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ST攜手ARM推出新型機(jī)頂盒及數(shù)字電視芯片

  • 全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片制造商之一意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)與ARM[(倫敦證券交易所代碼:ARM);(納斯達(dá)克證...
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基于ARM的煤礦瓦斯涌出量預(yù)測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

  • 介紹了基于ARM920T嵌入式處理器(S3C2440)硬件平臺(tái)上的瓦斯涌出量預(yù)測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。基于ARM嵌入式設(shè)備體積小、反應(yīng)快、可靠性高等特點(diǎn),可以有效地對(duì)多傳感器數(shù)據(jù)進(jìn)行融合和即時(shí)分析,從而及時(shí)地預(yù)測(cè)瓦斯涌出量的變化。系統(tǒng)采用分源法作為預(yù)測(cè)算法,討論了硬件及軟件方面的設(shè)計(jì)。
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Intrinsity采用Talus平臺(tái)實(shí)現(xiàn)ARM Cortex A8處理器核心

  •   芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,高速低功耗處理器提供商Intrinsity公司通過(guò)使用Talus® Vortex和Talus Power Pro以低功耗工藝實(shí)現(xiàn)了世界速度最快的ARM® Cortex™ A8處理器核心。微捷碼的開(kāi)放式架構(gòu)IC實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)不僅為Intrinsity提供了所需的定制流程支持和被認(rèn)可的時(shí)序收斂能力,同時(shí)還滿足了其低功耗需求。鑒于此次的成功,Intrinsity已升級(jí)使用微捷碼的最新版本產(chǎn)品Talus 1.
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ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市

  •   在22日舉辦的ARM Techcon03技術(shù)年會(huì)上,通用平臺(tái)聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導(dǎo)體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術(shù)在ARM處理器上的應(yīng)用計(jì)劃。   ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進(jìn)展及推廣計(jì)劃:   去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術(shù),今年8月份,首款測(cè)試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進(jìn)行了展示。會(huì)上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級(jí)別制程的優(yōu)點(diǎn)和需要克服的技術(shù)問(wèn)題,而本月AR
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德州儀器 推出29 款全新 Stellaris MCU

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex?-M3 的全新微處理器產(chǎn)品,擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營(yíng),從而為開(kāi)發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP,可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格/性能的解決方案。此外,該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝,可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓
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德州儀器隆重推出30 多款全新 ARM 器件

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM® 處理器,可為客戶提供從成本低至 1 美元到超過(guò) 1GHz的未來(lái)產(chǎn)品的高擴(kuò)展性解決方案,顯著壯大了嵌入式處理器產(chǎn)品的陣營(yíng)。最新處理器包括 29 款 Stellaris Cortex™-M3 微控制器 (MCU) 以及基于 ARM9和 Cortex-A8 技術(shù)的最新微處理器 (MPU) —— Sitara™ 系列旗下的頭兩款器件。該產(chǎn)品陣營(yíng)的進(jìn)一步壯大得益于TI 近期對(duì) Luminary
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ARM公司宣布Cortex-A5處理器年底上市

  •   ARM公司近日公布了Cortex-A系列最新款Cortex-A5處理器即將上市的消息,ARM宣稱(chēng)這款處理器是ARM多核處理器中體積最小,功耗最低 的一款。該處理器可作為舊款A(yù)RM9/11處理器的替換升級(jí)用CPU,主要面向手機(jī)等廉價(jià)手持設(shè)備,同時(shí)也可以應(yīng)用在嵌入式電子產(chǎn)品,消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品以及 工業(yè)用電子產(chǎn)品上。     Cortex-A5內(nèi)部核心數(shù)目1-4核可選,同時(shí)與Cortex-A8一樣內(nèi)部使用了TrustZone安全技術(shù)以及NEON多媒體處理引擎,并能與Cortex-A8/A9處
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基于ARM+FPGA的真空凍干控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 0 引言
    冷凍干燥技術(shù)自1980年代在我國(guó)興起以來(lái)已取得長(zhǎng)足發(fā)展,并已廣泛應(yīng)用于食品、低溫和真空等科學(xué)領(lǐng)域,基于一些食品和藥品加工行業(yè)的工藝需要,真空冷凍干燥技術(shù)需要迅速應(yīng)用與推廣??刂葡到y(tǒng)對(duì)物料的加工
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基于ARM9和GSM/GPRS的無(wú)線可移動(dòng)紅外監(jiān)測(cè)報(bào)警系統(tǒng)

  • 基于ARM9和GSM/GPRS的無(wú)線可移動(dòng)紅外監(jiān)測(cè)報(bào)警系統(tǒng),0 引言
    傳統(tǒng)的圖像監(jiān)測(cè)系統(tǒng)往往布線復(fù)雜,通過(guò)遠(yuǎn)距離有線傳輸而費(fèi)用高昂,并且靈活機(jī)動(dòng)性小,由于GPRS(通用分組無(wú)線業(yè)務(wù))通信技術(shù)在中低速率無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸方面的突出優(yōu)勢(shì),基于GPRS網(wǎng)絡(luò)的圖像監(jiān)測(cè)系統(tǒng)打破了電纜
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IAR Systems開(kāi)發(fā)工具現(xiàn)已支持ARM Cortex-R4

