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EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm cortex-x5 ipc

ARM逐步蠶食工業(yè)市場 專有核心MCU固守優(yōu)勢

  • 　　嵌入式應(yīng)用MCU業(yè)務(wù)被證明是半導(dǎo)體產(chǎn)品市場上一項賺錢的業(yè)務(wù)。根據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli的統(tǒng)計,僅僅在中國,目前嵌入式應(yīng)用MCU市場每年都有20億美元左右的規(guī)模。因此,在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增速放緩,經(jīng)濟大環(huán)境并不樂觀的情況下,大多數(shù)擁有MCU業(yè)務(wù)的公司都在加強該項業(yè)務(wù)。而在此過程中,MCU廠商的策略各有不同。 　　CortexM3拓展消費和工業(yè)市場或?qū)⑿纬扇愣α⒕置? 　　毫無疑問,基于ARMCortex-M3的MCU產(chǎn)品目前在嵌入式MCU市場掀起了一股熱潮。多家MCU企業(yè)已經(jīng)推出或計劃推出基于該核心的
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小型無人靶機掠海定高飛行控制系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)

  • 0 引 言
    靶機是無人機家族中的一個重要分支，主要用于模擬作戰(zhàn)飛機、導(dǎo)彈等威脅目標(biāo)，為防空武器系統(tǒng)試驗和訓(xùn)練提供逼真的空中靶標(biāo)。隨著技術(shù)的進(jìn)步，現(xiàn)代反艦導(dǎo)彈多采取“超低空掠?！憋w行的突防方式，與之相
  • 關(guān)鍵字： 設(shè)計  實現(xiàn)  控制系統(tǒng)  飛行  無人  靶機  小型  ARM  

基于ARM9的快速對星裝置設(shè)計與實現(xiàn)

  • 基于ARM9的快速對星裝置設(shè)計與實現(xiàn),0 引 言
    大中型衛(wèi)星站均具有相應(yīng)的、完善的天線跟蹤伺服系統(tǒng)，天線伺服跟蹤系統(tǒng)依據(jù)信標(biāo)信號強弱，決定天線轉(zhuǎn)向，驅(qū)動天線旋轉(zhuǎn)，達(dá)到準(zhǔn)確對星。隨著通信技術(shù)和電子技術(shù)的發(fā)展，小型衛(wèi)星站如車載站、便攜站受機
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μC／OS-Ⅱ在ARM系列單片機S3C44B0x上的移植

  • 給出在ARM系列單片機S3C44B0x上移植嵌入式實時操作系統(tǒng)μC／OS-Ⅱ的一種方法，介紹了實時操作系統(tǒng)μC／OS-Ⅱ和S3C44B0x單片機的特點，討論μC／OS-Ⅱ在S3C44B0x上移植的可能性，并成功地將實時操作系統(tǒng)μC／OS-Ⅱ移植到S3C44BOx上。在移植過程中所做的主要工作就是對μC／OS-Ⅱ源代碼中的三個主要文件進(jìn)行重新配置和修改。在S3C44B0x開發(fā)板上成功實現(xiàn)該移植過程，通過測試驗證了移植代碼的正確性。
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基于ARM的3DES加密算法實現(xiàn)

  • 基于ARM的3DES加密算法實現(xiàn),3DES算法是一個重要的對稱加密算法，被廣泛應(yīng)用于實際系統(tǒng)中。目前并沒有針對嵌入式的實現(xiàn)方法，依據(jù)3DES算法和一般嵌入式系統(tǒng)需求，詳細(xì)介紹該系統(tǒng)硬件和軟件的設(shè)計過程。硬件以三星公司的S3C2410處理器為核心，系統(tǒng)以嵌入式Linux為載體。在此詳細(xì)闡述開發(fā)環(huán)境的搭建、Bootloader的架構(gòu)及功能、內(nèi)核及文件系統(tǒng)的編譯和移植?；谙到y(tǒng)硬件和軟件設(shè)計過程，通過MiniGUI圖形界面對3DES算法進(jìn)行了演示。
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移動終端迅速崛起，芯片行業(yè)面臨新變局

  • 　　曾幾何時，PC是計算的代名詞。然而，互聯(lián)網(wǎng)改變了游戲規(guī)則?，F(xiàn)在，用戶希望有更多設(shè)備可以增加自己的計算體驗。電視等消費電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合的趨勢越來越明顯;iPhone的出現(xiàn)，同樣讓隨身計算終端有了新的定義。 　　終端變革的過程中，計算的重心不再僅僅停留在PC領(lǐng)域，這使得半導(dǎo)體市場再度煥發(fā)出了活力，各種各樣的處理器、控制芯片層出不窮，一切都在為更多終端設(shè)備的出現(xiàn)鋪平道路。 　　ARM的逆襲 　　當(dāng)iPhone的出現(xiàn)讓全世界目眩神迷的時候，三星和ARM站在幕后偷偷地笑了。以節(jié)能高效為主要特性的ARM
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ARM透露下一代架構(gòu)“鷹”

