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asic 芯片 文章 最新資訊

強震后小心荷包失血！外媒爆3產品變得更貴

  • 中國臺灣昨（3）日發(fā)生規(guī)模7.2地震，為25年來最嚴重，外媒擔憂半導體供應風險，因為全球有90%高階芯片在中國臺灣生產，并用于相關智能科技產品，預估未來幾個月內，包括手機、筆電及電視等將變得更加昂貴。英國地鐵報（Metro）報導，中國臺灣這次地震造成至少9人死亡、數(shù)百人受傷，包括臺積電（TSMC）在內的多家晶圓制造廠在人員疏散后，有數(shù)個小時工廠暫停生產。盡管看似不嚴重，但短暫的生產中斷仍可能對供應造成重大影響。半導體廠的晶圓制造是一個精密過程，通常每天24小時、每周7天，全年無休持續(xù)運作。臺積電稍早表示，
  • 關鍵字： 強震  臺積電  芯片  

未來芯片發(fā)展關鍵方向！蘋果積極布局玻璃基板芯片封裝技術

  • 4月2日消息，據(jù)媒體報道，蘋果公司正積極與多家供應商商討，將玻璃基板技術應用于芯片開發(fā)。據(jù)了解，玻璃基板具有耐高溫的特性，能夠讓芯片在更長時間內保持峰值性能。同時，玻璃基板的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內的電路密度。玻璃基板的應用不僅是材料上的革新，更是一場全球性的技術競賽，它有望為芯片技術帶來革命性的突破，并可能成為未來芯片發(fā)展的關鍵方向之一。而蘋果公司的積極參與可能會加速玻璃基板技術的成熟，并為芯片性能的提升帶來新的突破。此前華金證券曾表示，未
  • 關鍵字： 蘋果  芯片  玻璃基板  

再再再升級！美國修訂半導體出口管制措施，擬于4月4日生效

  • 3月29日，據(jù)路透社報道，以國家安全為由美國商務部下屬工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布實施額外出口管制的規(guī)定，擬于4月4日生效，這距離美上次出臺措施僅半年不到。修訂針對半導體項目出口，進一步加強對中國人工智能芯片、半導體制造設備產業(yè)鏈的限制。
  • 關鍵字： 美國  半導體  AI  芯片  云計算  

臺積電海外廠危及中國臺灣？公司高層曝2大難處

  • 臺積電先前宣布陸續(xù)在美國、日本、德國設廠，目前日本熊本1廠已正式開幕，引發(fā)外界關注中國臺灣本地的制造優(yōu)勢可能遭到反超。CNN記者日前走訪「臺積中科新訓中心」，人力資源資深副總何麗梅指出，海外擴廠正面臨人才短缺、文化沖擊兩大問題，但強調不會影響中國臺灣。CNN報導，臺積電不僅是中國臺灣半導體產業(yè)的龍頭，也是全球重要的芯片代工廠，掌握全球約9成先進芯片生產。熊本1廠已在今年2月底開幕，另外還將在美國亞利桑那州、德國德勒斯登設廠，不過「人才荒」卻是臺積電眼前最大挑戰(zhàn)之一。何麗梅表示：「全球各地都缺乏人才。如果我
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  

前谷歌工程師創(chuàng)業(yè)造AI芯片，要比英偉達好10倍！已融資2500萬美元

  • 3月27日消息，英偉達在AI芯片市場的主導地位激發(fā)了其他公司自主設計芯片的決心。盡管從頭開始設計芯片充滿挑戰(zhàn)，耗時多年且成本高昂，通常以失敗告終，但人工智能的巨大潛力驅使業(yè)界人士勇敢嘗試。在這一背景下，兩位前谷歌工程師共同創(chuàng)立了MatX。他們利用在谷歌的經驗，識別出現(xiàn)有人工智能芯片的局限性，并致力于開發(fā)更高效、成本更低的新型芯片，旨在提高大語言模型的訓練和運行效率。MatX信心十足地預測，其芯片的性能將至少比英偉達的GPU好十倍。目前該公司已成功籌集了2500萬美元的資金。人工智能時代的到來改變了風險投資
  • 關鍵字： 谷歌  AI  芯片  英偉達  

3納米制程受追捧！

  • 據(jù)中國臺灣媒體報道，臺積電3納米訂單動能強勁，受到蘋果、英特爾及超威等客戶頻頻追單。從三大廠商下單狀況來看。報道稱，作為臺積電2024年3納米的新訂單來源之一，英特爾Lunar Lake中央處理器、繪圖處理器等確定將于第2季在臺積電投片量產，而這也是英特爾首度將主流消費性平臺全系列芯片交由臺積電代工。此前，英特爾CEO帕特·基辛格證實，與臺積電的合作已由5納米制程推進至3納米。基辛格表示，最快2024年第四季登場的Arrow Lake與Lunar Lake的運算芯片塊（CPU tile）將采用臺積電3納米
  • 關鍵字： 臺積電  先進制程  芯片  

50億元！先進封裝等半導體項目簽約湖北黃石

  • 3月23日，湖北黃石市人民政府和聞泰科技共同主辦了“聞泰科技2024年全球精英合作伙伴大會暨黃石光電子信息產業(yè)生態(tài)發(fā)布會”，共有51個產業(yè)項目集中簽約，總投資高達507.9億元。其中，現(xiàn)場有31個產業(yè)項目分4批集中簽約，部分項目涉及半導體領域。第一批簽約共9個聞泰供應鏈項目包括半導體先進封裝項目（投資10億元）；第二批簽約共8個項目包括半導體光學材料項目（投資20億元）、半導體紫外LED芯片及模組項目（投資5億元）、精細金屬掩膜版項目（投資5億元）；第三批簽約共7個項目包括半導體掩膜版項目（投資10億元）
  • 關鍵字： 半導體  芯片  先進封裝  

