arm cortex-x5 ipc 文章進(jìn)入arm cortex-x5 ipc技術(shù)社區(qū)

Arm何處上市懸而未決倫交所和納斯達(dá)克將展開激烈競(jìng)奪

　　3月2日消息，據(jù)外媒報(bào)道，由于監(jiān)管壓力加大和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手反對(duì)，日本軟銀集團(tuán)計(jì)劃將英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm出售給芯片巨頭英偉達(dá)的交易最終以破裂告終，促使軟銀考慮讓Arm進(jìn)行首次公開募股（IPO）。如今，軟銀面臨的壓力越來(lái)越大，被要求考慮讓Arm在英美兩地上市?！　rm被廣泛視為英國(guó)科技行業(yè)中的明星企業(yè)，英國(guó)投資者希望它在本國(guó)上市?？萍纪顿Y公司Latitude的普通合伙人朱利安·羅(Julian Rowe)稱，英國(guó)政府應(yīng)該盡其所能確保Arm等本土成功的科技企業(yè)不會(huì)被過早和廉價(jià)地出售給國(guó)際收購(gòu)者，或者選擇海外上
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消息稱聯(lián)想將推首款 Arm 芯片 ThinkPad 筆記本

　　2月26日消息，MWC22即將在2月28日開始，預(yù)計(jì)很多廠商將在2月27日舉行展前發(fā)布會(huì)，發(fā)布新款手機(jī)和筆記本產(chǎn)品。今天，外媒Arstechnica就提前發(fā)布了ThinkPad X13s和ThinkPad T16的新聞稿，但現(xiàn)在已經(jīng)刪除，無(wú)法查看。　　根據(jù)谷歌搜索頁(yè)面的文章摘要來(lái)看，ThinkPad X13s將是首款配備Arm處理器ThinkPad筆記本，而新款ThinkPad T16將是一款16英寸機(jī)型，配備英特爾12代酷睿i7處理器或AMD處理器?！　≡谥跗脚_(tái)上，一名用戶曝光了ThinkPad
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算力三巨頭的虎年正月：關(guān)于并購(gòu)引發(fā)的新格局

算力的三巨頭NVIDIA，AMD和Intel在虎年春節(jié)期間，圍繞著收購(gòu)產(chǎn)生的話題，似乎會(huì)成為影響未來(lái)一年競(jìng)爭(zhēng)格局的基調(diào)，更將是未來(lái)算力競(jìng)爭(zhēng)中產(chǎn)生不小變化的起因
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想接盤NVIDIA收購(gòu) Intel也有意買下ARM

前幾年軟銀因財(cái)務(wù)問題計(jì)劃對(duì)ARM進(jìn)行拋售，NVIDIA因此聞風(fēng)而來(lái)打算收購(gòu)，如今因監(jiān)管不通過，NVIDIA收購(gòu)ARM失敗基本已成定局。但ARM依然是芯片行業(yè)的香餑餑，因此芯片行業(yè)另一個(gè)大佬Intel也坐不住了。據(jù)路透社的消息，英特爾對(duì)ARM也非常有興趣。據(jù)悉，Intel CEO 帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）告訴路透社，Intel有興趣參與對(duì)ARM的收購(gòu)，甚至在NVIDIA提議從軟銀集團(tuán)手中收購(gòu)ARM之前，已經(jīng)在討論組建財(cái)團(tuán)買下ARM。 &n
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英特爾CEO：有興趣組建財(cái)團(tuán)投資ARM

　　2月18日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）表示，如果有財(cái)團(tuán)能擁有英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM，英特爾有興趣參與其中?！　∷f，早在英偉達(dá)提議從軟銀集團(tuán)手中收購(gòu)ARM之前，業(yè)界就已經(jīng)在討論組建財(cái)團(tuán)的問題。上周這筆價(jià)值高達(dá)800億美元的交易正式宣告失敗。軟銀表示將尋求讓ARM上市。　　蓋爾辛格表示，英特爾很高興看到ARM上市或被財(cái)團(tuán)擁有?！　　拔覀儾皇茿RM的大客戶，但我們確實(shí)在使用ARM。我們正將ARM納入公司的代工業(yè)務(wù)議程，因此會(huì)成為ARM的更大客戶?！鄙w爾辛格
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基于STM32H743的仿真轉(zhuǎn)臺(tái)控制器設(shè)計(jì)

