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arm 芯片 文章 最新資訊

2015年ARM將占筆記本電腦市場份額的22.9%

  •   7月20日消息,據(jù)國外媒體報道,據(jù)市場研究公司IHS iSuppli稱,ARM將在未來四年之內(nèi)獲得筆記本電腦市場將近四分之一的市場份額。
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意法半導(dǎo)體(ST)推出創(chuàng)新系統(tǒng)級芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商和全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),發(fā)布一款新的高集成度系統(tǒng)級芯片,巧妙地集成完整的音頻和視頻輸入、先進的視頻品質(zhì)及更豐富的功能。新款系統(tǒng)級芯片專門為多功能高端顯示器、公共顯示器、一體化個人電腦以及高性能筆記本電腦所設(shè)計。
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基于QT/E的ARM/DSP嵌入式系統(tǒng)的直流電機監(jiān)控界面的設(shè)計與實現(xiàn)

  • 基于QT/E的ARM/DSP嵌入式系統(tǒng)的直流電機監(jiān)控界面的設(shè)計與實現(xiàn),摘要:以嵌入式微處理器ARMDSP主從控制模式下設(shè)計直流電機控制系統(tǒng),重點介紹基于QT/Embedded設(shè)計的直流電機監(jiān)控系統(tǒng)界面,包括串口通訊和電機控制。搭建基于嵌入式操作系統(tǒng)Linux的開發(fā)環(huán)境,采用C++語言進行應(yīng)用程
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Intel X79芯片組下月開始供貨

  •   來自臺灣主板廠商的消息,Intel將在下個月也就是8月份開始出貨基于X79 Express的芯片組給廠商,提供對LGA 2011處理器以及其衍生產(chǎn)品LGA 1356處理器的支持。從之前泄露的一些消息來看,首款LGA 2011處理器很有可能將在2012年第一季度登場,而用來驅(qū)動LGA 2011處理器的主板則是X79系列。
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Tegra 3或?qū)⒊蔀?0nm ARM四核心獨苗

  •   VIDIA下一代移動處理器Kal-El Tegra 3備受期待,不過它也可能會非常孤單,弄不好就是唯一一款40nm工藝的ARM架構(gòu)四核心芯片。迄今為止,德州儀器、高通、三星、蘋果等其它智能手機、平板機廠商都廠商都沒有透露45nm或者40nm工藝的Cortex-A9四核心計劃,而是紛紛等待將28nm工藝,因為新工藝能夠顯著降低發(fā)熱量,兩個Cortex-A15核心就能比45/40nm工藝下的四個Cortex-A9核心來得更快,何樂而不為呢?
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蘋果8月開始采購芯片

  •   7月18日消息,據(jù)臺灣《工商時報》消息,半導(dǎo)體市場第3季旺季不旺已成定局,不過,蘋果下半年將推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新產(chǎn)品,已經(jīng)完成產(chǎn)品規(guī)格的認證,據(jù)業(yè)界人士指出,蘋果已要求芯片供應(yīng)商開始備貨,8月下旬可望啟動采購動作。   
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消息稱蘋果欲拋棄三星電子正試用臺積電芯片

  • 據(jù)內(nèi)部消息人士上周五報道,臺灣半導(dǎo)體制造商臺積電已開始試為蘋果公司的移動終端生產(chǎn)下一代芯片,標志著蘋果將拋棄其合作已久的芯片供應(yīng)商三星電子。
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一種UHF無源RFID標簽芯片阻抗測試方法研究

  • 提出一種用于UHF無源RFID標簽芯片阻抗測試的新方法。利用ADS仿真軟件對測試原理進行了仿真并實際制作了測試板。利用設(shè)計的測試板對NXP_XM芯片和Impinj_Monza4芯片進行了測試,分析了誤差產(chǎn)生的原因,最終測試結(jié)果符合預(yù)期效果。
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國內(nèi)電力載波通信芯片技術(shù)及市場

  • 摘 要:電力線載波通信(PLC)芯片將隨智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的全面建設(shè)引來爆發(fā)增長。電力線載波通信的關(guān)鍵就是設(shè)計出一個功能強大的電力線載波專用modem芯片,可以從調(diào)制方式、傳輸速率、通信頻率、通信功率、EMI標準
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基于ARM和WinSock的多人對戰(zhàn)游戲平臺設(shè)計

  • 基于ARM和WinSock的多人對戰(zhàn)游戲平臺設(shè)計,摘要:具有多機互聯(lián)對戰(zhàn)功能的開放式便攜游戲機具有廣闊的應(yīng)用價值和深遠的發(fā)展空間。以SAMSUNG公司基于ARM920T的處理器S3C2410為核心,嵌入WinCE 5.0操作系統(tǒng),在VS2008開發(fā)環(huán)境下創(chuàng)建智能設(shè)備MFC工程,并將在Win3
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基于ARM Cortex-M3的MODBUS協(xié)議實現(xiàn)及其應(yīng)用

  • 基于ARM Cortex-M3的MODBUS協(xié)議實現(xiàn)及其應(yīng)用,摘要 針對變頻器通信應(yīng)用,介紹了MODBUS協(xié)議的特點及其組成;設(shè)計了RS485電路接口;并以ARMCortex-M3微控制器為核心,設(shè)計了MODBUS協(xié)議的實現(xiàn)方案。針對變頻器F2000-G開發(fā)了嵌入式系統(tǒng).實現(xiàn)變頻調(diào)速功能,應(yīng)用于無損
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一種基于ARM 的FPGA可重構(gòu)配置方法的實現(xiàn)及應(yīng)用

  • 隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的迅猛發(fā)展,現(xiàn)場可編程邏輯器件FPGA的集成度迅速提高,已達到百萬門量級,與此同時,F(xiàn)PGA中的邏 ...
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基于ARM的微伏信號在線監(jiān)測系統(tǒng)設(shè)計

  • 基于ARM的微伏信號在線監(jiān)測系統(tǒng)設(shè)計,1   引言  在線監(jiān)測系統(tǒng)中,待測信號幅值在50mu;V左右,而背景噪聲幅值在50mV以上,用一般的采集和測量系統(tǒng)無法準確檢測該信號。針對被背景噪聲覆蓋的微小信號,采用濾波降噪和差分放大手段,提高信噪比,保證待
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ARM中斷處理的研究

  • ARM中斷處理的研究,在嵌入式系統(tǒng)中常用的RISC處理器是ARM核,它具有體積小、功耗低、成本低、性價比高的特點。然而,不管是哪種型號的ARM處理器,也無論該嵌入式系統(tǒng)中是否有操作系統(tǒng),中斷處理,特別是IRQ中斷,始終是必須的,而中斷處
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DSP芯片加工及選型參數(shù)

  • DSP芯片加工及選型參數(shù),DSP芯片也稱數(shù)字信號處理器,是一種特別適合于進行數(shù)字信號處理運算的微處理器具,其主機應(yīng)用是實時快速地實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。根據(jù)數(shù)字信號處理的要求,DSP芯片一般具有如下主要特點:  (1)在一個指令周期內(nèi)
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arm 芯片介紹

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