arm mcu 文章進(jìn)入arm mcu技術(shù)社區(qū)

外媒：蘋果反駁美國司法部反壟斷指控，堅(jiān)稱自己非壟斷者

5月22日消息，據(jù)路透社等媒體消息，蘋果公司向美國新澤西州地方法官提交了一封信件，要求駁回由美國司法部和15個(gè)州于今年3月提起的反壟斷訴訟。該訴訟指控蘋果公司壟斷智能手機(jī)市場，對規(guī)模較小的競爭對手造成損害并抬高了市場價(jià)格。在信件中，蘋果公司堅(jiān)稱自己“遠(yuǎn)非壟斷者”，并強(qiáng)調(diào)其面臨著來自多個(gè)老牌競爭對手的激烈競爭。蘋果指出，起訴書并未能提供足夠證據(jù)，證明其有能力收取超出市場競爭水平的價(jià)格或限制智能手機(jī)市場的產(chǎn)量。此外，蘋果還對司法部所依賴的反壟斷理論提出了質(zhì)疑，認(rèn)為這是一種“尚未得到法院認(rèn)可”的新理論。針對這一
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Canalys報(bào)告：2024年第一季度智能手機(jī)處理器出貨量排名出爐

5月20日消息，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Canalys科納仕咨詢于5月20日發(fā)布了一份關(guān)于2024年第一季度智能手機(jī)處理器出貨量的報(bào)告。據(jù)報(bào)告顯示，該季度出貨量前五名的廠商分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。聯(lián)發(fā)科在本季度表現(xiàn)出色，以39%的全球市場份額穩(wěn)居榜首。其處理器出貨量達(dá)到1.14億顆，較去年同期增長了17%。在聯(lián)發(fā)科的主要客戶中，小米占比最大，為23%，其次是三星占20%，OPPO占17%，傳音和vivo分別占13%和12%。高通緊隨其后，其智能手機(jī)處理器出貨量增長了11%，總計(jì)達(dá)到7500萬顆。在
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16個(gè)單片機(jī)常用模塊電路

今天給大家分享16個(gè)單片機(jī)常用的模塊電路。
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晶圓代工廠商牽手RISC-V企業(yè)，瞄準(zhǔn)低功耗AI芯片

5月16日，日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus宣布與美國RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)Esperanto簽署了諒解備忘錄，雙方將就面向數(shù)據(jù)中心的人工智能（AI）半導(dǎo)體研發(fā)展開合作，共同開發(fā)低功耗AI芯片。當(dāng)前，盡管GPU缺貨問題逐漸緩解，但電力供應(yīng)成為了AI浪潮發(fā)展過程中出現(xiàn)的又一瓶頸。業(yè)內(nèi)人士指出，CPU和GPU在促進(jìn)人工智能市場的繁榮方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而，最新芯片不斷增加的功耗正在引發(fā)近期危機(jī)。例如，預(yù)計(jì)到2027年，生成式AI處理所消耗的能源將占美國數(shù)據(jù)中心總用電量的近80%。數(shù)據(jù)中心是電力需求增
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聚勢共迎人工智能新機(jī)遇 AI on Arm合作伙伴會議圓滿召開！

2024年3月，研華“AI on Arm合作伙伴會議”于中國· 上海舉辦。迎接人工智能趨勢，研華攜手合作伙伴高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微軟，麒麟和海華聚焦Arm平臺，分享了邊緣AI軟硬件領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新，并以“軟件平臺服務(wù)”和“硬件設(shè)計(jì)測試”兩大主題論壇進(jìn)行了分享。攜手伙伴，共筑AI on Arm生態(tài)發(fā)展會議上，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群資深經(jīng)理徐晶提到隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，越來越多的企業(yè)開始從傳統(tǒng)的X86平臺產(chǎn)品轉(zhuǎn)向了ARM架構(gòu)產(chǎn)品。作為行業(yè)的探索者，研華也逐步建立了成熟的本地化Arm團(tuán)隊(duì)，提
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ARM PC對x86移動平臺構(gòu)成嚴(yán)重威脅

