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asic 芯片 文章 最新資訊

李克強總理視察武漢新芯：芯片的研發(fā)與企業(yè)的管理最難也最重要

  • 　　5月23日，李克強總理視察武漢新芯，參觀了公司的晶圓廠，并和武漢新芯的管理和研發(fā)團隊親切交談。他說，在集成電路領域，管理和研發(fā)這兩塊最難也最重要，希望武漢新芯摸索出好的管理經(jīng)驗，制造出高性能、高質量的自主可控的芯片。 　　下午6:40分左右，李克強總理到達武漢新芯，并在董事長王繼增和執(zhí)行長楊士寧博士的陪同下，直接前往晶圓廠參觀。 　　楊士寧博士向總理匯報了武漢新芯的技術研發(fā)和業(yè)務布局情況。他介紹，武漢新芯現(xiàn)有業(yè)務布局物聯(lián)網(wǎng)領域。目前，公司45nmNORFlash(代碼型閃存)生產技術水平世界領先，
  • 關鍵字： 新芯  芯片  

手勢控制徹底改變人機互動的方式

  • 　　完全通過手勢控制的兩款產品原型于近日首次亮相“Google I/O”大會，它們是智能手表和無線揚聲器。憑借這種革命性的概念，這兩個終端都能識別手勢，可取代開關或按鈕。英飛凌科技股份公司與谷歌ATAP利用相關技術實現(xiàn)了這些功能。　　    　　谷歌ATAP技術項目負責人Ivan Poupyrev表示：“通過讓移動和固定終端實現(xiàn)第三種交互方式，手勢感應帶來了徹底改變人機互動的新機遇。這樣將能填補現(xiàn)有的空白，在觸摸和語音控制交互的基礎上增添一種便捷的備選交
  • 關鍵字： 英飛凌  芯片  

高通搶手機芯片產能 CEO親上陣

  • 　　上半年手機晶片遭遇突如其來的缺貨，各家晶片廠形成“誰搶到產能、就能搶到市占率”的緊張狀態(tài)。業(yè)界傳出，全球手機晶片龍頭高通執(zhí)行長莫蘭科夫日前甚至親自出馬，向臺積要產能。 　　今年第2季大陸智慧手機市場需求火熱，主因當?shù)厝箅娦艩I運商龍頭中國移動率先恢復補貼，電商阿里巴巴也對供應鏈祭出補貼方案，加上206南臺強震使得晶圓雙雄產能受影響，意外造成高通、聯(lián)發(fā)科等手機晶片在上半年出現(xiàn)缺貨，緊急向臺積電、聯(lián)電追單。 　　半導體業(yè)界傳出，由于晶圓代工產能吃緊，高通為確保后續(xù)投片無虞，由莫
  • 關鍵字： 高通  芯片  

芯片廠家必爭之地——車聯(lián)網(wǎng)

  • 國際廠商積極搶市，紛紛進軍車聯(lián)網(wǎng)市場，國內廠商也躍躍欲試，但國內廠商在高端芯片領域的薄弱技術卻也成為一大障礙。
  • 關鍵字： 芯片  車聯(lián)網(wǎng)  

芯片國產化進程提速 趕超洋品牌核心技術尚欠火候

  • 在我國，芯片一直是IT產業(yè)的一大軟肋，經(jīng)過多年的發(fā)展，一批擁有自主知識產權的國產芯片廠商逐漸崛起，“自主芯難求”的局面也許會成為歷史，企業(yè)加強研發(fā)投入和人才技術引進，增強國內產業(yè)的核心競爭力，將是中國芯片企業(yè)未來發(fā)展方向。
  • 關鍵字： 芯片  

芯片快篩30秒檢出癌癥

  • 醫(yī)療檢測技術僅是輔助醫(yī)療，提供醫(yī)師診斷協(xié)助，實際病情的判定與治療，仍須仰賴醫(yī)師的專業(yè)判斷。
  • 關鍵字： 芯片  

谷歌已部署上千AI專用芯片 或對英特爾產生威脅

  • 　　谷歌在今年的I/O開發(fā)者大會上表示，谷歌已在數(shù)據(jù)中心服務器中部署了“數(shù)千個”專門的人工智能芯片。 　　谷歌已開始利用自主設計的處理器去優(yōu)化人工智能軟件的性能。這可能將威脅傳統(tǒng)芯片廠商，例如英特爾和英偉達的業(yè)務。 　　谷歌基礎設施高級副總裁烏爾斯·霍爾澤(Urs Holzle)在周三的谷歌I/O開發(fā)者大會上表示，過去一年，谷歌在數(shù)據(jù)中心的服務器中部署了“數(shù)千個”專門的人工智能芯片，即谷歌所謂的“TensorFlow處理單元&r
  • 關鍵字： 谷歌  芯片  

Google展示機器學習芯片　設計團隊實力可觀

  • 　　Google為了進一步強化機器學習能力，已秘密自行研發(fā)專用的張量處理器(Tensor Processing Unit, TPU)達數(shù)年之久。Google在2016年的Google I/O大會上首次對發(fā)表這款晶片，并指出這款專為機器學習設計的定制化芯片，在性能/功耗比方面遙遙領先現(xiàn)有解決方案七年，相當于三個摩爾定律 (Moore’s Law)周期。 　　Google執(zhí)行長Sundar Pichai表示，專為機器學習應用設計的TPU，在性能/功耗比方面，比目前市場上的GPU、FPGA等產品明
  • 關鍵字： Google  芯片  

