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arm 芯片 文章 最新資訊

16路恒流LED驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)護(hù)欄燈

  • LED護(hù)欄燈是以熒光燈管或LED作為光源，以連續(xù)的護(hù)欄為載體，形成近似線性的護(hù)欄燈帶。本文主要介紹基于16路恒流LED驅(qū)動(dòng)芯片的護(hù)欄燈解決方案。該方案主要由以下幾部分組成：(1)以STC11F02單片機(jī)為主的主控電路，其主
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ASML認(rèn)為明年芯片產(chǎn)業(yè)可能放緩

  • 　　荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備商ASML日前公布第3季財(cái)報(bào)，雖然獲利成長(zhǎng)，但預(yù)測(cè)明年芯片業(yè)成長(zhǎng)放緩而拒絕作出財(cái)測(cè)。該公司認(rèn)為只有跟平板計(jì)算機(jī)和智能型手機(jī)相關(guān)的芯片設(shè)備明年才會(huì)見到成長(zhǎng)。 　　
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SEMI發(fā)布硅晶圓出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告

  • 　　近日，SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì))完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅片出貨量的預(yù)測(cè)報(bào)告。該報(bào)告預(yù)測(cè)了2011 – 2013年期間晶圓的需求前景。結(jié)果表明，2011年拋光和外延硅的出貨量預(yù)計(jì)為91.31億平方英寸， 2012年預(yù)計(jì)為95.29億平方英寸，而2013年預(yù)計(jì)為99.95億平方英寸(請(qǐng)參閱下表)。晶圓總出貨量預(yù)期在去年高位運(yùn)行的基礎(chǔ)上會(huì)有所增加，并在未來兩年會(huì)保持平穩(wěn)的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 　
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ARM與聯(lián)電拓展長(zhǎng)期IP合作伙伴關(guān)系至28納米

  • 　　晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡(jiǎn)稱聯(lián)電)與處理器核心供貨商 ARM 共同宣布，雙方已簽訂長(zhǎng)期協(xié)議，將提供聯(lián)電客戶使用經(jīng)聯(lián)電 28納米HPM制程驗(yàn)證的 ARM Artisan Physical IP 解決方案。 　　聯(lián)電的 28納米 HPM 制程，針對(duì)廣泛的應(yīng)用產(chǎn)品，包含手提式產(chǎn)品，像是手機(jī)與無線產(chǎn)品等，以及高效能應(yīng)用產(chǎn)品，像是數(shù)字家庭與高速網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等。結(jié)合了兩家公司的優(yōu)勢(shì)，此次合作將會(huì)為雙方客戶帶來優(yōu)質(zhì)的技術(shù)與支持服務(wù)。
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DDS芯片AD9850的工作原理及其與單片機(jī)的接口分析

  • 　AD9850簡(jiǎn)介　　DDS是直接數(shù)字式頻率合成器（Direct Digital Synthesizer）的英文縮寫。與傳統(tǒng)的頻率合成器相比，DDS具有低成本、低功耗、高分辨率和快速轉(zhuǎn)換時(shí)間等優(yōu)點(diǎn)，廣泛使用在電信與電子儀器領(lǐng)域，是實(shí)現(xiàn)設(shè)備
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采用SAS交換技術(shù)應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)挑戰(zhàn)

  • 針對(duì)當(dāng)前數(shù)據(jù)增長(zhǎng)及其相關(guān)成本在內(nèi)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)挑戰(zhàn)，首席信息官們和數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商有必要對(duì)其當(dāng)前的存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行重新評(píng)估，并考慮使用相應(yīng)技術(shù)來應(yīng)對(duì)這些問題。
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Intersil推出輸入電壓為36伏的精密帶隙電壓基準(zhǔn)芯片

  • 2011 年 10 月 10 日— 全球高性能模擬混合信號(hào)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil 公司（納斯達(dá)克全球交易代碼：ISIL）推出具有低噪聲、低溫度漂移而且低功耗的精密電壓基準(zhǔn)芯片--- ISL21090，用以滿足高端和便捷式儀器系統(tǒng)的要求。
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蘋果為新芯片繼續(xù)擴(kuò)大工程師團(tuán)隊(duì)

