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arm 芯片 文章 最新資訊

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的新機(jī)遇

  • 半導(dǎo)體行業(yè)是電子行業(yè)的一個(gè)分支,本質(zhì)上仍是制造業(yè)。和互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的不同是,半導(dǎo)體行業(yè)仍然需要制造設(shè)備和廠房,有具體的產(chǎn)品生產(chǎn)出來(lái),需要設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試、銷售等環(huán)節(jié)。簡(jiǎn)單來(lái)講整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈分為三個(gè)大環(huán)節(jié),分別是上游公司定義和設(shè)計(jì)芯片,中游晶圓制造上制造芯片,下游廠商把芯片應(yīng)用到個(gè)人電腦、手機(jī)等領(lǐng)域。
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三星133萬(wàn)億韓元投資芯片業(yè)務(wù) 代工領(lǐng)域?qū)⒆汾s臺(tái)積電

  • 近日三星電子宣布未來(lái)十年將投資133萬(wàn)億韓元(1160億美元),其中韓國(guó)國(guó)內(nèi)研發(fā)經(jīng)費(fèi)將占73萬(wàn)億韓元,生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施占60萬(wàn)億韓元,以擴(kuò)大其邏輯芯片和芯片代工業(yè)務(wù)。
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臺(tái)積電3D芯片2021年量產(chǎn):面向5nm工藝 蘋果或首發(fā)

  • 上周臺(tái)積電發(fā)布了2018年報(bào),全年?duì)I收342億美元,占到了全球晶圓代工市場(chǎng)份額的56%,可謂一家獨(dú)大。在先進(jìn)工藝上,臺(tái)積電去年量產(chǎn)7nm工藝,進(jìn)度領(lǐng)先友商一年以上,今年量產(chǎn)7nm EUV工藝,明年還有5nm EUV工藝,3nm工藝工廠也在建設(shè)中了。
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又一中外合資失敗案例!ARM服務(wù)器折戟沉沉

  • 根據(jù)多家媒體報(bào)道,華芯通剛剛召開了內(nèi)部溝通會(huì),宣布經(jīng)股東的慎重決策,公司將于4月30日關(guān)閉,所有員工將在此之前離開公司......
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諾存微電子發(fā)布國(guó)內(nèi)首款高速NOR閃存

  • 近日,在深圳舉辦的2019年中國(guó)電子展(CEF)上,蘇州諾存微電子公司舉辦新品發(fā)布會(huì),發(fā)布了國(guó)內(nèi)首批含DTR倍速功能的Octa-SPI和Quad-SPI高速NOR閃存(64Mb-256MB)。
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巨虧300億一代芯片巨頭走向窮途末路

  • 翻開高通2018財(cái)年的財(cái)報(bào),則是更加能說(shuō)明問(wèn)題,可能很多人都想不到,不可一世的高通,其實(shí)2018財(cái)年盈利方面虧損高達(dá)48.64億美元,換算成人民幣也就是說(shuō)高通虧了300億!
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Denso為下一代汽車選用賽普拉斯Semper無(wú)故障存儲(chǔ)器

  • 北京,2019年4月10日 —— 全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商賽普拉斯半導(dǎo)體公司(Cypress Semiconductor Corp.)(納斯達(dá)克代碼:CY)日前宣布,賽普拉斯的Semper無(wú)故障存儲(chǔ)器已被全球汽車零部件供應(yīng)商Denso(電裝)公司選中,支持其具備高級(jí)圖形處理能力的下一代數(shù)字汽車駕駛艙的應(yīng)用。Semper系列存儲(chǔ)器采用了Arm? Cortex?-M0嵌入式處理內(nèi)核架構(gòu),專為最嚴(yán)苛的汽車環(huán)境而設(shè)計(jì)。電裝亟需具備高密度、耐久性且符合功能安全性標(biāo)準(zhǔn)的高性能代碼與圖形存儲(chǔ)解決方案。賽普拉斯賽普
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重組松果電子投資IoT芯片研發(fā) 小米“手機(jī)+AIoT”雙引擎火力全開

  • 近日,小米集團(tuán)組織部發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件披露,為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地,推動(dòng)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)更快發(fā)展,小米旗下的全資子公司松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組,部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚科技。
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Arm Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)為全面部署物聯(lián)網(wǎng)公共設(shè)施奠定基礎(chǔ)

