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arm pc 文章 最新資訊

2017年Q2全球PC顯示器市場聯(lián)想以11%季度增長穩(wěn)坐前三甲

  • 　　據(jù)IDC預(yù)測顯示，全球PC顯示器出貨量為2850萬部。出貨額較去年同期下降6.4%，市場疲軟主要?dú)w因于2Q16態(tài)勢過于強(qiáng)勁，相比而言2Q17則相形見絀。 首先，出貨量雖為2850萬，而這已下跌了1.2%，這是自2014年以來的第一個季度下滑。一個季度的連持續(xù)下滑通常是庫存過剩所致，然而2Q17也是如此，這一現(xiàn)象確實(shí)令人不安，但我們?nèi)詰?yīng)對未來保持樂觀觀望。因?yàn)閺?qiáng)勁的返校季和假日季會支撐這個市場，因此，IDC將2017年下半年的預(yù)測從基數(shù)- 2.8%下調(diào)至1.7%。 　　IDC預(yù)計(jì)，從2018年到202
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Xilinx、Arm、Cadence和臺積公司共同宣布全球首款采用7納米工藝的CCIX測試芯片

  • 　　賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項(xiàng)合作，將共同構(gòu)建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片，并計(jì)劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實(shí)現(xiàn)一致性互聯(lián)?！　￡P(guān)于CCIX　　出于功耗及空間方面的考慮，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)對應(yīng)用進(jìn)行加速的需求日益增長，諸如大數(shù)據(jù)分析、搜索、機(jī)器學(xué)習(xí)、4G/5G無線、內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)處理、視頻分析及網(wǎng)絡(luò)處理等應(yīng)用，都已受益于可在多個系統(tǒng)部件中無縫移動
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全球PC出貨量持續(xù)五年下滑 未來該何去何從？

  • 在手機(jī)及半導(dǎo)體企業(yè)紛紛公布2017年第二季度財(cái)報的同時，全球PC產(chǎn)業(yè)也公布了相應(yīng)的財(cái)報。作為曾經(jīng)的科技創(chuàng)新代表，近些年全球PC產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn)低迷。
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高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格 或有機(jī)會搶占服務(wù)器市場

  • 　　不少廠商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場，如果從設(shè)計(jì)能力、財(cái)力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機(jī)會成功，而秘密武器就是日前在HotChips大會上發(fā)表的Falkor核心。 　　根據(jù)TheNextPlatform報導(dǎo)，代號為Amberwing的Centriq2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器，內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個具有市場競爭力的ARM服務(wù)器芯片。 　　與其他ARM服務(wù)器芯片最大的不同在
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Cadence優(yōu)化全流程數(shù)字與簽核及驗(yàn)證套裝，支持Arm Cortex-A75、Cortex-A55 CPU及Arm Mali-G72 GPU

  • 　　楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，其全流程數(shù)字簽核工具和Cadence? 驗(yàn)證套裝的優(yōu)化工作已經(jīng)發(fā)布，支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ?技術(shù)的設(shè)計(jì)，及Arm Mali?-G72 GPU，可廣泛用于最新一代的高端移動應(yīng)用、機(jī)器學(xué)習(xí)及消費(fèi)電子類芯片。為加速針對Arm最新處理器的設(shè)計(jì)，Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發(fā)全新7n
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高通ARM服務(wù)器芯片高規(guī)格 或有機(jī)會搶占服務(wù)器市場

  • 　　不少廠商嘗試以ARM架構(gòu)處理器打入資料中心市場，如果從設(shè)計(jì)能力、財(cái)力和研發(fā)穩(wěn)定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機(jī)會成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大會上發(fā)表的Falkor核心?！　「鶕?jù)The Next Platform報導(dǎo)，代號為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開發(fā)的第五代客制ARM處理器，內(nèi)建符合ARMv8規(guī)格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個具有市場競爭力的ARM服務(wù)器芯片
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全球PC出貨量持續(xù)五年下滑 未來該何去何從？

  • 　　在手機(jī)及半導(dǎo)體企業(yè)紛紛公布2017年第二季度財(cái)報的同時，全球PC產(chǎn)業(yè)也公布了相應(yīng)的財(cái)報。作為曾經(jīng)的科技創(chuàng)新代表，近些年全球PC產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn)低迷。 　　據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，2017年第二季度PC市場出貨量整體依舊呈現(xiàn)下滑趨勢，各大企業(yè)出貨量同比表現(xiàn)不佳，除惠普與戴爾出貨量微增以外，其余品牌都有不同程度的下降，有的甚至超過兩位數(shù)百分比下滑。由此可見，2017年全球PC行業(yè)形勢并不樂觀。 　　統(tǒng)計(jì)情況如下表： 　　   　　從數(shù)據(jù)中不難看出，去年還在第一寶座的聯(lián)想，今年第二季度直接被惠普
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報告定制 | PC-DMIS推出靈活簡便的Excel Report報告制作工具