  • 　　ARM本周五透露了他們下一代處理器產(chǎn)品架構(gòu)“鷹”的細(xì)節(jié)，這一架構(gòu)的設(shè)計主要著重于速度，依賴于GlobalFoundries的28納米制程并最終演化到22納米，提出多核心和“高端”圖形硬件的概念，并且對安全性進(jìn)行了修正。這一系列的處理器將主要用于智能手機和其它移動設(shè)備， 　　由于正在等待制程的改進(jìn)，“鷹”在2013年之前不會出現(xiàn)，并且到2014年才有相應(yīng)產(chǎn)品出臺，可謂路漫漫。 　　ARM公司本身不直接生產(chǎn)處理器，而是為他人提供設(shè)
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2009年11月2日，ST采用ARM Cortex-A9多核處理器

  • 　　2009年11月2日 意法半導(dǎo)體采用ARM Cortex-A9多核處理器，研制高性能片上系統(tǒng)，為消費者提供強化的高清數(shù)字電視體驗，提高家庭娛樂設(shè)備的功耗效率標(biāo)準(zhǔn)。
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德州儀器推出Cortex-A8處理器 定位工業(yè)應(yīng)用

  • 　　臺灣媒體報道,德州儀器宣布推出其最新Sitara系列的首批元件AM3505與AM3517 ARM微處理器(MPU),及AM3517評估模組. 　　這兩款A(yù)RM MPU為首批以Cortex-A8處理器為基礎(chǔ)并針對工業(yè)應(yīng)用進(jìn)行最佳化的解決方案. 　　AM35x元件不僅可提供多種元件封裝與工業(yè)溫度選項,并具備整合型周邊與圖像功能,還能在功耗不足1瓦的情況下提供高運算效能.由于極高的溫度、震蕩與振動會縮短產(chǎn)品的使用壽命,TI最新MPU有助于工業(yè)設(shè)計人員開發(fā)可承受嚴(yán)峻工作環(huán)境考驗的無風(fēng)扇、全密閉嵌入式系統(tǒng).
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ST攜手ARM推出新型機頂盒及數(shù)字電視芯片

  • 全球領(lǐng)先的機頂盒芯片制造商之一意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）與ARM[（倫敦證券交易所代碼：ARM）；（納斯達(dá)克證...
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基于ARM的煤礦瓦斯涌出量預(yù)測系統(tǒng)的設(shè)計

  • 介紹了基于ARM920T嵌入式處理器(S3C2440)硬件平臺上的瓦斯涌出量預(yù)測系統(tǒng)的設(shè)計?；贏RM嵌入式設(shè)備體積小、反應(yīng)快、可靠性高等特點，可以有效地對多傳感器數(shù)據(jù)進(jìn)行融合和即時分析，從而及時地預(yù)測瓦斯涌出量的變化。系統(tǒng)采用分源法作為預(yù)測算法，討論了硬件及軟件方面的設(shè)計。
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Intrinsity采用Talus平臺實現(xiàn)ARM Cortex A8處理器核心

  • 　　芯片設(shè)計解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma®)設(shè)計自動化有限公司日前宣布，高速低功耗處理器提供商Intrinsity公司通過使用Talus® Vortex和Talus Power Pro以低功耗工藝實現(xiàn)了世界速度最快的ARM® Cortex™ A8處理器核心。微捷碼的開放式架構(gòu)IC實現(xiàn)系統(tǒng)不僅為Intrinsity提供了所需的定制流程支持和被認(rèn)可的時序收斂能力，同時還滿足了其低功耗需求。鑒于此次的成功，Intrinsity已升級使用微捷碼的最新版本產(chǎn)品Talus 1.
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ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市

  • 　　在22日舉辦的ARM Techcon03技術(shù)年會上，通用平臺聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導(dǎo)體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術(shù)在ARM處理器上的應(yīng)用計劃。 　　ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進(jìn)展及推廣計劃： 　　去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術(shù)，今年8月份，首款測試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進(jìn)行了展示。會上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級別制程的優(yōu)點和需要克服的技術(shù)問題，而本月AR
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德州儀器 推出29 款全新 Stellaris MCU

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出價格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex?-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴展了旗下微處理器 (MCU) 陣營，從而為開發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對運動控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴展的高級連接選項等的獨特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價格/性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓
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德州儀器隆重推出30 多款全新 ARM 器件

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM® 處理器，可為客戶提供從成本低至 1 美元到超過 1GHz的未來產(chǎn)品的高擴展性解決方案，顯著壯大了嵌入式處理器產(chǎn)品的陣營。最新處理器包括 29 款 Stellaris Cortex™-M3 微控制器 (MCU) 以及基于 ARM9和 Cortex-A8 技術(shù)的最新微處理器 (MPU) —— Sitara™ 系列旗下的頭兩款器件。該產(chǎn)品陣營的進(jìn)一步壯大得益于TI 近期對 Luminary
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arm cortex-x5 ipc介紹

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