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arm 芯片 文章 最新資訊

ISSCC 2019論文之引人矚目的高速接口

  • ISSCC會議在集成電路設(shè)計的地位無容置疑。ISSCC2019剛剛結(jié)束，接下來我將在公眾號開啟一個新的系列，跟大家一起來讀今年的ISSCC論文。今天先來看看第6個session Ultra-High-Speed Wireline都講了些什么。
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2018年華為芯片支出增加45% 進入全球買家前三名

  • 　　據(jù)調(diào)研機構(gòu)Gartner最新全球半導體設(shè)計總體有效市場前十大企業(yè)排名顯示，2018年半導體芯片買家冠亞軍寶座仍由三星電子(Samsung Electronics)和蘋果(Apple)拿下，兩者合計占全球總體市場的17.9%，較前一年下滑1.6%。然而，前十大OEM廠商芯片支出的占比，則是從2017年的39.4%增加到2018年的40.2%。　　Gartner高級首席分析師山路正恒(Masatsune Yamaji)表示：“華為、聯(lián)想、步步高電子和小米這四家中國原始設(shè)備制造商(OEM)位列201
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蘋果最快 2020 年舍英特爾，改采自家研發(fā) ARM 架構(gòu)處理器

  • 根據(jù)外媒《Axios》的報導，盡管蘋果公司尚未公開表態(tài)，但開發(fā)人員和處理器龍頭英特爾(intel)高管已經(jīng)私下表示，他們預計蘋果最早2020年就會放棄英特爾處理器，轉(zhuǎn)而采用自己的ARM架構(gòu)處理器。而這項報導也呼應(yīng)了《彭博社》日前的一份報導，其報導指出，首款搭載ARM架構(gòu)處理器的Mac計算機可能會在2020年問世。
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加速器墻將成為后摩爾定律的新問題嗎？

  • 整整50年來，計算機的底層元件都遵從著摩爾定律。然而現(xiàn)在，摩爾定律的趨勢第一次放緩了。芯片行業(yè)進入了一個不確定的時代，在同樣的投入下，收益變得越來越低。
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2019MWC前瞻：國產(chǎn)芯片崛起，展銳5G芯片即將發(fā)布

  • 　　據(jù)外媒路透社稱，紫光展銳即將在MWC巴塞展上推出其首顆5G芯片，將采用12納米，支持2G/3G/4G/5G多模，且已與多家終端廠商有了合作意向，將支持全球第一波5G智能終端的上市?！　≡诖饲皣鴥?nèi)媒體的采訪中，紫光展銳也曾透露過：展銳將在2019年推出兩款5G芯片，第一款5G芯片將采用12納米，可支持Sub-6GHz頻段以及SA和NSA。今年1月，展銳的5G回片也已曝光，由此看來，展銳在5G的推動上全面提速，似有搶占先進，沖擊第一梯隊的決心和舉措。　　業(yè)內(nèi)人士分析，隨著5G商用時間的逼近，無論是全球的運
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群雄逐鹿AI“中國芯”，突破口在哪里？

  • 特朗普近日簽署行政命令，將動用更多資源鞏固美國在人工智能領(lǐng)域的實力。AI實力在很大程度上依賴于芯片的研發(fā)制造實力。在傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域表現(xiàn)平平的中國企業(yè)，如何能在AI芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)超車?從技術(shù)底層和應(yīng)用場景兩方面來看，開源芯片架構(gòu)和邊緣計算或?qū)⒊蔀樾碌陌l(fā)力方向。
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Arm推出全新基礎(chǔ)設(shè)施平臺，為萬億智能設(shè)備上云開展下一步

  • 　　北京 – 2019年2月22日 – Arm宣布推出兩款全新Arm Neoverse平臺，即Neoverse N1平臺和E1平臺，以高度的可擴展性、高吞吐量和性能，推動5G和未來物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，推動下一波基礎(chǔ)設(shè)施平臺轉(zhuǎn)型?！　∪ツ?0月，Arm推出Arm Neoverse，為創(chuàng)建萬億聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的世界而打造云端到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施。此后，整個Arm生態(tài)系統(tǒng)見證了一些重要的產(chǎn)品發(fā)布，包括華為、HPE(全球首臺基于Arm架構(gòu)的Top500超級電腦)以及AWS Graviton，面對5G和IoT所帶來的機遇
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AI芯片市場將在五年內(nèi)飆升至340億美元

  • 　　富國證券(Wells Fargo Securities)認為，人工智能芯片市場將在未來五年內(nèi)飆升。　　該公司分析師亞倫·羅克斯(Aaron Rakers)引用Gartner的預測，稱AI芯片銷售額將從2018年的42.7億美元增長到2023年的343億美元，每年增長52%?？傮w估計包括來自物聯(lián)網(wǎng)，個人設(shè)備和數(shù)據(jù)中心市場。　　“我們正處于開始考慮定制AI芯片在整個半導體行業(yè)中的角色的長期重要性” ，他周二寫道。　　Rakers表示AI工作負載將在未來變得更加專業(yè)化，這將擴大定制芯片的市場。 他指
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2018全球半導體市場數(shù)據(jù)分析