手機芯片競爭激烈 臺積電先進制程或降價

  • 　　面對高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科毛利率頻創(chuàng)新低，加上蘋果(Apple)iPhone銷售表現(xiàn)觸礁，且開始面臨市占率、毛利率下滑考驗，近期主要晶圓代工廠臺積電密切關注全球智能型手機芯片市場競局，甚至已考慮針對16/20納米等先進制程調整價格，以舒緩手機芯片客戶獲利壓力。 　　隨著高通手機芯片毛利率跌破50%，聯(lián)發(fā)科毛利率跌破40%，展訊毛利率難以守住30%，加上蘋果iPhone市占率開始出現(xiàn)不進則退的壓力，毛利率恐進一步縮水，使得平均毛利率仍穩(wěn)守50%以上的臺積電，恐難再獨善其身。 　　IC設計業(yè)
  • 關鍵字： 芯片  聯(lián)發(fā)科  

這4點堅持讓華為手機逆勢而上 彎道超車

  • 手機廠商逆襲沒有捷徑，沉下心把產品品質做好，用高品質的產品和服務把一個個消費者路轉粉。
  • 關鍵字： 華為  芯片  

2016年芯片產業(yè)恐難擺脫再次衰退命運

  • 　　IDC日前發(fā)布最新預測報告指出，今年晶片產業(yè)銷售額將出現(xiàn)2.3%的衰退，來到3,240億美元。 　　看壞2016年晶片產業(yè)銷售表現(xiàn)的市場研究機構又多一家──IDC日前發(fā)布最新預測報告指出，今年晶片產業(yè)銷售額將出現(xiàn)2.3%的衰退，來到3,240億美元。 　　先前包括Gartner、IHS以及IC Insights等研究機構，也都預測今年晶片市場將出現(xiàn)負成長;不過專門從半導體業(yè)者收集銷售數(shù)字、提供給半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)與其他產業(yè)組織使用 的權威機構世界半導體貿易組織(WSTS)，仍預測2016年晶
  • 關鍵字： 芯片  LTE  

2016年芯片產業(yè)恐難擺脫再次衰退命運

  • 　　IDC日前發(fā)布最新預測報告指出，今年晶片產業(yè)銷售額將出現(xiàn)2.3%的衰退，來到3,240億美元。 　　看壞2016年晶片產業(yè)銷售表現(xiàn)的市場研究機構又多一家──IDC日前發(fā)布最新預測報告指出，今年晶片產業(yè)銷售額將出現(xiàn)2.3%的衰退，來到3,240億美元。 　　先前包括Gartner、IHS以及IC Insights等研究機構，也都預測今年晶片市場將出現(xiàn)負成長;不過專門從半導體業(yè)者收集銷售數(shù)字、提供給半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)與其他產業(yè)組織使用的權威機構世界半導體貿易組織(WSTS)，仍預測2016年晶片
  • 關鍵字： 芯片  晶片  

外國研究人員：中國ARM芯片廠商暗留后門！

  • 　　ARM開發(fā)板系統(tǒng)項目Armbian的研究人員近日發(fā)現(xiàn)，中國芯片廠商全志(Allwinner)在其自己定制的linux-3.4-sunxi系統(tǒng)內核里留下了一個后門，影響多款芯片。 　　 ? 　　據(jù)稱，該后門的使用方法很簡單，只需在本地調試中發(fā)送一個rootmydevice指令，即可獲取root權限。 　　具體命令為：echo "rootmydevice" > /proc/sunxi_debug/sunxi_debug 　　這個后門還可以和其他多個指令一樣
  • 關鍵字： ARM  芯片  

聯(lián)發(fā)科走出山寨進入山洞，搶攻數(shù)據(jù)中心傳輸芯片

  • 　　布局新藍海、聯(lián)發(fā)科動作不斷，集團旗下甫于4月份完成登記的子公司“擎發(fā)通訊”，已成功完成研發(fā)，今年將可出貨搶攻大陸數(shù)據(jù)中心伺服器傳輸晶片。由于高耗能的數(shù)據(jù)中心需要低溫環(huán)境以利散熱，因此多新設置在山洞之中，大陸產業(yè)內也戲稱聯(lián)發(fā)科“走出山寨、進入山洞”，搶攻獲利率高的云端服務大數(shù)據(jù)“山洞商機”。 　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的短期任務目標仍積極與美國高通(Qualcomm)爭奪全球4G晶片市占率;至于長線布局方面，則準備以伺服器傳輸晶片去分食美國
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  芯片  

聯(lián)發(fā)科6億美元將子公司賣給四維圖新 合資還需審批

  • 　　北京時間5月15日消息，來自臺灣經(jīng)濟部的消息稱，聯(lián)發(fā)科與四維圖新建立合資公司的方案仍然需要獲得當局的批準。本周五，聯(lián)發(fā)科宣布與中國大陸導航地圖提供商四維圖新簽署合作框架協(xié)議，兩家公司將攜手拓展汽車芯片、車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務。 　　根據(jù)協(xié)議，聯(lián)發(fā)科將大陸汽車芯片子公司AutoChips(總部位于合肥)出售給四維圖新，作價6億美元;未來，聯(lián)發(fā)科還計劃與四維圖新建立合資公司，聯(lián)發(fā)科的投資規(guī)模最高不超過1億美元。臺灣經(jīng)濟部稱，聯(lián)發(fā)科將向經(jīng)濟部旗下投資委員會提交建立合資公司的申請，委員會將會成立特別評估委員會審核提案。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  芯片  
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