上海：加快智算芯片國產化部署

  • 近期，上海市通信管理局等11個部門聯(lián)合印發(fā)《上海市智能算力基礎設施高質量發(fā)展 “算力浦江”智算行動實施方案（2024-2025年）》（以下簡稱《行動實施方案》），提出智算要素自主可控：到2025年，上海市智能算力規(guī)模超過30EFlops，占比達到總算力的50%以上。算力網絡節(jié)點間單向網絡時延控制在1毫秒以內。智算中心內先進存儲容量占比達到50%以上?！缎袆訉嵤┓桨浮愤€提出加快智算芯片國產化部署：面向多模態(tài)大模型以及規(guī)?；⒏咚倩植际接嬎阈枨?，加快ARM、RISC-V、X86等基礎架構以及GPU、ASIC
  • 關鍵字： 芯片  大數(shù)據(jù)  國產芯片  

英特爾 Arm 確認新興企業(yè)支持計劃，助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)

  • 3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。根據(jù)該計劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構 SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時提供財政援助，以促進這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設備和服務器研發(fā) Arm 架構的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
  • 關鍵字： 英特爾  Arm  18A 制程  芯片  

已工作33年！原海思總裁、華為芯片奠基人退休：為華為賺得第一桶金

  • 3月25日消息，據(jù)國內媒體報道稱，華為芯片奠基人、原海思總裁徐文偉在朋友圈宣布正式退休。徐文偉在朋友圈表示："熟悉的道路，長久的懷念！33年，見證了一個偉大企業(yè)的發(fā)展和壯大，感恩、感謝和祝愿"。據(jù)悉，他的團隊開發(fā)的華為首款芯片，C&C08程控交換機曾打敗眾多國外交換機廠商，為華為賺得第一桶金。1991年加入華為的徐文偉，先后主導完成了多個重要產品的研發(fā)，包括華為第一代C&C08數(shù)字程控交換機、第一顆ASIC芯片、第一套GSM系統(tǒng)以及第一臺云數(shù)據(jù)中心核心交換機等。2004
  • 關鍵字： 海思  華為  芯片  

為半導體產業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會

  • 北京時間3月22日下午,萬眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心圓滿收官。作為國內半導體旗艦展覽,吸引了全球高數(shù)量和高質量的觀眾,包括企業(yè)高層領導人、采購商和投資人、技術工程師等眾多業(yè)內精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等半導體全產業(yè)鏈, 共同打造了一場半導體行業(yè)的視覺與智慧盛宴在展會現(xiàn)場，人流潮涌，熱鬧非凡，充分展現(xiàn)了市場對半導體產業(yè)的極高關注度和熱情。這也反映出中國半導體產業(yè)在蓬勃發(fā)展的同時，正展現(xiàn)出強烈的創(chuàng)新活力和發(fā)展勢頭
  • 關鍵字： SENMICON China  芯片  展會  

美國主要公司2023年在中國大陸的營收情況

  • 芯思想研究院（ChipInsights）對美國19家主要半導體公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家設備公司）營收進行了梳理和分析，現(xiàn)將有關情況整理如下。美國13家主要芯片公司2023財年整體營收為2854億美元，與2022財年2850億美元基本持平。13家主要芯片公司中，有9家公司的營收出現(xiàn)負增長，美光營收下滑50%，威訊下滑23%，高通下滑19%，英特爾營收下滑14%；2023財年營收與2022財年基本持平，得益于英偉達，2023財年英偉達受益AI芯片的出貨，營收暴增126%，突破600億美元大關
  • 關鍵字： 半導體  芯片  EDA  設備  美國  

消息稱蘋果 A18 Pro 芯片將提供更強大的設備端 AI 性能

  • 3 月 25 日消息，根據(jù)海通國際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報告，蘋果正計劃對 A18 Pro 芯片進行更改，專門用于設備端 AI。Jeff Pu 還寫道，蘋果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產量。根據(jù)我們的供應鏈檢查，我們看到蘋果 A18 的需求不斷增長，而其 A17 Pro 的銷量自 2 月份以來已經穩(wěn)定。我們注意到蘋果的 A18 Pro（6 GPU 版本）將具有更大的芯片面積（與 A17 Pro 相比） ，這可能是邊緣人工智能計算的趨勢。增加芯片的面積通常意味著可以容納更
  • 關鍵字： 蘋果  A18 Pro  芯片  AI  

三星計劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 內存

  • 3 月 20 日消息，三星電子 DS（設備解決方案）部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術驗證，正處于 SoC 設計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的 AI 系統(tǒng)。韓媒 Sedaily 報道指，Mach-1 芯片基于非傳統(tǒng)結構，可將片外內存與計算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
  • 關鍵字： 三星  AI 芯片  LPDDR  內存  

消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布，繼續(xù)采用全大核設計

  • 3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設計而備受關注，據(jù)最新爆料，聯(lián)發(fā)科將把這一激進的設計理念繼續(xù)用于其下一代芯片。據(jù) @數(shù)碼閑聊站 透露，天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。從紙面參數(shù)來看，這將是一個很
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  天璣 9300 芯片  
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