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asic 芯片
asic 芯片 文章 進(jìn)入asic 芯片技術(shù)社區(qū)
主營(yíng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)緩慢 三星等加快發(fā)展互聯(lián)汽車業(yè)務(wù)
- 據(jù)外媒報(bào)道,LG電子12月25號(hào)表示,其自動(dòng)駕駛部件已獲得由德國(guó)TUV Rheinland頒發(fā)的安全證書,此舉意味著LG在汽車行業(yè)取得進(jìn)一步發(fā)展。 LG表示,其先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)和信息娛樂(lè)系統(tǒng)以及車載顯示屏獲得了安全證書,可滿足不斷增長(zhǎng)的自動(dòng)駕駛汽車的安全需求。這是LG第二次獲得汽車相關(guān)的安全證書,首次是在2014年,獲得電動(dòng)汽車安全證書。LG于2013年設(shè)立了汽車零部件部門,LG此次獲得安全證書,增強(qiáng)了其在汽車行業(yè)的存在感。自成立以來(lái),該部門一直致力于為全球汽車制造商提供各類電動(dòng)汽車部件,其中包
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華工科技擬設(shè)控股公司 布局高端芯片市場(chǎng)
- 12月26日,華工科技發(fā)布公告稱,為更好的利用光通訊市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的機(jī)遇,同時(shí)響應(yīng)國(guó)家政策,華工科技產(chǎn)業(yè)股價(jià)有限公司(下稱:“華工科技”)同意全資子公司武漢華工科技投資管理有限責(zé)任公司(下稱:“華工投資”)與多家企業(yè)共同發(fā)起設(shè)立武漢云嶺光電有限公司(暫定名,下稱“云嶺光電”),主要從事半導(dǎo)體激光器和探測(cè)器的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝和銷售。云嶺光電注冊(cè)資本13,775萬(wàn)元,華工投資現(xiàn)金6000萬(wàn)元,占總股本的43.56%。 本次對(duì)外投資
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AI 成手機(jī)芯片廠商的新戰(zhàn)場(chǎng),高通、聯(lián)發(fā)科、華為等各顯神通
- 在人工智能的初級(jí)發(fā)展階段,由于各家手機(jī)廠商對(duì)人工智能的理解并不相同,因此在手機(jī)領(lǐng)域應(yīng)用人工智能技術(shù)的手機(jī)廠商對(duì)于 AI 技術(shù)落地的方式也有多種。
- 關(guān)鍵字: 芯片 聯(lián)發(fā)科
機(jī)器學(xué)習(xí)成長(zhǎng)速度驚人,F(xiàn)PGA和ASIC芯片有望成為新主力
- 在2016年初,機(jī)器學(xué)習(xí)仍被視為科學(xué)實(shí)驗(yàn),但目前則已開(kāi)始被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)探勘、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、自然語(yǔ)言處理、生物特征識(shí)別、搜索引擎、醫(yī)學(xué)診斷、檢測(cè)信用卡欺詐、證券市場(chǎng)分析、語(yǔ)音和手寫識(shí)別、戰(zhàn)略游戲與機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。在這短短一年的時(shí)間內(nèi),機(jī)器學(xué)習(xí)的成長(zhǎng)速度超乎外界預(yù)期。 Deloitte Global 最新的預(yù)測(cè)報(bào)告指出,在 2018 年,大中型企業(yè)將更加看重機(jī)器學(xué)習(xí)在行業(yè)中的應(yīng)用。和 2017 年相比,用機(jī)器學(xué)習(xí)部署和實(shí)現(xiàn)的項(xiàng)目將翻倍,并且 2020 年將再次翻倍。 目前,有越來(lái)越多的類型開(kāi)
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聯(lián)發(fā)科風(fēng)光不再 黯然退出高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

- Helio系列芯片能夠擺脫企業(yè)一貫以來(lái)“低端廉價(jià)”的形象,重塑企業(yè)榮光。但從現(xiàn)在來(lái)看,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)難以在中高端市場(chǎng)上有所作為了。
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物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景豐富 芯片市場(chǎng)前景廣闊

