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UltraSoC推出業(yè)界首款用于ARM AMBA 5 CHI Issue B一致性架構(gòu)的調(diào)試和分析解決方案

  • 　　領(lǐng)先的嵌入式分析技術(shù)開發(fā)商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近發(fā)布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B規(guī)范的整套調(diào)試和監(jiān)測知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品。CHI Issue B是ARM最先進(jìn)的總線規(guī)范，支持復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計(jì)，UltraSoC提供的監(jiān)測與調(diào)試產(chǎn)品是唯一能夠滿足使用CHI Issue B規(guī)范的設(shè)計(jì)人員需求的產(chǎn)品?！?/li>
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聯(lián)想發(fā)財(cái)報(bào) 是哪條軟肋導(dǎo)致了虧損？

  • 現(xiàn)在的聯(lián)想丟了筆記本老大位置，而手機(jī)業(yè)務(wù)還在持續(xù)虧損，真是沒法不著急啊。
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軟銀ARM合并1年影響幾何？

  • 來物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，單個(gè)半導(dǎo)體的授權(quán)費(fèi)可能還會進(jìn)一步降低，但是半導(dǎo)體數(shù)量將爆炸性增加的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，ARM的收入有增無減，只是對于那個(gè)時(shí)代的商業(yè)方式，ARM尚未進(jìn)行詳細(xì)規(guī)劃，無法詳談。
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IDC：第二季度全球PC出貨量同比降3.3% 聯(lián)想、華碩下滑

  • 　　據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)市場研究公司IDC今日發(fā)布的全球季度個(gè)人計(jì)算設(shè)備跟蹤調(diào)研報(bào)告顯示，在2017年第二季度，全球傳統(tǒng)PC(臺式機(jī)、筆記本電腦、工作站)的出貨量為60.5萬部，同比下降3.3%。這一結(jié)果略好于此前預(yù)測的3.9%降幅。 　　與過去的季節(jié)性增長模式不同，第二季度的環(huán)比增幅僅略高于第一季度。這一點(diǎn)也跟IDC之前的預(yù)測不太一樣。 　　在過去的幾個(gè)季度，影響出貨量的一個(gè)重要因素是固態(tài)硬盤等關(guān)鍵部件短缺造成的庫存增加;第二季度出貨量受該因素的影響有所減弱，但在某些情況下，零部件短缺仍然對出貨量增長構(gòu)成
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軟銀收購ARM一年員工總數(shù)暴漲25%

  • 　　軟銀集團(tuán)8月7日公布財(cái)報(bào)時(shí)指出，截至2017年6月30日為止ARM技術(shù)人員人數(shù)達(dá)4,269人、較去年同期增加25%。 軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。 　　ARM曾在今年3月表示，旗下最新開發(fā)的DynamIQ技術(shù)將可擴(kuò)展人工智能(AI)的可能性。 ARM說，相較于目前的Cortex-A73系統(tǒng)，未來3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。 　　根據(jù)軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數(shù)據(jù)，鎖定2018年高端智能手機(jī)的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
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PC產(chǎn)業(yè)即將復(fù)蘇 到底是誰給PC注入了新鮮血液？

  • 隨著AMD/Intel新品的加速，PC業(yè)將迎來復(fù)蘇，當(dāng)然，一貫強(qiáng)勢的Intel 處理器亮點(diǎn)不多，AMD算得上爆發(fā)。這樣的成績也然OEM廠商信心提振，紛紛加單。
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ARM與英特爾爭霸服務(wù)器芯片市場 開啟人工智能戰(zhàn)爭

  • 善于水平分工、廣結(jié)善緣的ARM，正式向英特爾宣戰(zhàn)，而這場人工智能之戰(zhàn)，誰勝誰負(fù)尚未得知，但可以確認(rèn)，隨著競爭白熱化，云端運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能等新技術(shù)的發(fā)展將更上一層樓。
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ARM搶英特爾市場 人工智能大戰(zhàn)即將爆發(fā)

  • 　　搶攻英特爾獨(dú)占的服務(wù)器市場，在手機(jī)領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠合作，目標(biāo)至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。 　　HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場是盟友關(guān)系，微軟與英特爾的合作，使得PC進(jìn)入主流市場;HPE前身HP，和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從大型服務(wù)器到PC都采用英特爾制的處理器，如今雙雙發(fā)布采用ARM架構(gòu)的消息。 　　ARM早在2011年就曾進(jìn)軍服務(wù)器市場，Cal
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ARM廣結(jié)善緣宣戰(zhàn)英特爾 誰勝誰負(fù)尚未可知？

  • 隨著技術(shù)發(fā)展，ARM與X86的性能差距縮小，在手機(jī)領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸.
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一種基于OMAP5910的低壓保護(hù)測控裝置設(shè)計(jì)

