及兩種結(jié)構(gòu)分析
- LED芯片是半導(dǎo)體發(fā)光器件LED的核心部件(LED燈),LED發(fā)光的原理主要在于LED芯片的P-N結(jié)。一般來(lái)說(shuō),半導(dǎo)體晶片由兩部分組成,一部分是P型半導(dǎo)體,在它里面空穴占主導(dǎo)地位,另一端是N型半導(dǎo)體,在這邊主要是電子。但這
- 關(guān)鍵字: LED 芯片 參數(shù) 結(jié)構(gòu)分析
asic 芯片介紹
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