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EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic 芯片

加州大學(xué)首次實現(xiàn)用神經(jīng)元模擬芯片執(zhí)行仿生任務(wù)

  • 　　模擬人類大腦的電子芯片已經(jīng)算不上新鮮事物——IBM已于去年就發(fā)布了達到量產(chǎn)級別的神經(jīng)突觸模擬芯片SyNAPSE——但要說利用這樣的芯片來執(zhí)行大腦任務(wù)，則還尚未有過先例。不過加州大學(xué)圣巴巴拉分校的研究人員已經(jīng)打破了這個僵局。他們利用了一個最基礎(chǔ)的、只有100個神經(jīng)元突觸的仿生芯片，執(zhí)行并完成了人類大腦最典型的任務(wù)——圖像識別。這在人類史上尚屬首次。 　　   　　利用基于記憶電阻(memristor)的技術(shù)來避開
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電子產(chǎn)品設(shè)計初期的EMC設(shè)計考慮

  • 　　隨著產(chǎn)品復(fù)雜性和密集度的提高以及設(shè)計周期的不斷縮短，在設(shè)計周期的后期解決電磁兼容性(EMC)問題變得越來越不切合實際。在較高的頻率下，你通常用來計算EMC的經(jīng)驗法則不再適用，而且你還可能容易誤用這些經(jīng)驗法則。結(jié)果，70% ~ 90%的新設(shè)計都沒有通過第一次EMC測試，從而使后期重設(shè)計成本很高，如果制造商延誤產(chǎn)品發(fā)貨日期，損失的銷售費用就更大。為了以低得多的成本確定并解決問題，設(shè)計師應(yīng)該考慮在設(shè)計過程中及早采用協(xié)作式的、基于概念分析的EMC仿真。 　　較高的時鐘速率會加大滿足電磁兼容性需求的難度。在千
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芯片國產(chǎn)化大勢所趨

  • 　　金融IC卡的國產(chǎn)化替代成為大勢所趨，是近年來市場的焦點。但有關(guān)部門雖推芯片國產(chǎn)化已三年有余，卻始終進展緩慢。國產(chǎn)金融IC卡芯片正處于小批量商用的認(rèn)證試驗階段。截至去年底，國內(nèi)銀行的國產(chǎn)化芯片使用率尚不及2%。 　　近期，瞄準(zhǔn)金融IC卡芯片前景，同方股份宣布聯(lián)姻中信銀行，正式發(fā)行采用同方國芯自主研發(fā)金融IC卡芯片的銀行聯(lián)名卡。同時，同方國芯推進融資工作，剛剛公布了增發(fā)預(yù)案，擬募集資金重點用于芯片技術(shù)升級，加速新一代芯片的研發(fā)和成本下降。 　　同方國芯電子股份有限公司總裁趙維健接受《證券日報》記者專訪
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迎接可穿戴設(shè)備時代的設(shè)計挑戰(zhàn)

  • 　　可穿戴電子設(shè)備對設(shè)計工程師提出了前所未有的挑戰(zhàn)—設(shè)計工程師需要在沒有專用芯片組或標(biāo)準(zhǔn)化架構(gòu)的情況下創(chuàng)建智能、緊湊和多功能的產(chǎn)品。由于專用芯片組(標(biāo)準(zhǔn)化架構(gòu))的缺失，設(shè)計工程師需要在可穿戴產(chǎn)品中使用為移動和手持應(yīng)用設(shè)計的器件和互連技術(shù)。 　　如何在兩個不相關(guān)的器件之間實現(xiàn)數(shù)字與模擬“鴻溝”的橋接是一個不小的設(shè)計挑戰(zhàn)，而這對于有嚴(yán)格空間和功耗限制的可穿戴設(shè)備來說更是難上加難。同時，發(fā)展迅速的市場要求設(shè)計工程師緊跟消費者不斷變化的需求，快速升級現(xiàn)有產(chǎn)品的功能并推出全新的
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LEON處理器的開發(fā)應(yīng)用技術(shù)文獻及案例匯總

