asic 芯片 文章 最新資訊
華為公司硬工院總裁周紅一行訪問南京大學

- 6月5日上午,華為硬件工程院總裁周紅、器件部首席科學家謝榮華、華為南京研究院合作部總經(jīng)理賀光輝等一行人來訪南京大學,并與人工微結(jié)構(gòu)科學與技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新中心、現(xiàn)代工程與應用科學學院教師代表就雙方合作展開深入交流。協(xié)同中心主任邢定鈺院士,中心管理委員會委員、現(xiàn)代工程與應用科學學院執(zhí)行院長陸延青教授出席交流會并發(fā)言。 交流會上,邢定鈺院士首先感謝華為公司在協(xié)同中心申報期間對南京大學的信任與支持,并期待日后雙方的合作能夠更加深入和密切。隨后,現(xiàn)代工學院院長陸延青教授向華為公司一行簡單匯報了協(xié)同中心和現(xiàn)代工
- 關(guān)鍵字: 華為 芯片
連續(xù)三年營收增長超過200% 集創(chuàng)北方欲突進手機品牌市場
- 2012年收入1300萬元,2013年5000萬元,2014年1.7億元,2015年規(guī)劃收入目標為超過4億元。 平面顯示技術(shù)集成電路設計廠家北京集創(chuàng)北方科技有限公司(下稱“集創(chuàng)北方”)正以神話般的速度增長,在觸控顯示芯片領域逐步樹立自身在行業(yè)里的獨特話語權(quán),成為觸控顯示芯片市場一顆耀眼的新星。 為進一步了解集創(chuàng)北方在手機和平板電腦市場的最新布局,5月7日,第一手機界研究院院長孫燕飚特地去到集創(chuàng)北方的北京總部,與集創(chuàng)北方董事長張晉芳展開了深入溝通。 張晉芳透露,
- 關(guān)鍵字: 集成電路 芯片
可穿戴醫(yī)療半導體應用方案

- 中國人口老齡化進程正持續(xù)加快中:據(jù)聯(lián)合國2010年的世界人口展望,2010年中國60歲以上人口所占百分比為12.3%,預計到2030年將增至24.4%,到2050年甚至將達33.9%。同時,隨著人們生活水準的提高,預期壽命越來越長,將會更加注重醫(yī)療及保健,門診/家中保健將越來越普遍。而且,人口老齡化或許將催生更高的心臟病、糖尿病、氣喘的發(fā)病率,再加上中國政府計畫實現(xiàn)全民醫(yī)保等等,中國的醫(yī)療設備行業(yè)將會持續(xù)發(fā)展。 目前中國醫(yī)療設備市場分散,且僅由少數(shù)大型醫(yī)療設備公司如邁瑞、金科威、歐姆龍等主導,市
- 關(guān)鍵字: ASIC 半導體
電信日帶你探索手機芯片的科技前沿

- 在迅猛發(fā)展的信息通信行業(yè)中,手機芯片的創(chuàng)新發(fā)展推動了智能手機的快速升級和普及,為生活帶來極大的便利。手機核數(shù)的一代代增加,移動通信系統(tǒng)從3G到4G的快速普及,攝像頭像素的成倍增長,影音娛樂功能的不斷突破,手機安全系統(tǒng)的逐漸升級,都在一波又一波地推動智能生活大潮的來臨。正值以“創(chuàng)新的驅(qū)動力”為主題的世界電信日來臨之際,就讓Marvell為大家普及一下如今智能手機中的科技前沿,帶大家到手機內(nèi)部去一探究竟。 最強大腦 說到如今智能手機的核心部件
- 關(guān)鍵字: 手機 芯片 Marvell
IBM硅光子芯片技術(shù)重大突破,完成整合芯片設計與測試
- IBM研究院宣布,首次完成設計與測試完全整合的波長多工矽光子晶片,而且很快就可用于100Gb/s的光收發(fā)器的生產(chǎn),未來將可讓資料中心有更高的資料傳輸率及頻寬,以因應云端運算及大資料應用的需求。 IBM宣布矽光子(siliconphotonics)技術(shù)有重大突破,這項技術(shù)使矽晶片得以利用光脈沖來取代銅線訊號來傳輸資料,大幅提升資料傳輸速度與距離,以支援大資料及云端運算的系統(tǒng)需求。 IBM研究院投入矽光子研發(fā)已超過10年,去年IBM并宣布投資30億美元推動未來的晶片技術(shù)研發(fā)。而這次則是首次完成
- 關(guān)鍵字: IBM 芯片
asic 芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條asic 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對asic 芯片的理解,并與今后在此搜索asic 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對asic 芯片的理解,并與今后在此搜索asic 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