  • ? Arm提供端到端物聯(lián)網(wǎng)安全機(jī)制,以滿足水電、天然氣和水計(jì)量中從設(shè)備到數(shù)據(jù)的應(yīng)用需求。 ? Arm 與各大智能電表以及先進(jìn)儀表基礎(chǔ)設(shè)施(Advance Meter Infrastructure;AMI)廠商合作,聯(lián)手在Mbed OS 與Pelion 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的基礎(chǔ)上為公共設(shè)施提供完備的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。 ? EDMI 運(yùn)用Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)進(jìn)行連接、管理、以及擴(kuò)展各種智能儀表解決方案。
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雙管齊下,亞馬遜的AI芯片在行動(dòng)

  • 一直以來(lái),芯片產(chǎn)業(yè)都是一個(gè)體系相當(dāng)嚴(yán)密,處于寡頭體系內(nèi)的市場(chǎng)。那幾個(gè)我們耳熟能詳?shù)拿?,牢牢占?jù)著全球AI算力的核心權(quán)柄。
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亞馬遜AI芯片出爐會(huì)把全球芯片產(chǎn)業(yè)拖向何方?

  • 去年,OpenAI有一份報(bào)告顯示,全球的AI算力需求在6年間提升了30萬(wàn)倍。需求量之大與發(fā)展速度之快令人咋舌。有需求就有供給,面對(duì)這么旺盛的市場(chǎng)需求,科技行業(yè)給出了非常簡(jiǎn)單直接的選擇:做芯片唄?,F(xiàn)如今,AI芯片這個(gè)概念的火爆程度應(yīng)該已經(jīng)無(wú)需贅述。無(wú)論中外,都知道這是個(gè)要緊的物件,必須趕緊發(fā)展,攥到自己手里才算安心。一直以來(lái),芯片產(chǎn)業(yè)都是一個(gè)體系相當(dāng)嚴(yán)密,處于寡頭體系內(nèi)的市場(chǎng)。那幾個(gè)我們耳熟能詳?shù)拿?,牢牢占?jù)著全球AI算力的核心權(quán)柄。而近幾年,一些松動(dòng)已經(jīng)開始在產(chǎn)業(yè)中發(fā)生。比如谷歌16年發(fā)布TPU以來(lái),撬
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蘋果5G版iPhone艱難:2020年都不會(huì)推出?

  • 瑞銀分析師稱,蘋果很可能無(wú)法在2020年推出5G版iPhone,iPhone的地位可能“已處于被取代的位置”。
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Arm Pelion 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)為全面部署物聯(lián)網(wǎng)公共設(shè)施奠定基礎(chǔ)

  • ? Arm提供端到端物聯(lián)網(wǎng)安全機(jī)制,以滿足水電、天然氣和水計(jì)量中從設(shè)備到數(shù)據(jù)的應(yīng)用需求。 ? Arm 與各大智能電表以及先進(jìn)儀表基礎(chǔ)設(shè)施(Advance Meter Infrastructure;AMI)廠商合作,聯(lián)手在Mbed OS 與Pelion 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的基礎(chǔ)上為公共設(shè)施提供完備的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。 ? EDMI 運(yùn)用Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)進(jìn)行連接、管理、以及擴(kuò)展各種智能儀表解決方案。
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現(xiàn)實(shí)很骨感:8年時(shí)間,中國(guó)大陸僅從美國(guó)手中拿走1%的芯片份額

  • 說(shuō)起芯片,一直以來(lái)都是中國(guó)人的痛,年年要花巨資進(jìn)口,自2015年以來(lái),每年進(jìn)口的芯片都是超萬(wàn)億元,是中國(guó)進(jìn)口金額最高的品類了。
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獨(dú)家對(duì)話匯頂科技董事長(zhǎng)張帆:芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新為什么難

  • 新浪財(cái)經(jīng)訊 “芯片國(guó)產(chǎn)化”一直以來(lái)都是國(guó)家戰(zhàn)略層面的議題,盡管近幾年國(guó)家對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的投入空前,但國(guó)產(chǎn)芯片的整體技術(shù)水平依然不高,圍繞行業(yè)發(fā)展的討論不斷。近日,新浪財(cái)經(jīng)對(duì)話全球手機(jī)指紋識(shí)別芯片龍頭匯頂科技董事長(zhǎng)張帆,就芯片產(chǎn)業(yè)為什么這么難,公司在其他芯片領(lǐng)域的布局,以及公司在國(guó)內(nèi)首起芯片專利訴訟中引發(fā)的一些產(chǎn)業(yè)思考進(jìn)行了交流。??匯頂科技成立于2002年,是中國(guó)本土一家基于芯片設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)的整體應(yīng)用解決方案提供商,主要產(chǎn)品品類包含指紋識(shí)別、電容觸控、IoT、智能可穿戴設(shè)備等芯片,
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arm 芯片介紹

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