  • 　　LEON是一款32位RISC處理器，支持SPARC V8指令集，由歐洲航天總局旗下的Gaisler Research開發(fā)、維護，目的是擺脫歐空局對美國航天級處理器的依賴。LEON的主要產(chǎn)品線包括Leon2、Leon3、Leon4。 　　LEON3開源軟核處理器動態(tài)圖像邊緣檢測SoC設(shè)計 　　本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設(shè)計為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。實現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處
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為什么手機廠商都來加碼芯片業(yè)務(wù)？

  • 　　 ? 　　如果說年初時三星 S6 確定不再繼續(xù)像之前一樣于部分市場采用高通驍龍?zhí)幚砥?，而全面改用自家?Exynos 7420，是三星給高通的切膚之痛的話，那么近日三星則又補了一刀——其自有架構(gòu)處理器 Exynos M1 已經(jīng)問世在即，并有望搭載在下一代旗艦 S7 上。 　　三星的處理器發(fā)展史很長，最早其在 Windows Mobile 時代就開始做，進入智能手機爆發(fā)初期之時，由于英特爾的戰(zhàn)略失誤，三星成為 iPhone 的首席芯片提供方，并且還推出了當(dāng)時代
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黑科技！皮下植入芯片 摸一下手機就被破解

  • 　　在人體內(nèi)植入一塊芯片可不是什么小事，我們需要考慮各種可能產(chǎn)生的風(fēng)險。不過，現(xiàn)在，這一領(lǐng)域或?qū)⒂瓉砀淖?。今后，在手臂上植入一塊小型NFC芯片可能無需大驚小怪了。但前提是，你需要知道你為什么這么做，可千萬別做違法的事情。但另一方面，如果你能夠恰當(dāng)使用，植入體內(nèi)的NFC將非常實用。 　　使用NFC或者其他任何形式的RFID技術(shù)的優(yōu)勢在于，你不需要在體內(nèi)植入任何電池，所需要的全部能量都由操控芯片的設(shè)備提供。一個名叫賽斯·沃爾(Seth Wahle)的黑客做出了一件讓人匪夷所思的事情：他在自己的
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發(fā)改委反壟斷后高通競爭力強還是弱了？

  • 　　前不久有股東向高通董事會提出分拆芯片業(yè)務(wù)和專利授權(quán)業(yè)務(wù)，原因很簡單，目前高通股價只反映了專利授權(quán)，高通芯片雖然市場份額很高，在高通股價上沒有體現(xiàn)，分拆將為股東帶來最大價值。 　　財務(wù)上看這位股東講的沒錯，如果高通真把芯片業(yè)務(wù)賣給Intel，高通芯片業(yè)務(wù)當(dāng)然會因為有了Intel領(lǐng)先的制程技術(shù)繼續(xù)發(fā)揚光大，不過留下的專利授權(quán) 業(yè)務(wù)最大可能會變成第二個Interdigital，看看Interdigital只有20億美元的市值，估計這位股東會吐血。 　　高通專利授權(quán)業(yè)務(wù)是依存于高通芯片業(yè)務(wù)的，這一點高通管
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基于ModelSim的使用說明、技術(shù)文獻、應(yīng)用實例匯總

  • 　　Mentor公司的ModelSim是業(yè)界最優(yōu)秀的HDL語言仿真軟件，它能提供友好的仿真環(huán)境，是業(yè)界唯一的單內(nèi)核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接優(yōu)化的編譯技術(shù)、Tcl/Tk技術(shù)、和單一內(nèi)核仿真技術(shù)，編譯仿真速度快，編譯的代碼與平臺無關(guān)，便于保護IP核，個性化的圖形界面和用戶接口，為用戶加快調(diào)錯提供強有力的手段，是FPGA/ASIC設(shè)計的首選仿真軟件。 　　淺析基于Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真 　　介紹了如何利用modelsim提供的FLI(Foreign Langu
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我國手機市場今年超美占一

