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arm 芯片 文章 最新資訊

高性能、高集成度的TD-SCDMA模擬基帶集成電路

  • 作為中國原創(chuàng)技術，與WCDMA及CDMA2000并列的第三代移動通信標準——TD-SCDMA技術已步入實用化階段。除了射頻...
  • 關鍵字： TD-SCDMA  芯片  接口  基帶  

世廣與意法半導體合作開發(fā)歐洲衛(wèi)星數(shù)字廣播芯片

  • 　　衛(wèi)星數(shù)字廣播技術第一大廠商1意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）與世界最大衛(wèi)星數(shù)字廣播公司之一的WorldSpace®（世廣衛(wèi)星廣播公司，納斯達克證券交易所代碼：WRSP）宣布，雙方簽訂歐洲衛(wèi)星數(shù)字廣播（ESDR）接收機芯片的合作開發(fā)、制造、銷售協(xié)議，世廣公司預定向泛歐和中東地區(qū)開通廣播服務，2009年由意大利開始。 　　世廣與ST的協(xié)議在為ESDR收音機發(fā)展出第一款全集成的頻道解碼芯片。以開放的ETSI（歐洲電信標準協(xié)會）標準為基礎，ESDR技術讓世廣得以利用衛(wèi)星與地面混合網(wǎng)絡傳送廣播
  • 關鍵字： 意法半導體  ST  世廣  衛(wèi)星  數(shù)字廣播  芯片  

CSR推出高集成度的無線單芯片

  • 　　CSR公司宣布推出第七代BlueCore芯片。BlueCore7是全球首款在單芯片上整合藍牙v2.1+EDR、低功耗藍牙、eGPS（增強型全球定位系統(tǒng)）和FM收發(fā)技術的設備。CSR的BlueCore7極大地降低了為移動電話上添加多個無線電時所增加的功耗、尺寸、成本和復雜性，并展示了該公司在嵌入式無線技術方面的專業(yè)技術。 　　CSR在BlueCore7上整合了低功耗藍牙、eGPS、FM收發(fā)技術、以及增強型藍牙v2.1 + EDR無線電，這種無線電的發(fā)射功率為+10dBm、接收功率為–91
  • 關鍵字： CSR  無線  BlueCore  芯片  藍牙  

AMD低功率芯片技術規(guī)格曝光 難敵英特爾Atom

  • 　　6月19日消息，AMD與英特爾低功率Atom處理器競爭的芯片的技術規(guī)格已經(jīng)曝光。據(jù)德國一個網(wǎng)站發(fā)表的幻燈片顯示，這種芯片的代號為“Bobcat”，采用一個1GHZ AMD 64處理器內(nèi)核，128KB一級緩存和256KB二級緩存。 　　Bobcat芯片支持在400Mhz和800Mhz HyperTransport連線上運行的DDR2內(nèi)存。整個芯片封裝的熱設計功耗（TDP）是8瓦，比英特爾Atom芯片最大4瓦的功耗大一倍。熱設計功耗大對設備的電池使用壽命有不利的影響。 　　AM
  • 關鍵字： AMD  芯片  英特爾  Atom  Bobcat  

SanDisk與東芝合資開發(fā)3D內(nèi)存芯片

  • 　　6月19日消息，據(jù)國外媒體報道，閃存制造商SanDisk公司近日發(fā)布了報送給美國證券交易委員會的一份報告，該報告稱，SanDisk將與東芝公司合作，共同開發(fā)和制造可重寫3D內(nèi)存。 　　SanDisk公司稱，兩家公司將共同致力于3D內(nèi)存芯片的開發(fā)和生產(chǎn)，并共享與開發(fā)項目有關的專利許可技術。作為合資企業(yè)一部分，東芝將向SanDisk支付許可費用。 　　雙方合資最終將導致一種可替代NAND閃存的新型內(nèi)存技術，SanDisk是NAND型閃存的主要生產(chǎn)商之一。后者被iPod、iPhone、數(shù)碼相機和其他設備
  • 關鍵字： SanDisk  東芝  3D  內(nèi)存  芯片  