一份多達(dá)311頁的戴爾產(chǎn)品路線圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續(xù)航時(shí)間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月，其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線中引入高通處理器只算第一步，戴爾準(zhǔn)備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴(kuò)大應(yīng)用范圍，2027年將在XPS 16性能級產(chǎn)品線中嘗試TD
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Arm預(yù)計(jì)更多廠商將與高通驍龍一起進(jìn)入Windows PC芯片市場

PC 產(chǎn)業(yè)從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場上分得一杯羹，現(xiàn)在，該公司正通過幾家芯片制造合作伙伴，向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進(jìn)攻。Arm Holdings 正在努力擴(kuò)大其在 Windows PC 生態(tài)系統(tǒng)中的市場份額。據(jù)這家英國芯片制造商和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的首席執(zhí)行官雷內(nèi)-哈斯（Rene Haas）稱，蘋果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)"完全轉(zhuǎn)換過來"，現(xiàn)在是傳統(tǒng)的、基于 x86 的 PC 為公司未來業(yè)務(wù)前景做出貢獻(xiàn)的時(shí)候了。在 A
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安全低功耗藍(lán)牙連接技術(shù)在汽車中的應(yīng)用

低功耗藍(lán)牙?（Bluetooth LE）技術(shù)憑借成熟的生態(tài)系統(tǒng)、超低功耗特性以及在手機(jī)中的廣泛普及，成為汽車應(yīng)用中新連接用例的首選無線協(xié)議。本文探討了汽車中無線連接應(yīng)用不斷增長的背后驅(qū)動因素，并回顧了低功耗藍(lán)牙技術(shù)的一些當(dāng)前和未來潛在用例。1 車輛采用無線通信技術(shù)的驅(qū)動因素汽車行業(yè)正在經(jīng)歷一場前所未有的變革，電氣化、自動駕駛和車聯(lián)網(wǎng)（V2X）等趨勢幾乎同時(shí)涌現(xiàn)。汽車正在從提供基本交通服務(wù)向?yàn)槌丝吞峁┯鋹偮眯畜w驗(yàn)的方向轉(zhuǎn)變。汽車用戶將越來越多地使用智能手機(jī)來訪問車輛并定制這一體驗(yàn)。此外，隨著汽車中傳感器、安
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充電器算法復(fù)雜傳統(tǒng)MCU難以勝任？不如試試這些集成DSP內(nèi)核的MCU

前言MCU又稱單片機(jī)是將CPU、存儲、外圍接口等元件與功能都整合在單一芯片上具有控制功能的芯片級計(jì)算機(jī)，由于高度集成化設(shè)計(jì)，MCU被廣泛應(yīng)用在嵌入式系統(tǒng)、傳感器控制、自動化控制等需要控制的場景應(yīng)用。而DSP是一類專為數(shù)字信號處理而特殊優(yōu)化設(shè)計(jì)的芯片，其可以執(zhí)行復(fù)雜的算法和高速的數(shù)字信號處理任務(wù)。在音頻處理、圖像處理、通信系統(tǒng)等領(lǐng)域，相較于MCU，DSP芯片計(jì)算能力更強(qiáng)，可以運(yùn)行更為復(fù)雜的算法，滿足各種實(shí)時(shí)信號處理的需求。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，市面上出現(xiàn)了一種結(jié)合了MCU和DSP特點(diǎn)的MCU產(chǎn)品，不僅保留了傳
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ARM將設(shè)立AI芯片部門，2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)？

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下ARM計(jì)劃在英國總部成立AI芯片部門，目標(biāo)是在2025年春季前準(zhǔn)備好原型并正式發(fā)布，并將于當(dāng)年秋季開始由合同制造商進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團(tuán)首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動將該集團(tuán)轉(zhuǎn)型為AI巨頭計(jì)劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報(bào)道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標(biāo)是將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人和發(fā)電領(lǐng)域 ——?將AI、半導(dǎo)體和機(jī)器人技術(shù)結(jié)合在一起，以刺激各個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新，能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片是該項(xiàng)目的核心。作為最終用戶，軟銀將
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消息稱聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu) AI PC 處理器，有望下月公布合作細(xì)節(jié)