  •   IAR Systems正式發(fā)布支持ARM® Cortex™-R4(F) 處理器的IAR Embedded Workbench for ARM 5.40版本。   IAR Embedded Workbench是知名的嵌入式應(yīng)用開(kāi)發(fā)工具,它包括編輯器、項(xiàng)目管理器、C/C++編譯器、C-SPY調(diào)試器、實(shí)時(shí)運(yùn)行庫(kù)、重定位匯編器、鏈接器和庫(kù)工具, 能生成高度優(yōu)化的、符合ARM/Thumb®-2 指令的代碼,而且編譯器能自動(dòng)檢查是否符合MISRA C (MISRA C:2004)規(guī)則
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Cortex內(nèi)核拿下大半江山,MCU市場(chǎng)之爭(zhēng)漸入高潮

  •   隨著NXP發(fā)布LPC1700系列Cortex-M3內(nèi)核的MCU,圍繞著ARM新寵C(jī)ortex內(nèi)核的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入白熱化。   目前Cortex-M3處理器內(nèi)核的授權(quán)客戶數(shù)已達(dá)到28家,包括東芝、ST、Ember、Accent、Actel、ENERGY、ADI、NXP、TI、Atmel、Broadcom、Samsung、Zilog和Renesas,其中ST、TI、NXP、Atmel和東芝已經(jīng)推出基于Cortex-M3的MCU產(chǎn)品。 在這5家中,通過(guò)收購(gòu)Luminary入局的TI和ST屬于最先吃螃蟹的人,
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賽靈思與ARM公司共同宣布合作開(kāi)發(fā)計(jì)劃

  •   全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司與ARM公司宣布正式開(kāi)展合作,在賽靈思FPGA中應(yīng)用ARM處理器與互聯(lián)技術(shù)。賽靈思公司目前已經(jīng)開(kāi)始采用ARM Cortex處理器IP,利用性能優(yōu)化的ARM數(shù)字單元庫(kù)(cell library)和嵌入式存儲(chǔ)器,為未來(lái)的可編程平臺(tái)提供支持。此外,兩家公司還共同對(duì)下一代ARM® AMBA®互聯(lián)技術(shù)進(jìn)行定義,以增強(qiáng)并優(yōu)化FPGA架構(gòu)。   兩大公司的合作, 意味著賽靈思致力于采用全線ARM技術(shù),并充分利用ARM處理器的巨大優(yōu)勢(shì)為客戶和生態(tài)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員提
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ARM將在上網(wǎng)本市場(chǎng)對(duì)英特爾構(gòu)成巨大威脅

  •   位于英國(guó)的ARM及其芯片和設(shè)備廠商將對(duì)英特爾構(gòu)成越來(lái)越大的威脅。也許ARM的威脅會(huì)超過(guò)英特爾傳統(tǒng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD。   兩位分析師最新發(fā)表的聲明稱(chēng),生產(chǎn)基于ARM設(shè)計(jì)的芯片的陣營(yíng)將決定移動(dòng)計(jì)算未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)。這些廠商包括高通、德州儀器、三星電子和將來(lái)的蘋(píng)果。   據(jù)位于賓夕法尼亞州新的黎波里(New Tripoli)的研究公司Information Network(信息網(wǎng)絡(luò))上個(gè)月末稱(chēng),ARM處理器,而不是英特爾的Atom處理器,將在2012年占有上網(wǎng)本市場(chǎng)55%的份額。上網(wǎng)本是售價(jià)在400 美元以下
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ARM發(fā)布45納米SOI測(cè)試結(jié)果,最高節(jié)能40%

  •   ARM公司近日在于加州福斯特市舉行的IEEE SOI大會(huì)上發(fā)布了一款絕緣硅(silicon-on-insulator,SOI)45納米測(cè)試芯片的測(cè)試結(jié)果。結(jié)果表明,相較于采用傳統(tǒng)的體效應(yīng)工藝(bulk process)進(jìn)行芯片制造,該測(cè)試芯片顯示出最高可達(dá)40%的功耗節(jié)省的可能性。這一測(cè)試芯片是基于ARM1176™ 處理器,能夠在SOI和體效應(yīng)微處理器實(shí)施之間進(jìn)行直接的比較。此次發(fā)布的結(jié)果證實(shí)了在為高性能消費(fèi)設(shè)備和移動(dòng)應(yīng)用設(shè)計(jì)低功耗處理器時(shí),SOI是一項(xiàng)取代傳統(tǒng)體效應(yīng)工藝的可行技術(shù)。  
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ARM+PCL6045B的嵌入式運(yùn)動(dòng)控制器設(shè)計(jì)

  • ARM+PCL6045B的嵌入式運(yùn)動(dòng)控制器設(shè)計(jì),采用ARM微處理器S3C2440A和專(zhuān)用運(yùn)動(dòng)控制芯片PCL6045B,設(shè)計(jì)了基于Linux+RTAI的嵌入式運(yùn)動(dòng)控制器,建立了該運(yùn)動(dòng)控制器的硬件結(jié)構(gòu)和軟件平臺(tái);設(shè)計(jì)了運(yùn)動(dòng)控制的函數(shù)庫(kù),編制了應(yīng)用軟件,并基于實(shí)時(shí)多任務(wù)操作的需求,通過(guò)Linux+RTAI的雙內(nèi)核實(shí)時(shí)系統(tǒng)的加載,使運(yùn)動(dòng)控制器具有良好的實(shí)時(shí)性。該運(yùn)動(dòng)控制器可以滿足運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的高速、高精度的要求,具有良好的實(shí)時(shí)性、開(kāi)放性和靈活性。
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arm cortex-x5 ipc介紹

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