4月28日消息,據知情人士透露,日本軟銀集團及其英國芯片設計子公司Arm即將達成一項協(xié)議,以重新控制這家芯片制造商的中國業(yè)務--安謀科技,并罷免其首席執(zhí)行官吳雄昂。由軟銀、Arm和中國投資者的代表組成的安謀科技(Arm China)董事會在2020年以涉嫌利益沖突為由解雇吳雄昂,但吳雄昂始終拒絕離職。吳雄昂擁有該公司的公章和注冊文件,允許他無視董事會要求而繼續(xù)運營日常業(yè)務。知情人士表示,現(xiàn)在董事會正在提交文件,以便將合資企業(yè)的新代表列入政府官方數據庫,并將在未來幾天內發(fā)行新的公司印章。知情人士還稱,該決議
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軟銀 Arm
新聞重點:●? ?新的全面解決方案囊括了采用Cortex-M和Cortex-A的最新Corstone子系統(tǒng),拓展了高性能微控制器以及應用用例●? ?Arm Cortex-M85處理器提供更強大的性能、更出色的機器學習能力以及更卓越的安全性●? ?Arm虛擬硬件為Arm處理器、第三方硬件和實體設備提供更廣泛的虛擬開發(fā)機會●? ?Arm虛擬硬件現(xiàn)已正式落地中國,中國開發(fā)者可通過亞馬遜云科技Marketplace(中國區(qū))使用該服務
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Arm 物聯(lián)網
4月26日,華為輪值董事長胡厚崑在華為全球分析師大會上表示,雖然面臨芯片斷供,但華為沒有自建芯片廠的計劃,產業(yè)分工是有要求的?! ∪A為常務董事、ICT基礎設施業(yè)務管理委員會主任汪濤解釋稱,芯片的產業(yè)鏈條非常長,包括設計、制造、封裝等,在制造方面也有很多環(huán)節(jié),包括華為在內的任何一家公司,都不可能自己解決,需要全產業(yè)鏈上下游共同努力。汪濤表示,目前全球各地包括中國都在加大對芯片的投資,提升能力,等這些企業(yè)成功了,華為的問題也就自然解決了。
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華為 芯片
國內某自主開發(fā)的芯片大廠已經做出7nm工藝的CPU產品,目前在全球主流的通用CPU架構有x86及ARM,它們占據了桌面、服務器及移動平臺的絕大多數份額,而這顆7nm工藝的芯片擁有最高32核心。去年,該廠已經做出了12nm工藝的芯片,頻率可達到2.3到2.5GHz,桌面版是4核架構,服務器版是16核架構,浮點單核Base分值均達到26分以上,四核分值達到80分以上。從目前的產業(yè)鏈布局來看,國產芯片最快在2025年走向開放市場,基本建成自主信息技術體系,到2030年能走向國際市場。
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國產CPU 7nm x86 ARM
4 月 24 日消息,彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示,蘋果正在開發(fā)一款搭載 M3 芯片的 iMac 產品,最早明年年底發(fā)布。這可能意味著蘋果會在 iMac 產品上跳過 M2 芯片。Mark Gurman 表示,M2 芯片并不是蘋果正在測試的唯一芯片,M3 芯片的 iMac 也在開發(fā)中。此外,他還表示 iMac Pro 仍將發(fā)布,發(fā)布時間可能會晚一些?,F(xiàn)款的 iMac 產品搭載了 24 英寸 4.5K 屏,芯片為 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中,他還表示,即將發(fā)布的 M2
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M3 芯片 蘋果 iMac
隨著芯片的規(guī)模越來越大、密度越來越高,電路的熱和可靠性問題越來越嚴重,因此在芯片的設計之初,使用計算機輔助設計對集成電路進行熱仿真是非常重要的,可以有效地進行熱管理和避免芯片過熱造成的電路失效。因此本文對芯片的計算機輔助設計熱仿真平臺進行了搭建,并且直接使用該平臺對二維多核芯片和三維多核芯片進行了熱建模和熱仿真。
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芯片 計算機輔助設計 熱仿真 熱建模 202009
上海是全國芯片重鎮(zhèn),上海芯片企業(yè)的復工復產對全國芯片產業(yè)鏈有著重要的影響。4月14日,《每日經濟新聞》記者曾報道上海芯片人為保生產作出的努力,也反映了他們的訴求。(此前報道:中國“芯”臟不能讓中國“缺芯” 疫情中的上海芯片產業(yè)鏈還需要這些支持)4月18日,此前接受記者采訪的林曉(化名,上海某芯片設計公司副總)表示:“現(xiàn)在好多了,基本的運營功能都已經恢復了?!蹦壳埃虾V攸c企業(yè)的復工復產已在積極推動之中。在4月19日召開的上海市新冠肺炎疫情防控新聞發(fā)布會上,上海市委常委、常務副市長吳清透露,上海最近印發(fā)實施
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芯片 上海
4 月 11 日消息,微軟 Xbox Series X 已經上市好長一段時間了,現(xiàn)有消息表明它的第一個升級版本可能即將到來。內部人士Brad sam (現(xiàn)任 Stardock 軟件公司副總裁兼總經理) 發(fā)布的一段視頻顯示,微軟正在為這款游戲機開發(fā)一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露:我相信這是真的…… 我知道微軟正在改進 Xbox 芯片?,F(xiàn)在,我們會看到性能改進嗎,我們會看到其他東西嗎?雖然我不這么認為,但微軟確實一直在致力于開發(fā)更酷、更高效的芯片,因為這有助于降低生產成本。我相信微軟正