  • 　　目前人們都在討論蘋果失去史蒂夫·喬布斯(Steve Jobs)后的未來走向問題，但我想談的是幾周前的一場(chǎng)對(duì)話，當(dāng)時(shí)我是在與熟知喬布斯的一位硅谷資深高管交談，這發(fā)生在喬布斯剛剛辭去蘋果CEO職位之后。我們談到蘋果已作好面向后PC時(shí)代的準(zhǔn)備，這位高管透露說，喬布斯告訴他蘋果有1000位工程師在研發(fā)芯片產(chǎn)品，核心特性著眼于低功耗和小規(guī)格。 　　
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基于ARM的智能導(dǎo)航盲杖系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 本文采用了基于ARM11-Win CE平臺(tái)的嵌入式系統(tǒng)作為系統(tǒng)的控制平臺(tái)，以提高系統(tǒng)的性能、集成度以及可擴(kuò)展性;運(yùn) ...
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蘋果自創(chuàng)贏家圈模型 半導(dǎo)體業(yè)競(jìng)相沾光

  • 　　面對(duì)蘋果(Apple)旗下系列iPhone、iPad、iPod、MacBook等系列產(chǎn)品，在市場(chǎng)上普遍都有贏家通吃(the winner takes all)的現(xiàn)象，作為蘋果相關(guān)產(chǎn)品的零組件供應(yīng)商，全球市占率往往也是水漲船高，久而久之，蘋果的零組件供應(yīng)鏈體系已自成了1個(gè)贏家圈(the winners circle)，而只要能擠進(jìn)這個(gè)贏家圈，幾乎不用擔(dān)心來年的營(yíng)收及獲利成長(zhǎng)幅度，讓不少國內(nèi)、外半導(dǎo)體業(yè)者都已晉升蘋果贏家圈為榮，即便大如臺(tái)積電，面對(duì)跨入蘋果贏家圈的機(jī)會(huì)，也是當(dāng)仁不讓。 　
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中芯國際將聯(lián)貸2.5億美元

  • 　　據(jù)傳，中芯國際計(jì)劃透過銀行團(tuán)籌集三年期2億5000萬美元(約新臺(tái)幣76億元)貸款，這項(xiàng)聯(lián)貸案將由國泰世華銀、中國銀行聯(lián)合主辦，國泰世華銀7日低調(diào)表示，此案還在籌組階段，預(yù)計(jì)11月完成后再對(duì)外宣布。 　　據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，中芯國際已委任國泰世華銀行安排銀團(tuán)貸款。道瓊社則報(bào)導(dǎo)，銀行界人士表示，中芯國際的融資能力目前備受關(guān)注，尤其大陸官方近來一直在通過上調(diào)利率和存款準(zhǔn)備率收緊流動(dòng)性。 　　
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芯片的偏斜原因有哪些?

  • 一、問題 在電子工業(yè)的許多領(lǐng)域，都將倒裝芯片結(jié)合到新產(chǎn)品中，呈現(xiàn)增長(zhǎng)的規(guī)律。因此，必須理解許許多多的設(shè)計(jì) ...
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Adapteva研發(fā)出64核心超低功耗芯片

  • 　　只有五名員工的計(jì)算機(jī)芯片設(shè)計(jì)方Adapteva剛剛宣布已經(jīng)研發(fā)出一款可以提供70 gigaflops性能的64核RISC芯片Epiphany IV，帶來強(qiáng)大性能的同時(shí)功率僅為1W，但這并不是一個(gè)主CPU，只能配合ARM或Intel的芯片協(xié)同運(yùn)算，因此無法作為一個(gè)獨(dú)立芯片出現(xiàn)在移動(dòng)設(shè)備上。
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2015年平板貢獻(xiàn)半導(dǎo)體達(dá)200億美元

  • 　　國際研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)今日(10/6)舉辦半導(dǎo)體全球巡回論壇。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首席分析師李輔邦表示，平板電腦未來5年的平均年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)77%，并估計(jì)到2015年，平板電腦貢獻(xiàn)半導(dǎo)體業(yè)的營(yíng)收將達(dá)200億美元。另外，他指出，ARM是智慧型手機(jī)和平板電腦崛起的最大贏家，估計(jì)未來5年仍能守穩(wěn)80%市占率。 　
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基于ARM的APT控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 基于ARM的APT控制系統(tǒng)設(shè)計(jì),空間光通信是以光波作為載波，在空間中進(jìn)行信息無線傳輸?shù)囊环N新型通信技術(shù)，其具有保密性高，抗干擾性強(qiáng)，通信速率高等優(yōu)點(diǎn)，將會(huì)在衛(wèi)星與衛(wèi)星、衛(wèi)星與地面控制站的無線通信領(lǐng)域發(fā)揮重要的作用，具有廣闊的應(yīng)用前景
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