Nvidia與AMD戰(zhàn)事升級

  • 　　業(yè)界的兩個老對頭NVIDIA和AMD都在本周一發(fā)布了自己的下一代圖形處理器技術，并且都宣稱自家芯片能提供萬億次計算(Teraflop)能力。 　　不過，兩家公司的“相似點”僅止于此。實際上，兩種芯片的微架構(gòu)在所采用多核方法、顯存、硅集成電路、生產(chǎn)工藝和軟件上，都存在極大差別。 　　AMD的“狡辯”？ 　　AMD這次的新品發(fā)布方法打破傳統(tǒng)，沒有采取過去的先高端，然后逐步衍生出低端產(chǎn)品的模式，相反，他們推出了一種面向主流圖形市場的產(chǎn)品，通過一種專利性的
  • 關鍵字： Nvidia  AMD  圖形處理器  芯片  英特爾  

降低制造成本 東芝將關閉200毫米閃存工廠

  • 　　日本電子制造商東芝將關閉它與美國晨碟公司合資構(gòu)建的200毫米閃存工廠。 　　市場分析師認為，東芝此舉的目標是為了在全球閃存市場保持競爭力，公司正在努力尋求削減制造成本的途徑。 　　市場調(diào)研機構(gòu)Nomura Securities分析師Masaya Yamasaki表示，在產(chǎn)品價格日益下跌的趨勢下，目前東芝的半導體運作仍然面臨著嚴峻的市場環(huán)境。我們認為東芝選擇退出200毫米晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)品，能夠提升公司的成本競爭力。 　　隨著手機和蘋果ipod數(shù)字音樂播放器系列產(chǎn)品的流行，目前全球閃存產(chǎn)品市場前景被看
  • 關鍵字： 東芝  閃存  手機  ipod  芯片  

中文版《低功耗設計方法學》出版

  • 　　本報訊 北京大學出版社日前宣布，將出版由新思科技和ARM共同撰寫的先進的SoC（片上系統(tǒng)）設計功耗管理實用指南《低功耗設計方法學》的中文版。同時，北京大學還將基于《低功耗設計方法學》設置一套低功耗設計課程，并將其推廣至中國的其他各所大學。2007年8月發(fā)行的《低功耗設計方法學》英文版已經(jīng)成為低功耗設計廣被采納的標準方法。
  • 關鍵字： 北京大學  新思科技  ARM  SoC  

Vishay推出新型20V P 通道TrenchFET? 功率 MOSFET

  • 　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）推出新型 20V p 通道 TrenchFET® 功率 MOSFET --- Vishay Siliconix Si8445DB，該器件采用 MICRO FOOT® 芯片級封裝，具有業(yè)界最小占位面積以及 1.2 V 時業(yè)界最低的導通電阻。 　　隨著便攜式電子設備的體積越來越小以及它們功能的不斷增加，電源管理電路的可用板面空間會極大減少。為實現(xiàn)消費者對用電池做電源的電子設備的更長運行時間的期望，
  • 關鍵字： Vishay  MOSFET  芯片  手機  PDA  數(shù)碼相機  MP3  智能電話  

CADENCE與Common Platform及ARM合作提供45納米RTL-to-GDSII參考流程

  • 　　全球電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布面向Common Platform™技術的45納米參考流程將于2008年7月面向大眾化推出。Cadence®與Common Platform技術公司包擴IBM、特許半導體制造公司和三星聯(lián)合開發(fā)RTL-to-GDSII 45納米流程，滿足高級節(jié)點設計需要。該參考流程基于對應Common Power Format（CPF）的Cadence低功耗解決方案，而且還包含來自Cadence的關鍵可制造性設計（De
  • 關鍵字： CADENCE  Common Platform  ARM  RTL-to-GDSII  低功耗  

億萬芯片 用心零售

  • 　　近期，ICBUY億芯電子網(wǎng)與利爾達科技合作，攜手在ICBUY上推出了工程樣片零售業(yè)務，專為工程師提供小批量采購服務；首期可為客戶提供近2萬種現(xiàn)貨產(chǎn)品的零售服務，產(chǎn)品覆蓋電子元器件的各個品種，產(chǎn)品均由原廠和代理商供貨，能基本滿足工程師、學生、老師、維修人員對元器件產(chǎn)品的各種需求。 　　細節(jié)—從解決阻容采購難題開始 　　億芯網(wǎng)推出目的是為了幫助工程師能夠快速的采購到所需零件，通過深入分析，億芯網(wǎng)決定從工程師采購最難的電阻、電容產(chǎn)品出發(fā)，為工程師提供阻容產(chǎn)品購買服務，不設最小起訂量；據(jù)了解，
  • 關鍵字： 芯片  億萬  ICBUY  利爾達  

