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ARM CEO親承將重新上市時(shí)間定在2023年前

10月9日消息，近日軟銀集團(tuán)旗下的芯片公司ARM首席執(zhí)行官西蒙·希格斯本周二參加加州圣何塞的一次會(huì)議上表示，他們正在考慮公司的重新上市，這一時(shí)間將會(huì)定在2023年之前。ARM CEO親承將重新上市時(shí)間定在2023年前西蒙·希格斯在談到重新上市時(shí)表示，在實(shí)現(xiàn)重新上市之前，ARM公司還有很多事情需要去做，但是軟銀集團(tuán)CEO孫正義設(shè)定的2023年前再次上市的目標(biāo)依舊保持不變。今年6月份的時(shí)候，孫正義也再次提到了這一個(gè)目標(biāo)。（本文圖片來自互聯(lián)網(wǎng)）
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工信部：持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展

10月8日消息，據(jù)工信部網(wǎng)站發(fā)布的消息，工信部日前復(fù)函政協(xié)十三屆全國委員會(huì)第二次會(huì)議第2282號(hào)（公交郵電類256號(hào)）提案表示，將持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，調(diào)整完善政策實(shí)施細(xì)則，更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。通過行業(yè)協(xié)會(huì)等加大產(chǎn)業(yè)鏈合作力度，深入推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同，促進(jìn)我國工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代和應(yīng)用推廣。工信部稱，集成電路是高度國際化、市場化的產(chǎn)業(yè)，資源整合、國際合作是快速提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展能力的重要途徑。工信部與相關(guān)部門積極支持國內(nèi)企業(yè)、
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Arm MCU在邊緣AI落地的方法

　　魯?冰?（《電子產(chǎn)品世界》編輯）　　AI（人工智能）在M級(jí)的便宜的小器件上能不能落地？它需要什么資源，性能又怎么樣？不久前，Arm中國攜手恩智浦半導(dǎo)體在全國進(jìn)行了巡回講演。Arm中國高級(jí)市場經(jīng)理Eric Yang分享了AI的基礎(chǔ)知識(shí)，分析認(rèn)為邊緣AI可以通過在MCU這樣的小芯片上實(shí)現(xiàn)，并推介了Arm的軟件中間件NN——可以有效地對接算法和具體芯片，最后列舉出了Arm MCU的應(yīng)用案例?！　? 邊緣AI潛力巨大　　AI有沒有前途？　　前兩年AI非?；穑珹I公司支付的薪水很高。不過，2019年上半年以來，
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兆易創(chuàng)新MCU進(jìn)入RISC-V賽道，提供百貨商店式的豐富方案

　　王?瑩?（《電子產(chǎn)品世界》，北京?100036）　　摘?要：2019年8月，兆易創(chuàng)新推出全球首個(gè)RISC-V內(nèi)核32位通用MCU——GD32VF103，面向主流型開發(fā)需求，且與自己已有的Arm MCU——GD32F103對標(biāo)，二者可以自由切換。兆易創(chuàng)新為何要第一個(gè)吃螃蟹？作為國內(nèi)最大的通用32位MCU廠商，MCU戰(zhàn)略是什么？　　關(guān)鍵詞：RISC-V；MCU；Arm　　1 為何要做RISC-V MCU？　　多年來，兆易創(chuàng)新堅(jiān)持的兩個(gè)原則是市場導(dǎo)向和客戶需求?！　∥锫?lián)網(wǎng)（IoT）的多元化、差異化需求大，可
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夯實(shí)萬物互聯(lián)根基，構(gòu)筑未來智慧生活匯頂科技首次亮相阿里云云棲大會(huì)

9月25日，2019阿里云云棲大會(huì)如約在杭州拉開帷幕。首次亮相云棲大會(huì)的匯頂科技以“感知萬物，連接未來”為主題，全面呈現(xiàn)近年來取得的IoT創(chuàng)新碩果，以及由此構(gòu)筑的未來智慧生活全景。此外，匯頂科技IoT產(chǎn)品戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)也將于9月27日重磅召開。“安全+連接”，夯實(shí)萬物互聯(lián)根基5G落地，萬物互聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)正密密織就。匯集三年之力，匯頂科技聚焦IoT底層技術(shù)基礎(chǔ)，在芯片應(yīng)用最廣泛的管道端和智能終端儲(chǔ)備了強(qiáng)大的技術(shù)成果，致力于創(chuàng)造差異化價(jià)值幫助運(yùn)營商、終端客戶和開發(fā)者獲得商業(yè)成功，夯實(shí)物聯(lián)網(wǎng)根基。本次大會(huì)，匯頂科技展示
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華為和Arm中國聯(lián)合署名的《鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》發(fā)布