  • “芯片國產(chǎn)化”是國家未來長期重要發(fā)展戰(zhàn)略。十九大報告提出，我國經(jīng)濟已由高速增長階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段，正處在轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、優(yōu)化經(jīng)濟結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)換增長動力的攻關(guān)期......
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超全面的芯片百寶箱，十種最常見的芯片產(chǎn)業(yè)特點

  • 芯片作為一種最常見的產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于生活的方方面面，隨著國家對芯片產(chǎn)業(yè)的重視加強，越來越多的中國芯片企業(yè)開始在全球市場上嶄露頭角。芯片并非千篇一律，目前廣泛應(yīng)用的芯片有近百種，常見的也很多，比如下面的十種芯片，它們的產(chǎn)業(yè)特點是什么，一起來學習下吧!
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芯片是如何被制造出來的？芯片光刻流程詳解

  • 　　在集成電路的制造過程中，有一個重要的環(huán)節(jié)——光刻，正因為有了它，我們才能在微小的芯片上實現(xiàn)功能。現(xiàn)代刻劃技術(shù)可以追溯到190年以前，1822年法國人Nicephore niepce在各種材料光照實驗以后，開始試圖復制一種刻蝕在油紙上的印痕(圖案)，他將油紙放在一塊玻璃片上，玻片上涂有溶解在植物油中的瀝青。經(jīng)過2、3小時的日曬，透光部分的瀝青明顯變硬，而不透光部分瀝青依然軟并可被松香和植物油的混合液洗掉。通過用強酸刻蝕玻璃板，Niepce在1827年制作了一個d’Amboise主教的雕板相的復制品。
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5G芯片群雄逐鹿，中國能否后發(fā)先至？

  • 國家十部委日前聯(lián)合印發(fā)《進一步優(yōu)化供給推動消費平穩(wěn)增長促進形成強大國內(nèi)市場的實施方案(2019年)》，提出加快推出5G商用牌照。屆時將是5G技術(shù)商用化的一個節(jié)點，同時也......
  • 關(guān)鍵字： 5G  芯片  

邊緣計算大熱 AI芯片或大放異彩

  • 　　2018年，得益于人工智能的推動，“邊緣計算”首次出現(xiàn)在Gartner 發(fā)布的“十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢”中，并迅速成為年度最熱科技詞匯——幾乎所有科技峰會都另辟分論壇搭臺讓邊緣計算“唱戲”，幾乎每個前沿科技企業(yè)的領(lǐng)導人都在闡述他們在邊緣側(cè)的技術(shù)儲備和未來規(guī)劃，幾乎所有計算領(lǐng)域的學者、專家都對此發(fā)表了看法。邊緣計算，正在被前所未有的關(guān)注著。　　區(qū)別于云計算，人工智能加持的邊緣側(cè)有著種種優(yōu)勢，比如邊緣計算處理數(shù)據(jù)更快、更安全、更高效，無需將數(shù)據(jù)傳輸?shù)脑贫颂幚恚粌H可以節(jié)省大量帶寬，還能提升效率。當然，邊緣計
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中國芯片制造工藝再進一步，助力中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  • 據(jù)悉中國大陸最大的芯片代工廠中芯國際已確定在今年6月投產(chǎn)14nmFinFET，同時更先進的12nmFinFET也在推進當中，這意味著它將有望在先進工藝制程方面成為全球芯片代工廠中第三名，這對于中國芯片產(chǎn)業(yè)來說無疑具有積極的意義。
  • 關(guān)鍵字： 芯片  14nmFinFET  

下一代Armv8.1-M架構(gòu)：為最小型嵌入式設(shè)備提供強化的機器學習和 信號處理能力

  • 　　Arm宣布針對其下一代Armv8.1-M架構(gòu)推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量擴充方案的Arm Helium技術(shù)。這一全新技術(shù)能夠幫助開發(fā)者簡化軟件開發(fā)流程，并顯著提升未來Cortex-M系列處理器的機器學習能力與信號處理性能。　　業(yè)界正在加速推動創(chuàng)建一個擁有萬億互聯(lián)設(shè)備的世界，而要實現(xiàn)這一愿景，我們必須找到行之有效的方法來擴展網(wǎng)絡(luò)邊緣眾多受限設(shè)備的計算能力。通過提升這些設(shè)備的計算能力，開發(fā)人員能夠直接為設(shè)備編寫機器學習(ML)應(yīng)用程序，并在設(shè)備本地實現(xiàn)自
  • 關(guān)鍵字： Arm  Armv8.1-M  
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arm 芯片介紹

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