- 物聯(lián)網(wǎng)作為電信領(lǐng)域最為引人注目的新技術(shù),是未來(lái)通信領(lǐng)域最有可能開(kāi)啟廣闊增長(zhǎng)空間的產(chǎn)業(yè)之一。隨著運(yùn)營(yíng)商將發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)列為未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略的最高優(yōu)先級(jí),并著手開(kāi)始建設(shè)全面覆蓋的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò),物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景得到了迅速的豐富,層出不窮的實(shí)際應(yīng)用向我們展示了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的巨大發(fā)展?jié)摿Α? 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示,2014年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了6000億元,2015年已經(jīng)達(dá)到了7500億元,且到2020年有望達(dá)到20000億元。此外,到2020年機(jī)器-機(jī)器連接數(shù)有望達(dá)到17億,預(yù)計(jì)2016~2020年間的復(fù)合
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消息稱SK海力士將在中國(guó)組建合資建廠 專注芯片代工
- 北京時(shí)間12月20日晚間消息,韓國(guó)媒體今日援引知情人士的消息稱,韓國(guó)第二大芯片廠商SK海力士(SK hynix)計(jì)劃在中國(guó)設(shè)立一家合資工廠,以進(jìn)一步擴(kuò)展其代工業(yè)務(wù)。 該知情人士稱,SK海力士董事會(huì)將召開(kāi)會(huì)議,就設(shè)立代工合資工廠事宜進(jìn)行討論。將來(lái),SK海力士的代工合資工廠將主要負(fù)責(zé)為沒(méi)有半導(dǎo)體制造工廠的其他公司制造芯片。 知情人士稱,SK海力士旗下全資子公司System IC將持有中國(guó)合資公司50%的股權(quán)。System IC是SK海力士今年7月剛成立的代工子公司。分析人士認(rèn)為,如果SK海力士
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晶振不集成到IC內(nèi)部,竟是因?yàn)檫@三大原因!

- 原因1、早些年, 芯片的生產(chǎn)制作工藝也許還不能夠?qū)⒕д褡鲞M(jìn)芯片內(nèi)部, 但是現(xiàn)在可以了。這個(gè)問(wèn)題主要還是實(shí)用性和成本決定的。 原因2、芯片和晶振的材料是不同的, 芯片 (集成電路) 的材料是硅, 而晶體則是石英 (二氧化硅), 沒(méi)法做在一起, 但是可以封裝在一起, 目前已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)了, 但是成本就比較高了。 ? 原因3、 晶振一旦封裝進(jìn)芯片內(nèi)部, 頻率也固定死了, 想再更換頻率的話, 基本也是不可能的了, 而放在外面, 就可以自由的更換晶振來(lái)給芯片提供不同的頻率. 有
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提振芯片產(chǎn)量 蘋果向美國(guó)一家供應(yīng)商投3.9億美元
- 12月14日消息,據(jù)路透社報(bào)道,蘋果宣布向光學(xué)零件制造商Finisar投資3.9億美元,以提振iPhoneX激光芯片的產(chǎn)量,這些激光芯片可實(shí)現(xiàn)Face ID、Animoji和肖像模式照片等功能。 蘋果已承諾通過(guò)先進(jìn)制造基金(Advanced Manufacturing Fund)對(duì)一些美國(guó)公司投資至少10億美元,以支持高科技制造業(yè)。今年5月,蘋果向大猩猩玻璃制造商康寧投資了2億美元。 不過(guò),F(xiàn)inisar澄清,蘋果這筆資金并非對(duì)Finisar的債券或股權(quán)投資。 在蘋果宣布此消息后,F(xiàn)
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全球品牌芯片廠揮軍智能語(yǔ)音裝置戰(zhàn)場(chǎng) 明年需求沖至5000萬(wàn)
- 在亞馬遜(Amazon)、Google、蘋果(Apple)、百度及阿里巴巴等全球消費(fèi)性電子及網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)巨頭共襄盛舉下,全球智能語(yǔ)音裝置市場(chǎng)掀起熱潮,并吸引各家電商業(yè)者及產(chǎn)品設(shè)計(jì)代工廠跟進(jìn),相關(guān)芯片需求醞釀爆發(fā)性成長(zhǎng),包括聯(lián)發(fā)科、高通及展訊等手機(jī)芯片大廠,以及博通(Broadcom)、Marvell等網(wǎng)通芯片大廠,甚至是大陸新興CPU供應(yīng)商全志、瑞芯微紛全面加入戰(zhàn)局,希望能卡位這一波結(jié)合人工智能及語(yǔ)音介面的全新應(yīng)用商機(jī)。 2017年全球智能語(yǔ)音裝置市場(chǎng)規(guī)??赏对?,過(guò)去業(yè)者喊出每戶家庭擁有一臺(tái)智能語(yǔ)
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asic 芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條asic 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)asic 芯片的理解,并與今后在此搜索asic 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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