Arm中國執(zhí)行董事長兼CEO吳雄昂在華為全聯(lián)接大會(huì)上，與華為Cloud & AI產(chǎn)品與服務(wù)總裁侯金龍，以及綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟CTO郭晶女士一起發(fā)布了由華為和Arm中國聯(lián)合署名的《鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》。
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智源研究院發(fā)布智能體系架構(gòu)與芯片研究方向

近日，北京智源人工智能研究院在北大科技園舉行“智能體系架構(gòu)與芯片”重大研究方向發(fā)布會(huì)，智源研究院院長黃鐵軍以及北京人工智能領(lǐng)域的高校、科研院所和企業(yè)代表出席了本次發(fā)布會(huì)。
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安全芯片取得重要“入場券” 紫光國微與東軟集成達(dá)成合作

近日，紫光國芯微電子股份有限公司與沈陽東軟系統(tǒng)集成工程有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，宣布全面深化雙方合作關(guān)系，在5G應(yīng)用、信息安全、汽車電子等領(lǐng)域展開全方位合作。東軟集團(tuán)股份有限公司副總裁兼東軟集成董事長楊紀(jì)文、紫光集團(tuán)全球執(zhí)行副總裁兼紫光國微總裁馬道杰、沈陽市科技局、網(wǎng)信辦相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)等出席了簽約儀式。
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ARM首席技術(shù)官宣布月底退休，擔(dān)責(zé)該職位近20年

據(jù)外媒報(bào)道，軟銀旗下英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM Holdings聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官邁克·穆勒(Mike Muller)宣布將于9月末退休，標(biāo)志著這位芯片設(shè)計(jì)師引領(lǐng)的時(shí)代結(jié)束。
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iPhone11搭載A13處理器蘋果:當(dāng)前最快手機(jī)芯片

9月11日，蘋果正式發(fā)布2019年新款手機(jī)iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max三款機(jī)型，其搭載蘋果A13仿生處理器，據(jù)介紹，蘋果A13處理器集成了85億個(gè)晶體管。
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SEMI居龍：當(dāng)前國際新局勢下的芯片行業(yè)發(fā)展

SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍應(yīng)邀在近日北京召開的摩根士丹利中國互聯(lián)網(wǎng)與科技峰會(huì)上（China TMT Conference）分享了全球以及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢以及中美貿(mào)易關(guān)系的看法。
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華為稱在考慮將麒麟芯片出售給其它企業(yè)

　　在出席德國IFA展期間，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東再次談到是否出售旗下芯片企業(yè)海思的麒麟系列芯片給其它手機(jī)企業(yè)，他含糊地表示，“還在猶豫中”?！　△梓胄酒侨A為海思旗下的高端芯片，性能一直以卓越著稱，華為的高端手機(jī)之所以性能優(yōu)良，一部分也依靠了麒麟芯片，所以，一直有人稱華為不舍得將這么好的芯片給其它手機(jī)企業(yè)用，不希望自己的芯片助力其它手機(jī)企業(yè)?！　〈舜?，余承東在IFA記者見面會(huì)時(shí)表示，“有很多人在問這個(gè)問題，實(shí)話說，我們很猶豫，目前我們只生產(chǎn)給自己使用，但是我們也在考慮銷售芯片給其他產(chǎn)業(yè)，像IoT領(lǐng)域
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一面墻折射芯片水平，世界人工智能大會(huì)這十款芯片有何特點(diǎn)？

中國的芯片技術(shù)處于什么水平？2019世界人工智能大會(huì)將讓公眾“窺一斑（墻）而知全豹”。
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華為是繼續(xù)使用ARM處理器框架還是換用RISC-V

因?yàn)楸娝苤脑颍A為曾經(jīng)遭受過來自美國谷歌等科技巨頭公司的斷供危機(jī)，雖然現(xiàn)在事態(tài)有所緩和，但華為早有兩手準(zhǔn)備。
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一位美國半導(dǎo)體大牛談中國IP及異構(gòu)計(jì)算發(fā)展機(jī)遇

目前，中國已經(jīng)是世界第二大經(jīng)濟(jì)體，在移動(dòng)支付、智能手機(jī)、家電、汽車等眾多信息技術(shù)、電子產(chǎn)品、大宗消費(fèi)品領(lǐng)域市場位居全球第一。但是在全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局中中國自主創(chuàng)新的比重還是偏小，尤其是涉及到集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最上游的核心IP環(huán)節(jié)，幾乎是空白。IP代表了一個(gè)國家集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新水平和創(chuàng)新能力。以美國為例，Intel、英偉達(dá)、賽靈思這些芯片巨頭都聚焦基于自主IP的原始創(chuàng)新、設(shè)計(jì)創(chuàng)新和架構(gòu)創(chuàng)新，而中國的芯片公司更多的是嘗試應(yīng)用創(chuàng)新、集成創(chuàng)新和采用最新的工藝。
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