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雷軍：有充分的理由做芯片

  • 　　雖然小米手機已經(jīng)從巔峰時期回落，但不可否認，雷軍是一個成功的商人。 　　“雷布斯”一直是小米創(chuàng)始人雷軍喜歡的名字，因為喬布斯是雷軍模仿的英雄。雷軍也是很多年輕人崇拜的對象。但當(dāng)雷軍宣布耗資超過10億元造出了手機芯片，挑戰(zhàn)高通、蘋果、三星、華為這些世界級公司的時候，不信的人比信的人更多。雷軍更像是中國手機行業(yè)的堂吉訶德大戰(zhàn)風(fēng)車，理想很充實，現(xiàn)實很骨干。 　　但是，當(dāng)外界了解了自主芯片對于一家手機廠商，特別是對國產(chǎn)手機廠商的意義，就能理解雷軍對手機芯片的執(zhí)著。在這一點上，華為是
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彭博：東芝半導(dǎo)體求售 可能避免了未來的危機

  • 　　日本東芝 (Toshiba Corp.)(6502-JP) 因投資美國核電造成重大虧損，最終考慮變賣半導(dǎo)體部門求生。據(jù)彭博專欄作家高燦鳴 (Tim Culpan) 認為，這乍看之下像是不得不做的處置，但在半導(dǎo)體競爭日漸激烈的情況下，這或許反而會讓東芝免于陷入另一個危機。 　　Culpan 表示，根據(jù) Sanford C. Bernstein 分析師研究，記憶體業(yè)務(wù)正漸漸出現(xiàn)烏云，這個產(chǎn)業(yè)對供需平衡格外敏感。中國投入大量資金進入半導(dǎo)體業(yè)，預(yù)計會讓產(chǎn)能大增，影響價格獲利。 　　類似的狀況，已經(jīng)在煤炭、
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武漢存儲器和網(wǎng)絡(luò)安全 兩大國家級基地融合發(fā)展

  • 　　“國家存儲器基地、國家網(wǎng)絡(luò)安全人才與創(chuàng)新基地，都落戶武漢并啟動建設(shè)，但并沒有形成合力。”昨日，參加全國兩會的全國人大代表、華中科技大學(xué)計算機學(xué)院院長馮丹建議，統(tǒng)籌推進兩大國家級基地充分融合，形成網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，確保武漢在國家存儲器和網(wǎng)絡(luò)安全戰(zhàn)略中處于領(lǐng)先地位。 　　馮丹分析，國內(nèi)企業(yè)在存儲器芯片制造上自有核心技術(shù)偏少，關(guān)鍵部件、先進工藝等依賴進口，容易受制于人，安全性難以保障;網(wǎng)絡(luò)安全人才培養(yǎng)定位較狹窄，對硬件安全、網(wǎng)絡(luò)空間安全認識有待加強。“兩個基地相互融
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雷軍做手機芯片：成了就是喬布斯 輸了就是堂吉訶德

  • 　　雖然小米手機已經(jīng)從巔峰時期回落，但不可否認，雷軍是一個成功的商人。 　　“雷布斯”一直是小米創(chuàng)始人雷軍喜歡的名字，因為喬布斯是雷軍模仿的英雄。雷軍也是很多年輕人崇拜的對象。但當(dāng)雷軍宣布耗資超過10億元造出了手機芯片，挑戰(zhàn)高通、蘋果、三星、華為這些世界級公司的時候，不信的人比信的人更多。雷軍更像是中國手機行業(yè)的堂吉訶德大戰(zhàn)風(fēng)車，理想很充實，現(xiàn)實很骨感。 　　但是，當(dāng)外界了解了自主芯片對于一家手機廠商，特別是對國產(chǎn)手機廠商的意義，就能理解雷軍對手機芯片的執(zhí)著。在這一點上，華為是
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車用半導(dǎo)體蓬勃發(fā)展　芯片廠商爭相競逐市場版圖

  • 近年來有越來越多制造商為汽車加入先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車用資訊娛樂系統(tǒng)(Infotainment)及連網(wǎng)系統(tǒng)等電子設(shè)備，再加上自駕車的開發(fā)熱潮，帶動了車用半導(dǎo)體市場蓬勃發(fā)展，此區(qū)塊已然是半導(dǎo)體業(yè)者兵家必爭之地。
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芯片升級，北斗衛(wèi)星導(dǎo)航精度提升到1-2米

  • 　　28日，國家認監(jiān)委、工信部電子司指導(dǎo)下的汽車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品認證聯(lián)盟，推出我國自主研制的“米級快速定位北斗芯片”，導(dǎo)航精度從原來的10米提升到1—2米，標(biāo)志著我國自主可控的北斗衛(wèi)星導(dǎo)航即將進入米級定位時代。 　　據(jù)介紹，以往使用10米精度的導(dǎo)航芯片，很難識別主輔路。此次推出的“米級快速定位北斗芯片”能夠?qū)崿F(xiàn)車道級導(dǎo)航，提高駕車安全性，也便于政府道路服務(wù)和交通管理。從定位速度看，定位時間由30秒變?yōu)?秒，用戶在駕車過程中隨時改變目的地，車輛導(dǎo)航能迅速
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芯片競爭太激烈：美國制造商抱團 并寄希望于特朗普