為了達(dá)到更好的控制性能，高動(dòng)態(tài)仿真轉(zhuǎn)臺(tái)控制系統(tǒng)伺服周期通常為100 μs甚至更短，因此對(duì)控制器硬件平臺(tái)的實(shí)時(shí)計(jì)算能力提出了更高的要求。本文通過高性能控制平臺(tái)設(shè)計(jì)，研制出了基于STM32H743的硬件平臺(tái)，運(yùn)行頻率可達(dá)480 MHz，支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算。通過移植轉(zhuǎn)臺(tái)運(yùn)動(dòng)控制算法在三軸仿真轉(zhuǎn)臺(tái)上進(jìn)行控制性能測(cè)試，結(jié)果表明，與基于TMS320F28335的轉(zhuǎn)臺(tái)控制器相比，在速率運(yùn)動(dòng)的速率精度、速率平穩(wěn)度以及正弦運(yùn)動(dòng)的跟隨誤差方面，控制性能均有較大的提升，在仿真轉(zhuǎn)臺(tái)領(lǐng)域有良好的應(yīng)用前景。
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智能攝像頭將邁入64 位處理技術(shù)

智能攝像頭技術(shù)正在逐步改變我們的生活，而未來(lái)，它將為我們彼此以及與周圍世界的互動(dòng)方式帶來(lái)深刻的變化。從打造更安全、更高效的智慧城市，到實(shí)現(xiàn)安全、經(jīng)濟(jì)和綠色的無(wú)人駕駛技術(shù)，到在熱帶雨林中監(jiān)控非法砍伐，這些場(chǎng)景都對(duì)先進(jìn)機(jī)器視覺技術(shù)的需求日益增長(zhǎng)。在多樣而復(fù)雜的人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)智能視覺系統(tǒng)的性能、實(shí)時(shí)性和可拓展性的推動(dòng)下，攝像頭系統(tǒng)越來(lái)越需要在端側(cè)進(jìn)行對(duì)圖像、視頻流以及其他傳感器數(shù)據(jù)有效地進(jìn)行分析處理，這就對(duì)攝像頭硬件系統(tǒng)的處理能力的需求日益提高。簡(jiǎn)而言之，為了在邊緣或終端攝像頭上運(yùn)
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Arm：Armv9架構(gòu)將導(dǎo)入所有移動(dòng)裝置

Arm架構(gòu)處理器在今天的世界中，幾乎已經(jīng)存在于各種不同的應(yīng)用層面中。特別是對(duì)于高效能運(yùn)算以及低功耗效能需求若渴的智能手機(jī)上。Arm全面運(yùn)算解決方案于去年提出的Armv9架構(gòu)，可以有效提升CPU、GPU與系統(tǒng)IP表現(xiàn)，并從系統(tǒng)層面帶來(lái)效能與效率，并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)Arm全面運(yùn)算策略下的三大關(guān)鍵支柱：運(yùn)算效能、便于開發(fā)人員使用與安全性。 Arm 客戶事業(yè)群市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān) 蔡武男對(duì)此，Arm客戶事業(yè)群市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān)蔡武男就表示，基于Armv9架構(gòu)、以及采用完全運(yùn)算方案（Total Compute）實(shí)作的智能型手
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美國(guó)FTC出手干預(yù) 英偉達(dá)收購(gòu)ARM或告吹

根據(jù)彭博社報(bào)道，12月3日美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（Federal Trade Commission，F(xiàn)TC）對(duì)英偉達(dá)提起訴訟，目的是阻止英偉達(dá)斥資400億美元從日本軟銀集團(tuán)（SoftBank）手中收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM。"本次交易將使最大的芯片公司之一控制競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手公司完成自己的芯片計(jì)算技術(shù)和設(shè)計(jì)。"聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)在聲明中表示。這是這筆收購(gòu)案迄今為止遭遇的最大障礙，將可能威脅交易最終能否達(dá)成。如今局勢(shì)如此焦灼，英偉達(dá)前期的努力是否真的要白費(fèi)了？這次收購(gòu)如果失敗會(huì)對(duì)英偉達(dá)和軟銀造成什么影響
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英偉達(dá)收購(gòu)Arm交易遭遇重大阻礙美FTC提起反壟斷訴訟

　　12月3日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)以反壟斷為由提起訴訟，阻止英偉達(dá)斥資400億美元從日本軟銀集團(tuán)手中收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm的交易?！　TC下屬反競(jìng)爭(zhēng)局局長(zhǎng)霍莉·維多瓦(Holly Vedova)宣稱：　　“FTC正在提起訴訟，以阻止史上規(guī)模最大的半導(dǎo)體芯片合并交易，以防止一家芯片企業(yè)集團(tuán)扼殺下一代技術(shù)的創(chuàng)新渠道。未來(lái)的技術(shù)有賴于保留今天競(jìng)爭(zhēng)激烈的尖端芯片市場(chǎng)，而這項(xiàng)擬議中的交易將扭曲Arm在芯片市場(chǎng)的角色，并允許合并后的公司不公平地削弱英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。FTC的訴訟應(yīng)該會(huì)
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基于Cortex-M0智能水溫監(jiān)控系統(tǒng)的優(yōu)化