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微軟 Xbox Series X 芯片
大眾汽車首席財務官Arno Antlitz于4月9日接受德國《伯森報》(Boersen-Zeitung)采訪時表示,半導體芯片的供應不太可能在2024年前恢復至完全滿足需求。他表示,盡管缺芯瓶頸可能會在今年年底開始緩解,明年芯片產量有望恢復到2019年的水平,但并不足以滿足市場對芯片的日益增長的需求,“結構性供應不足可能要到2024年才能自行解決”。
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汽車 芯片
“拼接”芯片似乎已經成了芯片圈的新“時尚” 蘋果3月的春季新品發(fā)布會發(fā)布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra,號稱性能超越Intel頂級CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090?! VIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級芯片,預計性能是尚未發(fā)布的第5代頂級CPU的2到3倍?! 「缰埃珹MD在其EYPC系列CPU中,也用到了"黏合"這一步驟,讓芯片設計成本減少一半?! ∽约倚酒?/li>
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芯片 膠水 Chiplet
Intel酷睿i9-12900KS、AMD銳龍7 5800X3D掀起了新一輪旗艦之爭,一個飆到最高5.5GHz,一個疊加64MB緩存,都號稱是最好的游戲處理器?! 9-12900KS搶先了一步,已經上市開賣,價格達5699元,立刻就開始了破紀錄之旅?! ∪A擎宣布,搭配自家Z690 AQUA OC主板,i9-12900KS打破了6項世界紀錄,創(chuàng)造了9個全球第一,并得到了HWBOT的權威認證?! ?個世界紀錄分別是:CineBench 2003 8xCPU、CineBench 2003 16xCPU、C
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芯片 酷睿i9 英特爾
半導體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導體產業(yè)鏈營收,第一次見到全球半導體產業(yè)鏈營收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量價齊揚!2021年全球前十大IC設計業(yè)者營收破千億美元據TrendForce集邦咨詢研究顯示,2021年由于各類終端應用需求強勁,導致晶圓缺貨,全球IC產業(yè)嚴重供不應求,連帶使芯片價格上漲,拉抬2021年全球前十大IC設計業(yè)者營收至1,274億美元,年增48%。TrendForce集邦咨
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半導體 芯片 莫大康
根據市調機構集邦科技調查,近年企業(yè)對于人工智能(AI)、高效能運算(HPC)等數字轉型需求加速,帶動云端采用比例增加,全球主要云端服務業(yè)者為提升服務彈性,陸續(xù)導入Arm架構服務器,預期至2025年Arm架構在數據中心服務器滲透率將達22%。其中,亞馬遜AWS的進度最快,Graviton系列處理器已全面采用在云端數據中心。Arm架構服務器近年成長快速,富士通采用臺積電制程生產的Arm架構A64FX處理器并打造新一代超級計算機富岳,運算力拿下ISC的Top500超算系統(tǒng)榜首,這是Arm架構首度在Top500擠
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Arm 臺積電 集邦科技
打造夢想中的汽車不再僅僅圍繞著馬力和內飾等因素。隨著電動汽車市場的加速發(fā)展和邊緣計算擴展了汽車連接的新功能,汽車行業(yè)正在經歷一些重大變化。 軟件定義意味著利用其現(xiàn)有的硬件平臺,以及移動可能已經編碼在硬件或ROM中的功能,并將它們帶入到標準化硬件上運行的軟件層。軟件層還增加了導入新功能的能力。消費者現(xiàn)在其實已經正在使用軟件定義設備,例如智能手機便是,透過應用商店連接到手機,并為手機提供不同的音訊串流能力。 至于軟件定義的車輛,包括了儀表板或ADAS系統(tǒng)。將所有這些能力都整合在一個軟件平臺上,即使硬件保持不變
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軟件定義汽車 arm
根據《科學》今日發(fā)布的一份報告,一名患有肌萎縮側索硬化(ALS)的男子已經能夠再次“說話”。據悉,ALS會導致肌肉失去控制從而導致--除其他許多方面外--無法交流。一些患有ALS的人已經能夠通過眼球運動進行非語言交流如選擇是或否的答案,或用眼球追蹤相機拼出作品?! ∪欢S著病情的惡化,即使是輕微的眼球運動也會變得不可能并在此過程中使這些方法變得無用?! ≌纭犊茖W》指出的那樣,雖然幫助“被鎖住”的病人保持某種程度的表達能力的大腦植入物對研究和病人的整體健康都有幫助,但有許多道德問題需要考慮。比如如果病
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芯片 醫(yī)療 ALS
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