  • 　　作為全球第一個具有強(qiáng)大CAD功能和迄今為止安裝數(shù)量最多的工業(yè)計(jì)量軟件，PC-DMIS自推出以來受到了眾多用戶的喜愛。PC-DMIS不僅擁有專業(yè)的測量技術(shù)、簡便的操作功能和廣泛的兼容能力，還為用戶提供了豐富詳盡的多格式測量報告。         在眾多檢測報告樣式中，Excel報告因其編輯簡單、便于統(tǒng)計(jì)計(jì)算等諸多優(yōu)點(diǎn)，越來越受用戶青睞。但隨著現(xiàn)代化生產(chǎn)規(guī)范的要求越來越高，通用型Excel報告往往難以滿足用戶實(shí)際需求
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智能手機(jī)越來越方便：PC市場集體遭殃

  • 各種相關(guān)PC硬件的繁榮，但卻也掩蓋不了PC行業(yè)整體的頹勢。消費(fèi)級PC市場越來越少，還是智能手機(jī)等移動終端的迅猛發(fā)展，它們實(shí)在是免去了太多以前只能在PC上處理的事情。
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第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽在重郵落幕

  • 近日，由教育部高等學(xué)校電子信息類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會和中國電子學(xué)會聯(lián)合主辦，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協(xié)辦的 2017年第二屆“全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”在重慶郵電大學(xué)舉行了全國總決賽，最終在四個組別的激烈角逐中十六支隊(duì)伍獲得了一等獎，三支隊(duì)伍贏得了企業(yè)特別獎。第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽從2017年1月份啟動，歷時8個月，共吸引了560余支隊(duì)伍參賽。從參數(shù)的隊(duì)伍數(shù)量和學(xué)生人數(shù)上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上，分成了智能交通、智能醫(yī)療、智能家居、智
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UltraSoC推出業(yè)界首款用于ARM AMBA 5 CHI Issue B一致性架構(gòu)的調(diào)試和分析解決方案

  • 　　領(lǐng)先的嵌入式分析技術(shù)開發(fā)商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近發(fā)布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B規(guī)范的整套調(diào)試和監(jiān)測知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品。CHI Issue B是ARM最先進(jìn)的總線規(guī)范，支持復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計(jì)，UltraSoC提供的監(jiān)測與調(diào)試產(chǎn)品是唯一能夠滿足使用CHI Issue B規(guī)范的設(shè)計(jì)人員需求的產(chǎn)品?！?/li>
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聯(lián)想發(fā)財(cái)報 是哪條軟肋導(dǎo)致了虧損？

  • 現(xiàn)在的聯(lián)想丟了筆記本老大位置，而手機(jī)業(yè)務(wù)還在持續(xù)虧損，真是沒法不著急啊。
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軟銀ARM合并1年影響幾何？

  • 來物聯(lián)網(wǎng)時代，單個半導(dǎo)體的授權(quán)費(fèi)可能還會進(jìn)一步降低，但是半導(dǎo)體數(shù)量將爆炸性增加的物聯(lián)網(wǎng)時代，ARM的收入有增無減，只是對于那個時代的商業(yè)方式，ARM尚未進(jìn)行詳細(xì)規(guī)劃，無法詳談。
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IDC：第二季度全球PC出貨量同比降3.3% 聯(lián)想、華碩下滑

  • 　　據(jù)外媒報道，據(jù)市場研究公司IDC今日發(fā)布的全球季度個人計(jì)算設(shè)備跟蹤調(diào)研報告顯示，在2017年第二季度，全球傳統(tǒng)PC(臺式機(jī)、筆記本電腦、工作站)的出貨量為60.5萬部，同比下降3.3%。這一結(jié)果略好于此前預(yù)測的3.9%降幅。 　　與過去的季節(jié)性增長模式不同，第二季度的環(huán)比增幅僅略高于第一季度。這一點(diǎn)也跟IDC之前的預(yù)測不太一樣。 　　在過去的幾個季度，影響出貨量的一個重要因素是固態(tài)硬盤等關(guān)鍵部件短缺造成的庫存增加;第二季度出貨量受該因素的影響有所減弱，但在某些情況下，零部件短缺仍然對出貨量增長構(gòu)成
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軟銀收購ARM一年員工總數(shù)暴漲25%

  • 　　軟銀集團(tuán)8月7日公布財(cái)報時指出，截至2017年6月30日為止ARM技術(shù)人員人數(shù)達(dá)4,269人、較去年同期增加25%。 軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。 　　ARM曾在今年3月表示，旗下最新開發(fā)的DynamIQ技術(shù)將可擴(kuò)展人工智能(AI)的可能性。 ARM說，相較于目前的Cortex-A73系統(tǒng)，未來3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。 　　根據(jù)軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數(shù)據(jù)，鎖定2018年高端智能手機(jī)的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
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