  • 　　本文介紹了多核處理器OMAP5910的軟硬件結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)，提出了以O(shè)MAP5910為核心處理器的低壓保護(hù)測控裝置設(shè)計(jì)方案，簡述了保護(hù)測控裝置的硬件和軟件設(shè)計(jì)方案，并給出了A/D轉(zhuǎn)換電路、數(shù)字量輸入電路和數(shù)字量輸出電路的設(shè)計(jì)原理圖，介紹了繼電保護(hù)功能的特點(diǎn)。由于采用了高性能的硬件平臺和嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，該裝置具有功能完善、保護(hù)配置靈活、運(yùn)行可靠、維護(hù)方便、可擴(kuò)充性好等特點(diǎn)，較好地滿足了低壓保護(hù)測控裝置的性能要求?！　‰S著電力系統(tǒng)自動化程度的不斷提高，繼電保護(hù)測控裝置數(shù)字化、智能化的趨勢日益明顯，并具有功
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ARM搶攻服務(wù)器芯片市場 與英特爾AI戰(zhàn)爭即將開打

  • 　　在手機(jī)領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)等大廠合作，搶攻英特爾(Intel)獨(dú)占的服務(wù)器市場，目標(biāo)至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。 　　HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場是盟友關(guān)系，微軟與英特爾的關(guān)系起于1990年代，其結(jié)合傳奇性的Wintel聯(lián)盟，使得PC進(jìn)入主流市場;HPE前身HP，則和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從
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攪局者接連到來 移動GPU市場格局生變

  • 　　當(dāng)前的手機(jī)GPU市場中，表面上高通、ARM和IMG三家廝殺的慘烈。英特爾和英偉達(dá)二家桌面大佬的加入，讓一潭渾水變得更渾;隨后三星宣布自家手機(jī)GPU已經(jīng)研發(fā)成功，蘋果幾乎要與IMG絕交來研發(fā)GPU，七國之爭最后將變?yōu)楦咄?、ARM、蘋果和三星的四國殺。 　　天下三分亂勝桌面GPU 　　與桌面端被英偉達(dá)、英特爾和AMD三家瓜分的GPU市場不同，手機(jī)GPU領(lǐng)域的競爭要亂的多。 　　高通占據(jù)了技術(shù)和專利優(yōu)勢，而助攻其霸占手機(jī)GPU領(lǐng)域的還是AMD。盡管GPU業(yè)務(wù)發(fā)展時(shí)間較短，高通的手機(jī)GPU處理器Ad
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大批高端智能手機(jī)將于下半年發(fā)布 首當(dāng)其沖的卻是PC

  • 　　據(jù)外媒報(bào)道，包括蘋果的iPhone 8和7s在內(nèi)的一大批高端智能手機(jī)將于今年下半年發(fā)布，這可能會對零部件供應(yīng)商造成巨大的壓力，進(jìn)而影響到PC出貨量。 　　供應(yīng)鏈知情人士周二透露，預(yù)計(jì)目前零部件短缺的狀況還會進(jìn)一步惡化。除了即將在今年秋季發(fā)布的新款iPhone之外，LG也將推出其最新旗艦智能手機(jī)V30，而三星可能會在8月23日發(fā)布Galaxy Note 8。除此之外，相對較小的手機(jī)廠商也許會發(fā)布類似或更高級的手機(jī)產(chǎn)品，這將進(jìn)一步加重對零部件供應(yīng)商的壓力。 　　據(jù)說某些廠商開始超額預(yù)訂零部件以保證穩(wěn)定
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Imagination買主露頭，竟然又是中國私募Canyon Bridge！

  • 　　據(jù)外媒報(bào)道，此前收購美國萊迪思半導(dǎo)體公司的私募基金Canyon Bridge Capital Partners 正在計(jì)劃收購 Imagination 公司，目前談判仍處于早期階段。 　　除了幾家英國的半導(dǎo)體廠商之外，Canyon Bridge被認(rèn)為是潛在的考慮對象。 　　2016年11月3日，私募企業(yè) Canyon Bridge 以13 億美元并購美國 FPGA 半導(dǎo)體生產(chǎn)商 Lattice 所有股份。協(xié)議規(guī)定，并購?fù)瓿珊?Lattice 作為 Canyon Bridge 的子公司獨(dú)立運(yùn)營。 　
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未來4年ARM芯片出貨量上看1000億顆

  • 　　日經(jīng)亞洲評論7月21日報(bào)導(dǎo)，ARM Holdings執(zhí)行長Simon Segars20日在東京受訪時(shí)表示，在“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”需求的帶動下，未來4年采用ARM技術(shù)的芯片出貨量預(yù)估累計(jì)將達(dá)到大約1千億顆、跟公司自1990年成立迄今的累計(jì)總量一樣多。智能型手機(jī)芯片霸主安謀目前已經(jīng)將焦點(diǎn)轉(zhuǎn)移至IoT，相關(guān)產(chǎn)品大致可區(qū)分為微控制器、網(wǎng)路芯片以及服務(wù)器CPU。Segars透露，ARM正與高通(Qualcomm)、華為(Huawei Technologies)攜手開發(fā)服務(wù)器芯片。 　　
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