全球半導體市場增長放緩但前景仍然看好

  • 　　美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）日前發(fā)表半年度研究報告指出，受內(nèi)存IC產(chǎn)業(yè)的拖累，08年全球半導體銷售整體增長放緩，不過半導體銷售額在2011年前仍將保持強勁增長，2011年銷售額將從08年的2666億美元增長到3241億美元。 　　SIA表示，雖然內(nèi)存IC市場價格走勢疲軟繼續(xù)導致整個半導體產(chǎn)業(yè)受壓，但由于PC、移動設備和其它消費電子產(chǎn)品領域?qū)Π雽w的需求旺盛，半導體總體產(chǎn)業(yè)銷售額將保持強勁增長，預計08-11年芯片銷售額的復合年增率為6.1%。其中，今年PC總體銷量有望達到3億臺左右，手機單位出貨量預
  • 關鍵字： 半導體  SIA  芯片  手機  三星  海力士  Gartne  

全新片上可編程系統(tǒng)（SOPC）多參監(jiān)護儀專用主控板簡介

  • 　　主控板是多參監(jiān)護儀執(zhí)行信息處理的核心部件，主要解決臨床生理信息的傳輸、存儲、顯示、交換和信息數(shù)據(jù)的組合加工。特別是數(shù)字化醫(yī)院的發(fā)展，HIS、CIS 系統(tǒng)的建立和普遍使用，使得多參監(jiān)護儀不僅是一個生理參數(shù)的顯示和記錄終端，而且正成為醫(yī)療單位信息系統(tǒng)中必不可少的一個重要的臨床、生理信息平臺。它的許多技術指標直接體現(xiàn)了多參監(jiān)護儀整機的重要技術性能指標。在多參監(jiān)護儀市場競爭日趨激烈的今天，選擇一款技術既先進，性能價格比又高的主控板，無疑可以大大提高它的市場競爭力。 　　一、目前國內(nèi)多參監(jiān)護儀主控板的現(xiàn)狀：
  • 關鍵字： ARM  數(shù)字化醫(yī)院  SOC  PCB  

電信設備及芯片制造商因重組而獲益

  • 　　中國電信運營商的重組對電信設備商以及產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片制造商是一個利好消息。iSuppli預計,到2010年,中國移動TD系統(tǒng)設備投資規(guī)模將達180億元以上。未來3年中國電信為完善CDMA網(wǎng)絡而在系統(tǒng)設備方面的投資將達到500億元。中國聯(lián)通把CDMA網(wǎng)絡業(yè)務賣給中國電信之后，將有充足的資金來發(fā)展他的GSM網(wǎng)絡。預計中國聯(lián)通拿到3G牌照后將很快升級到WCDMA，甚至有可能在發(fā)達城市直接將現(xiàn)有網(wǎng)絡升級到HSDPA，利用成熟的3.5G網(wǎng)絡吸引數(shù)據(jù)用戶。預計中國聯(lián)通未來3年在GSM網(wǎng)絡的升級過程中在系統(tǒng)設備方面
  • 關鍵字： 重組  電信設備  芯片  3G  牌照  WCDMA  

數(shù)字電源控制器與芯片應用

  • 　　1、數(shù)字電源基本特征 　　數(shù)字電源一直是系統(tǒng)架構(gòu)師與電源設計者的熱門話題。由于電源管理業(yè)在不斷發(fā)展，而數(shù)字電源正是發(fā)展的重要一環(huán)。那么，什么是真正的數(shù)字電源，它又能帶來什么直接的好處呢?目前公認的數(shù)字電源定義是：提供監(jiān)控與配置功能，使用數(shù)字算法擴展至全環(huán)路控制的數(shù)字控制電源產(chǎn)品。因此，數(shù)字電源必須執(zhí)行的電源管理功能可以保留在模擬區(qū)域，也可以轉(zhuǎn)移至數(shù)字區(qū)域。數(shù)字電源可以完成對PWM控制環(huán)路的數(shù)字控制和數(shù)字電源管理與通信任務。系統(tǒng)可以使用一種或兩種形式的數(shù)字電源。數(shù)字電源組成包括好幾個部分，典型的產(chǎn)品由
  • 關鍵字： 數(shù)字電源  控制器  芯片  PWM  UPS  
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