系統(tǒng)主要設(shè)計(jì)基于Cortex-M0智能水溫監(jiān)控系統(tǒng)的優(yōu)化，主要增加了遠(yuǎn)程控制部分，用現(xiàn)場(chǎng)控制電路處理實(shí)時(shí)溫度采集、加熱控制；用遠(yuǎn)程控制電路處理實(shí)時(shí)水溫的顯示、PID參數(shù)的設(shè)置、數(shù)據(jù)的保存、時(shí)間的顯示等信息，另外增加了打印模塊，可以實(shí)時(shí)打印溫度信息。現(xiàn)場(chǎng)控制與遠(yuǎn)程控制電路通過無(wú)線進(jìn)行通信，實(shí)現(xiàn)了對(duì)水溫的智能監(jiān)控。
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高通宣布2023年推出下一代Arm處理器業(yè)務(wù)多元化對(duì)戰(zhàn)蘋果

高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺(tái)處理器，并提前9個(gè)月向硬件客戶提供樣品。高通表示，該處理器旨在為Windows PC設(shè)定性能基準(zhǔn)，性能可以和蘋果M系列處理器相媲美。高通還做出承諾，下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋果M系列，還將提供穩(wěn)定持久的性能以及更低的功耗，希望能在性能和功耗表現(xiàn)等方面達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先地位。同時(shí)，還承諾將擴(kuò)大其 Adreno GPU的研發(fā)，目標(biāo)是讓PC產(chǎn)品能提供不輸于桌面級(jí)的游戲性能表現(xiàn)，從而在顯卡市場(chǎng)分一杯羹。高通發(fā)力PC處理器市場(chǎng)高通之前嘗試打入PC處理器領(lǐng)域，其產(chǎn)品
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英國(guó)將因安全問題深入調(diào)查英偉達(dá)收購(gòu)ARM交易

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，出于反壟斷和國(guó)家安全的考慮，英國(guó)政府預(yù)計(jì)將對(duì)英偉達(dá)以400億美元收購(gòu)ARM的計(jì)劃進(jìn)行深入調(diào)查。英偉達(dá)針對(duì)此事回應(yīng)：英偉達(dá)將繼續(xù)與英國(guó)政府保持合作以解決問題，如果真的有更深入的調(diào)查，英偉達(dá)將“詳細(xì)展示”收購(gòu)如何既造福了ARM，并促進(jìn)了競(jìng)爭(zhēng)。2020年9月，軟銀集團(tuán)和英偉達(dá)宣布，軟銀將把ARM出售給英偉達(dá)，該交易價(jià)值約為400億美元。自從英偉達(dá)宣布收購(gòu)ARM以來(lái)，它就陷入了反對(duì)、審查以及安全擔(dān)憂的旋渦之中。英偉達(dá)曾表示，這筆交易能否順利推進(jìn)，關(guān)鍵在于能否得到英國(guó)、美國(guó)等多個(gè)國(guó)家的監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)
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400億美元收購(gòu)面臨考驗(yàn) NVIDIA黃仁勛：我們可以讓ARM更好

　　去年9月份NVIDIA宣布斥資400億美元收購(gòu)ARM公司，這是近年來(lái)收購(gòu)金額最高的半導(dǎo)體交易之一，也是影響最大的，所以審核上面臨極大的阻力。NVIDIA CEO黃仁勛日前表示，收購(gòu)ARM之后，他們可以幫助ARM在其他計(jì)算領(lǐng)域做得更好?！　∽詮男际召?gòu)ARM之后，黃仁勛在多個(gè)場(chǎng)合中都宣揚(yáng)了ARM被收購(gòu)之后的種種好處，在日前的GTC 2021大會(huì)上，黃仁勛再次表態(tài)，稱ARM變成NVIDIA一部分之后可以加快研發(fā)規(guī)模?！　↑S仁勛表示，大家都知道ARM在移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域很成功，但NVIDIA可以幫助他們?cè)谄渌?jì)算
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Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案加速物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)進(jìn)程

隨著萬(wàn)物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，數(shù)以百億計(jì)的邊緣端變得越來(lái)越重要，而作為邊緣端計(jì)算市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，Arm一直致力于打造平臺(tái)化物聯(lián)網(wǎng)方案以加速物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的建設(shè)和物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)進(jìn)程。繼幾年前推了了Mbed IoT 設(shè)備平臺(tái)之后，最近Arm又推出了Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案（Arm Total Solutions for IoT）。該方案可以加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)速度，使物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)時(shí)間從5年最多縮短至3年。?相比于之前的物聯(lián)網(wǎng)方案，該解決方案由3部分組成，分別為Arm Corstone子系統(tǒng)、Arm虛擬硬件
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