  • 　　猶他州李海的IMFlash工廠座落于瓦薩奇山脈腳下，堪稱美國高科技制造業(yè)的典范。在這家工廠，裝載著餐盤般大小硅片的機器人在天花板上穿梭，往來于巨大的機器之間。這些機器從顯微層面對原材料進行蝕刻與沉積，制造世界上最先進的存儲芯片。 　　IMFlash工廠有1700名技術(shù)人員和科學(xué)家，負責(zé)“照料”機器人和解決精密制造過程中出現(xiàn)的各種問題。他們能夠拿到豐富的薪水和福利，閑暇時可飽覽猶他州的野外風(fēng)光。IMFlash是英特爾和美光科技合資的一家現(xiàn)代化半導(dǎo)體工廠，由他們共同經(jīng)營管理。合資
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對話英特爾：產(chǎn)業(yè)協(xié)作與標(biāo)準(zhǔn)化助推5G成功

  • 　　作為5G進程重要的推動者，英特爾正全身心的投入到有關(guān)5G標(biāo)準(zhǔn)、研發(fā)、應(yīng)用等方方面面的工作當(dāng)中。在MWC 2017上，英特爾也展示了自己的千兆芯片、SDN/NFV、第三代移動試驗平臺等5G研發(fā)成果以及與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴聯(lián)合演示5G設(shè)備、應(yīng)用場景等。 　　英特爾通信與設(shè)備事業(yè)部副總裁兼標(biāo)準(zhǔn)與下一代技術(shù)部門總經(jīng)理Asha Keddy表示，5G不僅僅是為了手機而設(shè)計的，更多的是用于未來的智慧城市、智能家居以及VR等場景。在這個過程中，英特爾和產(chǎn)業(yè)合作伙伴也需要不斷地學(xué)習(xí)，從測試當(dāng)中不斷地學(xué)習(xí)和調(diào)整技術(shù)和解決方
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鑄就物聯(lián)網(wǎng)防護之門 從“芯”開始

  • 隨著智能設(shè)備變得越來越強大，這些設(shè)備存在的漏洞和黑客攻擊已成為不可忽視的現(xiàn)實一幕，而通過芯片層面來強化IOT安全屬性已變得格外必要。
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自研手機芯片知易行難 小米能堅持到底嗎？

  • 自研芯片之路并不輕松，小米自研芯片的縱向整合戰(zhàn)略是正確的，勇氣也值得敬佩。可以說，從手機產(chǎn)品向底層核心硬件縱向深入，小米做了一個很好的示范。不過，市場是靠產(chǎn)品說話的，松果芯片能否贏得用戶認可仍需時間的檢驗。
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遙想當(dāng)年華為海思 雷軍造芯這是厚積薄發(fā)了？

  • 利用了后發(fā)優(yōu)勢，兩年多造出手機芯片，并實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，小米松果比當(dāng)年的華為海思跑得快，但是，能和現(xiàn)在的海思跑得一樣遠嗎?
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展訊上調(diào)2.5G基帶芯片價格 國產(chǎn)芯片廠商能否彎道超車LTE/5G？

  • 　　高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科都在為還未到來的5G大打出手，被人遺忘的2G芯片市場正受到漲價的沖擊。由于生產(chǎn)材料和生產(chǎn)費用持續(xù)上漲，展訊日前宣布，3月1日開始，上調(diào)兩款2.5G基帶芯片組SC6531DA/SC6531CA出廠價格，SC6531平臺為展訊13年正式商用的40納米工藝老產(chǎn)品，也是目前功能機廠商采用的主力芯片平臺之一，同時因價格低廉也外掛至3G智能手機方案。 　　原材料上漲，展訊上調(diào)2.5G基帶芯片價格 　　展訊調(diào)價通知：3月1日起，上調(diào)部分GSM基帶芯片老產(chǎn)品SC6531DA/SC6531CA價
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通信界的冉冉新星——硅光子技術(shù)

  • 硅光子技術(shù)已經(jīng)持續(xù)多年的發(fā)展了，各種技術(shù)備受大型網(wǎng)路公司看好，并且已經(jīng)開始積極推動。
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東芝出售閃存業(yè)務(wù) 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奮勇前進

  • 　　據(jù)報道，東芝芯片業(yè)務(wù)分拆出的新公司被命名為“東芝存儲”，并準(zhǔn)備出售超過一半的股權(quán)為自己續(xù)命。作為全球第二大的閃存芯片制造商，東芝出售芯片業(yè)務(wù)股權(quán)一事已經(jīng)進行了一段時間，蘋果、鴻海、海力士、西部數(shù)據(jù)等多家公司都有競購意向，此前還有消息稱紫光集團將參加競標(biāo)，但紫光發(fā)布聲明否認了這一傳聞。   　　上圖是IC Insights預(yù)測的2016全球前20半導(dǎo)體公司的排名，可以看到，東芝在這份榜單上排名第9，而中國大陸卻沒有一家企業(yè)上榜。 　　據(jù)悉，芯片已經(jīng)超過石油成為
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保障信息安全 芯片設(shè)計制造全過程國產(chǎn)化勢在必行

  • 　　一、芯片設(shè)計制造全過程中的安全風(fēng)險分析 　　我們知道，芯片的設(shè)計制造要經(jīng)過一個非常復(fù)雜的過程，可大體分為三個階段：前端設(shè)計(邏輯代碼設(shè)計)、后端設(shè)計(布線過程)、投片生產(chǎn)(制芯、測試與封裝)。如圖所示：   　　從圖中可以看出，前端設(shè)計包括需求分析、邏輯設(shè)計與綜合，輸出門級網(wǎng)表;后端設(shè)計對原有的邏輯、時鐘、測試等進行優(yōu)化，輸出最終版圖;投片生產(chǎn)是在特定電路布線方式與芯片工藝條件下將電路邏輯“畫”到硅片上的過程。 　　一顆高性能芯片在區(qū)區(qū)數(shù)百平方毫米的硅片上
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