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消息稱聯(lián)想將推首款 Arm 芯片 ThinkPad 筆記本
- 2月26日消息,MWC22即將在2月28日開始,預計很多廠商將在2月27日舉行展前發(fā)布會,發(fā)布新款手機和筆記本產(chǎn)品。今天,外媒Arstechnica就提前發(fā)布了ThinkPad X13s和ThinkPad T16的新聞稿,但現(xiàn)在已經(jīng)刪除,無法查看?! 「鶕?jù)谷歌搜索頁面的文章摘要來看,ThinkPad X13s將是首款配備Arm處理器ThinkPad筆記本,而新款ThinkPad T16將是一款16英寸機型,配備英特爾12代酷睿i7處理器或AMD處理器?! ≡谥跗脚_上,一名用戶曝光了ThinkPad
- 關鍵字: MWC2022 聯(lián)想 ARM
智能攝像頭將邁入64 位處理技術
- 智能攝像頭技術正在逐步改變我們的生活,而未來,它將為我們彼此以及與周圍世界的互動方式帶來深刻的變化。從打造更安全、更高效的智慧城市,到實現(xiàn)安全、經(jīng)濟和綠色的無人駕駛技術,到在熱帶雨林中監(jiān)控非法砍伐,這些場景都對先進機器視覺技術的需求日益增長。在多樣而復雜的人工智能(AI)和機器學習(ML)應用場景對智能視覺系統(tǒng)的性能、實時性和可拓展性的推動下,攝像頭系統(tǒng)越來越需要在端側進行對圖像、視頻流以及其他傳感器數(shù)據(jù)有效地進行分析處理,這就對攝像頭硬件系統(tǒng)的處理能力的需求日益提高。簡而言之,為了在邊緣或終端攝像頭上運
- 關鍵字: 智能攝像頭 64 位處理技術 arm
Arm:Armv9架構將導入所有移動裝置
- Arm架構處理器在今天的世界中,幾乎已經(jīng)存在于各種不同的應用層面中。特別是對于高效能運算以及低功耗效能需求若渴的智能手機上。Arm全面運算解決方案于去年提出的Armv9架構,可以有效提升CPU、GPU與系統(tǒng)IP表現(xiàn),并從系統(tǒng)層面帶來效能與效率,并進一步實現(xiàn)Arm全面運算策略下的三大關鍵支柱:運算效能、便于開發(fā)人員使用與安全性。 Arm 客戶事業(yè)群市場營銷總監(jiān) 蔡武男對此,Arm客戶事業(yè)群市場營銷總監(jiān)蔡武男就表示,基于Armv9架構、以及采用完全運算方案(Total Compute)實作的智能型手
- 關鍵字: Arm Armv9
英偉達收購Arm交易遭遇重大阻礙 美FTC提起反壟斷訴訟
- 12月3日消息,當?shù)貢r間周四,美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)以反壟斷為由提起訴訟,阻止英偉達斥資400億美元從日本軟銀集團手中收購英國芯片設計公司Arm的交易?! TC下屬反競爭局局長霍莉·維多瓦(Holly Vedova)宣稱: “FTC正在提起訴訟,以阻止史上規(guī)模最大的半導體芯片合并交易,以防止一家芯片企業(yè)集團扼殺下一代技術的創(chuàng)新渠道。未來的技術有賴于保留今天競爭激烈的尖端芯片市場,而這項擬議中的交易將扭曲Arm在芯片市場的角色,并允許合并后的公司不公平地削弱英偉達的競爭對手。FTC的訴訟應該會
- 關鍵字: 英偉達 ARM 收購
高通宣布2023年推出下一代Arm處理器 業(yè)務多元化對戰(zhàn)蘋果
- 高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺處理器,并提前9個月向硬件客戶提供樣品。高通表示,該處理器旨在為Windows PC設定性能基準,性能可以和蘋果M系列處理器相媲美。高通還做出承諾,下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋果M系列,還將提供穩(wěn)定持久的性能以及更低的功耗,希望能在性能和功耗表現(xiàn)等方面達到行業(yè)領先地位。同時,還承諾將擴大其 Adreno GPU的研發(fā),目標是讓PC產(chǎn)品能提供不輸于桌面級的游戲性能表現(xiàn),從而在顯卡市場分一杯羹。高通發(fā)力PC處理器市場高通之前嘗試打入PC處理器領域,其產(chǎn)品
- 關鍵字: 高通 Arm 處理器 蘋果
Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案加速物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)進程
- 隨著萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時代的到來,數(shù)以百億計的邊緣端變得越來越重要,而作為邊緣端計算市場的領導者,Arm一直致力于打造平臺化物聯(lián)網(wǎng)方案以加速物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的建設和物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)進程。繼幾年前推了了Mbed IoT 設備平臺之后,最近Arm又推出了Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案(Arm Total Solutions for IoT)。該方案可以加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)速度,使物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)時間從5年最多縮短至3年。?相比于之前的物聯(lián)網(wǎng)方案,該解決方案由3部分組成,分別為Arm Corstone子系統(tǒng)、Arm虛擬硬件
- 關鍵字: Arm 物聯(lián)網(wǎng) Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案
AI依賴度提升 智慧邊緣為物聯(lián)終端加分
- 在今日,AI正逐步深入生活中的各種不同應用層面,許多裝置都漸漸要求更高的運算效能。事實上,智能生活相關的裝置,越來越多都普遍依賴AI算法。這些應用場景對低功耗和安全性都有很高的要求,這就展現(xiàn)出了邊緣運算的重要性。對于許多的邊緣運算物聯(lián)網(wǎng)裝置來說,有許多是采用電池供電,因此對于系統(tǒng)的功耗有很高的要求,才能用來延長系統(tǒng)的工作時間。此外,這些裝置往往需要處理個人隱私數(shù)據(jù),比如臉部特征、聲音特征等,因此必須對隱私數(shù)據(jù)進行充分的保護,讓核心運算在邊緣端可以更安全的實現(xiàn)。為邊緣運算提供智能物聯(lián)網(wǎng)的應用對于未來智能化系
- 關鍵字: 智慧邊緣 物聯(lián)終端 NXP Arm
arm pc sig介紹
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