IT之家 5 月 13 日消息，據(jù)臺媒“經(jīng)濟(jì)日報(bào)”報(bào)道，目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器，預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗(yàn)證，該款新芯片據(jù)稱“要價(jià)高達(dá) 300 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時(shí)表示，英偉達(dá) CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的 AI PC 處理器細(xì)節(jié)。另據(jù)IT之家此前報(bào)道，ARM 公司計(jì)劃到 2025
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模擬芯片行業(yè)辟土開疆，為工業(yè)領(lǐng)域提供高效動能

所謂模擬芯片，是處理外界信號的第一關(guān)，所有數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號，模擬芯片是集成的模擬電路，用于處理模擬信號，處理后的模擬信號既可以通過數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器輸出到數(shù)字系統(tǒng)進(jìn)行處理，也可以直接輸出到執(zhí)行器。通俗一點(diǎn)來講，我認(rèn)為模擬芯片是連接真實(shí)世界與數(shù)字世界之間的橋梁，真實(shí)世界的聲光電等信號在時(shí)間和幅值上是連續(xù)的，這種信號稱為模擬信號，數(shù)字計(jì)算機(jī)是沒辦法直接處理這種信號的，需要通過模擬芯片將其處理成離散的“0”、“1”信號再和數(shù)字計(jì)算
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Arm：致力于成為邊緣AI發(fā)展與創(chuàng)新的堅(jiān)實(shí)基石

邊緣智能是人工智能的一種部署形式，無論中央人工智能，還是邊緣智能，都需要算力支撐。而集中和分布式計(jì)算呈現(xiàn)出相互促進(jìn)和交替發(fā)展的趨勢。作為移動處理器領(lǐng)域市場的引領(lǐng)者，Arm 的各類處理器內(nèi)核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領(lǐng)域引領(lǐng)著技術(shù)發(fā)展的未來。Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健談到邊緣智能，Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示，伴隨著Transformer與大模型的發(fā)展，AI模型的普適性、多模態(tài)支持，以及模型微調(diào)效率都有了質(zhì)的突破，加上低功耗的AI 加速器和專用芯片被集成到終端和邊緣設(shè)備
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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，恩智浦半導(dǎo)體與RT-Thread建立合作伙伴關(guān)系!

好消息~前不久，恩智浦半導(dǎo)體正式加入RT-Thread全球合作伙伴計(jì)劃，成為RT-Thread高級會員合作伙伴。同時(shí)，RT-Thread現(xiàn)已成為恩智浦注冊合作伙伴。恩智浦深耕中國市場，在過去幾年中，與RT-Thread保持緊密合作，連續(xù)參與RT-Thread主辦的全球技術(shù)峰會，年度開發(fā)者大會等重要活動，以i.MX RT跨界MCU平臺為基礎(chǔ)，支持IoT與Embedded GUI設(shè)計(jì)大賽，培養(yǎng)了強(qiáng)大的用戶基礎(chǔ)，也為開發(fā)者提供了創(chuàng)新研發(fā)的技術(shù)平臺。圖片出處：基于MCX微控制器的機(jī)器學(xué)習(xí)解決方案為嵌入式開源社區(qū)
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Arm 第四財(cái)季總營收 9.28 億美元，同比增長 47%

IT之家 5 月 9 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 8 日，Arm 公布了截至 2024 財(cái)年第四季度的財(cái)務(wù)業(yè)績，以及全年收入預(yù)測，但未能達(dá)到投資者預(yù)期，導(dǎo)致股價(jià)暴跌。財(cái)報(bào)顯示，Arm 這一季度總營收達(dá) 9.28 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 67 億元人民幣），同比增長 47%；調(diào)整后運(yùn)營利潤 3.91 億美元，每股收益為 36 美分。與去年同期相比，該公司第四季度的 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)營收增長 60% 達(dá)到 4.14 億美元（當(dāng)前約 29.89 億元人民幣），其授權(quán)費(fèi)部分增長了 37%，達(dá)到 5.1
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