  • 　　球移動互聯(lián)網(wǎng)大會(GMIC)在北京國家會議中心舉行，工信部副部長懷進鵬做了主題演講。懷進鵬指出，中國今年將超過美國，成為世界第一大手機市場。我們手機的用戶超過了12億，其中有9億是用來上網(wǎng)，上網(wǎng)覆蓋率超過了40%。他指出，中國移動互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)就緒，移動互聯(lián)網(wǎng)將會創(chuàng)造出與眾不同的新世界。 　　以下為演講全文： 　　懷進鵬：尊敬的高理事長、各位嘉賓、女士們、先生們，大家上午好!非常榮幸來參加GMIC北京站的峰會，這也是我第一次參加全球移動互聯(lián)網(wǎng)的大會，試想七年前它還剛剛是一個Baby，但是剛才看了它剛才
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報告稱一季度全球芯片銷售額增長6%

  • 　　北京時間5月5日凌晨消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)周一發(fā)布的報告顯示，今年一季度全球范圍的半導(dǎo)體銷售額增長6%，至831億美元，主要得益于中國和美洲銷售額的增長。 　　SIA首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“盡管面臨宏觀經(jīng)濟挑戰(zhàn)，一季度全球半導(dǎo)體銷售額仍超過去年同期?！? 　　報告顯示，今年3月份全球芯片銷售額增至277億美元，其中美洲市場銷售額增長14.2%，中國市場銷售額增長13.3%;除日本以外的亞太地區(qū)銷售額增長3.8%;歐洲和日本市場銷售額分別下降4%和9.
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國民技術(shù):芯片級數(shù)據(jù)安全龍頭,三大發(fā)展邏輯清晰

  • 　　金融IC 卡芯片還依然被海外龍頭NXP 壟斷,國產(chǎn)化替代市場空間巨大，國內(nèi)大行也開始進行國產(chǎn)芯片招標(biāo),今年國產(chǎn)化替代必將啟動。國內(nèi)金融IC芯片公司將受益顯著。
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中國財團19億美元收購豪威科技

  • 　　5月2日，美國芯片制造商豪威科技(OmniVision Technologies)已經(jīng)同意被一個中國財團以約19億美元的現(xiàn)金價格收購。 　　收購豪威科技的是三家中國公司：華創(chuàng)投資、中信資本和金石投資。這三家公司將為這筆交易支付每股29.75美元的收購費，按豪威科技周三在納斯達克的收盤價，這筆交易溢價12%。 　　豪威科技的股價在過去一年中上漲了約36%。 　　在過去的兩年中，中國的國有投資公司收購了幾家在美國上市的芯片制造商，包括瀾起科技集團(Montage Technology Group)、
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中國致美日芯片商合并計劃泡湯 集成電路前景分析

  • 　　近日，美國應(yīng)用材料公司和日本毅力科創(chuàng)株式會社宣布放棄合并計劃。兩家公司都是芯片制造商，并且擁有較高的市場份額，合并的話將對芯片市場產(chǎn)生重要影響。因此兩家公司的交易之初，中國商務(wù)部與其他國家便對其進行反壟斷審查。不過，由于交易雙方提出的救濟措施沒有解決中國反壟斷審查競爭關(guān)注，因此雙方放棄了合并計劃。 　　中國目前是全球最大的芯片消費國，芯片市場競爭格局的改變將會影響我國的利益，因此中國有必要限制并排除國外芯片制造商產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴大。而且，為解決我國芯片消費嚴(yán)重依賴海外進口，國產(chǎn)芯片廠商不強的局面，我國正大
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傻大黑粗：中國的科技實力還不如韓國？

  • 　　俗稱“芯片”的集成電路目前廣泛應(yīng)用于電腦、手機以及水利、電力等公共設(shè)施和軍事設(shè)備上，已經(jīng)成為經(jīng)濟發(fā)展和國家安全的命脈。然而，我國大部分芯片需要從歐美國家進口。業(yè)內(nèi)人士擔(dān)心，外國壟斷芯片不僅直接阻礙我國工業(yè)發(fā)展，而且芯片制造廠商有可能通過在芯片面板程序植入木馬來竊取機密數(shù)據(jù)以及公共信息，威脅國家安全，應(yīng)該引起足夠重視。 　　芯片成第一大進口商品信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩慢 　　全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國，但國產(chǎn)芯片的市場份額只占10%。全球77%的手
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asic 芯片介紹

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